CN202395225U - 一种bnc型射频同轴连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种BNC型射频同轴连接器,属于通信设备领域。现有IEC60169-8标准的BNC型射频同轴连接器,在防止绝缘体轴向移动运用突变台阶的结构,本实用新型采用在BNC型射频同轴连接器外壳的内壁上设置倒刺结构。本实用新型没有改变BNC型射频同轴连接器的对外连接尺寸,仍然满足IEC60169-8标准产品的通用性和互换性,降低了加工成本,简化了安装工序;本实用新型取消了外壳的突变台阶,与互配的接头更具有连续性,很好地降低了驻波比,提升了产品的电性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种射频同轴连接器,尤其是BNC型(外导体内径为6.5mm(0.256in)、卡口锁定、特性阻抗为50Ω的射频同轴连接器)射频同轴连接器,属于通信设备领域。
背景技术
BNC射频同轴连接器由中心导体、支撑中心导体的绝缘体,和外壳组成。为了保证产品的可靠性,一般而言,中心导体固定在绝缘体内,而绝缘体固定在外壳中;为满足产品的互换性和通用性,BNC射频同轴连接器前端界面部分要符合IEC60169-8标准的尺寸。
现有IEC60169-8标准的产品,为防止绝缘体在外壳内移动,在外壳的前端加工有突变台阶,绝缘体从外壳尾端装入,使得壳体做成分体,或者用金属环从绝缘体前端压入,在外壳上形成的突变台阶,影响产品的驻波比,带来制作成本的增加和安装工序的烦琐。
实用新型内容
针对上述背景技术存在的缺陷,本实用新型要解决的技术问题是提供一种安装工序简单、成本低廉的BNC型射频同轴连接器。
为解决上述技术问题,本实用新型通过以下技术方案予以实现:
一种BNC型射频同轴连接器,包括外壳、收容在外壳内的绝缘体及收容在绝缘体内的内导体,在所述外壳的内圆周面上,设有防止绝缘体在外壳内移动的倒刺。
与现有技术相比,本实用新型用外壳内圆周面上的倒刺,取代了原先防止绝缘体轴向移动的突变台阶,降低了制造成本的同时使安装工序简单,提升了产品的可靠性;突变台阶取消后,与互配接头的连接更具有连续性,很好的降低了产品驻波比。
附图说明
图1是一种公知BNC型射频同轴连接器的结构示意图;
图2是另一种公知BNC型射频同轴连接器的结构示意图;
图3是本实用新型BNC型射频同轴连接器的结构示意图。
具体实施方式
图1和图2所示,为前面背景技术部分所提及的IEC60169-8标准的BNC射频同轴连接器结构示意图。在图1中所示出的BNC型射频同轴连接器为绝缘体3前端压入金属环2的结构形式;在图2中所示出的BNC型射频同轴连接器其外壳1采用分体形式,它们都在外壳上形成了突变台阶。
如图3所示,本实用新型一种BNC型射频同轴连接器,包括外壳1、收容在外壳内的绝缘体3及收容在绝缘体3内的内导体4,在所述外壳1的内圆周面上,设有防止绝缘体3在外壳1内移动的倒刺5。通过在BNC型射频同轴连接器外壳1,与绝缘体3接触的内壁上加工出倒刺5,安装时只需把绝缘体3从BNC型射频同轴连接器前端装入即可,这种内部结构的改变,没有改变BNC型射频同轴连接器的对外连接尺寸,仍然满足产品IEC60169-8标准的通用性和互换性。
本实用新型在降低加工成本的同时,简化了安装工序,在实际使用时降低了驻波比,提升了产品的电性能。
除上述实施例外,本实用新型还可以有其他实施方式,凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案,均落在本实用新型要求的保护范围内。
Claims (1)
1.一种BNC型射频同轴连接器,包括外壳、收容在外壳内的绝缘体及收容在绝缘体内的内导体,其特征在于:在所述外壳的内圆周面上,设有防止绝缘体在外壳内移动的倒刺。
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CN2011204303293U CN202395225U (zh) | 2011-11-03 | 2011-11-03 | 一种bnc型射频同轴连接器 |
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CN202395225U true CN202395225U (zh) | 2012-08-22 |
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CN2011204303293U Expired - Lifetime CN202395225U (zh) | 2011-11-03 | 2011-11-03 | 一种bnc型射频同轴连接器 |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN103794899A (zh) * | 2012-10-26 | 2014-05-14 | 江苏正恺电子科技有限公司 | 中心导体突变的射频连接器 |
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2011
- 2011-11-03 CN CN2011204303293U patent/CN202395225U/zh not_active Expired - Lifetime
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Legal Events
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GR01 | Patent grant | ||
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