CN202377639U - 有声孔的pcb线路板焊线用吸板 - Google Patents
有声孔的pcb线路板焊线用吸板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN202377639U CN202377639U CN2011204909157U CN201120490915U CN202377639U CN 202377639 U CN202377639 U CN 202377639U CN 2011204909157 U CN2011204909157 U CN 2011204909157U CN 201120490915 U CN201120490915 U CN 201120490915U CN 202377639 U CN202377639 U CN 202377639U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb
- main body
- holes
- vacuum
- vacuum suction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000003466 welding Methods 0.000 title abstract description 7
- 239000002994 raw material Substances 0.000 abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 1
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种有声孔的PCB线路板焊线用吸板，包括吸板主体，吸板主体上设置有若干排真空吸孔，吸板主体上设有与真空吸孔相通的真空吸管接口，吸板主体设有真空吸孔的表面上还设有若干个凹槽，凹槽的延伸方向与真空吸孔的排列方向平行，单个槽与单排真空吸孔间隔设置，凹槽的位置与PCB线路板上声孔的位置相对应。本实用新型由于在焊线吸板上设置了凹槽，焊线时，PCB线路板的背面对应着吸板主体上的真空吸孔，PCB线路板上MEMS芯片的声孔对应放置于凹槽上方，当真空吸管抽真空时，真空吸孔将PCB线路板吸附住，凹槽设置在MEMS芯片的声孔的下方与大气压相通，因此声孔处不会因负压大，使PCB线路板上的MEMS芯片破损，提高了产品的生产效率，减少了原材料的浪费。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB线路板焊接工装，尤其涉及一种有声孔的PCB线路板焊线用吸板。
背景技术
在PCB线路板的焊接工艺中，焊线吸板主要用于焊线时PCB线路板的加热及吸附，以实现金线的焊接。
现有的焊线吸板如图1中所示，吸板主体1的上表面上布有若干真空吸孔2，这些真空吸孔用于吸附PCB线路板，但是在PCB线路板上的MEMS芯片具有声孔，真空吸孔吸附PCB线路板时，由于存在负压，会造成大面积的MEMS芯片的破损，使PCB板报废，造成了大量原材料的浪费，因此需要改进焊线吸板，使焊线吸板适合具有声孔的PCB线路板的应用，使焊线吸板的真空吸孔在保证了吸附PCB线路板的前提下，还能保证MEMS芯片不会因负压过大而破损。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种有声孔的PCB线路板焊线用吸板，防止芯片因负压过大而破损。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：有声孔的PCB线路板焊线用吸板，包括吸板主体，所述吸板主体上设置有若干排真空吸孔，每个所述真空吸孔分别与一个PCB线路板相对应，所述吸板主体上设有与所述真空吸孔相通的真空吸管接口，所述吸板主体设有真空吸孔的表面上还设有若干个凹槽，所述凹槽的延伸方向与所述真空吸孔的排列方向平行，单个所述凹槽与单排真空吸孔间隔设置，所述凹槽的位置与所述PCB线路板上声孔的位置相对应。
作为一种改进，所述凹槽延伸至所述吸板主体两侧边缘处且两端敞口。
由于采用了上述技术方案，本实用新型由于在焊线吸板上设置了凹槽，焊线时，将PCB线路板放置吸板上，PCB线路板的背面对应着吸板主体上的真空吸孔，PCB线路板上MEMS芯片的声孔处对应放置于凹槽上方，当真空吸管抽真 空时，真空吸孔将PCB线路板吸附住，凹槽设置在MEMS芯片的声孔的下方，凹槽与大气压相通，凹槽处始终保持大气压，因此声孔处不会因负压大，使PCB线路板上的MEMS芯片破损，提高了产品的生产效率，减少了原材料的浪费。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是现有技术中焊线吸板的结构示意图；
图2是本实用新型实施例的结构示意图；
图3是图2的右视图；
图4是图2的仰视图；
图中：1-吸板主体；2-真空吸孔；3-凹槽；4-真空吸管接口。
具体实施方式
如图2、图3和图4共同所示，有声孔的PCB线路板焊线用吸板，包括吸板主体1，焊线时，焊线吸板位于PCB线路板的下方，PCB线路板的上方放置焊线压板，焊线压板将PCB线路板压住，以便于焊线工艺的进行。
吸板主体1上设置有若干排真空吸孔2，每个所述真空吸孔分别与一个PCB线路板相对应，真空吸孔2的延伸方向与吸板主体1的上表面垂直，吸板主体1上设有与真空吸孔2相通的真空吸管接口4，吸板主体1的上表面上还设有若干个凹槽3，凹槽3的延伸方向与真空吸孔2的排列方向平行，单个凹槽与单排真空吸孔间隔设置，凹槽3延伸至吸板主体1两侧边缘处且两端敞口，凹槽3的延伸方向与真空吸孔2排列方向平行，凹槽3的数量与真空吸孔2的行数相对应，凹槽3的位置与PCB线路板上声孔的位置相对应。
焊线时，将PCB线路板放置吸板上，PCB线路板的背面对应着吸板主体1上的真空吸孔2，PCB线路板上MEMS芯片的声孔对应放置于凹槽上方，当真空吸管抽真空时，真空吸孔将PCB线路板吸附住，由于凹槽设置在声孔的下方，并且凹槽与大气压相通，凹槽处始终保持大气压，因此声处不会因负压大，使PCB线路板上的MEMS芯片破损，提高了产品的合格率，减少了原材料的浪费。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优 点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (2)
1.有声孔的PCB线路板焊线用吸板，包括吸板主体，所述吸板主体上设置有若干排真空吸孔，每个所述真空吸孔分别与一个PCB线路板相对应，所述吸板主体上设有与所述真空吸孔相通的真空吸管接口，其特征在于：所述吸板主体设有真空吸孔的表面上还设有若干个凹槽，所述凹槽的延伸方向与所述真空吸孔的排列方向平行，单个所述凹槽与单排真空吸孔间隔设置，所述凹槽的位置与所述PCB线路板上声孔的位置相对应。
2.如权利要求1所述的有声孔的PCB线路板焊线用吸板，其特征在于：所述凹槽延伸至所述吸板主体两侧边缘处且两端敞口。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011204909157U CN202377639U (zh) | 2011-11-30 | 2011-11-30 | 有声孔的pcb线路板焊线用吸板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011204909157U CN202377639U (zh) | 2011-11-30 | 2011-11-30 | 有声孔的pcb线路板焊线用吸板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202377639U true CN202377639U (zh) | 2012-08-15 |
Family
ID=46626157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011204909157U Expired - Lifetime CN202377639U (zh) | 2011-11-30 | 2011-11-30 | 有声孔的pcb线路板焊线用吸板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202377639U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020062764A1 (zh) * | 2018-09-25 | 2020-04-02 | 深圳市奥拓电子股份有限公司 | 可透声的led显示阵列、led显示模组及led影像系统 |
-
2011
- 2011-11-30 CN CN2011204909157U patent/CN202377639U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020062764A1 (zh) * | 2018-09-25 | 2020-04-02 | 深圳市奥拓电子股份有限公司 | 可透声的led显示阵列、led显示模组及led影像系统 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN202353951U (zh) | 贴片机吸嘴 | |
| CN106239081B (zh) | 采用cpld嵌入式芯片的高性能瓶盖组装系统及方法 | |
| CN202593947U (zh) | 自动铺纸装置 | |
| CN202377639U (zh) | 有声孔的pcb线路板焊线用吸板 | |
| CN204281563U (zh) | 一种cnc切割成型玻璃的承载加工治具 | |
| CN205238156U (zh) | 用于手机屏幕板生产的吸盘式工作台 | |
| CN102079161A (zh) | 一种适用于摄像头玻璃透镜印刷的丝印工具 | |
| CN102640800A (zh) | 自动铺纸装置 | |
| CN203461522U (zh) | 一种组合基材搬送装置 | |
| CN202180277U (zh) | 波峰焊托盘 | |
| CN205438598U (zh) | 机械手吸附头剥离装置 | |
| CN207390057U (zh) | 自动放板机及其放板架 | |
| CN203021094U (zh) | 全自动收板机的真空吸附系统 | |
| CN202373567U (zh) | 装片机轨道垫块装置 | |
| CN106185395A (zh) | 一种印刷纸张分层提取装置 | |
| CN203085645U (zh) | 一种固晶机夹具 | |
| CN202743567U (zh) | 一种贴标机的贴标头 | |
| CN207539660U (zh) | 一种便于led灯条贴双面胶的治具 | |
| CN104816852B (zh) | 一种瓦楞纸隔板供应装置 | |
| CN102745373A (zh) | 一种贴标机的贴标头 | |
| CN206827084U (zh) | 一种自适应吸嘴 | |
| CN204998121U (zh) | 一种印刷治具 | |
| CN204524809U (zh) | 机台底座治具 | |
| CN204539607U (zh) | 一种新型软硬结合板 | |
| CN203872449U (zh) | 一种用于贴片机的电路板支撑装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268 Patentee after: Goertek Inc. Address before: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268 Patentee before: Goertek Inc. |
|
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20200612 Address after: 266104 room 103, 396 Songling Road, Laoshan District, Qingdao, Shandong Province Patentee after: Goer Microelectronics Co.,Ltd. Address before: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268 Patentee before: GOERTEK Inc. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20120815 |
|
| CX01 | Expiry of patent term |