CN202534343U - 一种二维三组元声子晶体薄板样件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公布了一种二维三组元声子晶体薄板样件，其特征在于：其包括基板、散射体和软性包覆材料；所述散射体周边由所述软性包覆材料包覆周期性镶嵌在所述基板上。本实用新型结构能在70~112Hz频率范围内，有一个很明显的带隙，衰减幅度达到40dB左右，其传输特性曲线如图2所示，能够有效的控制机械设备的中、低频振动噪声。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种声子晶体，特别是涉及一种二维三组元声子晶体薄板样件。
背景技术
声子晶体是由两种或两种以上弹性介质按不同晶格周期列复合的声带隙功能材料。利用其带隙性质，可设计出全新隔振、降噪材料，所以声子晶体在工程领域有着广泛的应用前景。声子晶体具有布拉格和局域共振两种类型，当带隙的起始频率相当时，局域共振类型声子晶体的晶格常数比布拉格型小1-2个数量级，适合用于控制中、低频噪声。
典型的二维三组元声子晶体是由三种材料构成的复合材料，在低频段范围内，有一个很明显的带隙，衰减幅度较大。因此选择合适的散射体、基板和包覆层可以获得较低的带隙，从而用于机械设备中、低频振动噪声控制。
发明内容
本实用新型目的在于提供一种控制低频噪声的二维三组元声子晶体薄板样件。
本实用新型为实现上述目的，采用如下技术方案：
一种二维三组元声子晶体薄板样件，其特征在于：其包括基板、散射体和软性包覆材料；所述散射体周边由所述软性包覆材料包覆周期性镶嵌在所述基板上。
优选的：所述基板为亚克力板，所述软性包覆材料为硅酮胶，所述散射体为圆钢柱体。
本实用新型结构能在70~112Hz频率范围内，有一个很明显的带隙，衰减幅度达到40dB左右，其传输特性曲线如图2所示，能够有效的控制机械设备的中、低频振动噪声。
附图说明
图 1 为本实用新型示意图；
图 2 为本实用新型传输特性曲线；
图中，1、基板；2、散射体；3、软性包覆材料。
具体实施方式
如图1所示一种二维三组元声子晶体薄板样件，其包括基板1、散射体2和软性包覆材料3；所述散射体2周边由所述软性包覆材料包覆3周期性镶嵌在所述基板1上。
所述基板选择500×50×4mm厚的亚克力板采用数控铣加工技术，在亚克力板上铣出5个直径为40mm的孔。利用线切割方法加工出直径为30mm，厚度为2mm厚的钢圆柱体作为散射体，将钢圆柱体钢嵌入孔中构成样品，散射体与有机玻璃之间的包覆层采用液态硅酮结构胶，冷却凝固后形成。
Claims (2)
1.一种二维三组元声子晶体薄板样件，其特征在于：其包括基板、散射体和软性包覆材料；所述散射体周边由所述软性包覆材料包覆周期性镶嵌在所述基板上。
2.根据权利要求1所述的一种二维三组元声子晶体薄板样件，其特征在于：所述基板为亚克力板，所述软性包覆材料为硅酮胶，所述散射体为圆钢柱体。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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