CN202635765U - 新型无线科技智能鞋 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开新型无线科技智能鞋,由鞋底、鞋垫和鞋面组成,鞋面通过缝与鞋底粘结,鞋底的后跟设有个开口槽,所述开口槽内装有智能温度控制系统;所述智能温度控制系统包括芯片处理器,所述芯片处理器的输出端分别连接有发射模块、GPS模块以及温度感应器,输入端分别连接有电源模块和处理模块,所述处理模块的输入端连接有接收模块,由于设有以上结构,本实用新型通过无线接收方式对鞋内进行温度调节,达到鞋内冰爽,降低鞋内温度,能够有效防止鞋内发臭,出汗等问题,而且结构简单,使用方便。

Description

新型无线科技智能鞋
技术领域
本实用新型涉及可调温鞋,特别涉及新型无线科技智能鞋。
背景技术
随着人们生活水平的提高,对平常穿着的鞋功能性也要求越高,特别在于炎热的夏天,长期穿着鞋容易让脚底出汗,导致发臭、汗味,让身边的人感觉不舒服,也会影响自己形像,因此有必要开发一种能够调节鞋底内的温度。
实用新型内容
为了克服现有技术中存在的上述不足之处,本实用新型的目的在于提供一种可调节鞋内温度,使用寿命长的新型无线科技智能鞋。
为了达到上述之目的,本实用新型采用如下具体技术方案:新型无线科技智能鞋,由鞋底、鞋垫和鞋面组成,鞋面通过缝与鞋底粘结,鞋底的后跟设有个开口槽,所述开口槽内装有智能温度控制系统;
所述智能温度控制系统包括芯片处理器,所述芯片处理器的输出端分别连接有发射模块、GPS模块以及温度感应器,输入端分别连接有电源模块和处理模块,所述处理模块的输入端连接有接收模块。
与现有的技术相比,本实用新型具有以下突出优点和效果:由于设有以上结构,本实用新型通过无线接收方式对鞋内进行温度调节,达到鞋内冰爽,降低鞋内温度,能够有效防止鞋内发臭,出汗等问题,而且结构简单,使用方便。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型芯片处理器的原理框图。
下面结合附图对本实用新型作进一步的详细说明。
具体实施方式
如图1、图2所示,新型无线科技智能鞋,由鞋底1、鞋垫2和鞋面3组成,鞋面3通过缝与鞋底1粘结,鞋底1的后跟设有个开口槽4,所述开口槽4内装有智能温度控制系统5;所述智能温度控制系统包括芯片处理器,所述芯片处理器的输出端分别连接有发射模块、GPS模块以及温度感应器,输入端分别连接有电源模块和处理模块,所述处理模块的输入端连接有接收模块,本实用新型通过手机或ipad,mp3等无线设备与接收模块连接,无线接收方式对鞋内进行温度调节,达到鞋内冰爽,降低鞋内温度,能够有效防止鞋内发臭,出汗等问题,而且结构简单,使用方便。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (1)

1.新型无线科技智能鞋,由鞋底、鞋垫和鞋面组成,鞋面通过缝与鞋底粘结,鞋底的后跟设有个开口槽,其特征在于:所述开口槽内装有智能温度控制系统;
所述智能温度控制系统包括芯片处理器,所述芯片处理器的输出端分别连接有发射模块、GPS模块以及温度感应器,输入端分别连接有电源模块和处理模块,所述处理模块的输入端连接有接收模块。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104665081A (zh) * 2015-01-26 2015-06-03 赵君伟 基于蓝牙4.0无线数据通信的智能冬暖鞋

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