CN202103179U - 电连接器 - Google Patents

Abstract

一种电连接器，包括一绝缘本体，其上矩阵贯设有多个收容孔，所述绝缘本体的底面形成多个容置空间分别向上连通所述收容孔，于所述绝缘本体的底面向下凸伸多个塑胶柱，所述塑胶柱围设于对应的所述容置空间侧缘，每一所述塑胶柱侧向开设一凹槽与所述收容孔连通；多个导电端子，每一所述导电端子具有一基部固持于所述收容孔内，所述基部向下延伸一焊接臂显露于所述绝缘本体的下方且进入所述容置空间，所述焊接臂具有一通孔对应所述凹槽；多个锡球，每一所述锡球卡持于所述容置空间中，焊接时，所述锡球受热熔融后经所述通孔进入所述凹槽。由此，高温焊接时，所述凹槽配合所述锡球会产生毛细管作用，从而对所述焊接臂进行包绕，保证了良好的焊接效果。

Description

电连接器

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，特别涉及一种定位一芯片模组于一电路板上的电连接器。 

【背景技术】

电连接器广泛的应用于将一芯片模组定位至一电路板上。随着技术的发展对芯片模块的性能要求越来越高，不同的芯片模块需要不同的电连接器配合，使得电连接器上的导电端子分布越来越密集，因此，外界需通过芯片模组施加足够的正向力给电连接器以确保芯片模块同电路板之间稳定良好的电性导通。 

业界常见一种电连接器，提供多个锡球预置于内，用以电性连接一芯片模组至一电路板上，所述电连接器包括一绝缘本体，位于所述芯片模组的下方，所述绝缘本体上贯设有多个收容孔；多个导电端子，每一所述导电端子具有一基部固持于所述收容孔内，自所述基部向上弯折延伸形成一弹性臂，自所述基部向下延伸形成一焊接臂用以通过所述锡球焊接至所述电路板上。在高温环境下，所述锡球受热熔化呈液状，会与所述导电端子的表面粘合在一起从而与所述导电端子导通，但是当所述导电端子受力后的应力释放过程中，或进一步组装所述电连接器以电性连接所述弹性臂与所述芯片模组的过程中以及外界环境可能造成的热胀冷缩时，熔化后的所述锡球与所述导电端子会因焊接不牢靠而发生虚焊的现象，如此会影响所述电连接器与所述电路板之间的电性连接，且因所述导电端子排布密集，检测非常不便，一旦发生少数的所述导电端子出现虚焊的现象也不易发现，从而影响整个所述电连接器的性能。 

为了确保所述锡球与所述导电端子能够稳固的焊接，亦克服上述缺陷，有必要设计一种新的电连接器。 

【实用新型内容】

本创作的目的在于提供一种能防止虚焊的电连接器。 

本创作的目的是这样实现的：一种电连接器，包括一绝缘本体，其上矩阵贯设有多个收容孔，所述绝缘本体的底面形成多个容置空间分别向上连通所述收容孔，于所述绝缘本体的底面向下凸伸多个塑胶柱，所述塑胶柱围设于对应的所述容置空间侧缘，每一所述塑胶柱侧向开设一凹槽与所述收容孔连通；多个导电端子，每一所述导电端子具有一基部固持于所述收容孔内，所述基部向下延伸一焊接臂显露于所述绝缘本体的下方且进入所述容置空间，所述焊接臂具有一通孔对应所述凹槽；多个锡球，每一所述锡球卡持于所述容置空间中，焊接时，所述锡球受热熔融后经所述通孔进入所述凹槽。 

与现有技术相比，于所述塑胶柱上开设的所述凹槽相当于一毛细管，当高温焊接时，所述锡球液化成锡液，从而配合所述凹槽产生毛细管作用，即，所述锡液将穿过所述焊接臂上开设的所述通孔而进入所述凹槽，且沿所述凹槽游走，由于所述锡液相对所述塑胶柱是不浸润液体，由此所述锡液呈凸面型背离所述凹槽，其表面张力使其突出而附着于所述焊接臂靠近所述凹槽的一侧，从而对所述导电端子进行包绕，避免了发生虚焊现象，有效保证了所述锡球与所述导电端子之间良好的焊接效果。 

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器中绝缘本体的立体结构图； 

图2为本实用新型电连接器的立体分解图； 

图3为本实用新型电连接器插设导电端子后的结构示意图； 

图4为本实用新型电连接器铆入锡球后的结构示意图； 

图5为本实用新型电连接器组装后的俯视图； 

图6为本实用新型电连接器组装的剖面视图； 

图7为本实用新型电连接器安装至电路板上的剖面视图。 

附图标号说明： 

【具体实施方式】

下面结合附图和具体实施例对本实用新型电连接器作进一步说明。 

请参照图1、图2和图7，本实用新型提供一种电连接器1，用于电性连接一芯片模组(未图示)至一电路板2上。 

请参照图1、图2和图3，所述电连接器1包括一绝缘本体10，其上矩阵排设有多个收容孔100；多个导电端子20，对应插设于所述收容孔100内；多个锡球30，容置于所述绝缘本体10内。 

请参照图1、图2和图4，所述绝缘本体10由绝缘材料比如塑胶制成，所述收容孔100贯穿所述绝缘本体10的顶面和底面，于所述绝缘本体10的底面向下凸伸呈前后排置的多 排塑胶柱101，每一所述塑胶柱101对应位于每一所述收容孔100的后周缘，且相邻排的所述二塑胶柱101于所述收容孔100下方形成一容置空间102，所述容置空间102向上连通所述收容孔100，；每一所述塑胶柱101于竖直方向开设一凹槽103与位于其前排的所述收容孔100连通；所述凹槽103呈细长毛细管状，其开口朝向位于其前排的所述收容孔100。 

请参照图1、图2和图5，所述塑胶柱101的后端往后凸伸一第一加强壁104，所述第一加强壁104的侧面视图呈三角形状，且所述第一加强壁104与所述塑胶柱101呈倾斜设置，所述第一加强壁104可对所述塑胶柱101进行强度补强，且所述锡球30抵靠于所述第一加强壁104。 

请参照图1、图2和图3，所述绝缘本体10进一步排设有多个支撑柱105，所述支撑柱105与所述塑胶柱101间隔设置，可有效降低因所述绝缘本体10与所述锡球30干涉产生的内应力，改善所述绝缘本体10平面度且可以防止锡裂，每一所述支撑柱105对应设于每二相邻所述塑胶柱101之间的前方处，且所述塑胶柱101以及位于其前方处相邻二所述支撑柱105呈三角形排置共同围设所述容置空间102；每一所述支撑柱105的前后端分别向外凸伸一第二加强壁106，所述第二加强壁106的侧面视图呈三角形状，所述第二加强壁106与所述支撑柱105呈倾斜设置，且所述二第二加强壁106于前后方向共同支撑所述支撑柱105。 

请参照图2、图3和图4，每一所述导电端子20具有一基部200固持于所述收容孔100内，所述基部200向上延伸一弹性臂206用于向上导接所述芯片模组(未图示)，所述弹性臂206由所述基部200的上端经多次弯折而成，所述基部200向下延伸一焊接臂202显露于所述绝缘本体10的下方且进入所述容置空间102，所述焊接臂202对应位于呈三角形排置的所述塑胶柱101以及所述二支撑柱105之间。 

请参照图2、图3和图4，自所述基部200底面的一侧向下延伸并侧面弯折形成一连接部201，所述连接部201呈弧状，当铆入所述锡球30后，所述锡球30会抵靠至所述连接部201上；自所述连接部201的两侧分别向下延伸形成一所述焊接臂202以及一固定部203，所述固定部203固持于所述收容孔100的底面用以进一步固定所述导电端子20于所述绝缘本体10内，且部分显露于所述绝缘本体10的底面；所述固定部203的水平投影与所述基 部200的水平投影平行，所述焊接臂202的水平投影与所述基部200的水平投影大致垂直，且所述固定部203与所述焊接臂202之间形成一缺口204对应所述容置空间102，所述焊接臂202具有一通孔205对应所述凹槽103，所述凹槽103的宽幅可以小于或等于与所述通孔205的宽幅，优选地，在本实施例中，所述凹槽103的宽幅小于所述通孔205的宽幅；当铆入所述锡球30后，所述容置空间102内的物体由前向后依次为所述锡球30、所述焊接臂202以及所述凹槽103，且所述锡球30会部分进入所述焊接臂202上的所述通孔205内；自所述基部200向上弯折延伸一所述弹性臂206向上导接所述芯片模组(未图示)，用以电性连接所述芯片模组(未图示)、所述电连接器1以及所述电路板2；所述焊接臂202远离所述通孔205的另一侧设有一卡持部207恰抵靠至所述绝缘本体10的底面。 

请参照图2和图3，每一所述锡球30卡持于所述容置空间102中，且所述锡球30的外周缘分别抵靠至所述焊接臂202的所述缺口204、所述连接部201、所述固定部203以及位于其前方的相邻所述二支撑柱105的所述第二加强壁106上。 

组装时，请参照图1、图2和图3，首先插设所述导电端子20，使所述基部200固持于所述收容孔100内，所述焊接臂202对应进入所述容置空间102；再铆入所述锡球30，使所述锡球30进入所述容置空间102，且卡持于所述焊接臂202的所述缺口204、所述连接部201、所述固定部203以及位于其前方的相邻所述二支撑柱105的所述第二加强壁106之间。 

请参照图4、图5、图6和图7，将所述电连接器1通过所述锡球30焊接于所述电路板2上，此时，在高温环境下，所述锡球30液化成锡液(未图示)，由于所述凹槽103呈细长毛细管状，所述凹槽103会配合所述锡液(未图示)产生毛细管作用，即所述锡液(未图示)将穿过所述焊接臂202上开设的所述通孔而进入所述凹槽103，且沿所述凹槽103游走，由于所述锡液(未图示)相对所述塑胶柱101是不浸润液体，由此所述锡液(未图示)呈凸面型背离所述凹槽103，其表面张力使其突出而附着于所述焊接臂202靠近所述凹槽103的一侧，从而对所述导电端子20进行包绕，避免了发生虚焊现象，有效保证了所述锡球30与所述导电端子20之间良好的焊接效果。 

综上所述，本实用新型电连接器1具有如下有益效果： 

1.所述塑胶柱101的后端往后凸伸一第一加强壁104，所述第一加强壁104的侧面视图呈三角形状，且所述第一加强壁104与所述塑胶柱101呈倾斜设置，所述第一加强壁104可对所述塑胶柱101进行强度补强。 

2.每一所述支撑柱105的前后端分别向外凸伸一第二加强壁106，所述第二加强壁106的侧面视图呈三角形状，所述第二加强壁106与所述支撑柱105呈倾斜设置，且所述二第二加强壁106于前后方向共同支撑所述支撑柱105。 

3.所述凹槽103呈细长凹槽状，所述凹槽103可提供所述锡液产生毛细管作用。 

4.由于所述锡液相对所述塑胶柱101是不浸润液体，由此所述锡液呈凸面型背离所述凹槽103，其表面张力使其突出而附着于所述焊接臂202靠近所述凹槽103的一侧，从而对所述导电端子20进行包绕，避免了发生虚焊现象，有效保证了所述锡球30与所述导电端子20之间良好的焊接效果。 

5.所述支撑柱105与所述塑胶柱101间隔设置，可有效降低因所述绝缘本体10与所述锡球30干涉产生的内应力，改善所述绝缘本体10平面度且可以防止锡裂， 

本创作的技术内容及技术特点已揭示如上，以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本创作的教示及揭示作种种不背离本创作精神的替换与修饰，因此，本创作的保护范围不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本创作的替换及修饰，均为本专利申请独立项所覆盖。 

Claims (7)

1.一种电连接器，其特征在于，包括：

一绝缘本体，其上矩阵贯设有多个收容孔，所述绝缘本体的底面形成多个容置空间分别向上连通所述收容孔，于所述绝缘本体的底面向下凸伸多个塑胶柱，所述塑胶柱围设于对应的所述容置空间侧缘，每一所述塑胶柱侧向开设一凹槽与所述收容孔连通；

多个导电端子，每一所述导电端子具有一基部固持于所述收容孔内，所述基部向下延伸一焊接臂显露于所述绝缘本体的下方且进入所述容置空间，所述焊接臂具有一通孔对应所述凹槽；

多个锡球，每一所述锡球卡持于所述容置空间中，焊接时，所述锡球受热熔融后经所述通孔进入所述凹槽。

2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述凹槽的宽幅小于所述通孔的宽幅。

3.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述凹槽的宽幅与所述通孔的宽幅相等。

4.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述塑胶柱的后端往后凸伸一第一加强壁，所述第一加强壁与所述塑胶柱呈倾斜设置。

5.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：进一步包括多个支撑柱，每一所述支撑柱对应设于每二相邻所述塑胶柱之间的前方处，且所述塑胶柱以及位于其前方处相邻二所述支撑柱共同围设所述容置空间。

6.根据权利要求5所述的电连接器，其特征在于：每一所述支撑柱的前后端分别向外凸伸一第二加强壁，所述第二加强壁与所述支撑柱呈倾斜设置，且所述二第二加强壁于前后方向共同支撑所述支撑柱。

7.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述焊接臂远离所述通孔的另一侧设有一卡持部恰抵靠至所述绝缘本体的底面。 

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