CN202121573U - 一种可以有效降低天线的hac/sar的通信终端 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端，包括PCB主板、设置在PCB主板上的天线支架和设置于天线支架上的天线，还包括至少一金属导体片，金属导体片产生至少一谐振频点，谐振频点位于可以改善HAC/SAR的工作频段内,金属导体片与PCB主板之间存在空隙，金属导体片通过连接件连接PCB主板后接地。金属导体片可以设置在靠近天线馈点的位置，也可以设置在靠近天线馈点相反的位置；金属导体片相对于PCB主板可以横向放置，也可以竖向放置；金属导体片和手机天线必须设置在天线馈点的同一侧。本实用新型通过增加金属导体片，电流将集中在金属导体片上，从而导致PCB主板上的电流减弱，以达到降低HAC的目的。同理，也可以降低SAR的数值。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种通信终端，特别涉及一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端。
背景技术
比吸收率SAR(Specific Absorption Rate)的定义：在外电磁场的作用下，人体内将产生感应电磁场。由于人体各种器官均为有耗介质，因此体内电磁场将会产生电流，导致吸收和耗散电磁能量。生物剂量学中常用SAR来表征这一物理过程SAR的意义为单位质量的人体组织所吸收或消耗的电磁功率，单位为W/kg.SAR的测试是经由手机所产生的无线电波能量，通过测试设备来量度究竟人体(也就是脑部或身体)吸收了多少电磁波辐射。
无线设备(Wireless devices)使用时接近听力设备(Hearing devices)，例如助听器(Hearing aid)，使用者可能会听到哗、嗡或长的噪音。一些听力设备较其他的能免除这些干扰，而不同的无线设备也会产生不同的干扰量。数位手机与助听器在同时运作时，手机天线附近会产生电磁场，此磁场的脉冲能量会被助听器的麦克风或通信线圈所接收而产生干扰，转为助听器使用者所听到的唧唧响的声音。对此，美国的标准化团体ANSI(American National Standards Institute)已经制定ANSI C63.19的规格，FCC要求手机制造商和手机服务商在2008年2月18日之后，输美产品必须要有50％以上的产品满足ANSI C63.19关于助听器EMI限制的规定。
在ANSI C63.19法规规范助听器相容性(HAC，hearing aid compatibility)测试的标准，如下：
利用测试探针量测手机出音孔上方15mm的5X5cm见方的电磁场量；
将测试平面区分为9个区块，每个区块取最大的电磁场强度；
由9个区间中以最大的电磁场强度去定义HAC的等级；
HAC以5dB值差定义不同等级，分别为M1、M2、M3、M4等(而其中M3及M4是符合法规)。
所以，对于天线，一般我们会同时观察电场与磁场的HAC等级再取最差等级去定义该频率点的HAC值。
所有进入北美市场的手机必须满足HAC和SAR的要求，但对于现有的手机，HAC和SAR是一个难点，尤其是高频(PCS频段)的HAC更具有挑战性；合理降低SAR和HAC的值，成为必须要解决的问题。
在中国知识产权局公开了公告号为CN 101540430A、实用新型名称为改善天线与助听器相容性(HAC)特性的方法的中国专利申请，其主要是在天线接地面的周围设置金属框架，藉此改变该天线辐射的方向性，以增加远离助听器方向的天线指向性，减少往助听器方向辐射的能量，改善助听器相容性测试平面的电场近场量，约3dB。进着，可进一步增加该金属框架的高度，以减少该助听器相容性测试平面的电场近场量。
上述专利主要是为了降低天线测试平面内电场的强度，并没有合理有效的解决降低SAR和HAC的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端，解决了现有技术中无法有效降低HAC/SAR的技术问题。
一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端，包括PCB主板、设置在PCB主板上的天线支架和设置于天线支架上的天线，还包括至少一金属导体片，所述金属导体片产生至少一谐振频点，所述的谐振频点位于可以改善HAC/SAR的工作频段内，所述金属导体片与PCB主板之间存在空隙，所述金属导体片通过连接件连接PCB主板后接地。
较佳地，所述金属导体片的尺寸为四分之一该谐振波长。
较佳地，连接件与PCB主板连接的连接点设置在天线馈点的同一侧，设置在靠近天线馈点的位置，并满足|d1-d2|≤四分之一谐振波长，|d1-d2|为连接点与天线馈点的距离。
较佳地，连接件与PCB主板连接的连接点设置在天线馈点的同一侧，设置在靠近天线馈点相反的位置，并满足|d1-d3|≤四分之一谐振波长，|d1-d3|为连接点与天线馈点相反位置的距离。
较佳地，所述金属导体片相对于PCB主板横向放置或竖向放置。
较佳地，所述金属导体片包括第一金属导体片和第二金属导体片，第一金属导体片和第二金属导体片都设置在天线馈点的同一侧，并且第一金属导体片设置在靠近天线馈点的位置，第二金属导体片设置在与天线馈点相反位置。
较佳地，所述金属导体片设置在通信终端的背部。
较佳地，所述金属导体片设置在后壳的内表面或外表面上。
较佳地，所述金属导体片通过支架设置在PCB主板之上。
较佳地，所述金属导体片的设置方向与PCB主板平行。
较佳地，金属导体片与PCB主板之间的连接件可以位于金属导体片的边缘，也可以是中间位置。
与现有技术相比，本实用新型存在以下技术效果：
本实用新型通过增加金属导体片与PCB主板并联的方式，将电流将集中在金属导体片上，从而导致PCB主板上的电流减弱，以达到降低HAC的目的。同理，也可以降低SAR的数值。
附图说明
图1是本实用新型一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端的结构示意图；
图2a是本实用新型一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端中金属导体片设置在天线馈点同一侧的连接结构示意图；
图2b是本实用新型一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端中金属导体片设置在靠近天线馈点相反位置的连接结构示意图；
图3是本实用新型一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端中多个金属导体片的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图，对本实实用新型做进一步详细的叙述。
实施例一
请参考图1，本实用新型一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端，包括PCB主板1、设置在PCB主板1上的天线支架4和设置于天线支架4上的手机天线5，还包括一金属导体片2，金属导体片2产生至少一谐振频点，谐振频点位于可以改善HAC/SAR的工作频段内，在本实施例中，工作频段范围在1850MHz到1910MHz之间。金属导体片2与PCB主板1之间存在空隙，金属导体片2通过一连接件连接在PCB主板1上后接地。金属导体片2的设置方向与PCB主板1可以平行，也可以有一定夹角，例如金属导体片2的设置方向与PCB主板1垂直，只要能使金属导体片2产生的谐振频点位于可以改善HAC/SAR的工作频段内即可。在本实施例中，金属导体片2的设置方向与PCB主板1平行。
在本实施例中，金属导体片2通过弹片3连接，事实上，还可以通过其它连接件连接，只要该连接件具有传导导通作用即可。在本实用新型中，弹片3的位置可以设置在金属导体片2的边缘，也可以设置在金属导体片2的中间，只要能使金属导体片2产生的谐振频点位于可以改善HAC/SAR的工作频段内即可。
金属导体片2产生的谐振频点要求位于可以改善HAC/SAR的工作频段内，所以金属导体片2的尺寸要满足产生上述谐振频点的要求，即金属导体片2的尺寸为四分之一该谐振波长。
金属导体片2最好是设置在天线51馈点的同一侧，并且，请参考图2a所示，连接件与PCB主板1连接的连接点设置在靠近天线馈点51的位置，最好满足||d1-d2|≤四分之一谐振波长，|d1-d2|为连接点与天线馈点51的距离，或者
请参考图2b所示，连接件与PCB主板1连接的连接点设置在靠近天线馈点51相反的位置，并满足|d1-d3|≤四分之一谐振波长，|d1-d3|为连接点与天线馈点51相反位置的距离。
金属导体片2具体如何设置，有很多种实现方式。一种方式为金属导体片2通过支架的方式设置在PCB主板1上，另一种方式为金属导体片2设置通信终端后壳的内表面或外表面。
金属导体片2的材料可以是铜皮，也可以不锈钢或其它具有导电功能的金属，并且材质可以是软板，也可以是硬板。
也就是说，金属导体片2与PCB主板1之间存在空隙，至少一边是不相接触的，两者的连接是通过一弹片3连接。
实施例二
请参考图3，本实用新型一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端，包括PCB主板1、设置在PCB主板1上的天线支架4和设置于天线支架4上的手机天线5，还包括第一金属导体片21和第二金属导体片22，第一金属导体片21和第二金属导体片22产生至少一谐振频点，谐振频点位于可以改善HAC/SAR的工作频段内，在本实施例中，工作频段范围在1850MHz到1910MHz之间。第一金属导体片21和第二金属导体片22与PCB主板1之间存在空隙，第一金属导体片21和第二金属导体片22通过一连接件连接在PCB主板1上后接地。第一金属导体片21和第二金属导体片22的设置方向与PCB主板1可以平行，也可以有一定夹角，例如第一金属导体片21和第二金属导体片22的设置方向与PCB主板1垂直，只要能使第一金属导体片21和第二金属导体片22产生的谐振频点位于可以改善HAC/SAR的工作频段内即可。在本实施例中，第一金属导体片21和第二金属导体片22的设置方向与PCB主板1平行。
在本实施例中，第一金属导体片21通过弹片31连接，第二金属导体片22通过弹片32连接。事实上，还可以通过其它连接件连接，只要该些连接件具有传导导通作用即可。在本实用新型中，弹片31和弹片32的位置可以设置在第一金属导体片21和第二金属导体片22的边缘，也可以设置在第一金属导体片21和第二金属导体片22的中间，只要能使第一金属导体片21和第二金属导体片22产生的谐振频点位于可以改善HAC/SAR的工作频段内即可。
第一金属导体片21和第二金属导体片22产生的谐振频点要求位于可以改善HAC/SAR的工作频段内，所以第一金属导体片21和第二金属导体片22的尺寸要满足产生上述谐振频点的要求，即金属导体片2的尺寸为四分之一该谐振波长。
第一金属导体片21和第二金属导体片22最好是设置在天线51馈点的同一侧，并且，请参考图3所示，弹片32与PCB主板1连接的连接点设置在靠近天线馈点51的位置，最好满足|d1-d2|≤四分之一谐振波长，|d1-d2|为连接点与天线馈点51的距离；
请参考图3所示，弹片31与PCB主板1连接的连接点设置在靠近天线馈点51相反的位置，并满足|d1-d3|≤四分之一谐振波长，|d1-d3|为连接点与天线馈点51相反位置的距离。
第一金属导体片21和第二金属导体片22具体如何设置，有很多种实现方式。一种方式为第一金属导体片21和第二金属导体片22通过支架的方式设置在PCB主板1上，另一种方式为第一金属导体片21和第二金属导体片22设置通信终端后壳的内表面或外表面。
第一金属导体片21和第二金属导体片22的材料可以是铜皮，也可以不锈钢或其它具有导电功能的金属，并且材质可以是软板，也可以是硬板。
也就是说，第一金属导体片21和第二金属导体片22与PCB主板1之间存在空隙，即至少一边是不相接触的。
本实用新型提出的是在与PCB主板1平行的方向上增加一片或多片金属导体片2，并通过弹片3与PCB主板1连接，金属导体片2可以有效产生第三个(或 多个)谐振频点(在本实施例中，金属导体片2的长度靠近四分之一的谐振波长)，并让第三个(或多个)谐振点靠近手机天线5本身所产生的其中一个谐振点。
如表1所示，在没有金属刀体片2的情况下，绝大多数电流将在手机天线5本身及PCB主板1上。
表1没有加金属导体片的S11图
表2所示，通过增加金属导体片2，电流将集中在金属导体片2上，从而导致PCB主板1上的电流减弱，以达到降低HAC的目的。同理，也可以降低SAR的数值。
表2加了金属导体片的S11图
如果金属导体片2本身放置在手机壳的背面，鉴于一部分电流会从之前的主板上集中到金属导体片2上，导致与人头模型相接触的一面的电流减弱，有效的减小了人头模型对手机天线5的影响。
如表3中，可以清楚的看到通过增加金属导体片2，高频的E/H场强得到有效的降低，SAR从之前的0.7降低到0.5，同时手机天线5性能本身没有多大变化，手机天线5人头的性能也得到一定的提高。
表3手机天线性能的比较图
以上公开的仅为本申请的一个具体实施例，但本申请并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化，都应落在本申请的保护范围内。
Claims (11)
1.一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端，包括PCB主板、设置在PCB主板上的天线支架和设置于天线支架上的天线，其特征在于，还包括至少一金属导体片，所述金属导体片产生至少一谐振频点，所述的谐振频点位于可以改善HAC/SAR的工作频段内, 所述金属导体片与PCB主板之间存在空隙，所述金属导体片通过连接件连接PCB主板后接地。
2.如权利要求1所述的一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端，其特征在于，所述金属导体片的尺寸为四分之一该谐振波长。
3.如权利要求1所述的一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端，其特征在于，连接件与PCB主板连接的连接点设置在天线馈点的同一侧，设置在靠近天线馈点的位置，并满足| d1-d2|≤四分之一谐振波长，| d1-d2|为连接点与天线馈点的距离。
4.如权利要求1所述的一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端，其特征在于，连接件与PCB主板连接的连接点设置在天线馈点的同一侧，设置在靠近天线馈点相反的位置，并满足| d1-d3|≤四分之一谐振波长，| d1-d3|为连接点与天线馈点相反位置的距离。
5.如权利要求1所述的一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端，其特征在于，所述金属导体片相对于PCB主板横向放置或竖向放置。
6.如权利要求1所述的一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端，其特征在于，所述金属导体片包括第一金属导体片和第二金属导体片，第一金属导体片和第二金属导体片都设置在天线馈点的同一侧，并且第一金属导体片设置在靠近天线馈点的位置，第二金属导体片设置在与天线馈点相反位置。
7.如权利要求1所述的一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端，其特征在于，所述金属导体片设置在通信终端的背部。
8.如权利要求7所述的一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端，其特征在于，所述金属导体片设置在后壳的内表面或外表面上。
9.如权利要求8所述的一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端，其特征在于，所述金属导体片通过支架设置在PCB主板之上。
10.如权利要求1所述的一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端，其特征在于，所述金属导体片的设置方向与PCB主板平行。
11.如权利要求1所述的一种可以有效降低天线的HAC/SAR的通信终端，其特征在于，金属导体片与PCB主板之间的连接件可以位于金属导体片的边缘, 也可以是中间位置。
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| CN111755803A (zh) * | 2020-06-30 | 2020-10-09 | 联想(北京)有限公司 | 一种电子设备和控制方法 |
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