CN202130110U - 用于在纸张上印刷的凹印版辊 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于在纸张上印刷的凹印版辊,它包括辊体(1)和电镀层(2),所述电镀层(2)包括镍层(3)、铜层(4)和铬层(5),所述镍层(3)、铜层(4)、铬层(5)从内到外依次覆盖在辊体(1)上,所述铬层(5)的厚度为0.01mm-0.03mm,所述铜层(4)的厚度为0.18mm-0.21mm。作为优选,所述辊体(1)为铁辊。作为优选,所述铜层(4)的厚度为0.2mm。本实用新型的用于在纸张上印刷的凹印版辊,既可减少用铜量,节约成本,又可保证良好的电雕和印刷效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种印刷版辊,具体讲是一种用于在纸张上印刷的凹印版辊。
背景技术
凹印版辊包括辊体和电镀层,所述电镀层包括镍层、铜层和铬层,所述镍层、铜层和铬层从内到外依次覆盖在辊体上。
所述镍层用于打底,增进电镀层附着能力和抗蚀能力。
所述铜层为电雕层,所述铬层为保护层。
所述铬层厚度为0.01mm-0.03mm。
通常用于在纸张上印刷、在塑料膜上印刷或在其他材料上印刷的凹印版辊,铜层厚度均为0.22mm。
此外,近年来铜价持续上涨,用于在各种材料上印刷的凹印版辊,若均采用以上铜层厚度,会造成生产成本的大量增加。
对用于在纸张上印刷的凹印版辊来说,若大幅度减少铜层厚度,虽然可以节省成本,却会影响电雕和印刷效果。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种铜层减薄的同时、电雕和印刷效果良好的用于在纸张上印刷的凹印版辊。
为解决上述技术问题,本实用新型的用于在纸张上印刷的凹印版辊,它包括辊体和电镀层,所述电镀层包括镍层、铜层和铬层。
所述镍层、铜层、铬层从内到外依次覆盖在辊体上,所述铬层厚度为0.01mm-0.03mm。
所述铜层厚度为0.18mm-0.21mm。
所述镍层用于打底,增进电镀层附着能力和抗蚀能力。
所述铜层为电雕层,所述铬层为保护层。
本实用新型的用于在纸张上印刷的凹印版辊,与现有技术相比,具有以下优点:
既可减少用铜量,节约成本,又可保证良好的电雕和印刷效果。
作为优选,所述辊体为铁辊。
作为优选,所述铜层厚度为0.2mm。
附图说明
图1为本实用新型的用于在纸张上印刷的凹印版辊的结构示意图。
图2为本实用新型的用于在纸张上印刷的凹印版辊的横截面示意图。
图中所示:1、辊体,2、电镀层,3、镍层,4、铜层,5、铬层。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
如图所示,本实用新型的用于在纸张上印刷的凹印版辊,它包括辊体1和电镀层2,所述电镀层2包括镍层3、铜层4和铬层5。
所述镍层3、铜层4、铬层5从内到外依次覆盖在辊体1上,所述铬层5的厚度为0.01mm-0.03mm。
所述铜层4的厚度为0.18mm-0.21mm。
作为优选,所述辊体1为铁辊。
作为优选,所述铜层3的厚度为0.2mm。
所述镍层3用于打底,增进电镀层2的附着能力和抗蚀能力。
所述铜层4为电雕层,所述铬层5为保护层。
本实用新型的用于在纸张上印刷的凹印版辊,既可减少用铜量,节约成本,又可保证良好的电雕和印刷效果。
Claims (3)
1.一种用于在纸张上印刷的凹印版辊,它包括辊体(1)和电镀层(2),所述电镀层(2)包括镍层(3)、铜层(4)和铬层(5),所述镍层(3)、铜层(4)、铬层(5)从内到外依次覆盖在辊体(1)上,所述铬层(5)的厚度为0.01mm-0.03mm,其特征在于:所述铜层(4)的厚度为0.18mm-0.21mm。
2.根据权利要求1所述的用于在纸张上印刷的凹印版辊,其特征在于:所述辊体(1)为铁辊。
3.根据权利要求1所述的用于在纸张上印刷的凹印版辊,其特征在于:所述铜层(4)的厚度为0.2mm。
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CN104870200A (zh) * | 2012-10-10 | 2015-08-26 | 阿蒂欧有限公司 | 制造照相凹版滚筒的方法 |
CN104870200B (zh) * | 2012-10-10 | 2017-07-28 | 帕拉蒙特国际服务有限公司 | 制造照相凹版滚筒的方法 |
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