CN202488619U - 一种硬件配置识别电路及机顶盒 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种硬件配置识别电路及机顶盒。所述硬件配置识别电路包括有根据硬件配置设置相应电平状态的电平状态设定单元和根据电平状态设定单元的设定而输出不同电平状态的识别结果输出单元，电平状态设定单元与识别结果输出单元电连接。利用所述的硬件配置识别电路可以有效解决同一方案平台会存在略有区别的硬件配置而导致相应的软件开发和管理复杂的问题。
Description
技术领域
本实用新型属于电力电子技术领域，具体地说，是涉及一种硬件配置识别电路及具有该电路的机顶盒。
背景技术
以机顶盒产品为例，机顶盒作为各地广播电视局定制的产品，同一方案平台的机顶盒用于不同的地区，会因定制的不同而造成机顶盒的硬件配置略有区别。为保证机顶盒硬件平台正常工作，就需要为某一地区单独开发出与机顶盒硬件配置相对应的特定软件。这样一来，有多少种不同硬件配置的机顶盒，就需要单独开发相对应数量的软件。而且，在机顶盒生产过程中需要技术人员区分机顶盒中的硬件配置，然后根据硬件配置选择合适的软件与硬件配置相匹配。如此一来，将产生下述缺点：需要开发人员开发多套软件，而这些软件中会有很多重复的地方，造成软件开发速度较慢；在生成机顶盒时需要根据硬件在多套软件中选择相匹配的一套软件，致使产品生产效率低；需要对多套软件进行维护和升级，不便于产品的开发和派生。
发明内容
本实用新型的目的是解决现有技术中因同一方案平台会存在略有区别的硬件配置而导致相应的软件开发和管理复杂的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种硬件配置识别电路采用以下技术方案予以实现：
一种硬件配置识别电路，所述识别电路包括有根据硬件配置设置相应电平状态的电平状态设定单元和根据电平状态设定单元的设定而输出不同电平状态的识别结果输出单元，电平状态设定单元与识别结果输出单元电连接。
如上所述的硬件配置识别电路，所述识别结果输出单元包括有若干个I/O输出端子，每个输出端子分别与所述电平状态设定单元相连接，从而可通过多个IO输出电平状态的组合标志不同的硬件配置。
如上所述的硬件配置识别电路，为便于读取电平状态，所述I/O输出端子为识别电路所在主板上的主处理器的GPIO口。
如上所述的硬件配置识别电路，所述电平状态设定单元可以采用可编程处理器来实现，从而通过对可编程处理器设定与硬件配置相对应的电平状态。
如上所述的硬件配置识别电路，所述电平状态设定单元包括有若干个上拉电阻焊接部和若干个下拉电阻焊接部，所述每个I/O输出端子一方面通过一个上拉电阻焊接部连接高电平，另一方面通过一个下拉电阻焊接部连接低电平，从而实现利用不同电阻的组合设置与硬件配置相对应的电平状态的目的。
为解决前述技术问题，本实用新型还提供了一种机顶盒，该机顶盒采用下述技术方案来实现：
一种机顶盒，包括主板和设置在主板上的主处理器，在主板上还设置有硬件配置识别电路，所述识别电路包括有根据硬件配置设置相应电平状态的电平状态设定单元和根据电平状态设定单元的设定而输出不同电平状态的识别结果输出单元，电平状态设定单元与识别结果输出单元电连接。
如上所述的机顶盒，所述识别结果输出单元包括有若干个I/O输出端子，每个输出端子分别与所述电平状态设定单元相连接，从而可通过多个IO输出电平状态的组合标志不同的硬件配置。。
如上所述的机顶盒，为便于读取电平状态，所述I/O输出端子为所述主处理器的GPIO口。
如上所述的机顶盒，所述电平状态设定单元采用可编程处理器来实现，从而通过对可编程处理器设定与硬件配置相对应的电平状态。。
如上所述的机顶盒，所述电平状态设定单元包括有若干个上拉电阻焊接部和若干个下拉电阻焊接部，所述每个I/O输出端子一方面通过一个上拉电阻焊接部连接高电平，另一方面通过一个下拉电阻焊接部连接低电平，从而实现利用不同电阻的组合设置与硬件配置相对应的电平状态的目的。
与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是：本实用新型利用电平状态设定单元和识别结果输出单元构成硬件配置识别电路，通过不同的电平状态输出结果对不同的硬件配置进行识别，从而根据识别结果为硬件配置匹配相应的运行软件，便于将软件或软件的某些模块统一为兼容多硬件配置的形式，减少了软件开发种类，避免了为每种硬件配置分别设置单独的软件的复杂操作，提高了产品生产效率，简化了软件维护和升级的过程。
结合附图阅读本实用新型的具体实施方式后，本实用新型的其他特点和优点将变得更加清楚。
附图说明
图1是本实用新型硬件配置识别电路一个实施例的结构框图；
图2是基于图1结构框图的硬件配置识别电路一个实施例的电路原理图；
图3是基于图1结构框图的硬件配置识别电路另一个实施例的电路原理图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细的描述。
请参考图1，该图1所示为本实用新型硬件配置识别电路一个实施例的结构框图。
该实施例以机顶盒应用为例，机顶盒产品会因为不同地区的广电部门的不同定制而导致应用同一机顶盒硬件平台的产品存在有硬件不相同的多种硬件配置，同时，每种硬件配置需要使用一套特定的软件与其配合共同完成机顶盒的功能。为减少软件开发、管理及烧写的复杂性和不便性，从软件的集成化及模块化角度出发，将多种不同硬件配置对应的所有软件统一为一个集成软件，将该集成软件预先写入至机顶盒产品中。在使用时，根据硬件配置识别电路自动判别出机顶盒产品的硬件配置，然后根据预先设定从集成软件中调取并执行与硬件配置相匹配的软件，从而配合硬件完成机顶盒的功能。
其中，该实施例的硬件配置识别电路包括有相互电连接的电平状态设定单元11和识别结果输出单元12。电平状态设定单元11用来根据硬件配置设置相应的电平状态，电平状态与硬件配置的对应关系是预先设定的，在生成线上，技术人员只需要根据预先设定的关系为机顶盒产品所使用的硬件配置设置相应的电平状态即可。电平状态设定单元11的具体实现电路及方法可以参见图2、图3所示及下述对该两图的描述。识别结果输出单元12将根据电平状态设定单元11的设定而输出不同的电平状态，集成软件可以通过读取识别结果输出单元12的电平状态而获知硬件配置，进而根据硬件配置读取并执行相应的软件。
通过电平状态来识别硬件配置的类型，识别过程简单，软件容易实现，且占用软、硬件资源较少，应用范围较广。
请参考图2，该图2示出了基于图1结构框图的硬件配置识别电路一个实施例的电路原理图。
如图2所示，该实施例采用可编程处理器21作为电平状态设定单元，采用三个I/O输出端子构成识别结果输出单元，而且，作为优选实施例，I/O输出端子选为识别电路所在主板上主处理器的GPIO口、即GPIO1、GPIO2和GPIO3来实现，这样便于兼容软件读取电平状态。
由于可编程处理器21是可以进行编程的，有关技术人员可以对该可编程处理器21进行编程实现电平的设置，使得三个GPIO口分别输出不同的电平，进而利用这三个口所输出的电平状态的组合对硬件配置类型进行标识，集成软件通过读取GPIO口电平状态，就可以获知当前硬件配置的类型。如果每个GPIO口均可输出高电平和低电平两种电平状态，那么，三个GPIO口就可构成八种电平状态，因而，可以实现对八种不同类型的硬件配置的识别。
采用可编程处理器21进行电平的设置，应用比较灵活、直观、易于理解和判断，但是需要进行编程设计，对技术人员技术水平要求较高，且成本偏高。
请参考图3，该图2所示为基于图1结构框图的硬件配置识别电路另一个实施例的电路原理图。
在该实施例中，识别结果输出单元仍采用主处理器的三个GPIO口来实现，分别为GPIO1、GPIO2和GPIO3。而电平状态设定单元采用下述结构来实现：包括有三个上拉电阻焊接部，分别为电阻R1焊接部、电阻R2焊接部及电阻R3焊接部。其中，电阻R1焊接部的一端连接GPIO1，另一端连接高电平VCC；电阻R2焊接部的一端连接GPIO2，另一端连接高电平VCC；电阻R3焊接部的一端连接GPIO3，另一端连接高电平VCC。还包括有三个下拉电阻焊接部，分别为电阻R4焊接部、电阻R5焊接部及电阻R6焊接部。其中，电阻R4焊接部的一端连接GPIO1，另一端连接低电平、即地GND；电阻R5焊接部的一端连接GPIO2，另一端接地GND；电阻R6焊接部的一端连接GPIO3，另一端连接接地GND。对于每个GPIO口来说，选择焊接上拉电阻或者焊接下拉电阻，可使得该口输出高电平或者低电平。例如，对于GPIO1来说，如果在R1焊接部焊接上拉电阻，在该上拉电阻的作用下，GPIO1将输出一个高电平状态的信号；而若在R4焊接部焊接下拉电阻，在该下拉电阻的作用下，GPIO1将输出一个低电平状态的信号。通过为每个GPIO口焊接不同的上拉电阻或下拉电阻，可以使得三个GPIO口输出八种高低电平不同组合的状态信号，从而可以标识八种不同类型的硬件配置。
在机顶盒中利用图3所示的电路实现硬件配置识别时，技术人员根据硬件配置类型及预设的硬件配置与GPIO口输出电平组合的关系为每个GPIO口焊接相应的上拉电阻或下拉电阻；预先写入到机顶盒主处理器芯片中的集成软件通过读取主处理器这三个GPIO口的电平信号，即可识别出当前使用的硬件配置类型，进而根据识别结果调用相应的软件后执行，配合硬件完成机顶盒的功能。
利用上述上拉电阻及下拉电阻配合相应的高电平及低电平的结构实现电平状态的设定，电路结构简单，对技术人员技术要求低，使用及其方便，产品生产效率较高。
图2及图3是以三个GPIO口、共有八种电平状态组合为例介绍了硬件配置识别电路的原理，但并不局限于三个口、八种组合。若硬件配置类型较多，还可以进行I/O口的扩展，以组合成更多种的高低电平状态输出，以标识相对应的硬件配置种类。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其进行限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的普通技术人员来说，依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型所要求保护的技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种硬件配置识别电路，其特征在于，所述识别电路包括有根据硬件配置设置相应电平状态的电平状态设定单元和根据电平状态设定单元的设定而输出不同电平状态的识别结果输出单元，电平状态设定单元与识别结果输出单元电连接。
2.根据权利要求1所述的硬件配置识别电路，其特征在于，所述识别结果输出单元包括有若干个I/O输出端子，每个输出端子分别与所述电平状态设定单元相连接。
3.根据权利要求2所述的硬件配置识别电路，其特征在于，所述I/O输出端子为识别电路所在主板上的主处理器的GPIO口。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的硬件配置识别电路，其特征在于，所述电平状态设定单元采用可编程处理器来实现。
5.根据权利要求2或3所述的硬件配置识别电路，其特征在于，所述电平状态设定单元包括有若干个上拉电阻焊接部和若干个下拉电阻焊接部，所述每个I/O输出端子一方面通过一个上拉电阻焊接部连接高电平，另一方面通过一个下拉电阻焊接部连接低电平。
6.一种机顶盒，包括主板和设置在主板上的主处理器，其特征在于，在主板上还设置有硬件配置识别电路，所述识别电路包括有根据硬件配置设置相应电平状态的电平状态设定单元和根据电平状态设定单元的设定而输出不同电平状态的识别结果输出单元，电平状态设定单元与识别结果输出单元电连接。
7.根据权利要求6所述的机顶盒，其特征在于，所述识别结果输出单元包括有若干个I/O输出端子，每个输出端子分别与所述电平状态设定单元相连接。
8.根据权利要求7所述的机顶盒，其特征在于，所述I/O输出端子为所述主处理器的GPIO口。
9.根据权利要求6至8中任一项所述的机顶盒，其特征在于，所述电平状态设定单元采用可编程处理器来实现。
10.根据权利要求7或8所述的机顶盒，其特征在于，所述电平状态设定单元包括有若干个上拉电阻焊接部和若干个下拉电阻焊接部，所述每个I/O输出端子一方面通过一个上拉电阻焊接部连接高电平，另一方面通过一个下拉电阻焊接部连接低电平。
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