CN202616377U - 一种带有金属化导电涂覆层的微波陶瓷器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种带有金属化导电涂覆层的微波陶瓷器件,包括具有至少一个采用微波陶瓷制作而成的圆形或椭圆形的板形结构,该板形结构沿着板面的方向设有至少一个通孔或盲孔,在板形结构的外表面涂覆有一金属导电层。该结构很容易实现具有串联或并联或串并联结构的微波陶瓷器件,具有制作方便,成本低,便于实现的特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种微波元器件,特别是涉及一种带有金属化导电涂覆层的微波陶瓷器件。
背景技术
微波介质陶瓷是近20年来迅速发展起来的一类新型功能陶瓷,是指应用在微波频段电路中作为介质层并完成一种或多种功能的陶瓷。它具有微波损耗低、介电常数适中、频率温度系数小等优异的微波介电性能,在微波电路系统中发挥着介质隔离、介质波导以及介质谐振等功能,不仅可以用作微波电路中的绝缘基片材料,也是制造微波介质滤波器和谐振器的关键材料,广泛应用于微波和移动通讯领域。随着微波技术设备向小型化与集成化,尤其是向民用产品的大产量、低价格化方向发展,微波介质陶瓷的研究与实用化仍然存在着一定的探寻空间
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术之不足,提供一种带有金属化导电涂覆层的微波陶瓷器件,具有制作方便,成本低,便于实现的特点。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种带有金属化导电涂覆层的微波陶瓷器件,包括具有至少一个采用微波陶瓷制作而成的圆形或椭圆形的板形结构,该板形结构沿着板面的方向设有至少一个通孔或盲孔,在板形结构的外表面涂覆有一金属导电层。
所述微波陶瓷器件由二个或二个以上的圆形或椭圆形的板形结构构成,二个或二个以上的圆形或椭圆形的板形结构并成一排,相邻的圆形或椭圆形的板形结构之间一体相接,该微波陶瓷器件形成一个单元;该单元的通孔或盲孔为多个,其中,在各个圆形或椭圆形的板形结构的中心分别设有一个通孔或盲孔,在每个相邻的圆形或椭圆形的板形结构的交接处分别设有一个通孔或盲孔。
所述微波陶瓷器件由二个或二个以上的单元组成,各单元以对齐方式并在一起并成为一列,相邻的单元之间连接相固定。
所述微波陶瓷器件由二个或二个以上的单元组成,各单元以对齐方式沿着板面叠在一起,相邻的单元之间连接相固定。
所述单元之间连接为焊接方式相连接。
所述单元之间连接是采用模具成型为一体方式相连接。
所述微波陶瓷器件由多个单元组成,所述多个单元分别分成若干个组单元,每个组单元内的各单元分别以对齐方式并在一起并成为一列,每个组单元内的相邻的单元之间连接相固定;各组单元以对齐方式沿着板面叠在一起,相邻的组单元之间分别对应连接相固定。
所述单元之间连接为焊接方式相连接,所述组单元之间连接为焊接方式相连接。
所述单元之间连接是采用模具成型为一体方式相连接,所述组单元之间连接是采用模具成型为一体方式相连接。
本实用新型的有益效果是,由于采用了具有至少一个采用微波陶瓷制作而成的圆形或椭圆形的板形结构,且该板形结构沿着板面的方向设有至少一个通孔或盲孔,在板形结构的外表面涂覆有一金属导电层,这样很容易实现具有串联或并联或串并联结构的微波陶瓷器件,具有制作方便,成本低,便于实现的特点。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细说明;但本实用新型的一种带有金属化导电涂覆层的微波陶瓷器件不局限于实施例。
附图说明
图1是实施例一本实用新型的主视图;
图2是实施例一本实用新型的俯视图;
图3是沿图2中A—A线的剖视图;
图4是实施例二本实用新型的俯视图;
图5是实施例三本实用新型的主视图;
图6是实施例三本实用新型的俯视图;
图7是实施例四本实用新型的主视图;
图8是实施例四本实用新型的俯视图;
图9是实施例五本实用新型的主视图;
图10是实施例五本实用新型的俯视图。
具体实施方式
实施例一,参见图1、图2、图3所示,本实用新型的一种带有金属化导电涂覆层的微波陶瓷器件,包括具有至少一个采用微波陶瓷制作而成的圆形的板形结构11,该板形结构沿着板面的方向设有至少一个通孔或盲孔,在板形结构的外表面涂覆有一金属导电层10。
本实施例中,所述微波陶瓷器件是由二个圆形的板形结构11构成,二个圆形的板形结构11并成一排,两个圆形的板形结构11之间一体相接,即在两个圆形的板形结构11的交接处采用模具成型形成一体结构;该微波陶瓷器件形成一个单元1;该单元1的通孔设为三个,其中,在每个圆形的板形结构的中心分别设有一个通孔12,在两个圆形的板形结构11的交接处设有一个通孔13,当然,根据需要,也可以是设置成盲孔。
实施例二,参见图4所示,本实用新型的一种带有金属化导电涂覆层的微波陶瓷器件,与实施例一的不同之处在于,
本实施例中,所述微波陶瓷器件是由二个椭圆形的板形结构21构成,二个椭圆形的板形结构21并成一排,两个椭圆形的板形结构21之间一体相接,即在两个椭圆形的板形结构21的交接处采用模具成型方式形成一体结构;该微波陶瓷器件形成一个单元2;该单元2的通孔设为三个,其中,在每个椭圆形的板形结构的中心分别设有一个通孔22,在两个椭圆形的板形结构21的交接处设有一个通孔23,当然,根据需要,也可以是设置成盲孔。
实施例三,参见图5、图6所示,本实用新型的一种带有金属化导电涂覆层的微波陶瓷器件,与实施例一的不同之处在于,
所述微波陶瓷器件由三个单元3组成,三个单元3以对齐方式并在一起并成为一列,相邻的单元3之间连接相固定。
当然,微波陶瓷器件也可以由更多个单元3组成,比如,四个、五个、六个等。
所述单元3之间连接为焊接方式相连接,当然,所述单元3之间连接也可以是采用模具成型为一体方式相连接。
本实施例的结构形成了微波陶瓷器件的多个单元3之间的并联组合。
实施例四,参见图7、图8所示,本实用新型的一种带有金属化导电涂覆层的微波陶瓷器件,与实施例一的不同之处在于,
所述微波陶瓷器件由三个单元4组成,三个单元4以对齐方式沿着板面叠在一起,相邻的单元4之间连接相固定。
当然,微波陶瓷器件也可以由更多个单元4组成,比如,四个、五个、六个等。
所述单元4之间连接为焊接方式相连接,当然,所述单元4之间连接也可以是采用模具成型为一体方式相连接。
本实施例的结构形成了微波陶瓷器件的多个单元4之间的串联组合。
实施例五,参见图9、图10所示,本实用新型的一种带有金属化导电涂覆层的微波陶瓷器件,与实施例一的不同之处在于,
所述微波陶瓷器件由九个单元5组成,九个单元分别分成三个组单元100,每个组单元100内的各单元5分别以对齐方式并在一起并成为一列,每个组单元100内的相邻的单元5之间连接相固定;三组单元100再以对齐方式沿着板面叠在一起,相邻的组单元100之间分别对应连接相固定。
所述单元5之间连接为焊接方式相连接,所述组单元100之间连接为焊接方式相连接。当然,所述单元之间连接也可以是采用模具成型为一体方式相连接,所述组单元之间连接同样也可以是采用模具成型为成一体方式相连接。
本实施例的结构形成了微波陶瓷器件的多个单元5之间的串并联组合。
上述实施例仅用来进一步说明本实用新型的一种带有金属化导电涂覆层的微波陶瓷器件,但本实用新型并不局限于实施例,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均落入本实用新型技术方案的保护范围内。
Claims (9)
1.一种带有金属化导电涂覆层的微波陶瓷器件,其特征在于:包括具有至少一个采用微波陶瓷制作而成的圆形或椭圆形的板形结构,该板形结构沿着板面的方向设有至少一个通孔或盲孔,在板形结构的外表面涂覆有一金属导电层。
2.根据权利要求1所述的带有金属化导电涂覆层的微波陶瓷器件,其特征在于:所述微波陶瓷器件由二个或二个以上的圆形或椭圆形的板形结构构成,二个或二个以上的圆形或椭圆形的板形结构并成一排,相邻的圆形或椭圆形的板形结构之间一体相接,该微波陶瓷器件形成一个单元;该单元的通孔或盲孔为多个,其中,在各个圆形或椭圆形的板形结构的中心分别设有一个通孔或盲孔,在每个相邻的圆形或椭圆形的板形结构的交接处分别设有一个通孔或盲孔。
3.根据权利要求2所述的带有金属化导电涂覆层的微波陶瓷器件,其特征在于:所述微波陶瓷器件由二个或二个以上的单元组成,各单元以对齐方式并在一起并成为一列,相邻的单元之间连接相固定。
4.根据权利要求2所述的带有金属化导电涂覆层的微波陶瓷器件,其特征在于:所述微波陶瓷器件由二个或二个以上的单元组成,各单元以对齐方式沿着板面叠在一起,相邻的单元之间连接相固定。
5.根据权利要求3或4所述的带有金属化导电涂覆层的微波陶瓷器件,其特征在于:所述单元之间连接为焊接方式相连接。
6.根据权利要求3或4所述的带有金属化导电涂覆层的微波陶瓷器件,其特征在于:所述单元之间连接是采用模具成型为一体方式相连接。
7.根据权利要求2所述的带有金属化导电涂覆层的微波陶瓷器件,其特征在于:所述微波陶瓷器件由多个单元组成,所述多个单元分别分成若干个组单元,每个组单元内的各单元分别以对齐方式并在一起并成为一列,每个组单元内的相邻的单元之间连接相固定;各组单元以对齐方式沿着板面叠在一起,相邻的组单元之间分别对应连接相固定。
8.根据权利要求7所述的带有金属化导电涂覆层的微波陶瓷器件,其特征在于:所述单元之间连接为焊接方式相连接,所述组单元之间连接为焊接方式相连接。
9.根据权利要求7所述的带有金属化导电涂覆层的微波陶瓷器件,其特征在于:所述单元之间连接是采用模具成型为一体方式相连接,所述组单元之间是采用模具成型为一体方式相连接。
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CN106910968A (zh) * | 2017-04-25 | 2017-06-30 | 四川省韬光通信有限公司 | 一种介质波导滤波器 |
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