CN202371825U - 半导体水温空调器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了半导体水温空调器，包括壳体1，出风口2、散热器3、回水管4、冷热水箱5、水箱8、下冷却散热片9、风机10、空气过滤网11、进水管12、注水孔13、17、排水孔16、19、进风口18和冷热水发生装置，其特征在于:冷热水发生装置包括冷热水箱5、微型水泵14、半导体7、上冷却散热片6，冷热水箱5内置微型水泵14，其底面孔中密封装有半导体7，半导体7的上端面紧贴装有上冷却散热片6，下端面装有下散热冷却片9置于水箱8中。本实用新型的半导体水温空调器，能耗低，无污染，结构简单，经济实用。
Description
技术领域
本实用新型涉及家用空调器，特别涉及一种半导体水温空调器。
背景技术
目前人们所使用的空调机大多采用氟里昂气体压缩冷凝，蒸发制冷循环的方式来达到制冷制热的目的，这种方式热交换效率低，结构复杂，造价高耗电量大，而且，制冷剂对臭氧层有破坏作用，会给环境造成污染。市场上也有以地下水作为冷却的水空调器，由于是从地下抽出冷水循环，水一般都不能得到充分利用，从而造成了大量水资源浪费。还有一种能将地下水循环后，再将水送回到地下层去，节约了水源，但是受到打地下水井很多的限制，高层建筑住宅也会受到限制，所以很难推广使用。
发明内容
本实用新型的目的在于：提供一种利用半导体的帕尔帖效应以水为媒介载体，来实现制冷制热的半导体水温空调器，该空调器能耗低，无污染，结构简单，经济实用。
本实用新型的技术解决方案是：该半导体水温空调器包括壳体，出风口、散热器、回水软管、冷热水箱、水箱、下冷却散热片、风机、空气过滤网、进水软管、注水孔、排水孔、进风口、和冷热水发生装置，其特征在于:冷热水发生装置包括冷热水箱、微型水泵、半导体、上冷却散热片，冷热水箱内置微型水泵，其底面孔中密封装有半导体，半导体的上端面紧贴装有上冷却散热片，下端面装有下散热冷却片置于水箱中。
本实用新型的半导体水温空调器中，冷热水箱设计的要小。
本实用新型的半导体水温空调器中，水箱设计的要大。
本实用新型的半导体水温空调器中，进风口设有空气过滤网。
本实用新型的半导体水温空调器中，进水管连接微型水泵与散热器。
本实用新型的半导体水温空调器中，回水管连接散热器和冷热水箱。
本实用新型的半导体水温空调器中，冷热水箱的箱壁设有保温层。
半导体水温空调器的制冷制热的转换，只需改变电源的电流流向。
使用时接通直流电源，半导体工作对冷热水箱内的水制冷或制热，由于冷热水箱小盛水量少，因而很快将冷热水箱内的水冷却或加热，微型水泵将冷却水或热水经进水管输入散热器中，风机将冷风或热风吹入室内，水经散热或冷却后，经回水管流回冷热水箱中，继续冷却或加热，如此循环，来降低和升高室温，使室温适应人体舒适度指数。
本实用新型的有益的效果：1、由于是利用半导体的帕尔帖效应，以水为媒介载体来实现制冷制热的，所以不需要任何制冷剂，无污染源；2、工作时没有震动、噪音、寿命长、可连续工作，放置地点灵活；3、结构简单，使用方便，造价低廉，能耗少，经济实用；4、功率大小容易控制。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为图1的A-A向示意图。
图中：1.壳体，2.出风口， 3.散热器，4.回水管，5.冷热水箱， 6.上冷却散热器片，7.半导体，8.水箱，9.下冷却散热器片，10.风机，11.空气过滤网，12.进水管，13、17.注水孔，14.微型水泵，15.保温层，16、19.排水孔，18.进风口。
具体实施方式
如图1-2所示，该半导体水温空调器包括壳体1，出风口2、散热器3、回水管4、冷热水箱5、水箱8、下冷却散热片9、风机10、空气过滤网11、进水管12、注水孔13、17、排水孔16、19、进风口18和冷热水发生装置，其特征在于:冷热水发生装置包括冷热水箱5、微型水泵14、半导体7、上冷却散热片6，冷热水箱5内置微型水泵14，其底面孔中密封装有半导体7，半导体7的上端面紧贴装有上冷却散热片6，下端面装有下散热冷却片9置于水箱8中。
本实用新型的半导体水温空调器中，冷热水箱5设计的要小。
本实用新型的半导体水温空调器中，水箱8设计的要大。
本实用新型的半导体水温空调器中，进风口18设有空气过滤网11。
本实用新型的半导体水温空调器中，进水管12连接微型水泵14与散热器3。
本实用新型的半导体水温空调器中，回水管4连接散热器3和冷热水箱5。
本实用新型的半导体水温空调器中，冷热水箱5的箱壁设有保温层15。
半导体水温空调器的制冷制热的转换，只需改变电源电流的流向。
使用时接通直流电源，半导体7工作对冷热水箱5内的水制冷或制热，由于冷热水箱5小盛水量少，因而很快将冷热水箱5内的水冷却或加热，微型水泵14将冷却水或热水经进水管12输入散热器3中，风机10将冷风或热风吹入室内，水经散热冷却后，由回水管流回冷热水箱5中，继续冷却或加热，如此循环，来降低和升高室温，使室温适应人体舒适度指数。
Claims (6)
1.半导体水温空调器，包括壳体(1)，出风口(2)、散热器(3)、回水管(4)、冷热水箱(5)、水箱(8)、下冷却散热片(9)、风机(10)、空气过滤网(11)、进水管(12)、注水孔(13、17)、排水孔(16、19)、进风口(18)和冷热水发生装置，其特征在于：冷热水发生装置包括冷热水箱(5)、微型水泵(14)、半导体(7)、上冷却散热片(6)，冷热水箱(5)内置微型水泵(14)，其底面孔中密封装有半导体(7)，半导体(7)的上端面紧贴装有上冷却散热片(6)，下端面装有下散热冷却片(9)置于水箱(8)中。
2.根据权利要求1所述的半导体水温空调器，其特征在于：冷热水箱(5)设计的要小。
3.根据权利要求1所述的半导体水温空调器，其特征在于：水箱(8)设计的要大。
4.根据权利要求1所述的半导体水温空调器，其特征在于：进水管(12)连接微型水泵(14)与散热器(3)。
5.根据权利要求1所述的半导体水温空调器，其特征在于：回水管(4)连接散热器(3)和冷热水箱(5)。
6.根据权利要求1所述的半导体水温空调器，其特征在于：冷热水箱(5)的箱壁设有保温层(15)。
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| CN2011205342952U CN202371825U (zh) | 2011-12-20 | 2011-12-20 | 半导体水温空调器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011205342952U CN202371825U (zh) | 2011-12-20 | 2011-12-20 | 半导体水温空调器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN202371825U true CN202371825U (zh) | 2012-08-08 |
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| CN2011205342952U Expired - Fee Related CN202371825U (zh) | 2011-12-20 | 2011-12-20 | 半导体水温空调器 |
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| CN (1) | CN202371825U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102401441A (zh) * | 2011-12-20 | 2012-04-04 | 淮阴工学院 | 半导体水温空调器 |
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2011
- 2011-12-20 CN CN2011205342952U patent/CN202371825U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
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