CN202084721U - 具有分离式模块的连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有分离式模块的连接器，包括连接器本体及分离式模块。连接器本体具有绝缘本体及两个以上抵接端子。绝缘本体后端面朝内凹设有两个以上凹槽，两个以上抵接端子对应设置于两个以上凹槽中，每个抵接端子的抵接部朝绝缘本体的顶面方向延伸设置，并凸出于绝缘本体的顶面。分离式模块由电路板、电性连接电路板的集成电路、及电路板上的两个以上金手指所组成，当分离式模块与连接器本体组接，两个以上金手指与两个以上抵接端子的抵接部电性导接时，连接器本体所连接的计算机主板可执行分离式模块中的集成电路的功能。

Description

具有分离式模块的连接器

技术领域

本实用新型与连接器有关，特别有关于可以组接至少一个分离式模块的连接器。

背景技术

现今电子产业发达，各式电子装置充斥一般大众的生活周遭，而为了输入控制指令以操控电子装置，或在多个电子装置之间互相传输数据，因此，绝大部分的电子装置上均配置有连接器。

以目前最普及化的个人计算机为例，一台个人计算机上具有两个以上的连接器，例如通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)连接器、外部串行高技术配置(External Serial Advance Technology Attachment，e-SATA)连接器、RJ-45连接器、高清晰度多媒体接口(High Definition Multimedia Interface，HDMI)连接器等，借以，通过传输线连接外部控制装置，以接收控制指令，或者，通过传输线连接另一电子装置，以在多个电子装置之间互相传输数据。

然而，为了省却实体传输线的使用，并且扩展数据的传输距离，近来较为新颖的电子装置上也纷纷增设无线传输模块，例如无线射频(Radio Frequency，RF)模块、红外线(Infrared Rays，IR)模块、蓝牙(Bluetooth)模块、无线相容认证(Wireless Fidelity，Wi-Fi)模块等。各个电子装置通过无线传输模块来传递数据，不但可以节省实体传输线的配置成本，更可以方便数据的传输。

然而，无论是连接器或是无线传输模块的设置，在电子装置内部的电路板(或称主板)上都必须占据相当大的配置空间，而若所设置的连接器或无线传输模块的数量过多，则不但需要占用电路板上宝贵的配置空间，导致电路板的面积过大，并且还会影响电路板上的电路布局，增加生产的困难度。

因此，即有人提出一种堆叠式的连接器，将多个连接器、无线传输模块由垂直方向堆叠设置，如此一来，在电路板上仅会占用一个连接器大小的配置空间。另外，如中国台湾专利第M403159号的专利公告案件，还揭露了一种无线传输装置。该无传输装置由分开的绝缘座体及传输模块所组成；该绝缘座体上设置了一个或多个连接端口，内部具有容置空间，并且该容置空间内延伸设置有两个以上端子的对接端面；该传输模块上设置有信号传输部、信号处理部及两个以上转接端子。因此，当该传输模块与该绝缘座体组接时，该两个以上转接端子的抵持面可弹性抵触于该两个以上端子的对接端面，借以该传输模块与该绝缘座体上的两个以上端子电性导通。

然而，上述无线传输装置中的该无线传输模块，是在传输模块内的线路单元上电性连接该信号传输部及该信号处理部，并且该线路单元一侧开设有两个以上焊接部，该两个以上转接端子再焊接于该焊接部上。因此，该两个以上转接端子需要另外制作完毕后，再焊接到该线路单元上，不但加工工序麻烦，成本也无法降低。并且，因为该两个以上转接端子需要与该绝缘本体上的该两个以上转接端子互相抵触，于是该两个以上转接端子的一端需要弯折成形具有一定弧度的该抵持面，如此一来，该无线传输模块的厚度无法有效地缩小。

因此，市面上实需一种新颖的堆叠式连接器，不但可由多个连接器及无线模块来共同组成，还可以任意更换无线模块的种类，以增加连接器的实用性。并且，更可以降低无线模块的生产成本，并且有效地缩小产品的实际面积。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的，在于提供一种具有分离式模块的连接器，使连接器本体可抽换并电性连接具有不同功能的分离式模块，以增加连接器的可扩充性。

为了达到上述目的，本实用新型主要提供一种具有分离式模块的连接器，包含：

连接器本体，具有绝缘本体及两个以上抵接端子，该绝缘本体前端面朝内凹设有至少一个容置槽，每一个该容置槽中具有舌部，该舌部上设置有两个以上连接端子，该绝缘本体后端面朝内凹设有两个以上凹槽，该两个以上抵接端子对应设置于该两个以上凹槽中，各个该抵接端子的一端分别具有抵接部，各个该抵接部朝该绝缘本体的顶面方向延伸设置，并且各个该抵接部凸出于该绝缘本体的顶面，与该绝缘本体的顶面位于不同高度；

分离式模块，包括电路板、电性连接该电路板的集成电路、及该电路板上的两个以上金手指，该两个以上金手指设置于该电路板的一侧，并且该两个以上金手指的位置和数量对应至该连接器本体上的该两个以上抵接端子，该分离式模块通过该两个以上金手指与该连接器本体上的该两个以上抵接端子电性导接。

如上所述，所述两个以上金手指的数量为四片，所述两个以上抵接端子的数量为四根。

如上所述，所述分离式模块上的所述两个以上金手指分别与所述两个以上抵接端子一端的所述抵接部抵触，产生电性导接。

如上所述，所述两个以上连接端子的数量为四根，所述容置槽、所述舌部、及所述两个以上连接端子共同构成通用串行总线的连接端口。

如上所述，所述两个以上连接端子的数量为七根，所述容置槽、所述舌部、及所述两个以上连接端子共同构成外部串行高级技术配置的连接端口。

如上所述，所述绝缘本体顶面保留有连接通道，该连接通道两侧设置有对应的固定柱，所述分离式模块设置于该连接通道中，该连接通道两侧的该固定柱固定所述分离式模块。

如上所述，所述分离式模块具有上盖及下盖，该上盖及该下盖互相嵌合并产生容置空间，所述电路板、所述集成电路及所述两个以上金手指设置于该容置空间中，该下盖一侧开设有至少一个开孔，该电路板上的该两个以上金手指由该开孔裸露于该分离式模块之外。

如上所述，所述连接通道两侧的所述固定柱压制并扣持所述分离式模块的所述上盖的两侧。

如上所述，所述下盖的底面朝下凸设有定位柱，所述绝缘本体的顶面朝内凹设有定位槽，所述两个以上金手指与所述两个以上抵接端子电性导接时，该定位柱插置于该定位槽内。

如上所述，所述定位柱为呈伞状的定位柱，所述定位槽为呈伞状的定位槽，并且该定位槽的位置与形状对应于该定位柱。

如上所述，所述集成电路为无线传输芯片。

如上所述，所述无线传输芯片为蓝牙传输芯片。

如上所述，所述无线传输芯片为无线相容认证传输芯片。

如上所述，所述无线传输芯片为射频传输芯片。

如上所述，所述无线传输芯片为第三代传输芯片。

如上所述，所述分离式模块还包括天线单元，电性连接所述电路板，对外接收或传输无线信号。

如上所述，所述分离式模块还包括外部天线接头，电性连接所述电路板，连接外部天线。

如上所述，所述分离式模块具有塑料射出成型的包覆层，该包覆层包覆所述电路板、所述集成电路、及所述两个以上金手指，该包覆层的一侧开设有至少一个开孔，该电路板上的该两个以上金手指由该开孔裸露于该分离式模块之外。

如上所述，所述两个以上抵接端子的至少其中一个的接脚为Y型接脚，同时电性连接外部的计算机主板上的多个接地线。

本实用新型相较于现有技术所达成的功效在于，连接器本体上设置有两个以上抵接端子，可用以对外电性连接具有不同功能(即，设置有不同功能的集成电路)的分离式模块。如此一来，与连接器本体电性连接的计算机主板，可以通过连接器本体与分离式模块产生电性连接，借以执行分离式模块上的集成电路的功能。借此，可以随使用者需求，改变、扩充连接器所具有的功能，不但可便于使用者利用，更可将特定功能整合到连接器上，以节省计算机主板上的配置空间。并且，还可以通过电路板的使用，有效地降低分离式模块的生产成本，并缩小产品的实际面积。

附图说明

图1为本实用新型的较佳具体实施例的立体分解图；

图2为本实用新型的较佳具体实施例的第一立体组合图；

图3为本实用新型的较佳具体实施例的第二立体组合图；

图4为本实用新型的较佳具体实施例的侧视图；

图5为本实用新型的较佳具体实施例的后视图；

图6为本实用新型的另一较佳具体实施例的分离式模块示意图；

图7为本实用新型的又一较佳具体实施例的组合示意图。

附图标记说明

1连接器本体            10绝缘本体

101凹槽                102定位槽

11、12连接端口         111、121容置槽

112、122舌部           113、123连接端子

13连接通道             131固定柱

14抵接端子             141抵接部

142Y型接脚             2分离式模块

20容置空间             21电路板

211集成电路            212金手指

213天线单元            214外部天线接头

22上盖                 23下盖

231开孔                232定位柱

24包覆层               241开孔

3具有分离式模块的连接器

具体实施方式

为能够更加详尽的了解本实用新型的特点与技术内容，请参阅以下所述的说明及附图，然而所附附图仅供参考说明，而非用来加以限制。

请同时参阅图1至图4，为本实用新型的较佳具体实施例的立体分解图、第一立体组合图、第二立体组合图、及侧视图。本实用新型的具有分离式模块的连接器3，主要包括连接器本体1及分离式模块2(下面将简称为该模块2)。

该连接器本体1具有绝缘本体10及两个以上抵接端子14，该绝缘本体10主要可为塑料成型的壳体，但不加以限定。该绝缘本体10的前端面朝内凹设有至少一个容置槽111、容置槽121，该容置槽111中具有舌部112、容置槽121中具有舌部122，并且该舌部112上设置有两个以上连接端子113、舌部122上设置有两个以上连接端子123。该容置槽111与其内部的该舌部112及该两个以上连接端子113共同构成连接端口11，该容置槽121与其内部的该舌部122及该两个以上连接端子123共同构成连接端口12。

举例来说，若该容置槽111内部的该两个以上连接端子113为四根，则该容置槽111、该舌部112及该两个以上连接端子113共同构成一个通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)的连接端口11。再例如，若该容置槽121内部的该两个以上连接端子123为七根，则该容置槽121、该舌部122、及该两个以上连接端子123共同构成一个外部串行高级技术配置(External Serial AdvanceTechnology Attachment，e-SATA)的连接端口12。本实用新型的附图中，以两个USB的连接端口来举例说明，但各个该连接端口11、连接端口12的形式不以USB为限，数量也不以两个为限。

该绝缘本体10的后端面朝内凹设有两个以上凹槽101，该两个以上抵接端子14对应设置于该两个以上凹槽101中，该两个以上抵接端子14的一端分别具有抵接部141，各个该抵接部141朝该绝缘本体10的顶面方向延伸设置，并且各个该抵接部141凸出于该绝缘本体10的顶面，与该绝缘本体10的顶面位于不同高度。更具体而言，该两个以上抵接端子14的该抵接部141高于该绝缘本体10的顶面。本实施例的附图中，该两个以上抵接端子14的数量以四根为例，但不加以限定。

该绝缘本体10的顶面保留设置有连接通道13，该连接通道13的两侧设置有对应的固定柱131，该模块2与该连接器本体1互相连接时，主要将该模块2设置于该绝缘本体10上的该连接通道13，并且通过该连接通道13两侧的该固定柱131加以固定，使该模块2不致滑动。

该模块2主要包括电路板21、电性连接至该电路板21的集成电路(Integrated Circuit，IC)211、以及该电路板21上的两个以上金手指212。其中该两个以上金手指212主要焊接于该电路板21的一侧，并且该两个以上金手指212的位置与数量对应至该连接器本体1上的该两个以上抵接端子14。本实施例中，该两个以上金手指212的数量以四片为例，但不加以限定，当该两个以上金手指212分别与该两个以上抵接端子14一端的该抵接部141互相抵触时，该模块2与该连接器本体1产生电性导接。

该连接器本体1主要通过该两个以上连接端子113、连接端子123及该两个以上抵接端子14的接脚电性连接外部的计算机主板(图中未示出)，而当该模块2上的该两个以上金手指212抵触该连接器本体1上的该两个以上抵接端子14的该抵接部141时，该计算机主板可以通过该连接器本体1，执行该模块2中的该集成电路211的功能。在本实施例中，该集成电路211主要可为无线传输芯片，例如蓝牙(Bluetooth)传输芯片、无线相容认证(Wireless Fidelity，Wi-Fi)传输芯片、射频(Radio Frequency，RF)传输芯片、及第三代(3Generation)传输芯片等，但不加以限定。借此，该计算机主板可借由该连接器本体1，执行无线网络功能以进行信息的传输与接收。

该模块2还可以包括天线单元213，电性连接该电路板21，该模块2主要通过该天线单元213，将该无线传输芯片产生的无线信号对外传输，或接收外部传输来的无线信号后，再交由该无线传输芯片进行处理。另外，为了防止该天线单元213的接收方向太过单一，导致无线信号的传输强度不稳定，则该模块2可以更进一步包括外部天线接头214，电性连接该电路板21。该模块2可进一步通过该外部天线接头214电性连接外部天线(图中未示出)，借以通过具有较大接收面积、较多接收角度、及较佳设置位置的该外部天线，以得到较佳的传输质量。

该模块2还包括上盖22及下盖23，该上盖22及该下盖23可互相嵌合，并在内部产生容置空间20，该电路板21、该集成电路211、及该两个以上金手指212设置于该容置空间20中。该下盖23的一侧开设有至少一个开孔231，该电路板21上的该两个以上金手指212由该开孔231裸露于该模块2之外。更具体而言，该下盖23一端所开设的该开孔231，主要使该两个以上金手指212可以裸露于该模块2之外，借以能够与该两个以上抵接端子14上的该抵接部141互相抵触，以产生电性导接。

值得一提的是，当该模块2设置于该连接通道13上时，该连接通道13两侧的该固定柱131主要用以压制并扣持该上盖22的两侧，但不加以限定。

请继续参阅图6，为本实用新型的另一较佳具体实施例的分离式模块示意图。在本实施例中，该模块2不通过该上盖22及该下盖23来容置该电路板21及该集成电路211。该模块2可以具有塑料射出成型的包覆层24，该模块2通过该包覆层24直接包覆该电路板21、该集成电路211、及该两个以上金手指212，如此一来，该模块2的厚度可以被适度地压缩，以节省空间。该包覆层24的一侧开设有至少一个开孔241，该电路板21上的该两个以上金手指212由该开孔241裸露于该模块2之外，更具体而言，该开孔241使该两个以上金手指212直接裸露于该模块2之外，借以与该两个以上抵接端子14上的该抵接部141互相抵触。

请继续参阅图5，为本实用新型的较佳具体实施例的后视图。如图5所示，该两个以上抵接端子14的至少其中一个的接脚可为Y型接脚142。该抵接端子14主要通过该Y型接脚142，同时电性连接该计算机主板上的多个接地线，借此，具有该抵接端子14的该连接器3将更为稳定。

最后请参阅图7，为本实用新型的又一较佳具体实施例的组合示意图。如图7所式，在本实施例中，该模块2的该下盖23的底面朝下凸设有定位柱232，而该绝缘本体10的顶面朝内凹设有定位槽102，该定位槽102的位置及形状对应至该定位柱232。当该模块2设置于该连接器本体1上的该连接通道13，该两个以上金手指212与该两个以上抵接端子14上的该抵接部141互相抵触而产生电性导接时，该定位柱232插置于该定位槽102内，借以，固定该模块2不致滑动。更具体而言，该定位柱232为呈伞状的定位柱，而该定位槽102为呈伞状的定位槽，但不加以限定。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例的具体说明，非用以局限本实用新型的保护范围，其它任何等效变换均应俱属后述的权利要求中。

Claims (19)

1.一种具有分离式模块的连接器，其特征在于，该具有分离式模块的连接器包含：

连接器本体，具有绝缘本体及两个以上抵接端子，该绝缘本体前端面朝内凹设有至少一个容置槽，每一个该容置槽中具有舌部，该舌部上设置有两个以上连接端子，该绝缘本体后端面朝内凹设有两个以上凹槽，该两个以上抵接端子对应设置于该两个以上凹槽中，各个该抵接端子的一端分别具有抵接部，各个该抵接部朝该绝缘本体的顶面方向延伸设置，并且各个该抵接部凸出于该绝缘本体的顶面，与该绝缘本体的顶面位于不同高度；

分离式模块，包括电路板、电性连接该电路板的集成电路、及该电路板上的两个以上金手指，该两个以上金手指设置于该电路板的一侧，并且该两个以上金手指的位置和数量对应至该连接器本体上的该两个以上抵接端子，该分离式模块通过该两个以上金手指与该连接器本体上的该两个以上抵接端子电性导接。

2.根据权利要求1所述的具有分离式模块的连接器，其特征在于，所述两个以上金手指的数量为四片，所述两个以上抵接端子的数量为四根。

3.根据权利要求2所述的具有分离式模块的连接器，其特征在于，所述分离式模块上的所述两个以上金手指分别与所述两个以上抵接端子一端的所述抵接部抵触，产生电性导接。

4.根据权利要求1所述的具有分离式模块的连接器，其特征在于，所述两个以上连接端子的数量为四根，所述容置槽、所述舌部、及所述两个以上连接端子共同构成通用串行总线的连接端口。

5.根据权利要求1所述的具有分离式模块的连接器，其特征在于，所述两个以上连接端子的数量为七根，所述容置槽、所述舌部、及所述两个以上连接端子共同构成外部串行高级技术配置的连接端口。

6.根据权利要求1所述的具有分离式模块的连接器，其特征在于，所述绝缘本体顶面保留有连接通道，该连接通道两侧设置有对应的固定柱，所述分离式模块设置于该连接通道中，该连接通道两侧的该固定柱固定所述分离式模块。

7.根据权利要求6所述的具有分离式模块的连接器，其特征在于，所述分离式模块具有上盖及下盖，该上盖及该下盖互相嵌合并产生容置空间，所述电路板、所述集成电路及所述两个以上金手指设置于该容置空间中，该下盖一侧开设有至少一个开孔，该电路板上的该两个以上金手指由该开孔裸露于该分离式模块之外。

8.根据权利要求7所述的具有分离式模块的连接器，其特征在于，所述连接通道两侧的所述固定柱压制并扣持所述分离式模块的所述上盖的两侧。

9.根据权利要求7所述的具有分离式模块的连接器，其特征在于，所述下盖的底面朝下凸设有定位柱，所述绝缘本体的顶面朝内凹设有定位槽，所述两个以上金手指与所述两个以上抵接端子电性导接时，该定位柱插置于该定位槽内。

10.根据权利要求9所述的具有分离式模块的连接器，其特征在于，所述定位柱为呈伞状的定位柱，所述定位槽为呈伞状的定位槽，并且该定位槽的位置与形状对应于该定位柱。

11.根据权利要求6所述的具有分离式模块的连接器，其特征在于，所述集成电路为无线传输芯片。

12.根据权利要求11所述的具有分离式模块的连接器，其特征在于，所述无线传输芯片为蓝牙传输芯片。

13.根据权利要求11所述的具有分离式模块的连接器，其特征在于，所述无线传输芯片为无线相容认证传输芯片。

14.根据权利要求11所述的具有分离式模块的连接器，其特征在于，所述无线传输芯片为射频传输芯片。

15.根据权利要求11所述的具有分离式模块的连接器，其特征在于，所述无线传输芯片为第三代传输芯片。

16.根据权利要求11所述的具有分离式模块的连接器，其特征在于，所述分离式模块还包括天线单元，电性连接所述电路板，对外接收或传输无线信号。

17.根据权利要求11所述的具有分离式模块的连接器，其特征在于，所述分离式模块还包括外部天线接头，电性连接所述电路板，连接外部天线。

18.根据权利要求6所述的具有分离式模块的连接器，其特征在于，所述分离式模块具有塑料射出成型的包覆层，该包覆层包覆所述电路板、所述集成电路及所述两个以上金手指，该包覆层的一侧开设有至少一个开孔，该电路板上的该两个以上金手指由该开孔裸露于该分离式模块之外。

19.根据权利要求6所述的具有分离式模块的连接器，其特征在于，所述两个以上抵接端子的至少其中一个的接脚为Y型接脚，同时电性连接外部的计算机主板上的多个接地线。

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