CN202503038U - 一种软包装聚合物锂离子电池封装用封头结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种软包装聚合物锂离子电池封装用封头结构，包括上封头及下封头，其中，所述上封头设置为中间具有第一凹槽的铜质硬封头，所述下封头设置为中间具有第二凹槽的金属块加上一T型结构的硅胶片，所述硅胶片的下端嵌入所述第二凹槽内，所述硅胶片的两侧置于所述金属块的上表面。由于所述下封头采用金属块与硅胶片的结合，降低了封头及封装机制作成本，同时能对不同熔点的铝塑膜进行封装，还提高了硅胶片的使用寿命。

Description

一种软包装聚合物锂离子电池封装用封头结构

技术领域

本实用新型涉及锂离子电池技术领域，更具体的说，涉及的是一种软包装聚合物锂离子电池封装用封头结构。 

背景技术

软包装聚合物锂离子电池因可以根据其纳置的空间量身定做（外形尺寸任意定制），并且其具有能量密度高、重量轻、安全性好等优点，在3C/3G手机、笔记本电脑、平板电脑、摄像机等移动电子设备以及便携式移动电源等领域的应用将日益扩大。 

软包装聚合物锂离子电池采用铝塑膜进行密封包装，在电池制造过程中，电芯需要正负极的引出线，即极耳，极耳绝大多数是金属导电材料，因此，铝塑膜与极耳之间封装良好是软包装聚合物锂离子电池重要的环节。目前市场上使用于软包装聚合物锂离子电池的铝塑膜主要来自日本的昭和电工（Showa）和大日本印刷（DNP）两大公司，两大公司的铝塑膜各具特点，适用于不同的封装工艺。 

Showa铝塑膜封装PP（聚丙烯）层的熔点较高，在150℃左右，在软包装聚合物锂离子电池制造工艺中，为保证封装时PP层有效地融合，确保封装效果，常采用上下硬封头进行封装，如图1所示，上封头1和下封头2一般均采用金属铜块（金属铜块可以直接通过导热机构导热）制作，在中间设计凹槽（凹槽深度一般为0.12~0.18mm，多取值0.15mm）确保极耳位置有效地封装，保证密封性，又避免短路。 

DNP铝塑膜封装PP（聚丙烯）层的熔点较低，在140℃左右，在软包装聚合物锂离子电池制造工艺中往往采用软封装，如图2所示，上封头10和下封头20均为硅胶片，上封头10通过上导热胶11粘结在上金属块12上，下封头20通过下导热胶21粘结在下金属块22（上金属块12与下金属块22往往为不锈钢，不锈钢通过导热机构导热）上，由于硅胶片的柔软性，不需要单独设计放置极耳的凹槽。 

采用上下硬封头，其导热性好，导热均匀，封装效果良好，使用寿命较高，但封头制作成本高，封装机的精度也要求很高，因此封装机的成本也高；同时硬封头主要适用于Showa铝塑膜的封装，用硬封头封装DNP铝塑膜往往密封效果较差，存在应用上的局限性。采用上下软封头，硅胶片通过导热胶导热性相对较差，往往只能封装熔点较低的DNP铝塑膜，也存在应用上的局限性，同时由于硅胶片的热老化问题以及长时间封装的振动影响，致使其使用寿命低，需要频繁更换硅胶片。 

因此，现有技术尚有待改进和发展。 

实用新型内容

    本实用新型的目的在于提供一种软包装聚合物锂离子电池封装用封头结构，降低封头及封装机制作成本，同时能对不同封装熔点的PP层的铝塑膜进行封装，还提高硅胶片的使用寿命。 

本实用新型的技术方案如下： 

一种软包装聚合物锂离子电池封装用封头结构，包括上封头及下封头，其中，所述上封头设置为中间具有第一凹槽的铜质硬封头，所述下封头设置为中间具有第二凹槽的金属块加上一T型结构的硅胶片，所述硅胶片的下端嵌入所述第二凹槽内，所述硅胶片的两侧置于所述金属块的上表面。

所述的封头结构，其中，所述金属块的侧壁两侧设置有阻挡所述硅胶片两端的阻挡部。 

所述的封头结构，其中，所述硅胶片的下端与所述第二凹槽采用过盈配合。 

所述的封头结构，其中，所述第一凹槽的深度为0.08-0.12mm。 

所述的封头结构，其中，所述硅胶片的封装面宽度大于所述上封头的宽度。 

本实用新型所提供的一种软包装聚合物锂离子电池封装用封头结构，由于所述下封头采用金属块与硅胶片的结合，降低了封头及封装机制作成本，同时能对不同封装熔点的PP层的铝塑膜进行封装，还提高了硅胶片的使用寿命。 

附图说明

图1是现有技术上下均采用硬封头结构的结构示意图。 

图2是现有技术上下均采用硅胶片、导热胶及金属块结构的结构示意图。 

图3是本实用新型上下封头结构的结构示意图。 

具体实施方式

以下将结合附图，对本实用新型的具体实施方式加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的具体实施方式。 

本实用新型公开了一种软包装聚合物锂离子电池封装用封头结构，所述封头用于封装聚合物锂离子电池，如图3所示，包括上封头及下封头，所述上封头100设置为中间具有第一凹槽101的铜质硬封头，所述第一凹槽101用于纳置锂离子电池正负极的引出线，即极耳。所述第一凹槽101的深度为0.08-0.12mm，优选设置为0.1mm。采用铜质硬封头导热性好，同时导热均匀，使用寿命高。所述下封头200设置为中间具有第二凹槽211的金属块210加上一T型结构的硅胶片220，所述硅胶片220的下端221嵌入所述第二凹槽211内，所述硅胶片220的T型结构的两侧222置于所述金属块210的上表面。所述金属块210采用不锈钢或铜等金属材质。采用将所述硅胶片220嵌入到所述金属块210中，取消了导热胶的导热作用，使所述金属块210直接对所述硅胶片220进行导热，导热性能更好，导热更加均匀，采用嵌入的方式可以减小在长时间封装过程中震动的影响，保证长时间封装的热稳定性，提高所述硅胶片220的使用寿命。 

在对聚合物锂离子电池采用铝塑膜进行软包装时，其顶部需要进行密封包装，在封装过程中，将极耳置于所述上封头100的第一凹槽101与所述硅胶片220之间进行加热封装，由于所述硅胶片220本身具有柔软性，所以不需要再单独设置纳置极耳的凹槽。将上封头100采用铜质硬封头，下封头200采用金属块210与硅胶片220的结合，既能够对高熔点的PP层的铝塑膜（主要由日本昭和电工生产）进行良好的封装，也能对低熔点的PP层的铝塑膜（大日本印刷公司生产）进行良好的封装，起到生产使用过程中的方便性和兼顾性，不需要因为铝塑膜类型的不同而准备两套封头和封装设备，降低了生产成本。 

如图3所示，所述金属块210的侧壁两侧设置有阻挡所述硅胶片两端222的阻挡部212，进一步保证所述硅胶片220不会从所述金属块210内脱落。 

较好的是，所述硅胶片220的下端221与所述第二凹槽211采用过盈配合，借助外力将所述硅胶片220的下端221嵌入到所述第二凹槽211内，以确保所述硅胶片220能完全嵌入到所述第二凹槽211内同时保证与所述第二凹槽211完全接触，保证导热性能。 

所述硅胶片220的封装面宽度大于所述上封头100的宽度，图中未示出，以确保置于所述第一凹槽101内的极耳能得到完全支撑，以保证良好的封装效果。 

本实用新型所提供的一种软包装聚合物锂离子电池封装用封头结构，由于所述下封头采用金属块与硅胶片的结合，降低了封头及封装机制作成本，同时能对不同熔点的PP层的铝塑膜进行封装，还提高了硅胶片的使用寿命。 

应当理解的是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不足以限制本实用新型的技术方案，对本领域普通技术人员来说，在本实用新型的精神和原则之内，可以根据上述说明加以增减、替换、变换或改进，而所有这些增减、替换、变换或改进后的技术方案，都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。 

Claims (5)

1.一种软包装聚合物锂离子电池封装用封头结构，包括上封头及下封头，其特征在于，所述上封头设置为中间具有第一凹槽的铜质硬封头，所述下封头设置为中间具有第二凹槽的金属块加上一T型结构的硅胶片，所述硅胶片的下端嵌入所述第二凹槽内，所述硅胶片的两侧置于所述金属块的上表面。

2.根据权利要求1所述的封头结构，其特征在于，所述金属块的侧壁两侧设置有阻挡所述硅胶片两端的阻挡部。

3.根据权利要求1所述的封头结构，其特征在于，所述硅胶片的下端与所述第二凹槽采用过盈配合。

4.根据权利要求1所述的封头结构，其特征在于，所述第一凹槽的深度为0.08-0.12mm。

5.根据权利要求1所述的封头结构，其特征在于，所述硅胶片的封装面宽度大于所述上封头的宽度。

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