CN202403858U - 一种电压力锅压力检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电压力锅压力检测装置，旨在提供一种测量电压力锅锅内压力精度高的压力检测装置，其包括外壳，所述外壳内侧设置有气嘴，所述电压力锅压力检测装置还包括一用于检测电压力锅锅内压力的扩散硅压力传感器，所述扩散硅压力传感器密封连接在所述外壳内侧与外侧之间，且所述扩散硅压力传感器的内侧端与所述气嘴相通。本实用新型可用于各种电压力锅。

Description

一种电压力锅压力检测装置

技术领域

本实用新型涉及电压力锅，尤其是涉及一种电压力锅压力检测装置。

背景技术

目前电压力锅通常采用应变片测形变转化、位移类传感器测位移转化、温度传感器测温度转化等技术手段来间接实现测量电压力锅锅内压力的目的。如中国实用新型专利CN200820085502.9公开了一种电压力锅压力检测装置，其将电阻应变片直接粘结在基体上，通过测量基体受压变形导致应变片电阻的变化量间接达到测量电压力锅锅内压力的目的。此类基体必须使用兼具弹性与机械强度的金属材质，而考虑到使用环境，应变片也只能选择温度系数小的高成本合金材质，另外，为控制精度与一致性，又对生产加工提出更高的要求。

又如中国实用新型专利CN20072004904.4公开了一种电压力锅的压力检测装置，其利用位移传感器测量在压力作用下电压力锅内锅或者加热盘发生的微量位移变化，间接达到测量电压力锅锅内压力的目的。但位移传感器由于本身技术原理原因导致其在灵敏度、精度与稳定性上存在不足。比如电感式位移传感器，感应线圈由于自身工艺原因，很难控制精度，且易受外界湿度、温度等影响。

另外还有通过置于电压力锅锅内的温度传感器，采集得到电压力锅锅内温度，再通过饱和气体压力与温度的关系估算出当前电压力锅锅内的压力。但是电压力锅锅内的压力不仅与温度有关，与锅内被煮蒸的食物也有很大关系。而且温度的变化缓慢，无法真实反映迅速变化的气压。因此估算的压力不仅误差大并且具有很大的滞后性，无法实时反映电压力锅锅内真实压力。

为解决上述不足，中国实用新型专利CN201120096719.1公开了一种基于MEMS技术的电压力锅压力检测模块，其使用锅盖上放置的带弹性膜片封口的密闭硅油腔体内的MEMS压力传感器和单独的测温元件，检测电压力锅锅内压力与温度数据，经处理后发出给电压力锅主控制板。由于其密闭硅油腔体的结构特征，锅内气体压力经由弹性膜片的弹性变形后再通过挤压密封腔内的硅油后传递给压力传感器，经过两次传递后的压力不可避免的存在损耗。弹性膜片在高温下长期工作后，将会直接影响测量的精度，进而会影响整个测量装置的寿命乃至整个电压力锅的使用寿命。且一旦锅内蒸煮的食材直接碰触到弹性膜片将使测量得到错误的压力结果。而腔体的密封以及充油工序对产生的要求很高，成本压力巨大，且一旦腔体内残留微量气体，则在温度作用下气体的膨胀或收缩将使测量结果产生巨大误差，失去测量的意义。

显然，现有电压力锅的压力检测存在精度不高，误差大等缺陷。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术电压力锅的压力检测存在精度不高，误差大等缺陷的技术问题，提供了一种电压力锅压力检测装置。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为设计一种电压力锅压力检测装置，包括外壳，所述外壳内侧设置有气嘴，所述电压力锅压力检测装置还包括一用于检测电压力锅锅内压力的扩散硅压力传感器，所述扩散硅压力传感器密封连接在所述外壳内侧与外侧之间，且所述扩散硅压力传感器的内侧端与所述气嘴相通。

所述扩散硅压力传感器的外侧端与所述外壳的外侧外部相通。

所述电压力锅压力检测装置还包括用于处理扩散硅压力传感器检测压力数据的数字处理器和输出数字处理器处理后的数据至外部主控制板的信号线，所述扩散硅压力传感器、数字处理器和信号线依次电性连接。

所述外壳内设置有凹陷的收容腔，所述气嘴设置在所述收容腔的底部，所述电压力锅压力检测装置还包括收容在所述收容腔内的基板、密封罩和密封圈，所述数字处理器和扩散硅压力传感器设置在所述基板上，所述密封罩和密封圈配合密封连接所述基板四周与外壳。

所述密封罩和密封圈设置在收容腔底部，所述基板设置在所述密封罩上方，所述密封罩与所述基板的四周通过防水胶粘连密封，所述密封圈密封连接在所述密封罩与外壳之间，所述密封罩上设置有所述气嘴相通的通气孔，所述基板中部设置有与所述外壳的外侧外部相通的气孔，所述扩散硅压力传感器密封所述气孔且外侧端与所述气孔相通，所述信号线从基板外侧引出。

所述基板设置在所述收容腔的底部，其中部设置有与所述气嘴相通的气孔，所述扩散硅压力传感器密封所述气孔且内侧端与所述气孔相通；所述密封圈设于基板的两侧且密封连接在所述基板与外壳之间；所述密封罩罩于所述基板上方且其上端开有与所述外壳的外侧外部相通的通气孔，所述信号线从所述通气孔中引出。

所述外壳为锅盖。

本实用新型通过设置扩散硅压力传感器来检测电压力锅的锅内压力，扩散硅压力传感器直接接触锅内气体，能够实时反映当前电压力锅锅内真实压力，带来测量范围、响应速度、精准度的极大提高；兼具微型与简单的结构，适用于市面上绝大部分电压力锅产品；而且在生产加工、安全性能、成本控制等方面也拥有极大的优势。

附图说明

下面结合实施例和附图对本实用新型进行详细说明，其中：

图1是本实用新型电压力锅压力检测装置的实施例一结构示意图；

图2是本实用新型电压力锅压力检测装置的实施例二结构示意图。

具体实施方式

实施例一

请参见图1。该实施例电压力锅压力检测装置包括外壳1、密封圈2、密封罩3、基板4、扩散硅压力传感器5、数字处理器6和信号线7。其中：

外壳1为电压力锅的锅盖。外壳1内设置有凹陷的收容腔11，收容腔11的底部设置有气嘴12。使用时，气嘴12与电压力锅的锅内气体直接接触。

基板4、密封罩3和密封圈2均收容在所述收容腔11内，所述数字处理器6和扩散硅压力传感器5设置在所述基板上4，所述密封罩3和密封圈2配合密封连接所述基板四周与外壳。

扩散硅压力传感器5密封连接在所述外壳1内侧与外侧之间，且所述扩散硅压力传感器的内侧端与所述气嘴相通，所述扩散硅压力传感器的外侧端与所述外壳的外侧外部相通。数字处理器6用于处理扩散硅压力传感器检测压力数据。信号线7用于输出数字处理器处理后的数据至外部主控制板。所述扩散硅压力传感器、数字处理器和信号线依次电性连接。

扩散硅压力传感器的内侧端与气嘴相通，从而使得扩散硅压力传感器的内侧端直接接触电压力锅的锅内气体而测量得到压力信息，利用扩散硅压力传感器本身的温度特性实时得知当前温度信息，数字处理器对收集以上数据通过内部DSP核心计算以修正扩散硅压力传感器的温度与零点漂移，同时对扩散硅压力传感器进行线性补偿，最后将算计得到的实时压力数据通过信号线以模拟量或者数字量的方式发生给电压力锅主控制板操纵加热单元，实现对压力的自动控制。

由于电压力锅锅内压力通常都较小，大气压力变化易对测量产生影响，本实用新型通过将扩散硅传感器的外侧端与外界大气相通，能够排除大气压力变化对传感器的不利影响。即扩散硅传感器的外侧端与所述外壳的外侧外部相通的目的在于使扩散硅压力传感器的外侧端连通外部大气，从而避免频繁变化的大气压对锅内气体压力测量结果的影响。

在本具体实施例中，密封圈2和密封罩3设置在收容腔底部。基板4设置在所述密封罩上方，密封罩与基板的四周通过防水胶粘连密封。密封圈2密封连接在所述密封罩3与外壳1之间。密封罩3上设置有所述气嘴12相通的通气孔31，基板4中部设置有与所述外壳的外侧外部相通的气孔41。扩散硅压力传感器5用于检测电压力锅锅内压力，扩散硅压力传感器5密封所述气孔且外侧端与所述气孔相通，信号线7从基板外侧引出。扩散硅压力传感器5连线部分经过简单的防水胶处理，数字处理器6直接使用防水胶包裹。

实施例二

请参见图2，该实施例与实施例一的区别在于基板、密封罩的位置和结构不同。在本具体实施例中，电压力锅压力检测装置同样包括外壳81、密封圈82、密封罩83、基板84、扩散硅压力传感器85、数字处理器86和信号线87。其中：

外壳81为电压力锅的锅盖。外壳81内设置有凹陷的收容腔811，收容腔811的底部设置有气嘴812。使用时，气嘴812与电压力锅的锅内气体直接接触。

基板84、密封罩83和密封圈82均收容在所述收容腔811内，所述数字处理器86和扩散硅压力传感器85设置在所述基板上84，所述密封罩83和密封圈82配合密封连接所述基板四周与外壳。

扩散硅压力传感器85密封连接在所述外壳81内侧与外侧之间，且所述扩散硅压力传感器的内侧端与所述气嘴相通，所述扩散硅压力传感器的外侧端与所述外壳的外侧外部相通。数字处理器86用于处理扩散硅压力传感器检测压力数据。信号线87用于输出数字处理器处理后的数据至外部主控制板。所述扩散硅压力传感器、数字处理器和信号线依次电性连接。

扩散硅压力传感器的内侧端与气嘴相通，从而使得扩散硅压力传感器的内侧端直接接触电压力锅的锅内气体而测量得到压力信息，利用扩散硅压力传感器本身的温度特性实时得知当前温度信息，数字处理器对收集以上数据通过内部DSP核心计算以修正扩散硅压力传感器的温度与零点漂移，同时对扩散硅压力传感器进行线性补偿，最后将算计得到的实时压力数据通过信号线以模拟量或者数字量的方式发生给电压力锅主控制板操纵加热单元，实现对压力的自动控制。

由于电压力锅锅内压力通常都较小，大气压力变化易对测量产生影响，本实用新型通过将扩散硅传感器的外侧端与外界大气相通，能够排除大气压力变化对传感器的不利影响。即扩散硅传感器的外侧端与所述外壳的外侧外部相通的目的在于使扩散硅压力传感器的外侧端连通外部大气，从而避免频繁变化的大气压对锅内气体压力测量结果的影响。

本具体实施例中，基板84设置在所述收容腔841的底部，其中部设置有与所述气嘴812相通的气孔841，扩散硅压力传感器85密封所述气孔841且其内侧端与所述气孔相通；密封圈82设于基板84的两侧且密封连接在所述基板与外壳之间；密封罩83罩于所述基板上方且其上端开有与所述外壳的外侧外部相通的通气孔831，所述信号线87从所述通气孔中引出。扩散硅压力传感器85连线部分经过简单的防水胶处理，数字处理器86直接使用防水胶包裹。

本实用新型扩散硅压力传感器直接接触锅内气体，能够实时获得未经任何额外传递损失的真实压力信息提供给数字处理器，再反向利用扩散硅压力传感器本身的温度特性实时得知当前温度信息一起交予数字处理器。数字处理器将收到的以上数据通过内部DSP核心执行复杂的计算处理，修正扩散硅压力传感器的温度与零点漂移，补偿线性度。最后再将压力信息通过信号线以模拟或者数字方式发予电压力锅的主控制板，进而实现对电压力锅锅内压力的精确控制。

本实用新型电压力锅压力检测装置能够实时反映当前电压力锅锅内真实压力，带来测量范围、响应速度、精准度的极大提高；兼具微型与简单的结构，适用于市面上绝大部分电压力锅产品；而且在生产加工、安全性能、成本控制等方面也拥有极大的优势。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种电压力锅压力检测装置，包括外壳，其特征在于：所述外壳内侧设置有气嘴，所述电压力锅压力检测装置还包括一用于检测电压力锅锅内压力的扩散硅压力传感器，所述扩散硅压力传感器密封连接在所述外壳内侧与外侧之间，且所述扩散硅压力传感器的内侧端与所述气嘴相通。

2.根据权利要求1所述的电压力锅压力检测装置，其特征在于：所述扩散硅压力传感器的外侧端与所述外壳的外侧外部相通。

3.根据权利要求2所述的电压力锅压力检测装置，其特征在于：所述电压力锅压力检测装置还包括用于处理扩散硅压力传感器检测压力数据的数字处理器和输出数字处理器处理后的数据至外部主控制板的信号线，所述扩散硅压力传感器、数字处理器和信号线依次电性连接。

4.根据权利要求3所述的电压力锅压力检测装置，其特征在于：所述外壳内设置有凹陷的收容腔，所述气嘴设置在所述收容腔的底部，所述电压力锅压力检测装置还包括收容在所述收容腔内的基板、密封罩和密封圈，所述数字处理器和扩散硅压力传感器设置在所述基板上，所述密封罩和密封圈配合密封连接所述基板四周与外壳。

5.根据权利要求4所述的电压力锅压力检测装置，其特征在于：所述密封罩和密封圈设置在收容腔底部，所述基板设置在所述密封罩上方，所述密封罩与所述基板的四周通过防水胶粘连密封，所述密封圈密封连接在所述密封罩与外壳之间，所述密封罩上设置有所述气嘴相通的通气孔，所述基板中部设置有与所述外壳的外侧外部相通的气孔，所述扩散硅压力传感器密封所述气孔且外侧端与所述气孔相通，所述信号线从基板外侧引出。

6.根据权利要求4所述的电压力锅压力检测装置，其特征在于：所述基板设置在所述收容腔的底部，其中部设置有与所述气嘴相通的气孔，所述扩散硅压力传感器密封所述气孔且内侧端与所述气孔相通；所述密封圈设于基板的两侧且密封连接在所述基板与外壳之间；所述密封罩罩于所述基板上方且其上端开有与所述外壳的外侧外部相通的通气孔，所述信号线从所述通气孔中引出。

7.根据权利要求1所述的电压力锅压力检测装置，其特征在于：所述外壳为锅盖。

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