CN202720871U - 背光模组温度控制系统 - Google Patents

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张小成
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Abstract

本实用新型公开了一种背光模组温度控制系统，包括依次连接的温度传感器、MCU微处理器控制模块和参数设定模块，所述温度传感器安装在背光模组内，所述MCU微处理器控制模块上连接有背光模组亮度调节模块。解决了现有技术中，背光模组因内部温度过高而导致产品损坏的问题，通过温度传感器采集背光模组的温度，当采集到的温度达到或超过设定的温度时，通过控制器调节LED背光模组的亮度，抑制LED背光模组内温度的进一步升高；当抑制效果不明显，背光模组的温度长时间超过设定温度时，通过报警模块发出报警声，提示工作人员。

Description

背光模组温度控制系统
技术领域
本实用新型涉及了一种背光模组温度控制系统，属于液晶显示技术领域。
背景技术
近年来，平板液晶显示器产业的迅速发展，为上游的面板产业、光学材料产业带来了很大的发展机会。LED通常被用作背光模组中的背光源，利用人类视觉暂留的特性，达到全彩的效果，满足用户在观看时的视觉需要。但是采用LED作为背光源的背光模组的容易因为LED的持续发光导致背光模组内的温度过高的问题，现有的解决背光模组内部温度过高的方法是通过加装散热风扇的方式对背光模组进行温度调节，但是这种方法会造成整个背光模块体积增加，无法满足现代人对显示器超薄化的要求。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种背光模组温度控制系统，能够根据需要有效精确控制背光模组内部的温度，避免因温度过高而导致产品损坏，而且保证了整个背光模组的体积不会过大。
为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：
一种背光模组温度控制系统，包括依次连接的温度传感器、MCU微处理器控制模块和参数设定模块，所述温度传感器安装在背光模组内，所述MCU微处理器控制模块上连接有背光模组亮度调节模块。
前述的背光模组温度控制系统，其特征在于：所述MCU微处理器控制模块上还连接有报警模块。
前述的背光模组温度控制系统，其特征在于：所述MCU微处理器控制模块上还连接有显示模块。
前述的背光模组温度控制系统，其特征在于：所述MCU微处理器控制模块上还连接有系统监测模块。
前述的背光模组温度控制系统，其特征在于：包括多组安装在背光模组不同位置的温度传感器，所述温度传感器为接触式温度传感器。
本实用新型的有益效果是：通过温度传感器采集背光模组的温度，当采集到的温度达到或超过设定的温度时，通过控制器调节LED背光模组的亮度，抑制LED背光模组内温度的进一步升高；当抑制效果不明显，背光模组的温度长时间超过设定温度时，通过报警模块发出报警声，提示工作人员。
附图说明
图1是本实用新型背光模组温度控制系统的模块连接示意图。
具体实施方式
下面将结合说明书附图，对本实用新型作进一步的说明。
如图1所示，一种背光模组温度控制系统，包括依次连接的温度传感器、MCU微处理器控制模块和参数设定模块，所述温度传感器安装在背光模组内，所述MCU微处理器控制模块上连接有背光模组亮度调节模块。
首先通过参数设定模块根据用户的需要或者产品本身的性能指标设定一个临界温度，然后通过温度传感器采集背光模组内部的温度信息，并将采集到的温度值输入到MCU微处理器控制模块，与设定的临界温度进行比较，当采集到的温度低于临界值时，不采取任何措施，温度传感器继续采集，当采集到的温度达到或超过设定的温度时，通过控制器调节LED背光模组的亮度，抑制LED背光模组内温度的进一步升高。
所述MCU微处理器控制模块上还连接有报警模块，当抑制效果不明显，背光模组的温度长时间超过设定温度时，通过报警模块发出报警声，提示工作人员。
所述MCU微处理器控制模块上还连接有显示模块，实时显示温度传感器采集到的温度值。
所述MCU微处理器控制模块上还连接有系统监测模块，避免系统的程序进入死循环，导致系统无法正常运行，本实用新型的电路监控模块所采用的芯片为X25045芯片，它将EEPROM、看门狗定时器、电压监控三种功能集成在一起，简化了电路设计，提高了系统的可靠性。
本实用新型包括多组安装在背光模组不同位置的温度传感器，所述温度传感器为接触式温度传感器，能够更全面的获得背光模组的内部温度信息，通过计算多个传感器采集到的温度值的平均值，实现对其内部温度的采集。
综上所述，本实用新型提供的一种背光模组温度控制系统，能够根据需要有效精确控制背光模组内部的温度，避免因温度过高而导致产品损坏，而且保证了整个背光模组的体积不会过大。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界。

Claims (5)

1.一种背光模组温度控制系统，其特征在于：包括依次连接的温度传感器、MCU微处理器控制模块和参数设定模块，所述温度传感器安装在背光模组内，所述MCU微处理器控制模块上连接有背光模组亮度调节模块。
2.根据权利要求1所述的背光模组温度控制系统，其特征在于：所述MCU微处理器控制模块上还连接有报警模块。
3.根据权利要求1或2所述的背光模组温度控制系统，其特征在于：所述MCU微处理器控制模块上还连接有显示模块。
4.根据权利要求3所述的背光模组温度控制系统，其特征在于：所述MCU微处理器控制模块上还连接有系统监测模块。
5.根据权利要求4所述的背光模组温度控制系统，其特征在于：包括多组安装在背光模组不同位置的温度传感器，所述温度传感器为接触式温度传感器。
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