CN202197325U - 一种高低音单独分频处理的双喇叭手机 - Google Patents
一种高低音单独分频处理的双喇叭手机 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及一种新型高音量双盖式手机，包括手机本体、主控芯片、存储设备、喇叭、分频处理模块、中高频处理模块及低频处理模块，主控芯片设于手机本体内，存储设备与主控芯片相连；分频处理模块与主控芯片相连，中高频处理模块及低频处理模块与分频处理模块相连，喇叭设有两个，分别为中高频喇叭及低频喇叭，中高频处理模块与中高频喇叭相连；低频处理模块与低频喇叭相连。与习用相比，本产品没有增大手机体积的基础上，且提供给消费者便捷，高品质的外放音乐。
Description
技术领域
本实用新型涉及手机的技术领域，特别是涉及一种高低音单独分频处理的双喇叭手机。
背景技术
随着技术的发展，人们生活水平的提高，手机在日常生日中的应用越来越多，其人均拥有量也越来越多。并且，手机慢慢的，不仅是用来通信，另外，还能使消费者享受音乐等；但是，现在的手机，作为其附加功能的音乐播放器，其播放音乐的间质并不高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高低音单独分频处理的双喇叭手机，提供给消费者便捷，高品质的外放音乐。
为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：
一种新型高音量双盖式手机，其包括手机本体、主控芯片、存储设备及喇叭，所述的主控芯片设于所述的手机本体内，所述的存储设备与所述的主控芯片相连；其中：其还进一步包括有分频处理模块、中高频处理模块及低频处理模块，所述的分频处理模块与所述的主控芯片相连，所述的中高频处理模块及低频处理模块与所述的分频处理模块相连，所述的喇叭设有两个，分别为中高频喇叭及低频喇叭，所述的中高频处理模块与所述的中高频喇叭相连；所述的低频处理模块与所述的低频喇叭相连。
优选地，上述的一种新型高音量双盖式手机，其还进一步包括有功放，所述的功放设有两个，分别为中高频功放和低频功放，所述的中高频功放设于所述的中高频处理模块与所述的中高频喇叭之间；所述的低频功放设于所述的低频处理模块与所述的低频喇叭之间。
优选地，上述的中高频喇叭和低频喇叭分别设于所述的手机本体长度的两端。
采用上述结构后，使用时，通过主控芯片的解码和分频处理模块的分频处理，分别输出给手机上两个音乐处理芯片，即中高频处理模块及低频处理模块，一个单独处理来自音乐文件的中高频部分，并单独输出给高音喇叭；另一个音乐处理芯片单独处理来自音乐文件的低频部分，并单独输出给低音喇叭，同时两个喇叭分置于手机的长度的两端，更有利于声音的空间感。与习用相比，本产品没有增大手机体积的基础上，且提供给消费者便捷，高品质的外放音乐。
附图说明
图1为本实用新型的原理框图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
配合图1所示，本实用新型公开了一种新型高音量双盖式手机，其包括有手机本体(图中未示出)、存储设备1、主控芯片2、分频处理模块3、中高频处理模块4、低频处理模块5、功放及喇叭，其中：存储设备1接收音频文件，其与主控芯片2相连；
主控芯片2，其设于手机本体内，其用于对音频文件进行解码；然后，将解码后的音频文件发送至分频处理模块3；
分频处理模块3接收解码后的音频文件，然后，将其按频率的高低分别传送给中高频处理模块4及低频处理模块5。
喇叭设有两个，分别为中高频喇叭71及低频喇叭72，且这两个喇叭分别设于手机本体长度的两端。
功放设有两个，分别为中高频功放61和低频功放62，中高频功放61设于中高频处理模块4与中高频喇叭71之间；低频功放62设于低频处理模块5与低频喇叭72之间。
使用时，通过主控芯片2的解码和分频处理模块3的分频处理，分别输出给手机上两个音乐处理芯片，即中高频处理模块4及低频处理模块5，一个单独处理来自音乐文件的中高频部分，并单独输出给高音喇叭；另一个音乐处理芯片单独处理来自音乐文件的低频部分，并单独输出给低音喇叭，同时两个喇叭分置于手机的长度的两端，更有利于声音的空间感。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种新型高音量双盖式手机，其包括手机本体、主控芯片、存储设备及喇叭，所述的主控芯片设于所述的手机本体内，所述的存储设备与所述的主控芯片相连；其特征在于：其还进一步包括有分频处理模块、中高频处理模块及低频处理模块，所述的分频处理模块与所述的主控芯片相连，所述的中高频处理模块及低频处理模块与所述的分频处理模块相连，所述的喇叭设有两个，分别为中高频喇叭及低频喇叭，所述的中高频处理模块与所述的中高频喇叭相连；所述的低频处理模块与所述的低频喇叭相连。
2.如权利要求1所述的一种新型高音量双盖式手机，其特征在于：其还进一步包括有功放，所述的功放设有两个，分别为中高频功放和低频功放，所述的中高频功放设于所述的中高频处理模块与所述的中高频喇叭之间；所述的低频功放设于所述的低频处理模块与所述的低频喇叭之间。
3.如权利要求1或2所述的一种新型高音量双盖式手机，其特征在于：所述的中高频喇叭和低频喇叭分别设于所述的手机本体长度的两端。
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Publications (1)
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ID=45952223
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106060708A (zh) * | 2016-05-30 | 2016-10-26 | 努比亚技术有限公司 | 播放音频的终端及方法 |
| CN106231499A (zh) * | 2016-09-29 | 2016-12-14 | 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 | 一种音效增强方法与装置 |
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2011
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| CN106060708A (zh) * | 2016-05-30 | 2016-10-26 | 努比亚技术有限公司 | 播放音频的终端及方法 |
| CN106060708B (zh) * | 2016-05-30 | 2019-10-08 | 努比亚技术有限公司 | 播放音频的终端及方法 |
| CN106231499A (zh) * | 2016-09-29 | 2016-12-14 | 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 | 一种音效增强方法与装置 |
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| GR01 | Patent grant | ||
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| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 518000 Guangdong Province, Shenzhen Baoan District manhole Tang Gang Taifeng Industrial Zone (HENGQIANG Industrial Park) B building, F building Patentee after: SHENZHEN WASAM TECHNOLOGY CO., LTD. Address before: 518000 Guangdong Province, Shenzhen Baoan District manhole Tang Gang Taifeng Industrial Zone (HENGQIANG Industrial Park) B building, F building Patentee before: Huasen Technology (Shenzhen) Co., Ltd. |
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Addressee: Sheng Xuetao Document name: Notification of Passing Examination on Formalities |
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