CN202737084U

CN202737084U - 基板结构

Info

Publication number: CN202737084U
Application number: CN 201220244493
Authority: CN
Inventors: 郑智宇; 陈智崴; 苏世豪
Original assignee: Inpaq Technology Co Ltd
Current assignee: Inpaq Technology Co Ltd
Priority date: 2012-05-28
Filing date: 2012-05-28
Publication date: 2013-02-13
Anticipated expiration: 2022-05-28

Abstract

一种基板结构，其包括：基板单元、电子单元及天线单元。基板单元包括基板本体及至少成形在基板本体上的切割槽。基板本体具有上表面、对应于上表面的下表面、连接于上表面与下表面之间的第一侧面、连接于上表面与下表面之间且连接于第一侧面的第二侧面、及连接于上表面与下表面之间且连接于第二侧面的第三侧面，且切割槽连接于上表面、下表面及第一侧面。电子单元包括多个设置于基板本体上且电性连接于基板本体的电子元件。天线单元包括至少一第一天线模块及至少一与第一天线模块彼此分离一特定距离的第二天线模块，切割槽设置于第一天线模块与第二天线模块之间。本实用新型的基板结构可增加第一天线模块与第二天线模块之间的天线隔离度。

Description

基板结构

技术领域

本实用新型涉及一种基板结构，尤指一种用于增加天线隔离度的基板结构。

背景技术

随着通信技术的快速发展，除了通信质量的要求越来越高外，通信产品的设计均朝向轻、薄、短、小的概念前进，如此将使得通信产品的天线结构必须被局限于一有限的空间内。若是通信产品的设计具有双天线以上的结构，并且在有限的空间内摆设此双天线，则天线与天线之间的距离将会非常的接近。然而，各天线之间的距离太近的话，将容易造成天线在收发无线信号时，各无线信号相互干扰的情况，藉此将影响到天线的通信质量，进而降低通信产品的整体效能。故，如何通过结构设计的改良，以增加两个天线结构之间的天线隔离度，已成为该项事业人士所欲解决的重要课题。

实用新型内容

本实用新型实施例在于提供一种基板结构，其可用来解决已知“各天线之间的距离太近的话，将容易造成天线在收发无线信号时，各无线信号相互干扰的情况，藉此将影响到天线的通信质量，进而降低通信产品的整体效能”的缺陷。

本实用新型其中一实施例所提供的一种基板结构，该基板结构包括：一基板单元、一电子单元及一天线单元。该基板单元包括一基板本体及成形在该基板本体上的至少一切割槽，其中该基板本体具有一上表面、一与该上表面相对应的下表面、一连接于该上表面与该下表面之间的第一侧面、一连接于该上表面与该下表面之间且连接于该第一侧面的第二侧面、及一连接于该上表面与该下表面之间且连接于该第二侧面的第三侧面，且上述至少一切割槽连接于该上表面、该下表面及该第一侧面。该电子单元包括多个设置于该基板本体上且电性连接于该基板本体的电子元件。该天线单元包括至少一第一天线模块及与上述至少一第一天线模块彼此分离一特定距离的至少一第二天线模块，其中上述至少一切割槽设置于上述至少一第一天线模块与上述至少一第二天线模块之间。

进一步地，至少一切割槽具有一连接且垂直于第一侧面的第一挖空部、一连接于第一挖空部且平行于第一侧面的第二挖空部、及一连接于第二挖空部且平行于第二侧面的第三挖空部。

进一步地，至少一切割槽的宽度为0.5mm至1.5mm之间，第二挖空部与第一侧面之间的距离为1.5mm至2.5mm，且第三挖空部与第二侧面之间的距离为1.5mm至2.5mm。

进一步地，第一侧面垂直于第三侧面，且第二侧面与第一侧面及第三侧面相倾斜，其中，至少一第一天线模块靠近第一侧面，且至少一第二天线模块靠近第三侧面。

进一步地，至少一第一天线模块包括一第一微波基板、分别设置于第一微波基板的两个相反的侧端上的两个第一接地部、至少两个设置于第一微波基板上且分别连接于至少两个第一接地部的第一辐射部、及至少一设置于第一微波基板上且连接于其中一个第一辐射部的第一馈入部，其中至少一第二天线模块包括一第二微波基板、分别设置于第二微波基板的两个相反的侧端上的至少两个第二接地部、至少两个设置于第二微波基板上且分别连接于至少两个第二接地部的第二辐射部、及至少一设置于第二微波基板上且连接于其中一个第二辐射部的第二馈入部。

本实用新型另外一实施例所提供的一种基板结构，该基板结构包括：一基板单元、一电子单元及一天线单元。该基板单元包括一基板本体及成形在该基板本体上的至少一切割槽，其中该基板本体具有一上表面、一与该上表面相对应的下表面、一连接于该上表面与该下表面之间的第一侧面、一连接于该上表面与该下表面之间且连接于该第一侧面的第二侧面、及一连接于该上表面与该下表面之间且连接于该第二侧面的第三侧面，且上述至少一切割槽从该第一侧面往该基板本体的内部方向延伸。该电子单元包括多个设置于该基板本体上且电性连接于该基板本体的电子元件。该天线单元包括至少一第一天线模块及与上述至少一第一天线模块彼此分离一特定距离的至少一第二天线模块，其中上述至少一切割槽设置于上述至少一第一天线模块与上述至少一第二天线模块之间。

优选地，上述至少一切割槽具有一连接且垂直于该第一侧面的第一挖空部、一连接于该第一挖空部且平行于该第一侧面的第二挖空部、及一连接于该第二挖空部且平行于该第二侧面的第三挖空部。

进一步地，至少一第一天线模块包括一第一微波基板、分别设置于第一微波基板的两个相反的侧端上的至少两个第一接地部、至少两个设置于第一微波基板上且分别连接于至少两个第一接地部的第一辐射部、及至少一设置于第一微波基板上且连接于其中一个第一辐射部的第一馈入部，其中至少一第二天线模块包括一第二微波基板、分别设置于第二微波基板的两个相反的侧端上的至少两个第二接地部、至少两个设置于第二微波基板上且分别连接于至少两个第二接地部的第二辐射部、及至少一设置于第二微波基板上且连接于其中一个第二辐射部的第二馈入部。

本实用新型的有益效果可以在于，本实用新型实施例所提供的基板结构，其可通过“一成形在该基板本体上的切割槽”的设计，以增加上述至少一第一天线模块与上述至少一第二天线模块之间的天线隔离度。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制者。

附图说明

图1为本实用新型用于增加天线隔离度的基板结构的上视示意图。

图2为图1中A部分的放大示意图。

图3A为本实用新型第一天线模块在不同频率下的电压驻波比的测试结果曲线图。

图3B为本实用新型第二天线模块在不同频率下的电压驻波比的测试结果曲线图。

图4A为本实用新型第一天线模块在不同频率下的反射系数的测试结果曲线图。

图4B为本实用新型第二天线模块在不同频率下的反射系数的测试结果曲线图。

图5A为本实用新型第一天线模块与第二天线模块在不同频率下的天线效率的测试结果曲线图。

图5B为本实用新型第一天线模块与第二天线模块在不同频率下的尖峰增益值的测试结果曲线图。

图6为本实用新型第一天线模块与第二天线模块两者之间在不同频率下的隔离度的测试结果曲线图。

【主要元件符号说明】

基板结构 Z

基板单元 1 基板本体 10

上表面 100A

下表面 100B

第一侧面 101

第二侧面 102

第三侧面 103

切割槽 11

宽度 W

第一挖空部 11A

第二挖空部 11B

第三挖空部 11C

距离 D1、D2

电子单元 2 电子元件 20

天线单元 3 第一天线模块 31

第一微波基板 310

第一接地部 311

第一辐射部 312

第一馈入部 313

第二天线模块 32

第二微波基板 320

第二接地部 321

第二辐射部 322

第二馈入部 323

具体实施方式

请参阅图1与图2所示，其中图1为上视示意图，图2为图1中A部分的放大示意图。由上述图中可知，本实用新型提供一种用于增加天线隔离度的基板结构Z，其包括：一基板单元1、一电子单元2及一天线单元3。

首先，基板单元1包括一基板本体10及至少一成形在基板本体10上的切割槽11，其中基板本体10具有一上表面100A、一对应于上表面100A的下表面100B、一连接于上表面100A与下表面100B之间的第一侧面101、一连接于上表面100A与下表面100B之间且连接于第一侧面101的第二侧面102、及一连接于上表面100A与下表面100B之间且连接于第二侧面102的第三侧面103，且切割槽11可从第一侧面101往基板本体10的内部方向延伸，以使得切割槽11可同时连接于上表面100A、下表面100B及第一侧面101（如图2所示）。

举例来说，基板本体10可为一应用于路由器（router）的电路板。第一侧面101可大致上垂直于第三侧面103，且第二侧面102可同时倾斜于第一侧面101与第三侧面103。此外，切割槽11具有一连接且大致上垂直于第一侧面101的第一挖空部11A、一连接于第一挖空部11A且大致上平行于第一侧面101的第二挖空部11B、及一连接于第二挖空部11B且大致上平行于第二侧面102的第三挖空部11C。换言之，第一挖空部11A、第二挖空部11B及第三挖空部11C彼此连通，且第二挖空部11B大致上垂直于第一挖空部11A，且第三挖空部11C倾斜于第二挖空部11B。另外，切割槽11的宽度W可约为0.5mm至1.5mm之间，第二挖空部11B与第一侧面101之间的距离D1可约为1.5mm至2.5mm，且第三挖空部11C与第二侧面102之间的距离D2可约为1.5mm至2.5mm。然而本实用新型切割槽11的相关尺寸界定不以上述所举的例子为限。

再者，电子单元2包括多个设置于基板本体10上且电性连接于基板本体10的电子元件20。举例来说，上述多个电子元件20可为用来构成路由器的电子芯片与电连接器等等，然而本实用新型所使用的电子元件20不以上述所举的例子为限。

此外，天线单元3包括至少一第一天线模块31及至少一与第一天线模块31彼此分离一特定距离的第二天线模块32，其中切割槽11可大致上设置于第一天线模块31与第二天线模块32之间。举例来说，第一天线模块31邻近或贴近第一侧面101，且第二天线模块32邻近或贴近第三侧面103。再者，第一天线模块31包括一第一微波基板310、至少两个分别设置于第一微波基板310的两个相反的侧端上的第一接地部311、至少两个设置于第一微波基板310上且分别连接于上述两个第一接地部311的第一辐射部312、及至少一设置于第一微波基板310上且连接于其中一个第一辐射部312的第一馈入部313。另外，第二天线模块32包括一第二微波基板320、至少两个分别设置于第二微波基板320的两个相反的侧端上的第二接地部321、至少两个设置于第二微波基板320上且分别连接于上述两个第二接地部321的第二辐射部322、及至少一设置于第二微波基板320上且连接于其中一个第二辐射部322的第二馈入部323。然而本实用新型所使用的第一天线模块31与第二天线模块32不以上述所举的例子为限。

请参阅图3A与图3B所示，其中图3A为第一天线模块31在不同频率（GHz）下的电压驻波比（Voltage Standing Wave Ratio，VSWR）的测试结果曲线图，图3B为第二天线模块32在不同频率（GHz）下的电压驻波比（VSWR）的测试结果曲线图。举例来说，当切割槽11的宽度W可约为1mm，第二挖空部11B的长度约为10mm，第三挖空部11C的长度约为6mm，第二挖空部11B与第一侧面101之间的距离D1约为2mm，且第三挖空部11C与第二侧面102之间的距离D2约为2mm时，第一天线模块31与第二天线模块32在不同频率（GHz）下的电压驻波比（VSWR）的测试结果如下表所示：

请参阅图4A与图4B所示，其中图4A为第一天线模块31在不同频率（GHz）下的反射系数（S11）的测试结果曲线图，图4B为第二天线模块32在不同频率（GHz）下的反射系数（S11）的测试结果曲线图。举例来说，当切割槽11的宽度W可约为1mm，第二挖空部11B的长度约为10mm，第三挖空部11C的长度约为6mm，第二挖空部11B与第一侧面101之间的距离D1约为2mm，且第三挖空部11C与第二侧面102之间的距离D2约为2mm时，第一天线模块31与第二天线模块32在不同频率（GHz）下的反射系数（S11）的测试结果如下表所示：

请参阅图5A与图5B所示，其中图5A为第一天线模块31（多个实心点所连成的曲线）与第二天线模块32（多个虚心点所连成的曲线）在不同频率（MHz）下的天线效率（%）的测试结果曲线图，图5B为第一天线模块31（多个实心点所连成的曲线）与第二天线模块32（多个虚心点所连成的曲线）在不同频率（MHz）下的尖峰增益值（dBi）的测试结果曲线图。举例来说，当切割槽11的宽度W可约为1mm，第二挖空部11B的长度约为10mm，第三挖空部11C的长度约为6mm，第二挖空部11B与第一侧面101之间的距离D1约为2mm，且第三挖空部11C与第二侧面102之间的距离D2约为2mm时，第一天线模块31与第二天线模块32在不同频率（MHz）下的天线效率（%）与尖峰增益值（dBi）的测试结果如下表所示：

请参阅图6所示，图6为第一天线模块31与第二天线模块32两者之间在不同频率（GHz）下的隔离度（S21）的测试结果曲线图。举例来说，当切割槽11的宽度W可约为1mm，第二挖空部11B的长度约为10mm，第三挖空部11C的长度约为6mm，第二挖空部11B与第一侧面101之间的距离D1约为2mm，且第三挖空部11C与第二侧面102之间的距离D2约为2mm时，第一天线模块31与第二天线模块32两者之间在不同频率（GHz）下的隔离度（S21）的测试结果如下表所示：

测试项目	2.4GHz	2.45GHz	2.5GHz
				S21（dB）	-26.65	-36.45	-28.78

〔实施例的可能效果〕

综上所述，本实用新型实施例所提供的基板结构，其可通过“一成形在基板本体10上的切割槽11”的设计，以增加第一天线模块31与第二天线模块32之间的天线隔离度。

以上所述仅为本实用新型的优选可行实施例，非因此局限本实用新型的专利范围，故举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的范围内。

Claims

1.一种基板结构，其特征在于，所述基板结构包括：

一基板单元，所述基板单元包括一基板本体及成形在所述基板本体上的至少一切割槽，其中所述基板本体具有一上表面、一与所述上表面相对应的下表面、一连接于所述上表面与所述下表面之间的第一侧面、一连接于所述上表面与所述下表面之间且连接于所述第一侧面的第二侧面、及一连接于所述上表面与所述下表面之间且连接于所述第二侧面的第三侧面，且所述至少一切割槽连接于所述上表面、所述下表面及所述第一侧面；

一电子单元，所述电子单元包括多个设置于所述基板本体上且电性连接于所述基板本体的电子元件；以及

一天线单元，所述天线单元包括至少一第一天线模块及与所述至少一第一天线模块彼此分离一特定距离的至少一第二天线模块，其中，所述至少一切割槽设置于所述至少一第一天线模块与所述至少一第二天线模块之间。

2.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述至少一切割槽具有一连接且垂直于所述第一侧面的第一挖空部、一连接于所述第一挖空部且平行于所述第一侧面的第二挖空部、及一连接于所述第二挖空部且平行于所述第二侧面的第三挖空部。

3.根据权利要求2所述的基板结构，其特征在于，所述至少一切割槽的宽度为0.5mm至1.5mm之间，所述第二挖空部与所述第一侧面之间的距离为1.5mm至2.5mm，且所述第三挖空部与所述第二侧面之间的距离为1.5mm至2.5mm。

4.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述第一侧面垂直于所述第三侧面，且所述第二侧面与所述第一侧面及所述第三侧面相倾斜，其中，所述至少一第一天线模块靠近所述第一侧面，且所述至少一第二天线模块靠近所述第三侧面。

5.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述至少一第一天线模块包括一第一微波基板、分别设置于所述第一微波基板的两个相反的侧端上的至少两个第一接地部、至少两个设置于所述第一微波基板上且分别连接于所述至少两个第一接地部的第一辐射部、及至少一设置于所述第一微波基板上且连接于其中一个所述第一辐射部的第一馈入部，其中所述至少一第二天线模块包括一第二微波基板、分别设置于所述第二微波基板的两个相反的侧端上的至少两个第二接地部、至少两个设置于所述第二微波基板上且分别连接于所述至少两个第二接地部的第二辐射部、及至少一设置于所述第二微波基板上且连接于其中一个所述第二辐射部的第二馈入部。

6.一种基板结构，其特征在于，所述基板结构包括：

一基板单元，所述基板单元包括一基板本体及成形在所述基板本体上的至少一切割槽，其中所述基板本体具有一上表面、一与所述上表面相对应的下表面、一连接于所述上表面与所述下表面之间的第一侧面、一连接于所述上表面与所述下表面之间且连接于所述第一侧面的第二侧面、及一连接于所述上表面与所述下表面之间且连接于所述第二侧面的第三侧面，且所述至少一切割槽从所述第一侧面往所述基板本体的内部方向延伸；

7.根据权利要求6所述的基板结构，其特征在于，所述至少一切割槽具有一连接且垂直于所述第一侧面的第一挖空部、一连接于所述第一挖空部且平行于所述第一侧面的第二挖空部、及一连接于所述第二挖空部且平行于所述第二侧面的第三挖空部。

8.根据权利要求7所述的基板结构，其特征在于，所述至少一切割槽的宽度为0.5mm至1.5mm之间，所述第二挖空部与所述第一侧面之间的距离为1.5mm至2.5mm，且所述第三挖空部与所述第二侧面之间的距离为1.5mm至2.5mm。

9.根据权利要求6所述的基板结构，其特征在于，所述第一侧面垂直于所述第三侧面，且所述第二侧面与所述第一侧面及所述第三侧面相倾斜，其中，所述至少一第一天线模块靠近所述第一侧面，且所述至少一第二天线模块靠近所述第三侧面。

10.根据权利要求6所述的基板结构，其特征在于，所述至少一第一天线模块包括一第一微波基板、分别设置于所述第一微波基板的两个相反的侧端上的至少两个第一接地部、至少两个设置于所述第一微波基板上且分别连接于所述至少两个第一接地部的第一辐射部、及至少一设置于所述第一微波基板上且连接于其中一个所述第一辐射部的第一馈入部，其中所述至少一第二天线模块包括一第二微波基板、分别设置于所述第二微波基板的两个相反的侧端上的至少两个第二接地部、至少两个设置于所述第二微波基板上且分别连接于所述至少两个第二接地部的第二辐射部、及至少一设置于所述第二微波基板上且连接于其中一个所述第二辐射部的第二馈入部。