CN202340305U - 一种手机音响结构 - Google Patents
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Abstract
一种手机音响结构,包括设于手机内的音响装置,该音响装置包括设有扬声器组的音腔,所述音腔内设有与外界连通的截面为0.05~0.5平方毫米的中空泄露管,该音腔包括相互装接且形成密闭腔体的音腔上盖和音腔下盖,泄露管一端设于密闭腔体内、另一端贯穿音腔上盖或音腔下盖与外界连通。本实用新型通过对现有手机音响结构的改进,在音腔内装设泄露管,通过空气对流降低了音腔内的压力,从而有效的降低了扬声器的最大振幅,减小了扬声器的失真,同时提升了扬声器的可靠性,提高了手机的输出音质。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种手机,具体地说是手机的音响结构。
背景技术
随着社会的发展、科技的进步,生活水平的不断提高,人们对手机外放音质的要求也越来越高。在工作、学习的闲暇之余,人们通过手机即可放出音乐,使自己的心情得到放松。然而目前的手机,受尺寸限制,只能采用小口径、低灵敏度的扬声器,而为了得到足够大的外放响度,不得不给扬声器输入较大功率,耗电量大。
现有技术中,有部分手机采用密闭的音腔体,此种结构的扬声器振幅容易过大,导致扬声器失真较大,且扬声器容易损坏。
另有部分手机采用带泄露孔的密闭音腔体,这样的设计很容易导致扬声器前后声波的干涉,导致低频少,且气流通过泄露孔时很容易产生气流声。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种外放音质效果佳、扬声器可靠性好的手机音响。
为了解决上述技术问题,本实用新型采取以下技术方案:
一种手机音响结构,包括设于手机内的音响装置,该音响装置包括设有扬声器组的音腔,所述音腔内设有与外界连通的截面积为0.05~0.5平方毫米的中空泄露管。
所述音腔包括相互装接且形成密闭腔体的音腔上盖和音腔下盖,泄露管一端设于密闭腔体内、另一端贯穿音腔上盖或音腔下盖与外界连通。
本实用新型另一种实现方式,所述音腔包括相互装接且形成密闭腔体的音腔上盖和PCB板,泄露管一端设于密闭腔体内、另一端贯穿音腔上盖与外界连通。
本实用新型通过对现有手机音响结构的改进,在音腔内装设泄露管,有效降低了扬声器的最大振幅,有效克服了传统手机外放音质不佳、扬声器容易损坏的问题,提升了扬声器的可靠性,提高手机的外放音质。
附图说明
附图1为本实用新型实施例一的剖面结构示意图;附图2为本实用新型实施例二的剖面结构示意图。
具体实施方式
本实用新型的主旨是提高手机的外放音质和扬声器可靠性。下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
如附图1所示,一种手机音响结构,包括设于手机内的音响装置,该音响装置包括设有扬声器组1的音腔,音腔内装设有与外界连通的截面积为0.05~0.5平方毫米的泄露管2,该泄露管2为中空结构。在上述的结构基础上,本实用新型有以下两种较优的实施方式,需要说明的是,在以下实施例中提到的内容并非是对本实用新型的限定。
实施例一,如附图1所示,音腔包括相互装接且形成密闭腔体31的音腔上盖32和音腔下盖33,截面积为0.05平方毫米的泄露管2一端设于密闭腔体内、另一端贯穿音腔上盖32或者音腔下盖33与外界连通。
实施例二,如附图2所示,音腔包括相互装接且形成密闭腔体31的音腔上盖32和PCB板34,截面积为0.5平方毫米的泄露管2一端设于密闭腔体内、另一端贯穿音腔上盖与外界连通。
通过实验得出,本实用新型的技术方案能够起到有效降低扬声器最大振幅,从而减小外放音质失真、提升扬声器可靠性的效果。
实验条件:选取型号为NXP1511的扬声器;扣除扬声器所占容积后的密闭式音腔的净容积为1毫升。所用的测试系统是激光振幅测试仪。
试验结果是:
1、当音腔完全密闭即没有加泄露管时,测得装设于音腔内的扬声器的最大振幅为0.318mm。
2、当音腔装设有截面积0.16平方毫米、长20毫米的泄露管时,测得装设于音腔内的扬声器的最大振幅为0.304毫米。
3、当音腔装设有截面积0.16平方毫米、长5毫米的泄露管时,测得装设于音腔内的扬声器的最大振幅为0.294毫米。
由此可见,泄露管的长度越小或者截面积越大,则扬声器最大振幅越小,但同时100Hz以下频率对应的振幅会越大,因此需要在电路上对100Hz以下成分进行衰减。
需要说明的是,由于手机的类型多种多样,而为了得到最佳的音质效果及最佳的扬声器可靠性,音腔内的密闭腔体的大小及形状会根据手机的不同来具体设置,泄露管的截面积和长度及其在音腔上盖或下盖上的开设位置,也会根据相应的密闭腔体的大小和形状设置,并非是固定不变。
Claims (3)
1.一种手机音响结构,包括设于手机内的音响装置,该音响装置包括设有扬声器组(1)的音腔,其特征在于:所述音腔内设有与外界连通的截面积为0.05~0.5平方毫米的中空泄露管(2)。
2.根据权利要求1所述的手机音响结构,其特征在于:所述音腔包括相互装接且形成密闭腔体(31)的音腔上盖(32)和音腔下盖(33),泄露管一端设于密闭腔体内、另一端贯穿音腔上盖或音腔下盖与外界连通。
3.根据权利要求1所述的手机音响结构,其特征在于:所述音腔包括相互装接且形成密闭腔体(31)的音腔上盖(32)和PCB板(34),泄露管一端设于密闭腔体内、另一端贯穿音腔上盖与外界连通。
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CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
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