CN202140863U - 新型led灯 - Google Patents

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廖金柱
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Abstract

本实用新型公开了一种新型的LED灯,包括安装有若干LED灯芯的电路板和灯罩,灯罩固定覆盖于电路板上安装有LED灯芯的一侧,LED灯芯能够被容置于灯罩与电路板之间,所述灯罩内侧表面上设有若干组均匀排布的棱面,并在电路板上安装有若干LED灯芯的一侧表面上固定粘贴金属反光膜,能有效的扩大LED灯的照明面积,并且能够有效的保护用户的眼睛不受LED灯强光的刺痛。

Description

新型LED灯
技术领域
本实用新型涉及一种新型LED灯。
背景技术
目前市场上的多数LED灯罩都不能有效的隐藏LED灯芯,用户能够直接透过灯罩看到内部LED灯芯,但是LED灯工作时光线较强,用户如果较长时间的正视LED灯时便会容易刺伤眼睛,使人体的视觉出现短时模糊,对用户的眼睛造成一定的伤害;而且另一方面,一般上灯罩透光面为平板面,这样会造成光线射出后的照明面积较小。
发明内容
为了克服上述缺陷,本实用新型提供了一种新型LED灯,该LED灯光线照射范围宽广,外观质感强,并且能够有效的保护用户的眼睛不受LED灯强光的刺痛
本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种新型LED灯,包括安装有若干LED灯芯的电路板和灯罩,灯罩固定覆盖于电路板上安装有LED灯芯的一侧,LED灯芯能够被容置于灯罩与电路板之间,所述灯罩内侧表面上设有若干组均匀排布的棱面,该棱面结构能够使光线均匀发散。
作为本实用新型的进一步改进,还设有金属反光膜,该金属反光膜固定粘贴于所述电路板上安装有若干LED灯芯的一侧表面,该金属反光膜能有效的将灯罩棱面反散后的部分光线再次反射,使光线能在灯罩与金属反光膜之间反复折射、反射,从而扩大照明面积。
作为本实用新型的进一步改进,所述棱面为四棱面。
作为本实用新型的进一步改进,所述灯罩外侧表面上覆盖有保护膜,且该灯罩边缘设有金属包边,使灯罩外观质感更强。
本实用新型的有益效果是:通过在灯罩内侧表面上设有若干组均匀排布的四棱面,并在电路板上安装有若干LED灯芯的一侧表面上固定粘贴金属反光膜,能有效的扩大LED灯的照明面积,并且能够有效的保护用户的眼睛不受LED灯强光的刺痛。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型所述新型LED灯照明范围示意图(灯罩照明范围为120度);
图3为目前市场上LED灯照明范围示意图(灯罩照明范围为90度);
图4为图2光路原理图。
具体实施方式
下面参照附图对本实用新型的一种新型LED灯的实施例进行详细说明。
本实用新型的一种新型LED灯,包括安装有若干LED灯芯3的电路板2和灯罩1,灯罩固定覆盖于电路板上安装有LED灯芯的一侧,LED灯芯能够被容置于灯罩与电路板之间,所述灯罩内侧表面上设有若干组均匀排布的棱面10,所述棱面为四棱面,且该棱面结构能够使光线均匀发散;所述灯罩外侧表面上覆盖有保护膜,且该灯罩边缘设有金属包边,使灯罩外观质感更强。
在本实施例中,还设有金属反光膜4,该金属反光膜固定粘贴于所述电路板上安装有若干LED灯芯的一侧表面,该金属反光膜能有效的将灯罩棱面反散后的部分光线再次反射,使光线能在灯罩与金属反光膜之间反复折射、反射,从而扩大照明面积。
本实施例的工作原理为:通过灯罩内侧表面上设置的多组均匀排布的高亮四棱面结构能够使光线均匀发散,发散后的部分光线反射到电路板上的金属反光膜上,通过金属反光膜再次镜面反射,使光线能在灯罩与金属反光膜之间反复折射、反射,使光线能充斥整个灯罩,使灯罩更为明亮,晶莹剔透,也使LED灯的照明面积也更为宽广,并且通过棱面自身结构能有效隐藏LED灯芯,避免用户正视时被LED灯强光刺痛,同时灯罩外表面覆盖薄膜,并且灯罩边缘设有金属包边,使灯罩的外观质感有了更高的提升。

Claims (4)

1.一种新型LED灯,包括安装有若干LED灯芯(3)的电路板(2)和灯罩(1),灯罩固定覆盖于电路板上安装有LED灯芯的一侧,LED灯芯能够容置于灯罩与电路板之间,其特征在于:所述灯罩内侧表面上设有若干组均匀排布的棱面(10)。
2.根据权利要求1所述的新型LED灯,其特征在于:还设有金属反光膜(4),该金属反光膜固定粘贴于所述电路板上安装有若干LED灯芯的一侧表面。
3.根据权利要求1所述的新型LED灯,其特征在于:所述棱面为四棱面。
4.根据权利要求1所述的新型LED灯,其特征在于:所述灯罩外侧表面上覆盖有保护膜,且该灯罩边缘设有金属包边。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102748606A (zh) * 2012-05-21 2012-10-24 王定锋 将led芯片倒装在导电胶线路上的led灯具模组及其制造方法

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