CN202619968U - 一种基于半导体的冷热敷袋 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种基于半导体的冷热敷袋，包括敷袋、冷热交换装置；冷热交换装置包括外壳，位于外壳内部的半导体制冷片、控制系统、微型风扇、电磁阀；半导体制冷片一端通过导气管与敷袋相通，另一端通过导气管与电磁阀相通；电磁阀的另一端设置有微型风扇；控制系统分别与半导体制冷片、微型风扇、电磁阀相连。本实用新型能满足冷热两种不同的使用状态，且能对温度进行智能控制，实用性强。
Description
技术领域
本实用新型属于医疗辅助器械领域，特别涉及一种基于半导体的冷热敷袋。
背景技术
临床实践中，往往会遇到高烧或体寒的病人，针对这样的患者医护人员需要对其进行热敷或者冷敷，传统的做法是用毛巾对患者进行降温或升温，也有相对先进的敷袋，在敷袋内装入热水或者冷水对患者进行治疗，这些方法不能准确控制温度，且同一敷袋的冷敷、热敷之间转换十分不便。
实用新型内容
针对背景技术存在的问题，本实用新型提供一种基于半导体的冷热敷袋。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案。
一种基于半导体的冷热敷袋，包括敷袋、冷热交换装置；冷热交换装置包括外壳，位于外壳内部的半导体制冷片、控制系统、微型风扇、电磁阀；半导体制冷片一端通过导气管与敷袋相通，另一端通过导气管与电磁阀相通；电磁阀的另一端设置有微型风扇；控制系统分别与半导体制冷片、微型风扇、电磁阀相连。
作为本实用新型的优选技术方案有：
所述外壳上设置有控制按钮、显示屏、进气口。
所述半导体制冷片上设置有散热片。
所述敷袋上设置有出气孔。
使用时，将半导体制冷片通电后，根据其制冷原理，一端吸收热量、成为冷端，另一端放出热量、成为热端，当需要进行热敷时，控制系统控制电磁阀，使其打开方向与半导体热端的导气管相通，微型风扇通过外壳上的进气口将空气导入后，空气经过导气管流经半导体制冷片的热端，空气受热，其再通过导气管流向敷袋，对患者进行热敷；当需要进行冷敷时，控制系统控制电磁阀，使其打开方向与半导体冷端的导气管相通，微型风扇将空气导入后，空气经过导气管流经半导体制冷片的冷端，空气受冷，其再通过导气管流向敷袋，对患者进行冷敷；通过外壳上的控制按钮可设置冷敷或者热敷的温度。
与现有技术相比，本实用新型利用半导体制冷片通电后其一端放出热量，另一端吸收热量的原理，实现同一敷袋既可以冷敷又可以热敷的功能，无需频繁的更换敷袋，使用方便；控制系统可精确控制冷敷或者热敷的温度，实现了智能控制，使治疗达到最佳效果，实用性强。
附图说明
图1为本实用新型的结构简图。
其中，1—敷袋，2—外壳，3—半导体制冷片，4—微型风扇，5—电磁阀，6—导气管，7—散热片。
具体实施方式
下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步说明。
如附图所示，本实用新型包括敷袋1、冷热交换装置；冷热交换装置包括外壳2，位于外壳内部的半导体制冷片3、控制系统、微型风扇4、电磁阀5；半导体制冷片3一端通过导气管6与敷袋1相通，另一端通过导气管6与电磁阀5相通，电磁阀5的另一端设置有微型风扇4；控制系统分别与半导体制冷片3、微型风扇4、电磁阀5相连；外壳上设置有控制按钮、显示屏、进气口；半导体制冷片上设置有散热片7；敷袋上设置有出气孔。
Claims (4)
1.一种基于半导体的冷热敷袋，其特征在于：包括敷袋、冷热交换装置；冷热交换装置包括外壳，位于外壳内部的半导体制冷片、控制系统、微型风扇、电磁阀；半导体制冷片一端通过导气管与敷袋相通，另一端通过导气管与电磁阀相通；电磁阀的另一端设置有微型风扇；控制系统分别与半导体制冷片、微型风扇、电磁阀相连。
2.根据权利要求1所述的一种基于半导体的冷热敷袋，其特征在于：所述外壳上设置有控制按钮、显示屏、进气口。
3.根据权利要求1或2所述的一种基于半导体的冷热敷袋，其特征在于：所述半导体制冷片上设置有散热片。
4. 根据权利要求1或2所述的一种基于半导体的冷热敷袋，其特征在于：所述敷袋上设置有出气孔。
Priority Applications (1)
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| CN 201220290672 CN202619968U (zh) | 2012-06-20 | 2012-06-20 | 一种基于半导体的冷热敷袋 |
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| CN 201220290672 CN202619968U (zh) | 2012-06-20 | 2012-06-20 | 一种基于半导体的冷热敷袋 |
Publications (1)
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| CN202619968U true CN202619968U (zh) | 2012-12-26 |
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Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN202619968U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111870419A (zh) * | 2020-06-24 | 2020-11-03 | 南宁壶兰科技有限公司 | 一种替代石膏的3d打印骨折康复支架 |
| CN113057791A (zh) * | 2021-03-23 | 2021-07-02 | 欧阳健雄 | 一种医疗降温用系统控制电路 |
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2012
- 2012-06-20 CN CN 201220290672 patent/CN202619968U/zh not_active Expired - Fee Related
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