CN202153439U

CN202153439U - 一种u盘

Info

Publication number: CN202153439U
Application number: CN2011202638860U
Authority: CN
Inventors: 李志雄; 庞卫文; 王平
Original assignee: Shenzhen Netcom Electronics Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Netcom Electronics Co Ltd
Priority date: 2011-07-25
Filing date: 2011-07-25
Publication date: 2012-02-29
Anticipated expiration: 2021-07-25

Abstract

本实用新型涉及存储器领域，公开了一种U盘，包括具有通腔的金属头、置于所述通腔中的座体以及置于所述座体中的U盘芯片；所述座体包括底座以及上盖，所述上盖卡合连接于所述底座，且抵压于所述U盘芯片，所述上盖前端的上表面具有一台阶，所述台阶上具有后端开口的卡位结构，所述卡位结构包括斜块以及位于所述斜块前端的第一卡槽，所述通腔的内壁具有可与所述第一卡槽卡合连接的第一卡块；所述U盘芯片表面设置有第一组金属触片。本实用新型中的U盘芯片可放置在底座中，上盖卡合于底座且抵压住U盘芯片，将上盖、U盘芯片以及底座形成的整体从金属头的后端插入，完成U盘的装配，这样，用户可以结合自己的爱好选择U盘的组件进行装配。

Description

一种U盘

技术领域

本实用新型涉及存储器的技术领域，尤其涉及一种用户可自行装配的U盘。

背景技术

U盘，全称USB闪存盘，是一种便携式存储设备，由于USB接口即插即用的特性，U盘已经成为了人们日常生活中的必需品。

现有技术中，U盘的最后组装都需要在加工厂中通过特定的工具完成，因此，用户只能选择厂家装配好进行出售的U盘的类型，例如，用户只能选择固定好容量、颜色等的U盘，而不能根据自己的喜好和需要选择自己喜欢的外壳，或搭配适合自己使用的U盘容量，也就是说用户不能自行实现U盘的最后组装。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种U盘，旨在解决用户不能自行完成U盘最后的组装的问题。

本实用新型是这样实现的，一种U盘，包括具有通腔的金属头，还包括置于所述通腔中的座体以及置于所述座体中的U盘芯片；所述座体包括底座以及上盖，所述底座中具有用于放置所述U盘芯片的容置腔，所述上盖卡合连接于所述底座，且抵压于所述U盘芯片，所述上盖前端的上表面具有一向上凸起的台阶，所述台阶上具有后端开口的卡位结构，所述卡位结构包括斜块以及位于所述斜块前端的第一卡槽，所述通腔的内壁具有可与所述第一卡槽卡合连接的第一卡块；所述U盘芯片内部封装有用于实现存储功能的集成电路，表面设有符合USB接口协议的第一组金属触片。

进一步地，所述上盖后端的下表面卡合连接于所述底座的后端上，所述上盖前端与所述底座前端之间形成一连通所述容置腔的缺口，所述第一组金属触片显露于所述缺口。

进一步地，所述上盖后端下表面具有第二卡块，所述底座后端上具有可与所述第二卡块相卡合的第二卡槽。

进一步地，所述上盖后端上具有贯穿于所述上盖的通孔。

进一步地，所述上盖的台阶表面上具有槽位。

进一步地，所述上盖与所述底座之间具有定位结构。

进一步地，所述定位结构为设于所述上盖下表面的定位柱以及设于所述底座上且可与所述定位柱配合的定位孔。

进一步地，所述金属头的前端具有可抵接于所述底座的挡块。

进一步地，所述底座的容置腔中具有可抵接于所述U盘芯片的限位条。

进一步地，所述U盘还具有外壳，所述外壳固定连接于所述金属头的后端。

本实用新型中的U盘芯片可放置在底座中，上盖卡合于底座且抵压住U盘芯片，将上盖、U盘芯片以及底座形成的整体从金属头的后端插入，完成U盘的装配，这样，用户可以结合自己的爱好选择U盘的组件进行装配。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的U盘的爆炸立体示意图；

图2是本实用新型实施例提供的U盘的立体示意图；

图3是本实用新型实施例提供的U盘的剖视示意图；

图4是本实用新型实施例提供的带有外壳的U盘的爆炸立体示意图；

图5是本实用新型实施例提供的带有外壳的U盘的立体示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型提供了一种U盘，包括具有通腔的金属头，还包括置于所述通腔中的座体以及置于所述座体中的U盘芯片；所述座体包括底座以及上盖，所述底座中具有用于放置所述U盘芯片的容置腔，所述上盖卡合连接于所述底座，且抵压于所述U盘芯片，所述上盖前端的上表面具有一向上凸起的台阶，所述台阶上具有后端开口的卡位结构，所述卡位结构包括斜块以及位于所述斜块前端的第一卡槽，所述通腔的内壁具有可与所述第一卡槽卡合连接的第一卡块；所述U盘芯片内部封装有用于实现存储功能的集成电路，表面设置有符合USB接口协议的第一组金属触片。U盘芯片放置在底座中的容置腔中，上盖再卡合连接在底座上，且会抵压住底座中的U盘芯片，由于上盖具有后端开口的卡位结构，可以将上盖、U盘芯片以及底座形成的整体插入金属头的通腔中，使得上盖和该金属头通腔的内壁卡合连接在一起，从而完成U盘的装配，这样，用户可以结合自己的爱好选择U盘的组件进行装配。

以下结合具体附图对本实用新型的实现进行详细的描述。

如图1～7所示，为本实用新型实施例提供的一较佳实施例。

该U盘包括金属头11、可装置在金属头11中的座体以及放置在该座体中的U盘芯片12，该金属头11具有通腔111，且该通腔111贯穿金属头11的两端，座体通过插设的方式装置在金属头11内，

本实施例中的座体包括上盖13和底座14，该上盖13卡合连接于底座14，且底座14上具有一用于放置U盘芯片12的容置腔141，U盘放置在底座14中的容置腔141中，上盖13再卡合在底座14上，且抵接在U盘芯片12上，最后，再将上盖13、U盘芯片12以及底座14形成的整体一起插设在金属头11的通腔111中。

上述中的上盖13后端的下表面卡合连接在底座14的后端上，且上盖13前端的上表面具有一个向上的台阶，即相对于上盖13后端，上盖13前端的上表面向上凸起，从而形成台阶。当底座14、U盘芯片12以及上盖13形成的整体插设到金属头11中的恰好位置后，上盖13的前端卡合连接在金属头11通腔111的内壁上，这样可实现该整体和金属头11之间稳固的连接。

具体的结构如下：上盖13的前端的上表面的台阶上具有后端开口的卡位结构132，该卡位结构132可以和金属头11通腔111的内壁卡合连接，该卡位结构132包括斜块1322以及位于该斜块1322前端的第一卡槽1321，相对应地，金属头11的通腔111的内壁具有可以和该第一卡槽1321相卡合的第一卡块112，当上述的整体插进去金属头11中时，上盖13上的卡位结构132会和金属头11通腔111的内壁卡合。

当然，也可以是金属头11通腔111的内壁上具有上述的卡位结构132，而上盖13前端的外表面上具有可与该卡位结构132中的第一卡槽1321相卡合连接的第一卡块112，具体的设置方式可视具体需要而定。

在本实施例中，当上盖13、U盘芯片12以及底座14形成的整体与金属头11配合时，其具体的过程是这样的：随着该整体的插入，金属头11通腔111内壁上的第一卡块112会抵接在斜块1322上，并顺着斜块1322移动，直至进入斜块1322前端的第一卡槽1321中，并抵接在斜块1322上，从而完成卡合的过程。

本实施例中，U盘芯片12内部封装有实现存储功能的集成电路，表面设置有符合USB接口协议的第一组金属触片121，因此所述U盘芯片12可用于存储数据并与外部具有接口的主机传递数据。

上述结构的U盘，上盖13、U盘芯片12以及底座14形成的整体通过插设的方式装置在金属头11中的通腔111，该整体从金属头11的后端插进去，直至恰好的位置，上盖13则和金属头11卡合连接在一起，从而实现该整体装置在金属头11中的过程，该过程操作简单，不需要借助特殊工具，就可以完成整个U盘的组装，这样，用户可以根据自己的需求或喜好选择不一样的U盘构件，并自行进行组装。

当U盘芯片12装置在底座14中的容置腔141中后，上盖13卡合连接在底座14上，为了使得U盘芯片12中的第一组金属触片121不会被上盖13盖住，从而该第一组金属触片121可以用于与外部的设备进行数据交换，该上盖13短于底座14，这样，上盖13和底座14之间形成一个缺口，该缺口连通底座14的容置腔141，使得置于容置腔141中的U盘芯片12的第一组金属触片121可以从该缺口中显露出来。

具体地，上盖13的后端与底座14的后端卡合连接在一起，该上盖13后端的下表面具有第二卡块131，相对应地，底座14后端的表面上具有可以该第二卡块131卡合连接的第二卡槽143，通过该第二卡块131与第二卡槽143的相互配合，可实现上盖13和底座14之间的卡合连接，且上盖13和底座14卡合连接以后，上盖13的前端和底座14的前端之间形成上述的缺口，置于底座14中的U盘芯片12的第一组金属触片121从该缺口中显露出来。

当然，也可以是上盖13后端的下表面上具有第二卡槽143，而在底座14上具有可与该第二卡槽143相配合的第二卡块131。

为了便于上盖13后端下表面上的第二卡块131的加工，在上盖13的后端具有贯穿该上盖13的通孔134，这样，便于在制造上盖13的过程中，上盖13上的第二卡块131的加工。

本实施例中，上盖13、U盘芯片12以及底座14形成的整体在往金属头11插装的过程中，为了便于该整体的插装，上盖13前端的上表面上具有槽位133，该槽位133的设置，可减少上盖13和金属头11通腔111内壁的接触，故减少摩擦力，便于该整体和金属头11的装配。

所述上盖13与底座14之间还具有定位结构，其可防止上盖13和底座14在卡合连接时发生定位不准的情况，从而避免造成上盖13和底座14之间装配难的问题。

具体地，上盖13后端的下表面上具有定位柱135，相对应地，底座14上具有可与该定位柱135相配合的定位孔144，当上盖13卡合在底座14上后，定位柱135和定位孔144之间形成配合，当上盖13和底座14之间不能卡合在一起时，定位柱135和定位孔144之间不会配合。

当然，也可以是上盖13后端的下表面上具有定位孔144，相对应地，底座14上具有可与该定位孔144相配合的定位柱135。

底座14的容置腔141中具有限位条145，当U盘芯片12放置在容置腔141中后，其一端抵接在该限位条145上，另一端抵接在底座14的前端上，从而限制U盘芯片12在容置腔141中的位置，当然，用户可以根据实际U盘芯片12的大小不一样，而改变该限位条145的位置，调整限位条145与底座14前端的长度，以适应不同长度的U盘芯片12。

当上盖13、U盘芯片12以及底座14形成的整体在插设在金属头11中的过程中，为了实现该整体在金属头11中的定位，避免在插装的过程中，该整体直接从金属头11的前端掉出来，该金属头11的前端设有一挡块142，该挡块142可抵接在底座14的前端，其可限制该整体直接从金属头11的前端掉出去。

U盘芯片12的表面上还具有第二组金属触片122，该第二组金属触片122可用于连接其他功能元件，如LED指示灯等，用于扩展U盘的功能。

为了增加U盘的外观装饰等，该U盘还具有外壳，该外壳一端固定连接于金属头11的后端，这样，金属头11和外壳为一整体，上盖13、U盘芯片12以及底座14形成的整体则可以直接插设在金属头11中。

当然，为了装配方便，该外壳包括上壳2以及可以和该上壳2相配合的下壳3，这样，先把金属头11放置在下壳3上，再将上壳2合在下壳3上，从而完成上壳2和下壳3的装配。

上述中U盘芯片12可以为多种形式，本实用新型实施例中，所述U盘芯片12为长方体，其外形尺寸为：24.75.mm≤长度≤24.5mm，10.95mm≤宽度≤11.05mm，1.35mm≤高度≤1.45mm，优选的，其外形尺寸为长度为24.8mm，宽度为11mm，高度为1.4mm，U盘芯片12可以装置在底座14中，当然，可以根据U盘芯片12的外形尺寸的大小，将所述限位条145设置在所述容置腔141中的不同位置，从而调节容置腔141的大小，以使得容置腔141和U盘芯片12相配合，例如，外形尺寸为11mm×20mm×1.4mm或11mm×15mm×1.4mm或11mm×12mm×1.4mm的U盘芯片12也可以装置在该类型的U盘的座体中。

上述的U盘符合U盘USB公接口的标准，其能够和外界具有标准的USB母接口的主机设备连接进行数据通信。

本实施例中U盘的装配方法操作如下：

首先，将U盘芯片12装在底座14中的容置腔141中，然后，再将上盖13卡合连接在底座14上，且该上盖13抵压住底座14中的U盘芯片12，然后上盖13、U盘芯片12以及底座14形成的整体从金属头11的后端插设在金属头11的通腔111中，使得上盖13和金属头11卡合连接在一起，从而完成该U盘的装配。

在上述装配方法中，进行装配之前，将金属头11和外壳固定连接在一起，金属头11固定连接在外壳的一端，上盖13、U盘芯片12以及底座14形成的整体直接从金属头11显露的一端插装。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种U盘，包括具有通腔的金属头，其特征在于，还包括置于所述通腔中的座体以及置于所述座体中的U盘芯片；所述座体包括底座以及上盖，所述底座中具有用于放置所述U盘芯片的容置腔，所述上盖卡合连接于所述底座，且抵压于所述U盘芯片，所述上盖前端的上表面具有一向上凸起的台阶，所述台阶上具有后端开口的卡位结构，所述卡位结构包括斜块以及位于所述斜块前端的第一卡槽，所述通腔的内壁具有可与所述第一卡槽卡合连接的第一卡块；所述U盘芯片内部封装有用于实现存储功能的集成电路，表面设有符合USB接口协议的第一组金属触片。

2.如权利要求1所述的一种U盘，其特征在于，所述上盖后端的下表面卡合连接于所述底座的后端上，所述上盖前端与所述底座前端之间形成一连通所述容置腔的缺口，所述第一组金属触片显露于所述缺口。

3.如权利要求2所述的一种U盘，其特征在于，所述上盖后端下表面具有第二卡块，所述底座后端上具有可与所述第二卡块相卡合的第二卡槽。

4.如权利要求1或2或3所述的一种U盘，其特征在于，所述上盖后端上具有贯穿于所述上盖的通孔。

5.如权利要求1或2或3所述的一种U盘，其特征在于，所述上盖的台阶表面上具有槽位。

6.如权利要求1或2或3所述的一种U盘，其特征在于，所述上盖与所述底座之间具有定位结构。

7.如权利要求6所述的一种U盘，其特征在于，所述定位结构为设于所述上盖下表面的定位柱以及设于所述底座上且可与所述定位柱配合的定位孔。

8.如权利要求1或2或3所述的一种U盘，其特征在于，所述金属头的前端具有可抵接于所述底座的挡块。

9.如权利要求1或2或3所述的一种U盘，其特征在于，所述底座的容置腔中具有可抵接于所述U盘芯片的限位条。

10.如权利要求1或2或3所述的一种U盘，其特征在于，所述U盘还具有外壳，所述外壳固定连接于所述金属头的后端。