CN202378377U - 用于pcb板压制的压合机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了用于PCB板压制的压合机，包括机架（1），所述的机架（1）内设有压合室（2），所述的压合室（2）内设有电加热装置（3）和热压盘（4），所述的电加热装置（3）和热压盘（4）之间电连接；所述的热压盘（4）上设有多个导热孔（5）。本实用新型采用电加热装置替代现有技术的油加热装置，提高了实验室条件下的压合机的压制温度，能够满足特种板压制的需求，提高了印刷电路板的生产和研制质量，便于实验的进行。
Description
技术领域
本实用新型涉及热压机领域，具体地讲是用于印刷电路板压制的压合机。
技术背景
压合机是金属基板的专用压制设备，可以实现金属材料与金属材料、金属材料与非金属材料的压合。目前，在实验室中，压机采用油加热，温度一般只能达到200多度，而一些特种板压制温度需达到400度，实验室难以进行实验。现有技术中，用于实验室金属基板压制的热压机无法满足400度高温的需求，使得实验室研制特种板难以进行，给生产带来了不便。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题，是提供热压温度高的用于PCB板压制的压合机。
本实用新型的技术解决方案，是提供一种以下结构的用于PCB板压制的压合机，包括机架，所述的机架内设有压合室，所述的压合室内设有电加热装置和热压盘，所述的电加热装置和热压盘之间电连接。
采用以上结构，与现有技术相比具有以下优点：本实用新型采用电加热装置替代现有技术的油加热装置，提高了实验室条件下的压合机的压制温度，能够满足特种板（对压制温度需求较高的PCB板）压制的需求，提高了印刷电路板的生产和研制质量，便于实验的进行。
作为改进，所述的热压盘上设有多个导热孔，增加导热孔是为了提高电加热装置的热能利用率，从而保持热压盘的温度。
附图说明
图1为本实用新型用于PCB板压制的压合机的结构示意图。
图中所示： 1、机架，2、压合室，3、电加热装置，4、热压盘，5、导热孔。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步地说明。
如图1所示，本实用新型的用于PCB板压制的压合机，包括机架1，所述的机架1内设有压合室2，所述的压合室内设有电加热装置3和热压盘4，所述的电加热装置3和热压盘4之间电连接。
所述的热压盘4上设有多个导热孔5；导热孔5不仅有利于电加热装置3对热压盘4的热传导，在压合机关闭停止工作后，也能起到加速热压盘散热冷却。
所述的电加热装置3可采用电热管，同时可以配以传感器和控制器，对其进行控制，实现自动加热和停止加热，或根据需求选择合适的工况，调整加热器的使用功率。
以上仅就本实用新型较佳的实施例作了说明，但不能理解为是对权利要求的限制。本实用新型不仅局限于以上实施例，其具体结构允许有变化。总之，凡在本实用新型独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本实用新型的保护范围内。
Claims (2)
1.用于PCB板压制的压合机，包括机架（1），所述的机架（1）内设有压合室（2），其特征在于：所述的压合室（2）内设有电加热装置（3）和热压盘（4），所述的电加热装置（3）和热压盘（4）之间电连接。
2.根据权利要求1所述的用于PCB板压制的压合机，其特征在于：所述的热压盘（4）上设有多个导热孔（5）。
Priority Applications (1)
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| CN2011205592623U CN202378377U (zh) | 2011-12-29 | 2011-12-29 | 用于pcb板压制的压合机 |
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2011
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