CN202688054U - Edi模块底板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种EDI模块,具体的说是一种EDI模块底板,包括第一底板主体,其特征在于:还包括平行设置在第一底板主体一侧的第二底板主体,以及均布在第一底板主体和第二底板主体之间用于将第一底板主体和第二底板主体连接的加强筋。本实用新型同现有技术相比,不仅结构简单,质地轻,并且在保证有足够刚性的条件下,降低了底板的厚度,更加方便操作及维护,节约生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种EDI模块,具体的说是一种EDI模块底板。
背景技术
目前,现有的EDI模块的外部底板一般采用厚实的钢板或铝板制作,且质量大,厚度厚,不利于搬运、挪动,且操作复杂,产品成本高。为了解决上述问题,需要提供一种新型的EDI模块底板。
发明内容
本实用新型为了克服现有技术的不足,提供了一种EDI模块底板。
为了实现上述目的,本实用新型设计了一种EDI模块底板,包括第一底板主体,其特征在于:还包括平行设置在第一底板主体一侧的第二底板主体,以及均布在第一底板主体和第二底板主体之间用于将第一底板主体和第二底板主体连接的加强筋。
所述第一底板主体与第二底板主体的厚度为3至5毫米。
本实用新型同现有技术相比,不仅结构简单,质地轻,并且在保证有足够刚性的条件下,降低了底板的厚度,更加方便操作及维护,节约生产成本。
附图说明
图1为本实用新型的底板主体的结构示意图。
图2为图1的侧视图。
参见图1和图2,1为第一底板主体;2为加强筋;3为第二底板主体。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步描述。
如图1、图2所示,本实用新型包括第一底板主体1,还包括平行设置在第一底板主体1一侧的第二底板主体3,以及均布在第一底板主体1和第二底板主体3之间用于将第一底板主体1和第二底板主体3连接的加强筋2。
同现有技术相比,不仅结构简单,质地轻,并且在保证有足够刚性的条件下,降低了底板的厚度,更加方便操作及维护,节约生产成本。
Claims (2)
1.一种EDI模块底板,包括第一底板主体,其特征在于:还包括平行设置在第一底板主体一侧的第二底板主体,以及均布在第一底板主体和第二底板主体之间用于将第一底板主体和第二底板主体连接的加强筋。
2.根据权利要求1所述的EDI模块底板,其特征在于:所述第一底板主体与第二底板主体的厚度为3至5毫米。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 201220260942 CN202688054U (zh) | 2012-06-05 | 2012-06-05 | Edi模块底板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN 201220260942 CN202688054U (zh) | 2012-06-05 | 2012-06-05 | Edi模块底板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN202688054U true CN202688054U (zh) | 2013-01-23 |
Family
ID=47543702
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 201220260942 Expired - Lifetime CN202688054U (zh) | 2012-06-05 | 2012-06-05 | Edi模块底板 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN202688054U (zh) |
-
2012
- 2012-06-05 CN CN 201220260942 patent/CN202688054U/zh not_active Expired - Lifetime
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20130123 |
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CX01 | Expiry of patent term |