CN202275948U - 一种带mimo天线的移动终端 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种带MIMO天线的移动终端,该带MIMO天线的移动终端包括介质基板、设置在介质基板反面的电路部分、及设置在所述介质基板正面的两个天线,所述两个天线分别与所述电路部分通过传输线连接,且所述两个天线的极化方向是正交的,所述电路部分上方设置有与所述电路部分形状匹配的屏蔽罩,且所述屏蔽罩接地设置,在所述介质基板上,所述两个天线之间还设置有至少一个空气缺口。实施本实用新型的技术方案,在移动终端体积有限的情况下,提高了天线间的隔离度,从而大大降低MIMO天线的相关性系数及耦合系数,增强了MIMO天线阵列的辐射特性,因此,增加了移动终端的有效通信距离和覆盖范围,减少了盲区。
Description
技术领域
本实用新型涉及无线通信领域,尤其涉及一种带MIMO天线的移动终端。
背景技术
随着无线通信技术的快速发展,移动用户对无线通信的容量及质量的要求越来越高,由于目前的无线信道存在多径衰落、频谱拥挤、噪声干扰等问题,大大影响了数据速率的提高。为了进一步提高系统的容量,人们提出了天线分集技术,而分集技术的进一步发展随即产生了MIMO (Multiple-Input Multiple-Out-put,多输入多输出)技术。移动通信中的MIMO技术是指利用多根发射天线和多根接收天线进行无线传输的技术,使用这种技术的无线通信系统即为多输入多输出系统。
目前,在MIMO天线的设计中,为了实现良好的MIMO性能,不仅要求每个天线单元具有良好的性能,而且要求两个天线之间的相互干扰也要得到良好的解决。由于邻近的两个天线的电磁耦合使得天线上的电流分布发生畸变,从而引起辐射方向和天线阻抗发生变化。并且,两个天线之间距离越近,耦合作用就越强,这也就意味着两个天线之间的隔离度越低,天线的辐射效率就越低,相关性系数就越高。而且,目前移动终端的体积越来越小,从而使得MIMO天线的低相关性系数和高隔离度的实现变得更加困难。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述难于实现MIMO天线的低相关性系数和高隔离度的缺陷,提供一种带MIMO天线的移动终端,能实现MIMO天线的低相关性系数和高隔离度。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种带MIMO天线的移动终端,包括介质基板及设置在介质基板反面的电路部分,所述带MIMO天线的移动终端还包括设置在所述介质基板正面的两个天线,所述两个天线分别与所述电路部分通过传输线连接,且所述两个天线的极化方向是正交的,所述电路部分上方设置有与所述电路部分形状匹配的屏蔽罩,且所述屏蔽罩接地设置,在所述介质基板上,所述两个天线之间还设置有至少一个空气缺口。
在本实用新型所述的带MIMO天线的移动终端中,在所述介质基板的正、反面上,两个天线之间设置有接地铜箔。
在本实用新型所述的带MIMO天线的移动终端中,所述接地铜箔上设置有至少一个金属凸起。
在本实用新型所述的带MIMO天线的移动终端中,每个天线与所述屏蔽罩之间设有接地铜箔。
实施本实用新型的技术方案,在移动终端体积有限的情况下,提高了天线间的隔离度,从而大大降低MIMO天线的相关性系数及耦合系数,增强了MIMO天线阵列的辐射特性,因此,增加了移动终端的有效通信距离和覆盖范围,减少了盲区。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:
图1是本实用新型带MIMO天线的移动终端正面优选实施例的结构示意图;
图2是本实用新型带MIMO天线的移动终端反面优选实施例的结构示意图;
图3是本实用新型带MIMO天线的移动终端侧面优选实施例的结构示意图。
具体实施方式
如图1、2、3所示,在本实用新型带MIMO天线的移动终端的优选实施例中,该带MIMO天线的移动终端包括介质基板100、设置在介质基板100反面的电路部分31、及设置在介质基板100正面的两个天线11、12,两个天线11、12分别与电路部分31通过传输线连接,且两个天线11、12的极化方向是正交的,如图所示,天线11、12呈“八”字排列。电路部分31上方设置有与电路部分31形状匹配的屏蔽罩(图中未示出),且屏蔽罩接地设置,在该介质基板100上,两个天线11、12之间还设置有至少一个空气缺口,如空气缺口21、22、23、24,空气缺口可为任意形状,如矩形、圆形等。
在上述实施例中的该带MIMO天线的移动终端中,优选地,在介质基板的正面上,两个天线11、12之间设置有接地铜箔41。在介质基板的反面上,两个天线11、12之间设置有接地铜箔42。每个天线与屏蔽罩之间设有接地铜箔43。另外,接地铜箔41上设置有至少一个金属凸起,如金属凸起51、52、53,金属凸起可为任意形状。在该优选实施例中,天线之间及天线与屏蔽罩之间的接地铜箔、金属突起均可进一步提高天线11、12之间的隔离度。
参照图1和图2,由于采用了上述MIMO天线的布局结构,可将移动终端的介质基板100做成25mm*13mm的矩形,因此使用该电路板的移动终端的体积也就大大减小了。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。
Claims (4)
1.一种带MIMO天线的移动终端,包括介质基板及设置在介质基板反面的电路部分,其特征在于,所述带MIMO天线的移动终端还包括设置在所述介质基板正面的两个天线,所述两个天线分别与所述电路部分通过传输线连接,且所述两个天线的极化方向是正交的,所述电路部分上方设置有与所述电路部分形状匹配的屏蔽罩,且所述屏蔽罩接地设置,在所述介质基板上,所述两个天线之间还设置有至少一个空气缺口。
2.根据权利要求1所述的带MIMO天线的移动终端,其特征在于,在所述介质基板的正、反面上,两个天线之间设置有接地铜箔。
3.根据权利要求2所述的带MIMO天线的移动终端,其特征在于,所述接地铜箔上设置有至少一个金属凸起。
4.根据权利要求1所述的带MIMO天线的移动终端,其特征在于,每个天线与所述屏蔽罩之间设有接地铜箔。
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2011
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CN112002987B (zh) * | 2020-07-09 | 2021-09-28 | 珠海微度芯创科技有限责任公司 | Aip芯片、双极化天线和毫米波成像系统 |
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