CN202240015U - 一种电路板拆焊装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种电路板拆焊装置,包括一吸嘴装置、压缩空气源、电磁阀以及脚踏开关,所述吸嘴装置包括一进气口、一吸嘴以及一出渣口,所述进气口通过该电磁阀连接压缩空气源,该电磁阀还通过该脚踏开关连接电源。吸力大、成本低,且取材方便,容易操作,能解决电路板维修中类似元器件拆焊难的问题,从而为自主维修电路板提供了好的条件。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种电路板拆焊装置。
【背景技术】
电路板上大的元器件,焊点大,引脚多,如功率模块损坏后的拆焊是工厂电路维修中的一个难题。市面上常用的吸锡工具通常为一体式的吸枪形式,其吸锡泵往往因吸力不够而难以达到作业要求;而专业的拆焊工具虽好,但因价格昂贵,而维修量及使用面不大的前提下,其性价比太低,往往不会被考虑。能不能利用现有资源,制作出简单实用的拆焊工具,从而解决电路板维修中的这一难点呢?因此如何解决上述问题,实现电路板维修自主化,为企业节约维修成本是本实用新型装置的研究对象。
【实用新型内容】
本实用新型要解决的技术问题,在于提供一种电路板拆焊装置,吸力大、成本低,且取材方便,容易操作。
本实用新型是这样实现的:一种电路板拆焊装置,包括一吸嘴装置,其特征在于:还包括压缩空气源、电磁阀以及脚踏开关,所述吸嘴装置包括一进气口、一吸嘴以及一出渣口,所述进气口通过该电磁阀连接压缩空气源,该电磁阀还通过该脚踏开关连接电源。
进一步地,所述电路板拆焊装置还包括一废渣收集装置,该废渣收集装置连接所述吸嘴装置的出渣口。
本实用新型的优点在于:所提供的电路板拆焊装置采用工厂的压缩空气源,吸力大、成本低,且取材方便,再配以电磁阀以及脚踏开关,拆焊时容易控制和操作,很好地解决电路板维修中模块的拆焊难的问题,实现电路板中模块及类似元器件的维修更换,以降低企业维修成本。
【附图说明】
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。
图1是本实用新型电路板拆焊装置的一实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
请参阅图1所示,显示了本实用新型电路板拆焊装置的一实施例的结构。其包括一吸嘴装置1、一压缩空气源2、一电磁阀3、一脚踏开关4、一废渣收集装置5,所述吸嘴装置1包括一进气口11、一吸嘴12以及一出渣口13,所述进气口11通过该电磁阀3连接压缩空气源2,该电磁阀3还通过该脚踏开关4连接电源,废渣收集装置5连接所述吸嘴装置1的出渣口13。
如前所述,作为本实用新型的一实施例,上述的电路板拆焊装置可以利用工厂已有的压缩空气源2代替传统吸锡工具的吸锡泵,吸嘴装置1可采购市面上的小型压缩空气吸嘴,通过电磁阀3作压缩空气源2的控制开关,电磁阀3控制采用一脚踏式开关4,在拆焊作业时,用电烙铁将电路板中要拆焊模块的相应脚熔化,同时将吸嘴12靠近该熔化的脚,用脚踩下脚踏开关4,这样熔化的焊锡就被吸空了,吸到的焊锡可以从吸嘴装置1的出渣口13进入废渣收集装置5,如此往复,电路板中的模块很容易被拆下来,而不会对电路板产生任何损伤。
综上所述,本实用新型的优点在于:所提供的电路板拆焊装置采用工厂的压缩空气源,吸力大、成本低,且取材方便,再配以电磁阀以及脚踏开关,拆焊时容易控制和操作,很好地解决电路板维修中模块的拆焊难的问题,实现电路板中模块及类似元器件的维修更换,以降低企业维修成本。
虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式,但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解,我们所描述的具体的实施例只是说明性的,而不是用于对本实用新型的范围的限定,熟悉本领域的技术人员在依照本实用新型的精神所作的等效的修饰以及变化,都应当涵盖在本实用新型的权利要求所保护的范围内。
Claims (2)
1.一种电路板拆焊装置,包括一吸嘴装置,其特征在于:还包括压缩空气源、电磁阀以及脚踏开关,所述吸嘴装置包括一进气口、一吸嘴以及一出渣口,所述进气口通过该电磁阀连接压缩空气源,该电磁阀还通过该脚踏开关连接电源。
2.如权利要求1所述的一种电路板拆焊装置,其特征在于:还包括一废渣收集装置,该废渣收集装置连接所述吸嘴装置的出渣口。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN109427625A (zh) * | 2017-08-24 | 2019-03-05 | 美光科技公司 | 去除多个焊料特征的方法和焊料去除设备 |
CN113369621A (zh) * | 2021-06-11 | 2021-09-10 | 深圳市卓茂科技有限公司 | 一种芯片单点焊球清除装置 |
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- 2011-08-26 CN CN2011203153123U patent/CN202240015U/zh not_active Expired - Fee Related
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US11745281B2 (en) | 2017-08-24 | 2023-09-05 | Micron Technology, Inc. | Solder removal from semiconductor devices |
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