CN202708683U - Led球灯泡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种LED球灯泡，灯罩通过驱动电源保护壳和灯头座连接成一个腔体，LED芯片设置在腔体内，LED芯片通过导线连接驱动电源，驱动电源设置在驱动电源保护壳内，一种LED球灯泡，还包括铝基板和散热片，LED芯片设置在铝基板上，散热片一端连接铝基板，另一端连接灯头座。本实用新型将LED芯片设置在铝基板上，铝基板的一端连接散热片，使LED芯片在工作时产生的热量能够及时散去，保证LED芯片温度低于LED芯片允许的温度，从而保障LED灯泡的真实有效寿命，结构简单，十分实用。
Description
技术领域
本实用新型涉及灯管领域，具体来说是LED球灯泡。
背景技术
LED是Light Emitting Diode的缩写，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光能。现在技术中的LED灯泡，热量不能够及时散去，在使用的时候往往会影响到球灯泡的使用寿命。
因此，特别需要LED球灯泡，以解决现有技术中存在的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中LED球灯泡散热效果不好，影响使用寿命的缺陷，提供LED球灯泡来解决上述问题。
为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：
LED球灯泡，包括灯罩、驱动电源保护壳、灯头座、LED芯片、导线、驱动电源和安装在LED芯片上的灯珠，所述灯罩通过驱动电源保护壳和灯头座连接成一个腔体，所述LED芯片设置在腔体内，所述LED芯片通过导线连接驱动电源，所述驱动电源设置在驱动电源保护壳内，其特征在于，还包括铝基板和散热片，所述LED芯片设置在铝基板上，所述散热片一端连接铝基板，另一端连接灯头座。
在本实用新型中，所述铝基板上LED芯片数量为两个以上，所述每个LED芯片上对应安装灯珠。
在本实用新型中，所述铝基板上LED芯片的数量为五个，所述五个LED芯片上对应安装有灯珠。
本实用新型的球灯泡，与现有技术相比，通过将LED芯片设置在铝基板上，铝基板的一端连接散热片，使LED芯片在工作时产生的热量能够及时散去，保证LED芯片温度低于LED芯片允许的温度，从而保障LED灯泡的真实有效寿命，结构简单，十分实用，实现本实用新型的目的。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型灯珠位置结构示意图。
具体实施方式
为使对本实用新型的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，用以较佳的实施例及附图配合详细的说明，说明如下：
参见图1和图2，LED球灯泡，包括起保护作用灯珠作用的灯罩100、起保护驱动电源作用的驱动电源保护壳200、起连接作用的灯头座300、LED芯片(图中未显示)、起连接作用的导线500、驱动电源600和安装在LED芯片上的灯珠410，灯罩100通过驱动电源保护壳200和灯头座300连接成一个腔体，LED芯片设置在腔体内，LED芯片通过导线500连接驱动电源600，驱动电源600设置在驱动电源保护壳200内，LED球灯泡，还包括起支撑作用的铝基板700和用于散热的散热片800，LED芯片设置在铝基板700上，散热片800一端连接铝基板700，另一端连接灯头座300。
铝基板700上LED芯片数量为两个以上，每个LED芯片上对应安装灯珠410，达到制造不同亮度LED灯泡的目的。
铝基板700上LED芯片的数量为五个，五个LED芯片上对应安装有灯珠410，为本实用新型的最佳实施数量。
在使用的时候，灯珠410设置在LED芯片上，LED芯片安装在铝基板700上，散热片800的一端连接铝基板700，驱动电源600供电，LED芯片400将电能转换为光能通过灯珠410释放出来，LED芯片在转换的过程中会产生持续的热量，这个热量传递到铝基板700上，铝基板700再通过散热片800传输出去，从而达到持续降温的目的。
本实用新型的球灯泡，与现有技术相比，通过将LED芯片设置在铝基板700上，铝基板700的一端连接散热片800，使LED芯片在工作时产生的热量能够及时散去，保证LED芯片温度低于LED芯片允许的温度，从而保障LED灯泡的真实有效寿命，结构简单，十分实用，实现本实用新型的目的。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
Claims (3)
1.LED球灯泡，包括灯罩、驱动电源保护壳、灯头座、LED芯片、导线、驱动电源和安装在LED芯片上的灯珠，所述灯罩通过驱动电源保护壳和灯头座连接成一个腔体，所述LED芯片设置在腔体内，所述LED芯片通过导线连接驱动电源，所述驱动电源设置在驱动电源保护壳内，其特征在于，还包括铝基板和散热片，所述LED芯片设置在铝基板上，所述散热片一端连接铝基板，另一端连接灯头座。
2.根据权利要求1所述的LED球灯泡，其特征在于：所述铝基板上LED芯片数量为两个以上，所述每个LED芯片上对应安装灯珠。
3.根据权利要求1所述的LED球灯泡，其特征在于：所述铝基板上LED芯片的数量为五个，所述五个LED芯片上对应安装有灯珠。
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN202708683U true CN202708683U (zh) | 2013-01-30 |
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2012
- 2012-06-26 CN CN2012203005906U patent/CN202708683U/zh not_active Expired - Fee Related
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