CN202093212U - 易维护的光收发模块封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种易维护的光收发模块封装结构，其改进在于：该封装结构由散热基板、安装架、PCB板和多个光器件组成；散热基板成板状结构，PCB板设置于散热基板的大平面上；安装架上设置有多个互相平行的安装孔，安装架连接在散热基板的大平面的一侧，安装孔与PCB板位置对应；多个光器件一一对应地套接在安装孔内；多个光器件分别与PCB板连接。本实用新型的有益技术效果是：PCB板一侧通过散热基板固定，PCB板另一侧暴露在环境中，大幅提高了PCB板的可维护性（方便维修、调试、测试），使PCB板可以支持更多的光器件正常工作，换言之，PCB板上可以连接更多的光器件，提高PCB板的利用率。

Description

易维护的光收发模块封装结构

技术领域

    本实用新型涉及一种光、电转换器件封装技术，尤其涉及一种易维护的光收发模块封装结构。 

背景技术

随着光电产品的广泛的应用，光收发组件在产品中所起的作用越来越关键，往往直接关系到产品性能好坏。随着技术的发展，光收发组件的外形越来越小，传输速率也越来越高。常见的光收发组件外形形式有1×9标准、GBIC、SFP、SFF等，速率也涵盖了从直流电平到吉比特每秒。 

但是，标准光收发模块外形形式固定、质量等级不高、环境适应性低。而一些特殊用途的产品往往对光收发组件有更高的要求，如环境适应性、散热条件、牢固性、安装简单等特点。市场上原有的光收发组件散热不均匀、连接可靠性不高、只能单个信号收发、且安装维护十分不便，不能满足设计要求。 

实用新型内容

针对背景技术中的问题，本实用新型提出了一种可提高器件可维护性的封装结构，其结构为：该封装结构由散热基板、安装架、PCB板和多个光器件组成；散热基板成板状结构，PCB板设置于散热基板的大平面上；安装架上设置有多个互相平行的安装孔，安装架连接在散热基板的大平面的一侧，安装孔与PCB板位置对应；多个光器件一一对应地套接在安装孔内；多个光器件分别与PCB板连接。 

基于前述结构，本实用新型还进行了如下的改进：所述安装架由支架和压板组成，支架端面上设置有多个互相平行的安装槽，压板覆盖在支架端面上，压板与安装槽所围空间形成安装孔，光器件被压板压在安装槽内，光器件与安装孔形成紧配合连接。 

本实用新型还进行了如下的改进：散热基板大平面为矩形，散热基板的四个顶点位置处各设置有一凸起，凸起与PCB板位于散热基板的同侧。 

本实用新型还进行了如下的改进：凸起所在处的散热基板厚度与安装架厚度匹配。

本实用新型还进行了如下的改进：散热基板上与PCB板接触的那一侧，散热基板大平面上设置有多个凹槽，凹槽与PCB板之间的空间内，填充有导热胶。 

本实用新型还进行了如下的改进：所述光器件为4个，它们分别是两个激光发射头和两个激光探测头；安装孔为4个。 

本实用新型还进行了如下的改进：散热基板与支架为整体结构。 

本实用新型的有益技术效果是：PCB板一侧通过散热基板固定，PCB板另一侧暴露在环境中，大幅提高了PCB板的可维护性（方便维修、调试、测试），使PCB板可以支持更多的光器件正常工作，换言之，PCB板上可以连接更多的光器件，提高PCB板的利用率。 

附图说明

图1、带凹槽的散热基板结构示意图； 

图2、整体式安装架结构示意图；

图3、分体式安装架的各个部件及其连接关示意图；

图4、带凸起的散热基板结构示意图；

图5、本实用新型的各个部分装配关系图。

具体实施方式

本实用新型的结构为：封装结构由散热基板1、安装架2、PCB板3和多个光器件4组成；散热基板1成板状结构，PCB板3设置于散热基板1的大平面上；安装架2上设置有多个互相平行的安装孔2-1，安装架2连接在散热基板1的大平面的一侧，安装孔2-1与PCB板3位置对应；多个光器件4一一对应地套接在安装孔2-1内（可通过胶连接方式或卡接方式使光器件4与安装孔2-1固定）；多个光器件4分别与PCB板3连接。 

光器件4一般成对使用，两个光器件4中的一者起接收功能，另一者起发射功能：光器件4一端与PCB板3连接，另一端与光纤连接，起接收功能的光器件4将光纤传输来的光信号转换成电信号并传输到PCB板3，起发射功能的光器件4将PCB板3传输来的电信号转换成光信号并通过光纤传输出去；现有的同类器件的封装结构，都采用封闭式的壳体将PCB板3和光器件4包裹住（光器件4只被部分包裹），其维护性不好，当器件内部电路损坏，需要将外壳拆开并取出电路板，维修不方便，维修操作时可能会使整个器件报废，而且其散热性也不好，无法使PCB板3支持两对或两对以上的光器件4正常工作，故现有的类似器件上，PCB板3上最多只能连接2个光器件4。 

本实用新型结构与现有结构最大的不同在于：现有结构大多将PCB板3封装在封闭的壳体内，而本实用新型的结构使PCB板3只有一侧被封闭，PCB板3另外一侧裸露，调试电路和测试点与PCB板3裸露面连接，当光模块失效或者状态不正常时，可以在不进行任何拆装的前提下，对光模块进行故障判断，并对光模块进行调试和维修。 

安装架2可以是整体式的，为了简化结构的生产和安装工艺，本实用新型还对安装架2进行了改进，将其制作为分体式：所述安装架2由支架2-2和压板2-3组成，支架2-2端面上设置有多个互相平行的安装槽，压板2-3覆盖在支架2-2端面上，压板2-3与安装槽所围空间形成安装孔2-1，光器件4被压板2-3压在安装槽内，光器件4与安装孔2-1形成紧配合连接。光器件4和安装孔2-1的连接方式若采用卡接方式，势必需要在光器件4和安装孔2-1上设置卡凸和卡槽，而类似器件的结构尺寸相当小，若要在小尺寸的器件上再设置用于卡接的结构，势必造成工艺复杂、成本提高；若采用胶连接的方式，由于器件会长期散热，胶的有效寿命会大幅缩短，影响器件寿命；本实用新型的这种紧配合连接方式，避免了需要在光器件4和安装孔2-1上设置卡接结构，也避免了胶连接的使用寿命有限的问题；压板2-3与光器件4之间的缝隙由导热胶填充，有利于光器件4自身的散热。 

为了与其他的器件安装连接，散热基板1的形状采用大平面为矩形的板状结构，散热基板1的四个顶点位置处各设置有一凸起1-1，凸起1-1与PCB板3位于散热基板1的同侧，凸起1-1的端面上设置螺孔；四个凸起1-1与散热基板1所形成的形状类似于一张四方桌，散热基板1通过四个凸起1-1与其他器件连接。 

为了适于器件的标准化加工，凸起1-1所在处的散热基板1厚度与安装架2厚度匹配。 

为了进一步的提高PCB板3的散热效率，散热基板1上与PCB板3接触的那一侧，散热基板1大平面上设置有多个凹槽1-2，凹槽1-2与PCB板3之间的空间内，填充有导热胶；凹槽1-2可以适应PCB板3上的异形结构，导热胶可以将PCB板3内侧的热量快速传导到散热基板1上。 

本实用新型结构的一种优选方案为：所述光器件4为4个，它们分别是两个激光发射头和两个激光探测头；安装孔2-1为4个，两个激光发射头和两个激光探测头与PCB板3连接后形成双收双发的工作模式。 

从结构稳定性考虑，散热基板1和支架2-2设置为整体结构，靠近支架2-2处的凸起1-1可直接由支架2-2的结构体充当。 

Claims (7)

1.一种易维护的光收发模块封装结构，其特征在于：该封装结构由散热基板（1）、安装架（2）、PCB板（3）和多个光器件（4）组成；散热基板（1）成板状结构，PCB板（3）设置于散热基板（1）的大平面上；安装架（2）上设置有多个互相平行的安装孔（2-1），安装架（2）连接在散热基板（1）的大平面的一侧，安装孔（2-1）与PCB板（3）位置对应；多个光器件（4）一一对应地套接在安装孔（2-1）内；多个光器件（4）分别与PCB板（3）连接。

2.根据权利要求1所述的易维护的光收发模块封装结构，其特征在于：所述安装架（2）由支架（2-2）和压板（2-3）组成，支架（2-2）端面上设置有多个互相平行的安装槽，压板（2-3）覆盖在支架（2-2）端面上，压板（2-3）与安装槽所围空间形成安装孔（2-1），光器件（4）被压板（2-3）压在安装槽内，光器件（4）与安装孔（2-1）形成紧配合连接。

3.根据权利要求1所述的易维护的光收发模块封装结构，其特征在于：散热基板（1）大平面为矩形，散热基板（1）的四个顶点位置处各设置有一凸起（1-1），凸起（1-1）与PCB板（3）位于散热基板（1）的同侧。

4.根据权利要求3所述的易维护的光收发模块封装结构，其特征在于：凸起（1-1）所在处的散热基板（1）厚度与安装架（2）厚度匹配。

5.根据权利要求1或3所述的易维护的光收发模块封装结构，其特征在于：散热基板（1）上与PCB板（3）接触的那一侧，散热基板（1）大平面上设置有多个凹槽（1-2），凹槽（1-2）与PCB板（3）之间的空间内，填充有导热胶。

6.根据权利要求1或2所述的易维护的光收发模块封装结构，其特征在于：所述光器件（4）为4个，它们分别是两个激光发射头和两个激光探测头；安装孔（2-1）为4个。

7.根据权利要求2所述的易维护的光收发模块封装结构，其特征在于：散热基板（1）与支架（2-2）为整体结构。

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