CN202255655U - 一种温度计 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种温度计，本实用新型的技术解决方案要点是，一种温度计，包括温度计外壳，所述温度计外壳是由软质材料制成，温度传感器置于外壳底面的孔中，此温度传感器的端头伸出外壳底面外，外壳内腔中设有电池仓，外壳的上部设有显示屏，在温度传感器端头两侧的外壳表面上设有粘性硅胶层；温度传感器数据输出端与单片机相连，传感器连接CPU，单片机的输出I/O口P1.0-P1.7分别与数据存储器的输入端口D0-D7相连接，单片机的输出I/O口P3.3和P3.7分别与显示芯片连接，数据存储器的输出端Q0-Q7分别连接显示芯片的八个外围电阻R1-R8。本实用新型与现有技术比较具有使用方便和适用范围广的显著优点。
Description
技术领域：
本实用新型涉及一种测量装置，特别用于测量温度的一种温度计。
背景技术：
现有测量人体温度的体温计，有水银的体温计、电子数字显示体温计，前者使用极不方便，而且对于有消毒要求的奶瓶、饮用水等无法使用；后者具有测量时间短、方便的优点，但是这种温度计壳体的形状不能改变，当被测物体的表面不为平面时，这种温度计无法与其很好地接触，其应用受到了限制。
发明内容：
本实用新型的目的是提供一种能测量异形表面温度的一种温度计。本实用新型的技术解决方案是，一种温度计，包括温度计外壳，其特征在于：所述温度计外壳是由软质材料制成，温度传感器置于外壳底面的孔中，此温度传感器的端头伸出外壳底面外，外壳内腔中设有电池仓，外壳的上部设有显示屏，在温度传感器端头两侧的外壳表面上设有粘性硅胶层；温度传感器数据输出端DQ与单片机P3.2口相连，传感器电源端和地端分别连接CPU电路板公共电源和公共地端，单片机的输出I/O口P1.0-P1.7分别与数据存储器的输入端口D0-D7相连接，单片机管脚P3.0与数据存储器的LE端相连接，单片机的输出I/O口P3.3和P3.7分别与显示芯片连接，数据存储器的输出端Q0-Q7分别连接显示芯片的八个外围电阻R1-R8。在外壳上还设有补偿按钮，此补偿按钮与CPU连接。本实用新型与现有技术比较具有使用方便和适用范围广的显著优点。
附图说明：
图1是本实用新型的温度计结构示意图；图2是本实用新型的温度计的电原理图。
具体实施方式：
结合下述实施例对本实用新型作详细说明，温度计外壳2采用软质无毒或一般塑料制成，此外壳内的下部空腔中设有电池仓4，空腔的上部为软质材料作的线路板3，外壳2的上部为显示屏1，CPU电路的输出端与显示电路的输入端之间的连接导线8为柔性导线，传感器6的端头伸于外壳的底面，在外壳底面9与线路板之间的传感器上套设有弹簧5，在传感器6端头外的外壳底面上设有无毒硅胶层7，用来固定温度计。
本实用新型的电原理与现有电子温度计的原理相同，采用单片机的型号为AT89C2051，存储芯片的型号为74HC573，显示芯片的型号为HOR-E305。温度传感器数据输出端DQ与单片机P3.2口相连，传感器电源端和地端分别连接CPU电路板公共电源和公共地端。单片机的输出I/O口P1.0-P1.7分别与数据存储器的输入端口D0-D7相连接，单片机管脚P3.0与数据存储器的
端相连接。单片机的输出I/O口P3.3和P3.7分别与显示芯片连接。数据存储器的输出端Q0-Q7分别连接显示芯片的八个外围电阻R1-R8。
本实用新型的测量原理是，首先将外壳底面的温度传感器接触在被测物体的表面处后，按压外壳使无毒粘性硅胶层粘贴固定在被测物体表面上，然后按温度计开关按钮开始进行测量。
本实用新型由于采用软质外壳，可以变形与被测量物体表面相吻合，而且通过温度计补偿便可进行间接测量，而不会污染被测液体。
在温度测量过程中随温度变化可实现实时测温，便于监控。当进行间接温度测量时，根据被测材料的改变，选择温度计设定的材料按钮进行温度补偿，使显示温度更接近实际温度。CPU芯片内存储有不同材料的专家系统温度补偿数据如PEC奶瓶、玻璃、不锈钢和陶瓷容器，此四种不同材质的补偿数据分别对应外壳上的补偿按钮10、11、12和13.，测量温度经过温度数据库补偿后最终显示实际温度。在测量“爱得利”PEC奶瓶水温时，按动补偿按钮10，首先测量瓶外壁温度随瓶内水温变化的曲线，将该数据存储在CPU芯片内，在测温软件中进行补偿，这样就可以得到通过非接触测量(不污染被测物体)的准确温度，该方法同样适用于其他材料的温度补偿。
温度测量结束后，可折叠保护外壳使温度计外形还原到初始形状，这样可保护测触部分的粘性硅胶不吸附周围的灰尘，延长温度计的使用寿命。
Claims (2)
1.一种温度计，包括温度计外壳，其特征在于：所述温度计外壳是由软质材料制成，温度传感器置于外壳底面的孔中，此温度传感器的端头伸出外壳底面外，外壳内腔中设有电池仓，外壳的上部设有显示屏，在温度传感器端头两侧的外壳表面上设有粘性硅胶层；温度传感器数据输出端DQ与单片机P3.2口相连，传感器电源端和地端分别连接CPU电路板公共电源和公共地端，单片机的输出I/O口P1.0-P1.7分别与数据存储器的输入端口D0-D7相连接，单片机管脚P3.0与数据存储器的LE端相连接，单片机的输出I/O口P3.3和P3.7分别与显示芯片连接，数据存储器的输出端Q0-Q7分别连接显示芯片的八个外围电阻R1-R8。
2.如权利要求1所述的一种温度计，其特征在于：在外壳上还设有补偿按钮，此补偿按钮与CPU连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011203794300U CN202255655U (zh) | 2011-09-28 | 2011-09-28 | 一种温度计 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2011203794300U CN202255655U (zh) | 2011-09-28 | 2011-09-28 | 一种温度计 |
Publications (1)
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| CN202255655U true CN202255655U (zh) | 2012-05-30 |
Family
ID=46116880
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| CN2011203794300U Expired - Fee Related CN202255655U (zh) | 2011-09-28 | 2011-09-28 | 一种温度计 |
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| CN (1) | CN202255655U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102435326A (zh) * | 2011-09-28 | 2012-05-02 | 河南师范大学 | 一种温度计 |
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2011
- 2011-09-28 CN CN2011203794300U patent/CN202255655U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120530 Termination date: 20120928 |