CN202617220U - 一种手机及用于手机侧按键的fpc组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种手机及用于手机侧按键的FPC组件，所述FPC组件与侧按键配合实现侧按键功能，所述FPC组件包括FPC本体、主板及按键弹片；所述FPC本体设置在主板及按键弹片之间，所述FPC本体与所述主板焊接连接固定，所述FPC本体与所述按键弹片粘接固定；其中，在所述按键弹片上设置有一导电基，所述导电基用于与所述侧按键按压位置适配。由于将设置在侧按键上的导电基设置在所FPC组件的按键弹片上，降低了侧按键的生产成本，同时改善了侧按键的手感。
Description
本实用新型涉及一种手机，更具体地说，涉及的是一种用于手机侧按键的FPC组件结构改进的手机。
背景技术
随着手机在日常生活中的广泛使用，人们几乎每时每刻都带着手机出行，目前市场上所销售的手机除了具有基本的通讯功能外，很多还具有照相、摄像、视频通话、收音机、录音、游戏、音乐播放、手机电视、上网等功能。随着手机功能的日益增多，手机的侧按键也得到的广泛的应用，例如用于音量调节、拍照等。
目前常用的侧按键结构通常是侧按键本体和FPC（Flexible Printed Circuit 挠性电路板，又称软性电路板）组件的直接配合，从而实现侧按键功能。侧按键本体包括外侧的按键帽及内侧的导电基；所述FPC组件包括FPC本体、主板及按键弹片，所述FPC本体与所述主板焊接连接固定，所述FPC本体与所述按键弹片粘接固定。当按压按键帽时，所述导电基触发所述按键弹片，使按键弹片与FPC本体导通，FPC本体再将按键信息反馈到主板，从而实现按键功能。
将导电基设置在侧按键上的结构使得侧按键的加工需要双射模具成型，导致模具结构复杂，生产成本高。并且当将侧按键组装到手机外壳上时，侧按键与手机外壳之间有装配公差，生产中无法避免，因此侧按键与所述按键弹片总有一些偏位，导致所述导电基不会按压到所述按键弹片的中间位置；由于所述按键弹片在受力时会发生弹性变形，当所述导电基未按压到所述按键弹片的中间位置时，此时需要更大的力去按压所述按键弹片，使按键弹片与FPC本体导通，因此偏位易造成手感不良。
因此，现有技术尚有待改进和发展。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种手机及用于手机侧按键的FPC组件，以降低侧按键的生产成本，同时改善侧按键的手感。
本实用新型的技术方案如下：
一种用于手机侧按键的FPC组件，与侧按键配合实现侧按键功能，所述FPC组件包括FPC本体、主板及按键弹片；所述FPC本体设置在主板及按键弹片之间，所述FPC本体与所述主板焊接连接固定，所述FPC本体与所述按键弹片粘接固定；其中，在所述按键弹片上设置有一导电基，所述导电基用于与所述侧按键按压位置适配。
所述的FPC组件，其中，所述导电基采用UV成型工艺加工而成。
所述的FPC组件，其中，包括两个按键弹片，对应包括两个导电基。
一种手机，包括手机本体，及设置在手机本体侧边的侧按键，其中，还包括上述任一项所述的FPC组件，所述FPC组件设置在手机本体侧边对应所述侧按键的位置，用于与所述侧按键配合实现侧按键功能。
本实用新型所提供的一种手机及用于手机侧按键的FPC组件，由于将设置在侧按键上的导电基设置在所FPC组件的按键弹片上，降低了侧按键的生产成本，同时改善了侧按键的手感。
附图说明
图1是本实用新型用于手机侧按键的FPC组件与侧按键的结构示意图。
图2是本实用新型用于手机侧按键的FPC组件与侧按键的分解结构示意图。
具体实施方式
以下将结合附图，对本实用新型的具体实施方式加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的具体实施方式。
本实用新型公开了一种用于手机侧按键的FPC组件，与侧按键配合实现侧按键功能，请参阅图1结合图2所示，所述侧按键100包括设置在外侧用于按压的按键帽101；所述FPC组件包括FPC本体300、主板200及按键弹片400，所述按键弹片400设置在一按键弹片载体410上；所述FPC本体300设置在所述主板200及按键弹片400之间；所述FPC本体300与所述主板200焊接连接固定，所述FPC本体300与所述按键弹片400粘接固定。在所述按键弹片400上设置一导电基401，所述导电基401朝所述侧按键100方向对应所述侧按键100按压位置设置。具体地，所述FPC组件包括但不限于图2中的两个按键弹片400，两个按键弹片400分布在所述按键弹片载体410的上下两端，当包括两个所述按键弹片400时，对应包括两个所述导电基401，两个导电基401都朝所述侧按键100方向对应所述侧按键100按压位置设置。
具体地，当需要实现侧按键功能时，按压所述侧按键100外侧的按键帽101，所述侧按键100将按压力传递给所述按键弹片400上的导电基401，使所述按键弹片400与所述FPC本体300导通，FPC本体300再将按键信息反馈给主板200，从而实现侧按键功能。
侧按键与手机外壳由于存在装配公差，而导致侧按键与所述按键弹片有一些偏位。但是由于所述导电基设置在所述按键弹片上，并且正对所述侧按键的按压位置设置，即所述导电基按压所述按键弹片的位置是固定不变的；即使侧按键与所述按键弹片有一些偏位，在按压所述侧按键外侧的按键帽时，按压的位置始终是正对着所述导电基的，即每次的按压力是一致的，因此改善了所述侧按键的手感。同时，由于侧按键上取消了导电基，其加工不需要再采用双射模具成型，因此也降低了侧按键的生产成本。
优选地，所述导电基401采用UV成型工艺加工而成。采用UV点胶机在所述按键弹片400上，朝所述侧按键100方向，对应所述按键帽的按压位置点胶形成一凸台，然后烘干即可成为所述导电基401。
基于上述侧按键的FPC组件，本实用新型还公开了一种手机，包括手机本体，及设置在手机本体侧边的侧按键，其中，还包括上述任一项所述的FPC组件，所述FPC组件设置在手机本体侧边对应所述侧按键的位置，用于与所述侧按键配合实现侧按键功能。
本实用新型所提供的一种手机及用于手机侧按键的FPC组件，由于将设置在侧按键上的导电基设置在所FPC组件的按键弹片上，降低了侧按键的生产成本，同时改善了侧按键的手感。
应当理解的是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不足以限制本实用新型的技术方案，对本领域普通技术人员来说，在本实用新型的精神和原则之内，可以根据上述说明加以增减、替换、变换或改进，而所有这些增减、替换、变换或改进后的技术方案，都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (4)
1. 一种用于手机侧按键的FPC组件，与侧按键配合实现侧按键功能，所述FPC组件包括FPC本体、主板及按键弹片；所述FPC本体设置在主板及按键弹片之间，所述FPC本体与所述主板焊接连接固定，所述FPC本体与所述按键弹片粘接固定；其特征在于，在所述按键弹片上设置有一导电基，所述导电基用于与所述侧按键按压位置适配。
2.根据权利要求1所述的FPC组件，其特征在于，所述导电基采用UV成型工艺加工而成。
3.根据权利要求1所述的FPC组件，其特征在于，包括两个按键弹片，对应包括两个导电基。
4.一种手机，包括手机本体，及设置在手机本体侧边的侧按键，其特征在于，还包括如权利要求1至3任一项所述的FPC组件，所述FPC组件设置在手机本体侧边对应所述侧按键的位置，用于与所述侧按键配合实现侧按键功能。
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| CN 201220230894 CN202617220U (zh) | 2012-05-22 | 2012-05-22 | 一种手机及用于手机侧按键的fpc组件 |
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| CN 201220230894 CN202617220U (zh) | 2012-05-22 | 2012-05-22 | 一种手机及用于手机侧按键的fpc组件 |
Publications (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104580599A (zh) * | 2015-01-05 | 2015-04-29 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 用于固定移动终端的侧键fpc的支架和移动终端 |
| CN106534434A (zh) * | 2016-11-21 | 2017-03-22 | 青岛海信移动通信技术股份有限公司 | 一种手机 |
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2012
- 2012-05-22 CN CN 201220230894 patent/CN202617220U/zh not_active Expired - Fee Related
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