CN202159361U - 智能卡转接装置和卡容纳装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种智能卡转接装置，包括：第一触点部、第一连接部和第二连接部，所述第一触点部和所述第二连接部通过所述第一连接部连接，所述第二连接部上设置有至少一个容纳装置，所述第一触点部的至少一个表面上设置有触点，所述触点通过设置于所述第一连接部上的第一线路连接至所述第二连接部上的所述容纳装置。本实用新型还提供了一种卡容纳装置。本实用新型的智能卡转接装置可以满足与微型电信智能卡结合，从而实现微型电信智能卡的一些其他附加功能，采用特殊的形式解决了传统电信智能卡转接装置的问题。

Description

智能卡转接装置和卡容纳装置

技术领域

本实用新型涉及一种转接装置，更具体而言涉及一种智能卡转接装置和卡容纳装置。

背景技术

随着移动终端的广泛使用，对移动终端的功能需求也越来越多，电信智能卡转接装置应运而生，它能够实现移动终端例如手机的一些其他附加功能，比如手机支付，传统的电信智能卡转接装置是直接粘贴在电信智能卡上来实现其附加功能的。随着微型电信智能卡的使用，传统的电信智能卡转接装置暴露出很多问题，其工艺不能满足与微型电信智能卡结合插入手机直接使用，因为电信智能卡转接装置有一定厚度，直接粘贴在微型电信智能卡上就可能会超过国际标准要求的厚度，使得部分手机不能使用，并且由于微型电信智能卡面积很小，传统的电信智能卡转接装置也不能直接与微型电信智能卡结合使用，这样，针对使用微型电信智能卡的终端就无法实现比如支付功能之类的附加功能。

另一方面，如果移动终端使用的是普通电信智能卡，而用户只拥有微型电信智能卡，那么用户就不能方便的使用该移动终端，也就不能使用电信智能卡相应的附加功能。

因此，需要一种可以实现电信智能卡的附加功能的电信智能卡转接装置。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种智能卡转接装置和一种卡容纳装置。

一方面，提供了一种智能卡转接装置，包括：第一触点部、第一连接部和第二连接部，所述第一触点部和所述第二连接部通过所述第一连接部连接，所述第二连接部上设置有至少一个容纳装置，所述第一触点部的至少一个表面上设置有触点，所述触点通过设置于所述第一连接部上的第一线路连接至所述第二连接部上的所述容纳装置。

在上述技术方案中，优选地，所述智能卡转接装置还可以包括芯片，所述第一触点部的触点通过所述第一线路连接至所述芯片，所述芯片通过第二线路连接至所述容纳装置，所述第二线路设置于所述第二连接部上。

在上述技术方案中，优选地，所述容纳装置为电信智能卡卡座，所述电信智能卡卡座包括卡座体、设有连接头的连接件，引导电信智能卡沿两个平行相对边滑动的引导件，所述连接件未设所述连接头的一端穿过所述卡座体与所述第一线路连接，所述引导件固定在所述卡座体上，所述卡座体固定在所述第二连接部上。

在上述技术方案中，优选地，所述电信智能卡卡座还包括设置在上述平行相对边之外的另两条相对边中至少一条边上的终点挡块。

在上述技术方案中，优选地，所述容纳装置包括设有连接头的连接件，引导电信智能卡沿两个平行相对边滑动的引导件，所述引导件固定在所述第二连接部上，所述连接件由所述第二连接部的第一部分延伸得到。

在上述技术方案中，优选地，所述引导件为长方体空腔结构，所述第二连接部的第一部分设置在所述长方体空腔结构底部的内表面上，所述长方体空腔结构与所述第一部分之间的空隙形成容纳电信智能卡的空间。

在上述技术方案中，优选地，所述引导件包括上下相对的“工”字形面板和“＝”形面板，所述“工”字形面板和“＝”形面板的两端通过侧面相连接，所述第二连接部的第一部分设置在所述“工”字形面板的内表面上，所述第二连接部的第一部分与所述“＝”形面板之间的空隙，形成容纳电信智能卡的空间。

在上述技术方案中，优选地，所述引导件包括上下相对的“工”字形面板和“＝”形面板，所述“工”字形面板和“＝”形面板的两端通过侧面相连接，所述第二连接部的第一部分设置在所述“＝”形面板的内表面上，所述第二连接部的第一部分与所述“工”字形面板之间的空隙，形成容纳电信智能卡的空间。

在上述技术方案中，优选地，所述第一触点部的两个表面都设置有触点，所述触点通过过孔连接。

另一方面，还提供了一种卡容纳装置，可以包括卡托和开口槽，所述开口槽位于所述卡托的托柄上，所述卡托容纳如以上所述的智能卡转接装置中的第一触点部，如以上所述的智能卡转接装置中的第一连接部穿过所述开口槽。

上述技术方案中的至少一个技术方案具有如下的优点：

通过内件外置的方法，解决了传统电信智能卡转接装置工艺上不能与微型智能卡结合的问题，又解决了安装后厚度超标的问题，从而实现了使用微型电信智能卡的手机一些其他附加功能，而且根据本实用新型的另一方面，还提供了在不增加实现附加功能的芯片的情况下，将手机信号引出的智能卡转接装置，使普通电信智能卡能用于针对微型电信智能卡的终端。

附图说明

图1示出了本实用新型的一实施例的智能卡转接装置的示意图；

图2示出了本实用新型的另一实施例的智能卡转接装置的示意图；

图3示出了本实用新型的又一实施例的智能卡转接装置的示意图；

图4示出了本实用新型的实施例的智能卡转接装置中的容纳装置的示意图；

图5示出了本实用新型的实施例的智能卡转接装置中的另一种容纳装置的示意图；

图6示出了本实用新型的实施例的卡容纳装置的示意图；

图7示出了本实用新型的实施例的智能卡转接装置中的另一种容纳装置的示意图；

图8示出了图4和图7中的引导件的示意图；

图9示出了本实用新型的实施例的智能卡转接装置中的另一种容纳装置的示意图；以及

图10示出了图9中的引导件的示意图。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的描述。

在下面的实施例中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不限于下面公开的具体实施例的限制。

图1示出了本实用新型的实施例的智能卡转接装置的示意图。图2示出了本实用新型的又一实施例的智能卡转接装置的示意图。

如图1所示，本实用新型的实施例的智能卡转接装置包括：第一触点部1、第一连接部2和第二连接部3，第一触点部1和第二连接部3通过第一连接部2连接，第二连接部3上设置有至少一个容纳装置4，第一触点部1的至少一个表面上设置有触点，所述触点通过设置于第一连接部2上的第一线路11连接至第二连接部3上的容纳装置4。第一连接部2的长度可以调整。作为示例，第一触点部1、第一连接部2和第二连接部3均可采用柔性电路板，特别地，在第一触点部1的表层使用比如FR-4PI(聚酰亚胺)之类的补强板，可以耐高温，稳定性好。使用时，将第一接触部1插入移动终端中用来插入智能卡的卡槽，通过第一触点部1上的触点将移动终端信号通过第一线路11传送给容纳装置4中容纳的智能卡。

如图2所示，在图1所示的技术方案的基础之上，在第二连接部3上设置有芯片5，第一触点部1的触点通过第一线路11连接至该芯片5，芯片5通过第二线路12连接至容纳装置4，第二线路12设置于第二连接部3上。该芯片5可以是具有认证、支付等附加功能的芯片。普通电信智能卡的触点与贴片卡的第一表面的触点相对应连接，贴片卡的第二表面的触点连接至容纳装置4的对应部件。这样，用户就可以利用现有的贴片卡，将贴片卡直接粘贴在普通电信智能卡上就可以为终端增加附加功能，避免现有贴片卡不能直接使用在微型电信智能卡上的缺点。

在此，应该理解，本实用新型的实施例的智能卡转接装置可以存在多个容纳装置4和多个芯片5，如图3所示，容纳装置4为两个，芯片5为两个。将第一线路11分成两路，分别与两个芯片5连接，两个芯片5通过各自的第二线路12与各自的容纳装置4连接，两个芯片5可以实现不同的附加功能，例如其中的一个芯片实现认证的附加功能，另外一个芯片实现支付的附加功能。

在上述技术方案中，优选地，图1、图2或图3中的容纳装置4，其具体的结构可以如图4所示，容纳装置4可以包括引导件7、多个设有连接头6的连接件13，引导件7的具体结构可以参见图8，引导件7包括上下相对的“工”字形面板72和“＝”形面板71，“工”字形面板72和“＝”形面板71的两端通过侧面73相连接，第二连接部3的第一部分21设置在“工”字形面板72的内表面上，第二连接部3的第一部分21与“＝”形面板71之间的空隙，形成容纳电信智能卡的空间，连接件13由第二连接部3的第一部分21延伸得到，在连接件13的端部上设置有连接头6，连接头6用于与电信智能卡的触点接触连接。

图4所示的容纳装置4将第二连接部3的第一部分21作为容纳装置4的底部，引导件7的底部(“工”字形面板)位于第二连接部3的第一部分21之下，容纳装置4的多个连接头6可以和第一触点部1、第一连接部2以及第二连接部3一次成型得到。作为再一种选择，第二连接部3的第一部分21可以延伸出连接件13，连接头6设置在连接件13的端部。也就是说，多个连接头6通过对应的连接件13与第二线路12连接，处于同一行的连接件之间具有间隙，第二线路12就沿着连接件13与对应的连接头6连接，这样的结构使得当电信智能卡插入容纳装置4时，可以使该电信智能卡与连接头6稳定并良好地接触，经过镂空处理的结构可以相当于弹性装置，使连接头不是直接固定在第二连接部3所在的平面，而是通过连接件13连接至第二连接部3，当电信智能卡插入容纳装置4时，通过弹力使这些连接头与电信智能卡紧密接触。另外，容纳装置4采用这样的结构可以使智能卡转接装置的厚度很薄(直接将第二连接部3也就是柔性电路板作为容纳装置的底部)，并且可以减少容纳装置4与电路板的复杂焊接工序(导线可以直接通过连接桥连接至端部的触点，不需要复杂的焊接工序)。

在上述技术方案中，作为选择，图1、图2或图3中的容纳装置4，其具体的结构也可以如图5所示，容纳装置4为电信智能卡卡座，包括卡座体54、设有连接头6的连接件52、引导电信智能卡沿两个平行相对边滑动的引导件53，连接件52未设连接头的一端穿过卡座体54与第一线路连接，引导件53固定在所述卡座体54上，所述卡座体54固定在所述第二连接部3上。电信智能卡卡座还包括设置在平行相对边之外的另两条相对边中至少一条边上的终点挡块51，该终点挡块51用于电信智能卡的定位。

在上述技术方案中，优选地，图1、图2或图3中的容纳装置4，其具体的结构可以如图7所示，容纳装置4为电信智能卡卡座，可以包括引导件7、多个设有连接头6的连接件13，引导件7的具体结构参见图8，引导件7包括上下相对的“工”字形面板72和“＝”形面板71，“工”字形面板72和“＝”形面板71的两端通过侧面73相连接，第二连接部3的第一部分21设置在“＝”形面板71的内表面上，第二连接部3的第一部分21与“工”字形面板72之间的空隙，形成容纳电信智能卡的空间，连接件13由第一部分21延伸得到，连接头6设置在连接件13的端部，第二连接部3的第一部分21延伸出多条连接件13，多个连接头6一一设置在连接件13的端部。

在上述技术方案中，优选地，图1、图2或图3中的容纳装置4，其具体的结构可以如图9所示，容纳装置4为电信智能卡卡座，其包括引导件14、多个设有连接头6的连接件13，引导件14的具体结构可参见图10，引导件14为长方体空腔结构，第二连接部3的第一部分21设置在长方体空腔结构底部的内表面15上，引导件14与第二连接部3的第一部分21之间的空隙形成容纳电信智能卡的空间，连接件13由第一部分21延伸得到，并且第二连接部3的第一部分21延伸出多条连接件13，多个连接头6一一设置在多条连接件13的端部。

图1、图3或图2中所示的第一触点部1的触点可以为6个或8个，也可以是其他数目。第一触点部1的两个表面都可以设置有触点，触点通过过孔连接，用于传递手机信号，另外，芯片5的位置并不仅限于图2中所示的位置，容纳装置4与芯片5在连接板上的相对位置不固定，基于电信智能卡转接装置的美观和实用设计，可以放置于容纳装置4的周围。特别在图3中，每个容纳装置4对应的芯片5可以是相同的，也可以是不同的。当多个芯片相同时，可以将图3中的多个容纳装置对应一个芯片，也就是说，第一触点部1通过第一线路连接至同一个芯片5，同一个芯片5连接至多个容纳装置4。

本实施例的技术方案通过内件外置的方法，解决了传统电信智能卡转接装置工艺上不能与微型智能卡结合的问题，又解决了安装后厚度超标的问题，从而实现了使用微型电信智能卡的手机一些其他附加功能，而且根据本实用新型的另一方面，还提供了在不增加实现附加功能的芯片的情况下，将手机信号引出的智能卡转接装置，使普通电信智能卡能用于针对微型电信智能卡的终端。

相应地，本实用新型还提供了用于上面所描述的智能卡转接装置的卡容纳装置，如图6所示，图6示出了本实用新型的实施例的卡容纳装置的示意图。

如图6所示，本实用新型还提供了一种卡容纳装置，可以包括卡托62和开口槽61，开口槽61位于卡托62的托柄63上(相对于终端朝外的一端，也就是开口槽61设置在卡容纳装置使用时的托柄(露出面)63上)，卡托62容纳如以上描述的智能卡转接装置中的第一触点部1，如以上描述的智能卡转接装置中的第一连接部2穿过开口槽61。

也就是说，本实用新型的技术方案还将在用于容纳微型电信智能卡的卡容纳装置的一端设置开口槽61，用于当第一触点部1插入手机时，使第一连接部2通过该开口槽61引出。第一连接部2有一定的长度，可以弯曲，将位于第一连接部2的另一端的第二连接部3放置于现有的手机外壳中，当手机内的卡槽用于容纳微型电信智能卡时，将第一触点部1(其大小和形状是与微型电信智能卡一致的)放置于该卡容纳装置的卡托中，然后将微型电信智能卡放置于第二连接部3的容纳装置4内，这样，就实现了微型电信智能卡的转接以及通过在第二连接部3上增加芯片就可以实现微型电信智能卡的附加功能。本实用新型的电信智能卡转接装置可以适用于例如iPhone4等的移动终端。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了说明本实用新型所作的举例，而并非对实用新型保护范围的限制。对于所属技术领域的技术人员而言，还可以对本实用新型进行不同形式的变化或者对其中的技术特征进行不同形式的组合，这些属于本实用新型的精神所引申的变化或者组合仍然处于本实用新型保护范围之内。

Claims (10)

1.一种智能卡转接装置，其特征在于，包括：第一触点部、第一连接部和第二连接部，所述第一触点部和所述第二连接部通过所述第一连接部连接，所述第二连接部上设置有至少一个容纳装置，所述第一触点部的至少一个表面上设置有触点，所述触点通过设置于所述第一连接部上的第一线路连接至所述第二连接部上的所述容纳装置。

2.根据权利要求1所述的智能卡转接装置，其特征在于，所述智能卡转接装置还包括芯片，所述第一触点部的触点通过所述第一线路连接至所述芯片，所述芯片通过第二线路连接至所述容纳装置，所述第二线路设置于所述第二连接部上。

3.根据权利要求1或2所述的智能卡转接装置，其特征在于，所述容纳装置为电信智能卡卡座，所述电信智能卡卡座包括卡座体、设有连接头的连接件，引导电信智能卡沿两个平行相对边滑动的引导件，所述连接件未设所述连接头的一端穿过所述卡座体与所述第一线路连接，所述引导件固定在所述卡座体上，所述卡座体固定在所述第二连接部上。

4.根据权利要求3所述的智能卡转接装置，其特征在于，所述电信智能卡卡座还包括设置在所述平行相对边之外的另两条相对边中至少一条边上的终点挡块。

5.根据权利要求1或2所述的智能卡转接装置，其特征在于，所述容纳装置包括设有连接头的连接件，引导电信智能卡沿两个平行相对边滑动的引导件，所述引导件固定在所述第二连接部上，所述连接件由所述第二连接部的第一部分延伸得到。

6.根据权利要求5所述的智能卡转接装置，其特征在于，所述引导件包括上下相对的“工”字形面板和“＝”形面板，所述“工”字形面板和“＝”形面板的两端通过侧面相连接，所述第二连接部的第一部分设置在所述“＝”形面板的内表面上，所述第二连接部的第一部分与所述“工”字形面板之间的空隙，形成容纳电信智能卡的空间。

7.根据权利要求5所述的智能卡转接装置，其特征在于，所述引导件包括上下相对的“工”字形面板和“＝”形面板，所述“工”字形面板和“＝”形面板的两端通过侧面相连接，所述第二连接部的第一部分设置在所述“工”字形面板的内表面上，所述第二连接部的第一部分与所述“＝”形面板之间的空隙，形成容纳电信智能卡的空间。

8.根据权利要求5所述的智能卡转接装置，其特征在于，所述引导件为长方体空腔结构，所述第二连接部的第一部分设置在所述长方体空腔结构底部的内表面上，所述长方体空腔结构与所述第一部分之间的空隙形成容纳电信智能卡的空间。

9.根据权利要求1或2所述的智能卡转接装置，其特征在于，所述第一触点部的两个表面都设置有触点，所述触点通过过孔连接。

10.一种卡容纳装置，其特征在于，包括卡托和开口槽，所述开口槽位于所述卡托的托柄上，所述卡托容纳如权利要求1至9所述的智能卡转接装置中的第一触点部，如权利要求1至9所述的智能卡转接装置中的第一连接部穿过所述开口槽。

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