CN202565481U - 一种发热芯片用连接扣 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种发热芯片用连接扣,涉及电加热装置,具体涉及电加热装置的接电装置。由正负两条导线(1)、一个绝缘套(2)和两个接电套管(3)构成;两个接电套管(3)设置于绝缘套(2)中的两个孔中,两个接电套管(3)各连接一个导线(1),在每个接电套管(3)的端部开有插线孔(3-1)。本实用新型解决了现有硅晶网加热芯片接电装置结构不合理,导电、电热性能不好的问题。本实用新型优点是:发热芯片导热、导电性能好,结构稳定,安装方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及电加热装置,具体涉及电加热装置的接电装置。
背景技术
在高纬度地区寒冷的冬季,人们工作和生活的环境很寒冷。需要一些加温装置。近年来人们发明一些发热芯片装置,用以进行局部加温,或制成保暖服装或装置。
近年来,人们利用碳晶硅网制造加热芯片,但硅晶网加热芯片接电装置结构不合理,导电、电热性能不好。
实用新型内容
本实用新型提供一种发热芯片用连接扣,本实用新型解决了现有硅晶网加热芯片接电装置结构不合理,导电、电热性能不好的问题。
为解决上述问题,本实用新型采用如下技术方案:一种发热芯片用连接扣,由正负两条导线(1)、一个绝缘套(2)和两个接电套管(3)构成;两个接电套管(3)设置于绝缘套(2)中的两个孔中,两个接电套管(3)各连接一个导线(1),在每个接电套管(3)的端部开有插线孔(3-1)。
本实用新型优点是:发热芯片导热、导电性能好,结构稳定,安装方便。
附图说明
图1是本实用新型连接扣的剖视图;
图2是发热芯片的俯视图。
图中符号说明:导线1,绝缘套2、接电套管3、插线孔3-1、牛皮纸4、碳晶硅网5、连接扣6。
具体实施方式
下面用最佳的实施例对本实用新型做详细的说明。
如图1所示,一种发热芯片用连接扣,由正负两条导线(1)、一个绝缘套(2)和两个接电套管(3)构成;两个接电套管(3)设置于绝缘套(2)中的两个孔中,两个接电套管(3)各连接一个导线(1),在每个接电套管(3)的端部开有插线孔(3-1)。
如图2所示,发热芯片由牛皮纸4、碳晶硅网(5)和连接扣(6)构成,在牛皮纸(4)上有碳晶硅网(5),碳晶硅网(5)接线头插入于插线孔(3-1)中。
发热芯片通电之后可自动发热。其原理是通过连接扣连接通电,激活在牛皮纸张上面的均匀铺满的碳晶硅,使之均匀的发热,再将其夹在木板、竹筒、石板等材料之中。达到发热、保温的功能。
最后应说明的是:显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
Claims (1)
1.一种发热芯片用连接扣,其特征在于,由正负两条导线(1)、一个绝缘套(2)和两个接电套管(3)构成;两个接电套管(3)设置于绝缘套(2)中的两个孔中,两个接电套管(3)各连接一个导线(1),在每个接电套管(3)的端部开有插线孔(3-1)。
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GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
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