CN202121183U - 智能卡转接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种智能卡转接装置，包括线路板(1)和至少一个卡座(2)，所述线路板(1)包括触点(11)和线路(12)，所述卡座(2)设置在所述线路板(1)的第一部分，所述触点(11)设置在所述线路板(1)的第二部分，所述卡座(2)与所述触点(11)之间通过所述线路(12)连接，所述线路(12)与所述卡座(2)连接的一端设置有焊盘(121)，所述线路(12)的另一端连接至所述触点(11)。通过本实用新型提供的技术方案，可以直接将SIM卡插在所述转接装置的卡座(2)上，进行开卡，待开卡完毕，将所述SIM卡取出，对另一张卡进行开卡即可，减少了卡基的数量，节约资源，降低生产成本。

Description

智能卡转接装置

技术领域

本实用新型涉及一种智能卡转接装置，更具体而言，涉及一种将SIM卡、MicroSIM卡转换为与ID-1外形尺寸相同的大卡的设备。 

背景技术

现在市场上，为方便读卡器读取SIM卡信息，从而开卡发卡，在交到消费者手中时全都带着大卡托(卡基3)，但是卡基在消费者手中毫无用处，浪费资源。 

如图1所示，是采用ETSI(European Telecommunication Standards Institute，欧洲电信标准化协会)标准生产的MicroSIM卡大卡，其尺寸符合ID-1卡的标准，MicroSIM卡大卡包括：MicroSIM大卡5及MicroSIM卡卡基3，MicroSIM卡5的尺寸为12mm×15mm，是一种Mini UICC(Mini Universal Integrated Circuit Card，小型通用集成电路卡)。 

图2所示为现有的标准SIM卡大卡，其尺寸符合ID-1卡的标准，标准SIM卡大卡包括：标准SIM卡4及卡基3，标准SIM卡4的尺寸为25mm×15mm。 

在对MicroSIM卡5、标准SIM卡4进行开卡时，每一张MicroSIM卡5或标准SIM卡4均要配置一个卡基3，造成资源浪费。 

在提倡低碳环保的今天，不带卡基3的SIM卡逐步走向了市场，带来的问题是，现有的读卡器设备多数仅支持带卡基3的标准ID-1卡读取，即使有部分读卡器兼支持MicroSIM卡5和标准SIM卡4读取，插拔也不方便。市场需要一种将标准SIM卡、MicroSIM卡转换为ID-1卡大小的卡的设备，非常方便的读写SIM卡。 

其他的智能卡在开卡发卡过程中也存在着类似的问题，因此，本实用新型所要解决的问题在于，提供一种智能卡转接装置，能够将标准SIM 卡和/或MicroSIM卡转换为ID-1卡大小的卡，方便SIM卡和/或MicroSIM卡的读写。 

实用新型内容

为了解决上述现有技术对智能卡进行开卡时，卡基3造成资源浪费、读卡器不支持智能卡读取、插拔不方便等问题或者至少之一，本实用新型提供了一种智能卡转接装置，可有效克服现有技术的缺陷。 

有鉴于此，本实用新型提供了一种智能卡转接装置，包括线路板1和至少一个卡座2，所述线路板1包括触点11和线路12，所述卡座2设置在所述线路板1的第一部分，所述触点11设置在所述线路板1的第二部分，所述卡座2与所述触点11之间通过所述线路12连接。 

在上述技术方案中，优选地，所述线路12与所述卡座2连接的一端设置有焊盘121，所述线路12的另一端连接至所述触点11，所述焊盘121连接至所述卡座2。 

在上述技术方案中，优选地，所述卡座2内设置有弹性接触装置21，所述弹性接触装置21与所述线路12连接。 

在上述技术方案中，优选地，所述线路板1的尺寸、厚度与ID-1卡的尺寸、厚度相同。 

在上述技术方案中，优选地，所述卡座2具有方形槽状结构，固定在所述线路板1上。 

在上述技术方案中，优选地，所述线路板1上设置有两个卡座，分别是第一卡座201和第二卡座202，所述第一卡座201和所述第二卡座202分别通过所述线路12与所述触点11连接。 

在上述技术方案中，优选地，所述第一卡座201和第二卡座202的上方分别设置有卡座盖7，所述弹性接触装置21与所述卡座7之间的间隙形成容纳所述智能卡的空间。 

在上述技术方案中，优选地，所述线路板1上设置有一个卡座2，所述卡座2的第一端开有用于容纳第一尺寸卡5的第一插口22，所述卡座2的第二端开有用于容纳第二尺寸卡4的第二插口23。 

进一步，在所述卡座2的第二端设置有限定所述第一尺寸卡5位置的第一限位片24，在所述卡座2的第一端设置有限定所述第二尺寸卡4位置的第二限位片25。 

进一步，所述第一限位片24和所述第二限位片25均为弹性结构，且其中一个限位片工作时，另一个限位片被压缩。 

优选地，所述卡座2的上方还设置有卡座盖7，所述弹性接触装置21与所述卡座盖7之间的间隙形成容纳所述智能卡的空间。 

通过本实用新型提供的技术方案，在对智能卡进行开卡发卡时，可以直接将智能卡插在所述转接装置的卡座2上，进行开卡，待开卡完毕，将所述智能卡取出，对另一张卡进行开卡即可，一个智能卡转接装置可重复使用，减少了卡基的数量，节约资源，同时便于智能卡的插拔，且可以在同一个智能卡转换器上分别对第一尺寸卡(例如标准SIM卡)和第二尺寸卡(例如MicroSIM卡)进行开卡发卡，降低生产成本。 

附图说明

图1示出了现有MicroSIM卡大卡的结构示意图； 

图2示出了现有标准SIM卡大卡的结构示意图； 

图3示出了本实用新型实施例的一种SIM卡转接装置的结构示意图； 

图4示出了本实用新型实施例的线路板的结构示意图； 

图5示出了本实用新型实施例的另一种SIM卡转接装置的结构示意图； 

图6示出了本实用新型实施例的卡座的内部结构示意图； 

图7示出了本实用新型实施例的SIM卡安装在卡座上的示意图； 

图8示出了本实用新型实施例的标准SIM卡安装在卡座上的截面示意图； 

图9示出了本实用新型实施例的触点的结构示意图。 

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。 

在下面的实施例中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型并不限于下面公开的具体实施例的限制。 

以下以SIM卡转接装置为例，举例说明本实用新型的智能卡转接装置。 

图3示出了本实用新型实施例的SIM卡转接装置的结构示意图。 

如图3所示，本实用新型提供了一种SIM卡转接装置，包括线路板1和卡座2，所述线路板1包括触点11和线路12，所述卡座2设置在所述线路板1的第一部分(右部)，所述触点11设置在所述线路板1的第二部分(左部)，所述卡座2与所述触点11之间通过所述线路12连接。 

所述线路12与所述卡座2连接的一端设置有焊盘121，所述线路12的另一端连接至所述触点11，所述焊盘121连接至所述卡座2。 

所述线路板1的尺寸、厚度与ID-1卡的尺寸、厚度相同。 

较佳地，所述触点的位置符合ISO7816规范。 

所述卡座2焊接在所述印制电路板1上。 

图4示出了本实用新型实施例的线路板1的结构示意图。 

如图4所示，所述线路板1包括触点11和线路12，所述线路12与所述卡座2连接的一端设置有焊盘121，所述焊盘121连接至卡座2。 

图5示出了本实用新型实施例的另一种SIM卡转接装置的结构示意图。 

如图5所示，所述线路板1的一端设置有标准SIM卡卡座201和MicroSIM卡卡座202，所述标准SIM卡卡座201和所述MicroSIM卡卡座202分别通过所述线路12与所述触点11连接。 

这样，两个卡座共用一个触点11和线路12，当所开卡为标准SIM卡时，将标准SIM卡4插入所述标准SIM卡卡座201内，通过线路12与触点连接，并连接至读写设备，进行开卡发卡。同理，当所开卡为 MicroSIM卡5时，将MicroSIM卡插入MicroSIM卡卡座202内进行开卡。由于两个卡座同用一个触点，所以不能同时插入标准SIM卡和MicroSIM卡。 

当然，其他需要开卡发卡的小型智能卡也可以采用本实用新型提供的转接装置进行开卡，减少卡基的生产，节约资源，保护环境。 

图6示出了本实用新型实施例的卡座的内部结构示意图。 

如图6所示，所述卡座2的左端开有用于容纳所述MicroSIM卡5的第一插口22，所述卡座2的右端开有用于容纳所述标准SIM卡4的第二插口23，箭头指向为插SIM卡的方向；当然，第一插口22和第二插口23的位置也可以互换。 

在所述卡座2的右端设置有限定所述MicroSIM卡5位置的第一限位片24，在所述卡座2的左端设置有限定所述标准SIM卡4位置的第二限位片25；当第一插口22和第二插口23的位置互换后，第一限位片24和第二限位片25的位置也要做适应性改变。 

所述第一限位片24和所述第二限位片25均为弹性结构，且其中一个限位片工作时，另一个限位片被压缩。如插入MicroSIM卡5时，所述第二限位片25从三角形被压缩成一条直线，所述第一限位片24处于复位状态，呈三角形，当MicroSIM卡5接触到第一限位片24的底边时，停止运动，被限定在工作位置，与所述弹性接触装置21对应接触。所述标准SIM卡的插入过程与上述过程相同，在此不再赘述。 

所述卡座2内设置有弹性接触装置21，所述弹性接触装置21与所述线路12连接。 

图7示出了本实用新型实施例的SIM卡安装在卡座上的示意图。 

如图7所示，MicroSIM卡5从卡座2的左端插入，标准SIM卡4从卡座2的右端插入。 

图8示出了本实用新型实施例的标准SIM卡安装在卡座上的截面示意图。 

如图8所示，所述卡座2的上方还设置有卡座盖7，所述弹性接触装置21与所述卡座盖7之间的间隙形成容纳所述SIM卡的空间。标准SIM 卡4插入卡座2后，从横截面看，从下至上依次为线路板1、卡座2、弹性接触装置21、标准SIM卡4、卡座盖7。 

图9示出了本实用新型实施例的触点的示意图。 

如图9所示，SIM卡触点上的8个触点，其中， 

C4：ISO/IEC JTC1/SC1T保留使用；C8：ISO/IEC JTC1/SC1T保留使用。触点的引出端名及对应功能见表一： 

本实用新型提供的SIM卡触点，针对没有卡基3的标准SIM卡4或MicroSIM卡5开卡发卡时使用。不能同时插入标准SIM卡4和MicroSIM卡5进行开卡发卡。 

本实用新型提供的线路板1的尺寸与ID-1卡的尺寸相同，线路板1上有类似于SIM卡芯片的触点11，见图4。 

支持标准SIM卡4、MicroSIM卡5的卡座2，如图5所示，可以插标准SIM卡4或MicroSIM卡5。此特制卡座2是将标准SIM卡座两边开口，一边可以插MicroSIM卡5，一边可以插标准SIM卡4。由于两插卡方式使用的是卡座2的相同触点，所以不能同时插入标准SIM卡4和MicroSIM卡5。 

芯片的触电	引出端名	功能
			C1	VCC	工作电压
C2	NC	未连接
			C3	SCL(CLK)	串行时钟
C5	GND	地
			C6	NC	未连接
C7	SDA(I/O)	工作电压

表一 

图6中，C1-C8为卡座的八个弹性接触装置，其中C4、C8不与外部连接，当然，C4、C8也可以与外部连接。 

本实用新型的工作原理为：SIM卡或MicroSIM卡插入卡座2后，SIM卡芯片八触点与卡座2的八个弹性接触装置21接触导通，通过PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)线路12，将SIM卡芯片八触点与触点11上的8个触点对应导通。读卡器开卡发卡时，与所述触点11上的8个触点导通，从而通过线路板1上的线路12与SIM卡导通，对SIM卡进行数据读写。 

通过本实用新型提供的技术方案，在SIM卡进行开卡发卡时，可以直接将SIM卡插在所述转接装置的卡座2上，进行开卡，待开卡完毕，将所述SIM卡取出，对另一张卡进行开卡即可，一个SIM卡转接装置可重复使用，减少了卡基的数量，节约资源，同时便于SIM卡的插拔，且可以在同一个SIM卡转换器上分别对标准SIM卡和MicroSIM卡进行开卡发卡，降低生产成本。 

本申请的上述实施例仅仅是以用于GSM通信系统的SIM卡和MicroSIM卡为例进行说明，但这并不是对本申请保护范围的限制，本申请的技术方案也同样适用于WCDMA通信系统、TD-SCDMA通信系统、CDMA2000通信系统、CDMA通信系统、LTE通信系统、LTE-A等通信系统中的智能卡，我们统一称为“智能卡”；本申请中不同尺寸的智能卡，我们统称为“第一尺寸卡”、“第二尺寸卡”等，例如：将MicroSIM卡称为“第一尺寸卡”，将标准SIM卡称为“第二尺寸卡”，反之亦然，与“第一尺寸卡”、“第二尺寸卡”等对应的卡座称为“第二卡座”和“第一卡座”等，例如：标准SIM卡卡座201称为“第二卡座”，MicroSIM卡卡座称为“第一卡座”。 

本领域的技术人员应该理解，本实用新型所述的SIM卡转接装置，还可以用于其它需用卡基进行开卡发卡的智能卡，凡是能将无卡基的智能小卡转换为可被读写器识别读写的装置，均应包含在本实用新型的保护范围之内。 

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。 

Claims (10)

1.一种智能卡转接装置，其特征在于，包括线路板(1)和至少一个卡座(2)，所述线路板(1)包括触点(11)和线路(12)，所述卡座(2)设置在所述线路板(1)的第一部分，所述触点(11)设置在所述线路板(1)的第二部分，所述卡座(2)与所述触点(11)之间通过所述线路(12)连接。

2.根据权利要求1所述的智能卡转接装置，其特征在于，所述线路(12)与所述卡座(2)连接的一端设置有焊盘(121)，所述线路(12)的另一端连接至所述触点(11)，所述焊盘(121)连接至所述卡座(2)。

3.根据权利要求1所述的智能卡转接装置，其特征在于，所述卡座(2)内设置有弹性接触装置(21)，所述弹性接触装置(21)与所述线路(12)连接。

4.根据权利要求1所述的智能卡转接装置，其特征在于，所述卡座(2)具有方形槽状结构，固定在所述线路板(1)上。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的智能卡转接装置，其特征在于，所述线路板(1)上设置有两个卡座，分别是第一卡座(201)和第二卡座(202)，所述第一卡座(201)和所述第二卡座(202)分别通过所述线路(12)与所述触点(11)连接。

6.根据权利要求5所述的智能卡转接装置，其特征在于，所述第一卡座(201)和所述第二卡座(202)的上方分别设置有卡座盖(7)，所述弹性接触装置(21)与所述卡座盖(7)之间的间隙形成容纳所述智能卡的空间。

7.根据权利要求1至4中任意一项所述的智能卡转接装置，其特征在于，所述线路板(1)上设置有一个卡座(2)，所述卡座(2)的第一端开有用于容纳第一尺寸卡(5)的第一插口(22)，所述卡座(2)的第二端开有用于容纳第二尺寸卡(4)的第二插口(23)。

8.根据权利要求7所述的智能卡转接装置，其特征在于，在所述卡 座(2)的第二端设置有限定所述第一尺寸卡(5)位置的第一限位片(24)，在所述卡座(2)的第一端设置有限定所述第二尺寸卡(4)位置的第二限位片(25)。

9.根据权利要求8所述的智能卡转接装置，其特征在于，所述第一限位片(24)和所述第二限位片(25)均为弹性结构，且其中一个限位片工作时，另一个限位片被压缩。

10.根据权利要求9所述的智能卡转接装置，其特征在于，所述卡座(2)的上方还设置有卡座盖(7)，所述弹性接触装置(21)与所述卡座盖(7)之间的间隙形成容纳所述智能卡的空间。 

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