CN202643894U - 一种增强型单晶炉导流筒 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种增强型单晶炉导流筒，包括导流筒外层和内层，所述外层和所述内层组合制成整体，所述外层和所述内层之间具有间隙，导流筒的上沿开设螺栓孔用于连接固定所述外层和所述内层并悬挂导流筒，所述间隙中设置加固件连接所述外层和所述内层。本实用新型的优点是提高了导流筒的结构强度，使其适应生产环境，延长其使用寿命，节约生产成本，减少生产事故的发生。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种生产单晶硅的设备，特别是一种单晶炉导流筒。
背景技术
在直拉法制备单晶硅的生产中，必须要用到石墨制成的导流筒，用来控制气流拉制单晶，而导流筒首先要在重锤上悬挂6小时，等硅料化成液体后再放下，悬挂在保温大盖上面，每炉生产导流筒都要经过几十小时的高温，炉内高温温度都在1600度以上，由于现有石墨件导流筒由内外两层组合制成，外导流筒壁厚只有1cm左右，因此经常在生产过程中因为外层导流筒断裂而直接掉进硅液体里，导致整炉硅料报废，造成很大的经济损失。
实用新型内容
实用新型目的：针对上述问题，本实用新型的目的是提供一种结构牢靠、安全的增强型单晶炉导流筒。
技术方案：一种增强型单晶炉导流筒，包括导流筒外层和内层，所述外层和所述内层组合制成整体，所述外层和所述内层之间具有间隙，导流筒的上沿开设螺栓孔用于连接固定所述外层和所述内层并悬挂导流筒，所述间隙中设置加固件连接所述外层和所述内层。
由于导流筒外层上沿向下是容易断裂的部分，因此所述加固件的设置位置靠近所述上沿。
由于导流筒上的螺栓连接处为外层与内层连接以及悬挂导流筒的主要受力点，因此所述加固件的设置位置对应所述螺栓孔的开设位置。
所述加固件为连体石墨。
有益效果：与现有技术相比，本实用新型的优点是提高了导流筒的结构强度，使其适应生产环境，延长其使用寿命，节约生产成本，减少生产事故的发生。
附图说明
图1为本实用新型半剖结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型，应理解这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
如附图所示，一种增强型单晶炉导流筒，包括导流筒外层1和内层2，外层1和内层2组合制成整体，中间具有间隙3，导流筒的上沿5开设螺栓孔4，安装螺栓连接固定外层1和内层2并起到悬挂导流筒的作用，在间隙3中设置加固件6连接外层1和内层2，加固件6的设置位置靠近上沿5并且对应螺栓孔4的开设位置，加固件6为连体石墨。
Claims (4)
1.一种增强型单晶炉导流筒，包括导流筒外层（1）和内层（2），所述外层（1）和所述内层（2）组合制成整体，所述外层（1）和所述内层（2）之间具有间隙（3），导流筒的上沿（5）开设螺栓孔（4）用于连接固定所述外层（1）和所述内层（2）并悬挂导流筒，其特征在于：所述间隙（3）中设置加固件（6）连接所述外层（1）和所述内层（2）。
2.根据权利要求1所述的一种增强型单晶炉导流筒，其特征在于：所述加固件（6）的设置位置靠近所述上沿（5）。
3. 根据权利要求1所述的一种增强型单晶炉导流筒，其特征在于：所述加固件（6）的设置位置对应所述螺栓孔（4）的开设位置。
4. 根据权利要求1所述的一种增强型单晶炉导流筒，其特征在于：所述加固件（6）为连体石墨。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN2012202607119U CN202643894U (zh) | 2012-06-05 | 2012-06-05 | 一种增强型单晶炉导流筒 |
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Publications (1)
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| CN202643894U true CN202643894U (zh) | 2013-01-02 |
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ID=47413028
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN202643894U (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103422158A (zh) * | 2013-07-24 | 2013-12-04 | 镇江大成新能源有限公司 | 一种承重的单晶炉导流筒 |
| CN103614768A (zh) * | 2013-11-07 | 2014-03-05 | 镇江大成新能源有限公司 | 一种便于取放的单晶炉导流筒 |
| CN104357896A (zh) * | 2014-10-19 | 2015-02-18 | 镇江大成新能源有限公司 | 用于单晶硅制备的钼导流筒 |
| CN104562184A (zh) * | 2015-01-26 | 2015-04-29 | 麦斯克电子材料有限公司 | 一种氩气填充稳流装置 |
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2012
- 2012-06-05 CN CN2012202607119U patent/CN202643894U/zh not_active Expired - Fee Related
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Granted publication date: 20130102 Termination date: 20150605 |
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