CN202268894U - 一种收发一体光模块 - Google Patents

一种收发一体光模块 Download PDF

Info

Publication number
CN202268894U
CN202268894U CN2011203865842U CN201120386584U CN202268894U CN 202268894 U CN202268894 U CN 202268894U CN 2011203865842 U CN2011203865842 U CN 2011203865842U CN 201120386584 U CN201120386584 U CN 201120386584U CN 202268894 U CN202268894 U CN 202268894U
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb
pcb board
optical module
analog circuit
optical
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CN2011203865842U
Other languages
English (en)
Inventor
张维
周美娜
冯伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Eoptolink Technology Inc., Ltd.
Original Assignee
Eoptolink Technology Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Eoptolink Technology Inc filed Critical Eoptolink Technology Inc
Priority to CN2011203865842U priority Critical patent/CN202268894U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN202268894U publication Critical patent/CN202268894U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

本实用新型涉及光纤通信领域,本实用新型公开了一种收发一体光模块,包括上壳体、下壳体、PCB板,所述PCB板的顶层和底面设置压接面,所述上壳体、下壳体压合在PCB板上;所述PCB上分布数字电路和模拟电路两种布线结构,所述上壳体、下壳体上设置电磁屏蔽筋,压合后形成电磁屏蔽罩,将模拟电路和数字电路分割开来。通过在光模块的外壳上设置电磁屏蔽筋,达到抑制空间电磁干扰的效果,其外壳的设计易于实现,生产成本低,便于安装,在保证数字数据正常通讯的同时,还能提供高质量的电视信号。

Description

一种收发一体光模块
技术领域
本实用新型涉及光纤通信领域,尤其涉及一种收发一体光模块。
背景技术
现有技术中的光模块外壳其主要目的就是保护光模块内部的元器件不受到外部环境的破坏,使得光模块内部的元器件处于良好的工作状态,其本身没有对光模块内部元器件的工作效果起到任何的帮助作用。在收发一体光模块中的PCB上存在模拟电路和数字电路两种布线结构,在工作过程中,数字电路存在对模拟电路的干扰,现有技术中一般解决干扰的主要方式为在PCB板上刻蚀不同的槽分开模拟电路和数字电路的布线,然而开槽这种方式会大量破坏PCB上的地回路并且外壳和PCB上的地平面不能紧密的接地,导致信号回流路径过长反而引起意外的电磁辐射和干扰的问题。
实用新型内容
针对现有技术的光模块难以达到抑制空间电磁干扰的效果,因此提供一种收发一体光模块。
本实用新型公开了一种收发一体光模块,包括上壳体、下壳体、PCB板,所述PCB板的顶层和底面设置压接面,所述上壳体、下壳体压合在PCB板上;所述PCB上分布数字电路和模拟电路两种布线结构,所述上壳体、下壳体上设置电磁屏蔽筋,压合后形成电磁屏蔽罩,将模拟电路和数字电路分割开来。同时PCB上大面积的地平面和外壳紧密的接触能起到更好的屏蔽效果。
优选地,上述PCB板包括中间层,模拟电路的信号接线通过PCB板的中间层连接。
优选地,上述光模块还包括上、下两个导电泡棉,所述上、下两个导电泡棉分别粘接在上、下壳体上。
综上上述,由于采用了上述技术方案,本实用新型具有以下有益效果:通过在光模块的外壳上设置电磁屏蔽筋,达到抑制空间电磁干扰的效果,其外壳的设计易于实现,生产成本低,便于安装,在保证数字数据正常通讯的同时,还能提供高质量的电视信号。
附图说明
本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明,其中:
图1为本实用新型光模块的上壳体。
图2为本实用新型光模块的下壳体。
图3为包含导电泡棉的光模块结构示意图。
其中1为电磁屏蔽筋,2为导电泡棉。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。
本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其它等效或具有类似目的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
 如图1及图2所示的收发一体光模块的上、下壳体,本实用新型公开了一种收发一体光模块,包括上壳体、下壳体、PCB板,所述PCB板的顶层和底面设置压接面,所述上壳体、下壳体压合在PCB板上;所述PCB上分布数字电路和模拟电路两种布线结构,所述上壳体、下壳体上设置电磁屏蔽筋,压合后形成电磁屏蔽罩,将模拟电路和数字电路分割开来。通过在光模块的外壳上设置电磁屏蔽筋,达到抑制空间电磁干扰的效果,其外壳的设计易于实现,生产成本低,便于安装,在保证数字数据正常通讯的同时,还能提供高质量的电视信号。
优选地,所述PCB板包括中间层,模拟电路的信号接线通过PCB板的中间层连接。
优选地,如图3所示的包含导电泡棉的光模块结构示意图,所述光模块包括上、下两个导电泡棉,所述上、下两个导电泡棉分别粘接在上、下壳体上。光模块中的元器件通过上下两个导电泡棉实现与壳体的电气连接,降低由于光器件引起的干扰。
所述收发一体芯片中接收部分实现方式如下:该部分信号是从输出端通过耦合电容到芯片的接收端,芯片内部集成有限幅放大器,自动对输出信号进行控制,以保证在模块输出端电平可以一直保持在要求的范围内。
芯片工作参数控制部分的实现方式如下:可以采用自动化的方式来调试模块,传统贴电阻的方式效率低且难度大,现有的方式大大提高了生产效率。在芯片的内部结构中有特定功能的寄存器,通过外部的I2C指令可以实现对内部寄存器的控制,不同的寄存器对应了模块不同的工作状态,编写不同的调试控制软件就可以把模块按照规定的指标调试好。
通过上述结构及采用一体化芯片的电路结构,使得本实用新型的光模块和现有技术中的光模块相比,较好地抑制了空间电磁干扰。
本实用新型并不局限于前述的具体实施方式。本实用新型扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合,以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。

Claims (3)

1.一种收发一体光模块,其特在于包括上壳体、下壳体、PCB板,所述PCB板的顶层和底面设置压接面,所述上壳体、下壳体压合在PCB板上;所述PCB上分布数字电路和模拟电路两种布线结构,所述上壳体、下壳体上设置电磁屏蔽筋,压合后形成电磁屏蔽罩,将模拟电路和数字电路分割开来。
2.如权利要求1所述的光模块,其特征在于所述PCB板包括中间层,模拟电路的信号接线通过PCB板的中间层连接。
3.如权利要求1或2所述的光模块,其特征在于所述光模块包括上、下两个导电泡棉,所述上、下两个导电泡棉分别粘接在上、下壳体上。
CN2011203865842U 2011-10-12 2011-10-12 一种收发一体光模块 Expired - Lifetime CN202268894U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011203865842U CN202268894U (zh) 2011-10-12 2011-10-12 一种收发一体光模块

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011203865842U CN202268894U (zh) 2011-10-12 2011-10-12 一种收发一体光模块

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN202268894U true CN202268894U (zh) 2012-06-06

Family

ID=46159675

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011203865842U Expired - Lifetime CN202268894U (zh) 2011-10-12 2011-10-12 一种收发一体光模块

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN202268894U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105605535A (zh) * 2016-01-06 2016-05-25 深圳三星通信技术研究有限公司 一种光模块定位装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105605535A (zh) * 2016-01-06 2016-05-25 深圳三星通信技术研究有限公司 一种光模块定位装置
CN105605535B (zh) * 2016-01-06 2018-10-30 深圳三星通信技术研究有限公司 一种光模块定位装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201867521U (zh) 一种收发一体光模块
CN104427016A (zh) 智能终端
CN202268894U (zh) 一种收发一体光模块
CN205069010U (zh) 一种显示模组及电子设备
CN204906692U (zh) 扬声器模组
CN203415750U (zh) 结构改良的层迭式网络连接器
CN101488627B (zh) 多功能合一的180°rj45类连接器
CN203554557U (zh) 电子设备
CN206282005U (zh) 一种壳体及具有该壳体的小型热插拔连接器
CN209045921U (zh) 一种高速带屏蔽具有防水功能的开放式电连接器
CN205752889U (zh) 一种多信号集成电缆组件
CN201838841U (zh) 具有保护组件的连接器
CN203850514U (zh) 一体式usb插座
CN205071444U (zh) 一种防干扰电路板
CN106353863A (zh) 一种壳体及具有该壳体的小型热插拔连接器
CN206148665U (zh) 一种设有屏蔽罩的新型电子连接器
CN202084709U (zh) 勾形屏蔽线连接结构
CN208444976U (zh) 利用接地金属外壳有效提高抗emi表现的高频连接器
CN202817262U (zh) 一种个人电脑中前置usb输入输出端连接结构
CN102131365A (zh) 数码电子产品的实现系统
CN206516814U (zh) 一种壳体及具有该壳体的小型热插拔连接器
CN203967454U (zh) 基于usb 3.0技术的高频数据传输装置
CN201327913Y (zh) 多功能合一的加长型rj45类连接器
CN103944020B (zh) 具有可变化组合结构的简易型连接器
CN204886977U (zh) 一种带近场通信功能的可热插拔光电收发模块

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee
CP03 Change of name, title or address

Address after: Hite Industrial Park No. 21 High-tech Zone Gaopeng road in Chengdu city of Sichuan province 610041 No. 2 Building 5 floor

Patentee after: Eoptolink Technology Inc., Ltd.

Address before: Hite Industrial Park No. 21 High-tech Zone Gaopeng road in Chengdu city of Sichuan province 610031 No. 2 Building 5 floor

Patentee before: Eoptolink Technology Inc.

CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20120606

CX01 Expiry of patent term