CN202473279U - 多孔矩形接触件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种多孔矩形接触件，包括接触件本体，所述接触件本体呈矩形结构，所述接触件本体的中上部设有第一凹陷部（1），所述第一凹陷部（1）的中间设有多个第一通孔（11），所述第一凹陷部（1）的下半部设有向下开口的U型槽（12），所述接触件本体的左下部和右下部均设有第二凹陷部（2），所述第二凹陷部（2）的中间设有第二通孔（21），所述接触件本体的左右两个上顶角设有第三通孔（3）。本实用新型接触件本体设有第一凹陷部和第二凹陷部，在保证强度的同时节约了材料，且在第一凹陷部、第二凹陷部和接触件本体上设有多个通孔，因此能适用于具有特殊结构导电零件场合，满足电器行业产品更新换代的要求。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种接触件，尤其涉及一种多孔矩形接触件，属于电工合金领域。
背景技术
接触件是元件中与对应的导电零件相配合以提供电气通路的导电零件，广泛应用高压电控箱，传统的接触件结构比较简单，比如矩形接触件，这种结构简单的接触件只能满足于一般导电零件的配合使用，而对于一些具有特殊结构导电零件的场合则不能适用，因此满足不了对于日新月异的电器行业产品更新换代的要求，且传统的矩形接触件的厚度相同，由于其强度一般都能得到保证，因此显得浪费材料。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种能适用于具有特殊结构导电零件场合且在保证强度的同时能够节约材料的多孔矩形接触件。
本实用新型的目的是这样实现的：
一种多孔矩形接触件，包括接触件本体，所述接触件本体呈矩形结构，所述接触件本体的中上部设有第一凹陷部，所述第一凹陷部的中间设有多个第一通孔，所述第一凹陷部的下半部设有向下开口的U型槽，所述接触件本体的左下部和右下部均设有第二凹陷部，所述第二凹陷部的中间设有第二通孔，所述接触件本体的左右两个上顶角设有第三通孔，所述接触件本体由铜合金制成，所述接触件本体的表面设有镀银层。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型接触件本体设有第一凹陷部和第二凹陷部，在保证强度的同时节约了材料，且在第一凹陷部、第二凹陷部和接触件本体上设有多个通孔，因此能适用于具有特殊结构导电零件场合，满足电器行业产品更新换代的要求。
附图说明
图1为本实用新型多孔矩形接触件的结构示意图。
其中：
第一凹陷部1
第一通孔11
U型槽12
第二凹陷部2
第二通孔21
第三通孔3。
具体实施方式
参见图1，本实用新型涉及的一种多孔矩形接触件，包括接触件本体，所述接触件本体呈矩形结构，所述接触件本体的中上部设有第一凹陷部1，所述第一凹陷部1的中间设有多个第一通孔11，所述第一凹陷部1的下半部设有向下开口的U型槽12，所述接触件本体的左下部和右下部均设有第二凹陷部2，所述第二凹陷部2的中间设有第二通孔21，所述接触件本体的左右两个上顶角设有第三通孔3，所述接触件本体由铜合金制成，所述接触件本体的表面设有镀银层，镀银层能增加接触件的导电性能。
Claims (1)
1.一种多孔矩形接触件，包括接触件本体，所述接触件本体呈矩形结构，其特征在于所述接触件本体的中上部设有第一凹陷部（1），所述第一凹陷部（1）的中间设有多个第一通孔（11），所述第一凹陷部（1）的下半部设有向下开口的U型槽（12），所述接触件本体的左下部和右下部均设有第二凹陷部（2），所述第二凹陷部（2）的中间设有第二通孔（21），所述接触件本体的左右两个上顶角设有第三通孔（3），所述接触件本体由铜合金制成，所述接触件本体的表面设有镀银层。
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| CN 201220014100 CN202473279U (zh) | 2012-01-13 | 2012-01-13 | 多孔矩形接触件 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN 201220014100 CN202473279U (zh) | 2012-01-13 | 2012-01-13 | 多孔矩形接触件 |
Publications (1)
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| CN202473279U true CN202473279U (zh) | 2012-10-03 |
Family
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN202473279U (zh) |
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2012
- 2012-01-13 CN CN 201220014100 patent/CN202473279U/zh not_active Expired - Fee Related
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| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20121003 Termination date: 20150113 |
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