CN202395151U - 一种小型双极化天线振子 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及通信技术领域,提供了一种小型双极化天线振子,包括反射板,设于所述反射板下方的馈电网络以及设于所述反射板上方的至少一引向片,所述引向片与所述反射板之间设有填充介质。本实用新型中,于振子的引向片与反射板之间设置填充介质,改变了馈电网络的辐射单元的电长度,达到缩小辐射单元的目的,与常规天线振子相比,上述结构有效减小了振子的尺寸,从而也相应减小天线的大小,易于生产及安装。

Description

一种小型双极化天线振子
技术领域
本实用新型涉及通信技术领域,更具体地说,是涉及一种小型双极化天线振子。
背景技术
随着移动通信技术的发展,对基站天线的要求也越来越高。而由于现在基站上面一般有很多频段的天线同时使用,因此多频天线、多端口天线运用越来越广。而为了减少天线不同频段之间、不同端口之间的相互干扰,天线的体积也要求越来越小。目前,基站天线一般由形式相同的辐射单元组合成阵列形式,辐射单元的性能、尺寸就直接影响整个天线的性能。目前的天线多采用半波振子,振子大小、长度均在二分之一波长附近,这种半波振子尺寸大,占用空间大,不便安装。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术之缺陷,提供一种结构简单、便于安装的小型双极化天线振子。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:提供一种小型双极化天线振子,包括反射板,设于所述反射板下方的馈电网络以及设于所述反射板上方的至少一引向片,所述引向片与所述反射板之间设有填充介质。
具体地,所述引向片为两片,且两引向片之间设有上述的填充介质。
具体地,所述引向片为多边形或圆形或椭圆形,所述填充介质的截面形状与所述引向片的截面形状相匹配。
具体地,所述馈电网络包括介质基板,所述介质基板的一表面设有馈电电路层,所述介质基板的另一表面为覆铜层,所述覆铜层上设有“十”字型缝隙。
具体地,所述介质基板设有覆铜层的表面贴设于所述反射板的下表面,所述反射板上设有贯通槽,所述覆铜层上的“十”字型缝隙裸露于所述贯通槽处。
进一步地,所述介质基板的下方还设有覆盖所述馈电电路层的屏蔽盖板,所述介质基板上设有用以配合安装所述屏蔽盖板的安装槽。
具体地,所述引向片、填充介质、反射板及屏蔽盖板依次套设于一连接柱上,并通过设于所述连接柱顶部的锁紧件锁紧固定。
进一步地,所述反射板与所述屏蔽盖板之间还设有一垫块。
本实用新型中,于振子的引向片与反射板之间设置填充介质,改变了馈电网络的辐射单元的电长度,达到缩小辐射单元的目的,与常规天线振子相比,上述结构有效减小了振子的尺寸,从而也相应减小天线的大小,易于生产及安装。
附图说明
图1是本实用新型提供的小型双极化天线振子一较佳实施例的立体结构示意图;
图2是本实用新型实施例中小型双极化天线振子的主视图;
图3是本实用新型实施例中介质基板的一表面结构示意图;
图4是本实用新型实施例中介质基板的另一表面结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
参照图1、图2,本实用新型实施例提供的小型双极化天线振子,包括反射板100,设于反射板100下方的馈电网络200以及设于反射板100上方的至少一引向片300,引向片300与反射板100之间设有填充介质400。本实施例中,于振子的引向片300与反射板100之间设置填充介质400,改变了馈电网络中的辐射单元的电长度,达到缩小辐射单元的目的,与常规天线振子相比,上述结构有效减小了振子的尺寸,从而也相应减小天线的大小,易于生产及安装。
参照图1、图2,本实施例中,双极化天线振子的引向片300为两片,且两引向片300之间也设有上述的填充介质400。
作为本实用新型的一优化方案,引向片300为四边形块状结构,填充介质400的截面形状也为四边形,这样,引向片300与填充介质400的表面匹配贴合,起到较好的隔断作用,从而有效改变馈电网络200的辐射单元的电长度,达到缩小辐射单元的目的。需要说明的是,引向片300也可为三角形、五边形等多边形,或圆形、椭圆等等,相应地,填充介质400的截面形状与引向片300的形状相匹配为最佳的效果,当然,填充介质400的截面尺寸略小于引向片300的外形尺寸也是可以实现的。
具体地,请参照图3、图4,馈电网络200包括介质基板210,介质基板210的一表面设有馈电电路层220,介质基板210的另一表面为覆铜层(图中未标号),覆铜层上设有“十”字型缝隙230。如图3中所示,馈电电路层220包括两个U形的极化金属导电层221,且于其中一极化金属导电层221上焊接一跳线240,通过跳线240防止二极化金属导电层221交叉。
请再结合图2,介质基板210设有覆铜层的表面贴设于反射板100的下表面,反射板100上设有贯通槽(图中未示出),覆铜层上的“十”字型缝隙230裸露于贯通槽处,避免反射板100遮挡住“十”字型缝隙230,而“十”字型缝隙230与馈电电路层220一起构成辐射体来激励电场。
进一步地,本实施例中,介质基板210的下方还设有屏蔽盖板500,屏蔽盖板500呈罩状结构,其覆盖并包裹介质基板210上馈电电路层220。介质基板210上设有用以配合安装屏蔽盖板500的安装槽250。安装槽250为四个,分别设于介质基板210的边沿处。当然,也可以采用其它安装结构来固定屏蔽盖板500。
具体地,本实施例中,上述的两个引向片300、两个填充介质400、反射板100及屏蔽盖板500依次套设于一连接柱600上,并通过设于连接柱600顶部的锁紧件700锁紧固定。具体地,连接柱600的顶部设有外螺纹,锁紧件700是锁紧于所述外螺纹上的螺母。
进一步地,作为一细化方案,由于屏蔽盖板500为罩状结构,其内部中空,为避免锁紧件700锁紧后,屏蔽盖板500被挤压变形,本实施例中,于反射板100与屏蔽盖板500之间还设有一垫块800,通过垫块800填充反射板100与屏蔽盖板500之间的间隙,避免屏蔽盖板500的挤压变形。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种小型双极化天线振子,包括反射板,设于所述反射板下方的馈电网络以及设于所述反射板上方的至少一引向片,其特征在于:所述引向片与所述反射板之间设有填充介质。
2.如权利要求1所述的一种小型双极化天线振子,其特征在于:所述引向片为两片,且两引向片之间设有上述的填充介质。
3.如权利要求1或2所述的一种小型双极化天线振子,其特征在于:所述引向片为多边形或圆形或椭圆形,所述填充介质的截面形状与所述引向片的截面形状相匹配。
4.如权利要求1所述的一种小型双极化天线振子,其特征在于:所述馈电网络包括介质基板,所述介质基板的一表面设有馈电电路层,所述介质基板的另一表面为覆铜层,所述覆铜层上设有“十”字型缝隙。
5.如权利要求4所述的一种小型双极化天线振子,其特征在于:所述介质基板设有覆铜层的表面贴设于所述反射板的下表面,所述反射板上设有贯通槽,所述覆铜层上的“十”字型缝隙裸露于所述贯通槽处。
6.如权利要求4所述的一种小型双极化天线振子,其特征在于:所述介质基板的下方还设有覆盖所述馈电电路层的屏蔽盖板,所述介质基板上设有用以配合安装所述屏蔽盖板的安装槽。
7.如权利要求6所述的一种小型双极化天线振子,其特征在于:所述引向片、填充介质、反射板及屏蔽盖板依次套设于一连接柱上,并通过设于所述连接柱顶部的锁紧件锁紧固定。
8.如权利要求7所述的一种小型双极化天线振子,其特征在于:所述反射板与所述屏蔽盖板之间还设有一垫块。
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