CN202601844U - 一种nfc天线及移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种NFC天线及移动终端，所述NFC天线主要包括线路层、设置于线路层上的用于保护线路层的绝缘层、及设置于绝缘层上的用于屏蔽的屏蔽层，还包括用于连接电镀引线以电镀线路层的电镀扩展件，所述电镀扩展件位于所述线路层的边缘处且与线路层连接。本实用新型提供的NFC天线的线路层完整良好，其具有较可靠的电性能及较高的良品率。

Description

一种NFC天线及移动终端

技术领域

本实用新型涉及无线通信领域，尤其涉及一种NFC天线及移动终端。

背景技术

现今，大量的电子产品具有无线传输的功能，在无线传输系统中，天线是用来发射及接收电磁波能量的重要元件，随着天线的发展，NFC天线（Near Field Communication，近场耦合天线）得到了越来越广泛的应用。

NFC是一种非接触式识别和互联技术，可以在移动设备、PC、智能控件等工具间进行近距离无线通信。NFC 提供一种简单、触控式的解决方案，可以让消费者简单直观地交换信息、访问内容与服务。

NFC作为一种能提供轻松、安全、快捷的通信的无线连接技术，其与其它的无线连接方式相比具有诸多优势：首先，其传输范围比RFID（Radio Frequency Identification Devices，无线射频识别）小，RFID的传输范围可以达到几米、甚至几十米，但由于NFC采取了独特的信号衰减技术，相对于RFID来说NFC具有距离近、带宽高、能耗低等特点；其次，NFC与现有非接触智能卡技术兼容，目前已经成为得到越来越多主要厂商支持的正式标准；再次，NFC还是一种近距离连接协议，其提供各种设备间轻松、安全、迅速而自动的通信，且NFC是一种近距离的私密通信方式；同时，NFC比红外更快、更可靠且简单得多，其不用像红外那样必须严格的对齐才能传输数据；另外，与蓝牙相比，NFC面向近距离交易，适用于交换财务信息或敏感的个人信息等重要数据，所以，NFC在门禁、公交、手机支付等领域内发挥着巨大的作用。

但现有技术中，NFC天线通常是通过电镀引线连接至电镀设备以电镀出所需的线路层，由于电镀完成后，电镀引线直接与线路层相连，故在拆除电镀引线时，通常会通过电镀引线引起线路层的撕裂，进而影响天线的完整性、电性能及良品率。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对现有技术中NFC天线的线路层残缺、电性能不可靠、良品率低的缺陷，提供一种完整的具有良好的电性能、且良品率高的NFC天线。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种NFC天线，其包括线路层、设置于线路层上的用于保护线路层的绝缘层、及设置于绝缘层上的用于屏蔽的屏蔽层，还包括用于连接电镀引线以电镀线路层的电镀扩展件，所述电镀扩展件位于所述线路层的边缘处且与线路层连接。

在上述NFC天线中，所述电镀扩展件为铜片或铁片。

在上述NFC天线中，所述电镀扩展件至少为两个，且电镀扩展件沿所述线路层的边缘均匀分布。

在上述NFC天线中，所述电镀扩展件对称的位于线路层的边缘处。

在上述NFC天线中，还包括导电衬垫，所述导电衬垫设置于所述天线的馈点上。

在上述NFC天线中，所述导电衬垫呈圆片状。

在上述NFC天线中，所述导电衬垫的圆面的面积小于或等于所述馈点的接触区域的面积。

在上述NFC天线中，所述导电衬垫的表面为光滑表面。

在上述NFC天线中，所述导电衬垫为表面镀有金或银或铜或三者合金的导电片。

在上述NFC天线中，所述导电衬垫的厚度为0.05mm-—0.3mm，所述线路层的厚度为20um—50um。

为了更好的解决上述技术问题，本实用新型还提供了一种移动终端，其包括终端本体及外壳，所述外壳的内壁上设置有NFC天线，且所述NFC天线为上述NFC天线中任意一种。

本实用新型提供的NFC天线，其主要通过在天线的线路层的边缘处设置电镀扩展件，从而通过电镀扩展件可以连接电镀引线进而电镀出所需的天线的线路层，由于电镀扩展件的存在使得拆除电镀引线时不会连带的撕裂到线路层，故可保证线路层的完整，进而提高NFC天线的电性能及良品率。

而且，在线路层的边缘处均匀的设置多个电镀扩展件，可使得电镀的线路层更均匀，从而提高天线各处的膜厚的一致性及稳定性，进而提高天线的品质因子Q值及天线的电性能。   

附图说明

图1是本实用新型提供的一优选实施例中NFC天线的结构示意图；

图2是本实用新型提供的又一优选实施例中NFC天线的结构示意图；

图3是图2中A处的放大图；

图4本实用新型提供的一优选实施例中NFC天线的纵向剖面示意图；

图5是NFC天线应用于手机外壳的结构示意图；

图6是本实用新型提供的一优选实施例中NFC天线的制作流程图。   

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的实施例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是实施例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

本实用新型主要是通过增加电镀扩展件以减少拆除电镀引线对线路层的撕裂损伤，本实用新型提供的NFC天线主要包括线路层11、绝缘层12、屏蔽层、及用于电镀线路层11的电镀扩展件2。线路层11用于发射及接收信号，绝缘层12位于线路层11之上以使线路层11与外界隔离开，进而防止线路层11与外界发生短路等危险。屏蔽层13位于绝缘层12之上，以减少天线1受到外界的电磁干扰。绝缘层12及屏蔽层13所使用的材料为本领域技术人员所熟知的材料，在此不再赘述。线路层11的边缘处还设置有电镀扩展件2，用于直接连接电镀引线。电镀扩展件2可以为一个或多个。上述电镀扩展件2直接与线路层11相连且其能导电，进而通过电镀引线及与电镀引线相连的电镀设备电镀出线路层11。

电镀扩展件2主要用于电镀线路层11，当线路层11电镀完毕后拆除电镀引线时，由于电镀扩展件2的保护，电镀引线没有直接与线路层11相连，故可以避免线路层11被撕裂损伤。所以，可以有效的保障线路层11的完整性，进而提高天线的电性能的可靠性及良品率。铜及铁同时具有较好的导电性及阻抗特性，且成本较低，所以电镀扩展件2优选采用铜或铁。当然，电镀扩展件2可以为任意可以导电的材料构成的，同时，考虑到电镀扩展件2与电镀引线及线路层11之间的连接及更好的防止电镀引线的拆除对线路层11的影响，电镀扩展件2优选具有一定的刚性，故优选地，电镀扩展件2为片状结构，进一步优选地，电镀扩展件2为铜片或铁片。

参见图1至图2所示，其分别为本实用新型所提供的优选实施例中NFC天线的结构示意图。在所示的优选实施例中，电镀扩展件2为两个或更多个，且电镀扩展件2沿线路层11的边缘均匀分布，更优选地，电镀扩展件2对称的位于线路层11的边缘处，参见图1中，两个电镀扩展件2在一段天线1的左右两边对称的分布，图2中，三个电镀扩展件2均匀的分布于天线1上。由于NFC天线1的通讯要求，所镀的线路层11必须满足一定的膜厚，而电镀线路层11时电流从电镀设备直接传输至电镀扩展件2，所以，均匀且对称的分布的电镀扩展件2可以有利于保证天线1各处的膜厚的一致性及稳定性，进而满足NFC天线1的性能指标，如天线1的Q值（品质因子）。值得一提的是，电镀扩展件2可以为多种形状。同时，为了尽可能保持馈点3处表面平整，尽可能不在馈点3处直接设置电镀扩展件2，除了天线1的馈点3处之外，电镀扩展件2可以位于线路层11的其它任意位置。

作为进一步改进，本实用新型提供的NFC天线还包括导电衬垫4，导电衬垫4位于天线1的馈点3上，以加强馈点3与外部电器电连接的可靠性。参见图3所示，其为图2中A处的放大图。天线1中的馈点3是用于连接外部电器的，例如，在手机中，天线的馈点3是用于连接手机里的PCB板的。线路层11中的馈点3由于由电镀形成，其不可避免的会存在凹凸不平的缺陷，以致馈点3与外部电器的电接触不是很可靠。所以通过导电衬垫4可以加强馈点3与外部电器电连接信号的可靠性。

导电衬垫4优选为厚度均匀的圆形片状结构。本领域技术人员熟知，天线的馈点通常为柱状结构，柱状的馈点通常有上下两个外露的用于连接天线外的电器的区域，即馈点的接触区域。优选地，圆片状的导电衬垫的圆面的面积小于或等于馈点3的接触区域的面积，以保证馈点连接的其它电器的连接件能有效可靠的连接于馈点3处。为了进一步提高馈点3与其它电器连接的电信号的可靠性，导电衬垫4的表面优选为光滑表面。进一步的，为了降低导电衬垫4的成本及电阻抗性，同时，优选地，导电衬垫4的厚度为0.05mm-—0.3mm，进一步优选地，线路层11的厚度为20um—50um，以同时保证天线1的阻抗特性、刚性带来的电信号可靠性及较低的成本。导电衬垫4主要起到导电作用，其可以为铜片、铁片、银片、金片、或导电合金构成的导电片，优选地，导电衬垫为表面镀有金或银或铜或三者合金的导电片，更优选地，其为表面镀有金的铜片，以在降低天线的成本的同时，提高天线的电信号的可靠性。

导电衬垫4可以直接通过压合的方式设置于馈点3处，所以其可避免直接在馈点3处电镀导电层带来的工序复杂、效率低、成本高等缺陷。值得一提的是，上述线路层上依次设置的绝缘层及屏蔽层设置于线路层上馈点以外的地方，即馈点上裸露出来以直接设置导电衬垫。更优选地，可以在导电衬垫与馈点之间设置导电胶以加强两者连接的可靠性。天线的层次结构可参见图4所示，其为一优选实施例中天线1的纵向剖面示意图。为了将天线1固定于其它载体上，线路层11的下方通常设置有胶层。

本实用新型提供的NFC天线可以广泛的应用于各种电子设备，例如门禁、公交支付系统，也可以广泛的应用于各种通信装置，例如手机、平板电脑等。本实用新型还提供了一种NFC天线所应用的移动终端，包括终端本体及外壳，外壳的内壁上设置有NFC天线，且所述NFC天线1为上述的天线1。参见图5所示，其为NFC天线1应用于手机的结构示意图，在手机的外壳上设置有上述的NFC天线1。

本实用新型提供的NFC天线的制作方法主要依次包括如下步骤：S1、制作一个或多个电镀扩展件2，所述电镀扩展件2为导体；S2、接电镀引线，在上述电镀扩展件2处连接电镀引线；S3、电镀线路层11：通过电镀引线将电镀扩展件2与电镀装置相电连接，并在预定的位置电镀出线路层11；S4、拆除所述电镀引线，且在线路层11上依次设置绝缘层12及用于屏蔽天线1的屏蔽层13。屏蔽层通常包括具有高磁导率的铁氧体（例如磁片），以提高线路层的电感值和屏蔽其它金属器件对天线的性能的影响。

下面结合带有NFC天线的手机的一实施例中的制作方法对本实用新型提供的天线的制作方法进行详细描述如下：

制作好手机本体后制作手机后盖5，并在手机后盖5上制作NFC天线。首先，在手机后盖5的内壁上确定NFC天线1设置的位置，根据天线所需镀的线路层11膜厚的要求，在预定位置制作四个圆形的电镀扩展件2，优选地，采用SBID（Super-energy Beam Induced Deposition，超能量束诱导沉积）技术或通过激光活化结合电镀及化学镀的方式在手机后盖5上形成电镀扩展件2，这样可以形成较厚的且厚度均匀的电镀扩展件2，同时电镀扩展件2在塑胶的手机后盖5上的附着力较好，进而提高NFC天线1的品质因子。其次，将每个电镀扩展件2连接电镀引线。然后电镀线路层11，即将每个电镀引线连接至电镀装置，按预设的天线1的厚度等要求调节好电镀的各项参数，并在预设的位置电镀出线路层11。紧接着，拆除电镀引线，且在线路层11上依次设置绝缘层12及用于屏蔽天线1的屏蔽层13。由于电镀引线直接连接电镀扩展件2，所以此处的拆除操作不会撕裂或者很少撕裂线路层11。优选地，最后在线路层11的馈点3处贴合导电衬垫4，导电衬垫4可以为圆形的表面镀金的铜片。同样，贴合导电衬垫4也可以在拆除电镀引线之前且电镀线路层11之后进行。

经过试验证明，在制作NFC天线时，首次打样未使用电镀扩展件2时，10PCS样品出现4PCS不良，由于电镀引线直接连接线路层11，故拆除电镀引线时损坏了线路层11，当增加电镀扩展件2重新送样检测时，10PCS样品未出现线路损坏现象。 

综上所述，本实用新型提供的NFC天线通过在线路层11处增加电镀扩展件2并在电镀扩展件2处设置电镀引线，可以减少电镀完成后去除电镀引线时对天线1的撕裂，进而能保证NFC天线1的完整性、且能大大提高其电性能、进而提高产品的良品率。同时，设置多个电镀扩展件2进行电镀，可以使所镀的线路层11更均匀，提高了NFC天线的生产效率的同时降低了产品的不良率。

在本实用新型的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、 “实施例”、“具体实施例”、或“一些实施例”等的描述意指结合该实施例或实施例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或实施例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实施例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或实施例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种NFC天线，其特征在于，包括：线路层、设置于线路层上的用于保护线路层的绝缘层、及设置于绝缘层上的用于屏蔽的屏蔽层，还包括用于连接电镀引线的电镀扩展件，所述电镀扩展件位于所述线路层的边缘处且与线路层连接。

2.如权利要求1所述的NFC天线，其特征在于，所述电镀扩展件为铜片或铁片。

3.如权利要求2所述的NFC天线，其特征在于，所述电镀扩展件至少为两个，且电镀扩展件沿所述线路层的边缘均匀分布。

4.如权利要求3所述的NFC天线，其特征在于，所述电镀扩展件对称的位于线路层的边缘处。

5.如权利要求1至4中任一项所述的NFC天线，其特征在于，还包括导电衬垫，所述导电衬垫设置于所述天线的线路层的馈点上。

6.如权利要求5所述的NFC天线，其特征在于，所述导电衬垫呈圆片状。

7.如权利要求6所述的NFC天线，其特征在于，所述导电衬垫的圆面的面积小于或等于所述馈点的接触区域的面积。

8.如权利要求6所述的NFC天线，其特征在于，所述导电衬垫的表面为光滑表面。

9.如权利要求6所述的NFC天线，其特征在于，所述导电衬垫为表面镀有金或银或铜或三者合金的导电片。

10.如权利要求6所述的NFC天线，其特征在于，所述导电衬垫的厚度为0.05mm-0.3mm，所述线路层的厚度为20um-50um。 

11.一种移动终端，包括终端本体及外壳，其特征在于，所述外壳的内壁上设置有NFC天线，且所述NFC天线为上述权利要求1-10中任一项所述的天线。 

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