CN202362814U - 一种双频通讯射频sim卡 - Google Patents

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李丹
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Abstract

本实用新型涉及一种双频通讯射频SIM卡,所述SIM卡上包括SIM芯片、7816触点、射频芯片、2.4GHz天线、13.56MHz天线、以及与两种天线相匹配的若干被动元器件,导磁材料。所述2.4GHz天线通过被动元器件和所述射频芯片相连,实现数据通讯功能;所述射频芯片和SIM芯片相连;所述13.56MHz天线通过被动元器件和SIM芯片相连,实现场探测、距离控制功能;所述导磁材料附着在所述SIM卡卡体上,改善13.56MHz信号的传导能力。本实用新型将13.56MHz天线和2.4GHz天线集于同一SIM卡上,同时实现了13.56MHz射频场探测和2.4GHz射频数据通讯功能。

Description

一种双频通讯射频SIM卡
技术领域
本实用新型涉及射频通讯领域,特别是基于移动支付的射频智能卡应用领域。 
背景技术
随着移动通讯设备的普及发展,手机已经成为一种人们交流中必不可少的日常用品,得到了越来越多的应用。手机的发展也从原来的单纯的通话工具,发展到具有收发短信的信息通讯功能,再到能够下载图片、拍照等多媒体功能,进而能够上网,收发电子邮件,进行银行、证券等业务处理,成为真正意义上的移动信息终端,使得人们越来越离不开手机。特别是手机用于移动支付技术的研究,使得手机的应用更加广阔。射频SIM卡就是移动支付的一种技术形式。 
由于射频SIM卡是通过手机获得能量的,因此要尽可能的降低射频SIM卡的能量消耗,提高手机的待机时间。通常的做法是采用定时唤醒机制,射频SIM卡在没有进行射频交易时是处于休眠状态的,通过定时的方式,每间隔一定的时间唤醒一次射频SIM卡,射频SIM卡被唤醒后,检查是否要进行射频交易,如果不需要,则又重新进入休眠状态。这种方式虽然能够大大的减小射频SIM卡的功耗,但仍然存在许多没有射频交易而被唤醒,消耗不必要的能量的时刻。 
此外,射频SIM卡用于手机支付应用时,为了体现消费行为是一种主动的行为,而不是消费者在无意识的情况下被迫消费,要求射频SIM卡和POS机的距离要控制在一定的范围之内,一般是小于几厘米,射频SIM卡采用的是2.4G的技术,通讯距离控制,特别是将距离控制在一个很小的范围内是一个难点,而且由于不同的手机对信号的屏蔽程度是不一样的,在不同的手机中的表现很不一样,目前距离控制通常采用的方法是利用多点阵列天线做距离控制,并且预先对放在手机中的射频SIM卡进行校准,将校准结果存入SIM卡中,在实际应用的时候,读卡器从SIM卡中读出校准信息,并依据这些信息配置读卡器的阵列天线,读卡器再与SIM进行通讯,将通讯结果和校准结果进行比较,从而确定读卡器和卡的通讯距离,该方案存在安全隐患,如果攻击者修改读卡器硬件结构,就可以达到修改距离控制的目的。 
实用新型内容
本实用新型涉及一种双频通讯射频SIM卡,包括一块4层PCB板,在PCB板上放置了沿SIM卡边沿绕制若干圈的13.56MHz天线和2.4G天线、SIM芯片、7816触点、射频芯片、以 及和两种天线相匹配的被动元器件,导磁材料,同时实现了13.56MHz射频场探测和2.4GHz射频数据通讯功能;其中: 
4层电路板的尺寸大小符合SIM卡规范。 
PCB板由柔性PCB板或硬质PCB板制成,厚度不超过0.2毫米。 
采用导磁材料附着在卡体上,用于改善导磁性能。 
PCB板和焊接在PCB板上的元器件的高度之和不超过SIM卡的高度。 
7816通讯触点、2.4GHz天线在PCB板的顶层,13.56MHz天线在PCB板的内层,SIM芯片、射频芯片以及若干被动元器件的装配位置在PCB板的底层; 
所述2.4GHz天线通过被动元器件和所述射频芯片相连;所述射频芯片和SIM芯片相连;所述13.56MHz天线通过被动元器件和SIM芯片相连。 
本实用新型将13.56MHz天线和2.4GHz天线集于同一SIM卡上,同时实现了13.56MHz射频场探测和2.4GHz射频数据通讯功能。 
附图说明
图1:射频SIM卡结构 
图2:射频SIM卡剖面图 
具体实施方式
以下结合图示对本实施方案做进一步描述。 
如图1、图2所示,所述射频SIM卡100主要包括4层PCB板101,7186触点102,13.56M天线103,2.4G天线104,若干芯片和被动元器件105,注塑填充物106,导磁材料107。 
在4层PCB板上放置了沿SIM卡边沿绕制若干圈的13.56MHz天线和2.4G天线、SIM芯片、7816触点、射频芯片、以及和两种天线相匹配的被动元器件,导磁材料,同时实现了13.56MHz射频场探测和2.4GHz射频数据通讯功能;其中: 
7816通讯触点、2.4GHz天线在PCB板的顶层,13.56MHz天线在PCB板的内层,SIM芯片、射频芯片以及若干被动元器件的装配位置在PCB板的底层; 
所述2.4GHz天线通过被动元器件和所述射频芯片相连;所述射频芯片和SIM芯片相连;所述13.56MHz天线通过被动元器件和SIM芯片相连。 
将被动元器件105焊接在PCB板101上。 
所述射频SIM卡采用注塑工艺成形。 
在PCB板上粘贴导磁材料107。 
显然,本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变形而不脱离本实用新型的精神和范围。这样,倘若本实用新型的这些修改和变形属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内,则本实用新型也意图包含这些改动和变形在内。 

Claims (5)

1.一种具有双频通讯机制的射频SIM卡,其特征在于所述射频SIM卡包括一块4层PCB板,在PCB板上放置了沿SIM卡边沿绕制若干圈的13.56MHz天线和2.4G天线、SIM芯片、7816触点、射频芯片、以及和两种天线相匹配的被动元器件,导磁材料,同时实现了13.56MHz射频场探测和2.4GHz射频数据通讯功能;其中:
7816通讯触点、2.4GHz天线在PCB板的顶层,13.56MHz天线在PCB板的内层,SIM芯片、射频芯片以及若干被动元器件的装配位置在PCB板的底层;
所述2.4GHz天线通过被动元器件和所述射频芯片相连;所述射频芯片和SIM芯片相连;所述13.56MHz天线通过被动元器件和SIM芯片相连。
2.如权利要求1所述的一种具有双频通讯机制的射频SIM卡,其特征在于所述4层电路板的尺寸大小符合SIM卡规范。
3.如权利要求1所述的一种具有双频通讯机制的射频SIM卡,其特征在于所述PCB板由柔性PCB板或硬质PCB板制成,厚度不超过0.2毫米。
4.如权利要求1所述的一种具有双频通讯机制的射频SIM卡,其特征在于采用导磁材料附着在卡体上,用于改善导磁性能。
5.如权利要求1所述的一种具有双频通讯机制的射频SIM卡,其特征在于PCB板和焊接在PCB板上的元器件的高度之和不超过SIM卡的高度。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104899635A (zh) * 2015-05-11 2015-09-09 北京握奇数据系统有限公司 一种高频和微波双频天线及智能卡
CN108631062A (zh) * 2017-03-24 2018-10-09 国民技术股份有限公司 一种读卡器天线、用户识别卡及终端

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