CN202075680U - 高效全平台主板散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种高效全平台主板散热器,包括散热鳍片组、导热管、铝座、支架、转换支架和背板,其中,散热鳍片组由多个散热鳍片构成,弯折成“U”型的导热管的两端穿过导热管孔将散热鳍片串接起来,导热管的中段径向压扁后与铝座压固为一个整体,且与铝座底面压平并加工为一个光洁的平面,背板上与过孔相对应的位置设有螺杆,背板置于计算机主板底面,螺杆穿过计算机主板与支架上的过孔,通过带弹簧的紧固螺母将所述的散热器固定在主板上,且与CPU紧密贴合,还包括AM2转换支架,插入支架上的插孔内,起到了不同构架之间的转换。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种主板散热器,尤其是一种具有良好散热效果,且安装容易,能够适合不同规格支架的主板散热器。
背景技术
随着人们生活水平的提高和电子科技的普及,计算机及其辅助设备已经逐步走进人们的工作和生活中。众所周知,计算机主板在使用过程中,会产生较高的热量,而能否及时有效的将主板上各个重要芯片所产生的热量发散出去,是影响计算机使用寿命的关键因素。
在目前的电脑系统中,一般的散热方法为在发热元件上加装散热器或在机壳内安装风扇。现有的主板散热器由于将导热管并排安装在主板上时,因为导热管的直径以及导热管之间必要的空隙,其范围已经大大超出CPU的发热范围,导致部分热管无法接触发热体,不能发挥其吸热的功效;另外,现有CPU架构的不同,造成了与之相配的支架的规格和尺寸也不尽相同,通用性较差,这些都限制了主板散热器的应用,影响了计算机的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型即是针对目前在计算机主板散热器中存在的上述缺陷,设计制作一种具有较好散热效果,且安装容易,通用性好的主板散热器。
本实用新型的设计思路是将并排的导热管采用径向压扁的方法,使得对应于CPU的面积在CPU的发热范围内,然后将导热管与铝座压固为一个整体,且与铝座底面压平并加工为一个光洁的平面,导热管通过此光洁平面与CPU直接接触,散热效果出色;另外,通过AM2转换支架,方便快速的实现了架构平台的转换。
具体来说,本实用新型所述的高效全平台主板散热器,其特征在于:所述的散热器包括散热鳍片组、导热管、铝座、支架、转换支架和背板,各部分的结构和位置关系如下所述:
1、散热鳍片组由多个散热鳍片构成,每个散热鳍片上开有与导热管配合的导热管孔,弯折成“U”型的导热管的两端穿过导热管孔将散热鳍片串接起来;
2、导热管的中段径向压扁后与铝座压固为一个整体,且与铝座底面压平并加工为一个光洁的平面,铝座位于导热管与散热鳍片组之间;
3、支架固定在铝座上,且压住铝座的下边沿,支架与背板上均开有与主板各架构平台相对应的孔,螺杆固定在背板上,背板置于计算机主板底面,螺杆穿过计算机主板与支架上的过孔,通过带弹簧的紧固螺母将所述的散热器固定在主板上,且与CPU紧密贴合;
4、转换支架通过插脚插入支架上的插孔,且定位凸点与支架上的定位孔相嵌合。
所述的高效全平台主板散热器,其特征在于:所述的散热鳍片的两端面加以折边形成封闭面。当风从前后两面吹过鳍片时,两端封闭面形成风道使风力更集中,散热更快。
所述的高效全平台主板散热器,其特征在于:所述散热器的导热管的导热段径向压扁后排列在CPU的热触范围内且与CPU直接接触。使每根导热管充分发挥其导热功能。
所述的高效全平台主板散热器,其中,所述的散热器背板与支架上均设有与775、1366、1566或K8常用架构所对应的孔,背板上的螺杆置入所述孔内,且穿过主板及支架上对应的过孔,通过带弹簧的紧固螺母将所述的散热器固定在主板上,且与CPU紧密贴合。
所述的高效全平台主板散热器,其特征在于:所述的转换支架为AM2转换支架,所述的转换支架的插脚插入支架上的插孔内,且定位凸点与支架上的定位孔相嵌合,实现了转换支架无配件安装。起到了不同构架之间的转换,使得所述散热器的通用性更好。
CPU架构是CPU厂商给属于同一系列的CPU产品定的一个规范,主要目的是为了区分不同类型CPU的重要标示。目前市面上的CPU主要分有两大阵营,一个是intel系列CPU,另一个是AMD系列CPU。两个不同品牌的CPU,其产品的架构也不相同,现intel系列CPU产品常见的架构有Socket 423、Socket 478、Socket775、Socket 1366、Socket 1156、Socket 1155还有日后的Socket 2011;而AMD CPU产品常见的架构有Socket A、Socket 754、Socket 939、Socket 940、Socket AM2、AM2+、AM3、AM3+、K8这几种架构。
所述的高效全平台主板散热器,其中,所述的散热器通过AM2转换支架的安装,以实现AM2、AM2+、AM3等架构的安装。
所述的高效全平台主板散热器,其特征在于:所述导热管的数目为一个以上,且散热鳍片的导热管孔与导热管过盈配合。
所述的高效全平台主板散热器,其特征在于:所述的导热管的吸热端与CPU直接接触。
所述的高效全平台主板散热器,其特征在于:所述导热管的材质为铜。本实用新型所述的高效全平台主板散热器,具有以下的优点:
1.将所有热管排列在CPU发热范围内(32mm*32mm),充分发挥每支热管的导热功能,且热管与发热体直接接触,吸热更直接快速;
2.AM2支架的无配件安装,实现了架构间的简易快速转换;
3.大支架原有的775、1156、1366及K8架构加上AM2转换支架,实现了全平台安装功能,使产品应用更广泛;
4.鳍片的两端面加以折边形成封闭面,当风从前面两面吹过鳍片时,两端封闭面形成风道,使风力更集中,散热更快。
附图说明
图1为本实用新型实施例的导热管与铝座的连接固定示意图;
图2为本实用新型实施例的导热管与铝座的剖面结构示意图;
图3为本实用新型实施例的散热鳍片组的结构示意图;
图4为图3中局部A的放大结构示意图;
图5为本实用新型实施例的导热管与散热鳍片组的连接结构示意图;
图6为本实用新型实施例的整体分解结构示意图;
图7为图6的整体连接结构示意图;
图8为本实用新型实施例的支架的结构示意图;
图9为本实用新型实施例的AM2转换支架的结构示意图;
图10为本实用新型另一个实施例的连接结构示意图;
其中,1为导热管、2为铝座、3为散热器鳍片、31为导热管孔、4为支架、41为过孔、42为插孔、5为背板、51为螺杆、6为紧固螺栓、7为AM2转换支架、71为插脚、72为穿孔。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型所述的高效全平台主板散热器进行描述,目的是为了公众更好的理解本实用新型所述的技术内容,而不是对所述技术内容的限制,事实上,在以与本实用新型相同或近似的原理,对所述散热器进行的改进,包括对相应结构的增减和替换都在本实用新型所要求保护的技术方案之内。
如图1-3所示,本实用新型所述的高效全平台主板散热器,包括散热鳍片组、导热管、铝座、支架、转换支架和背板,其中,散热鳍片组由多个散热鳍片3构成,每个散热鳍片3上开有导热管孔31,弯折成“U”型的导热管1的两端穿过导热管孔31将散热鳍片3串接起来,导热管1的中段径向压扁后与铝座2压固为一个整体,且与铝座2底面压平并加工为一个光洁的平面,铝座2位于导热管1与散热鳍片组之间,优选的,如图4,所述的散热鳍片3的两端面加以折边32形成封闭面,当风从前后面两面吹过鳍片时,两端封闭面形成风道使风力更集中,散热更快,散热鳍片组、导热管和铝座的连接结构如图5所示。
如图6-7所示,本实用新型所述的散热器,其中支架4固定在铝座2上,支架4上开有过孔41,背板5上与过孔41相对应的位置设有螺杆51,背板5置于计算机主板底面,螺杆51穿过计算机主板与支架4上的过孔41,通过带弹簧的紧固螺母6将所述的散热器固定在主板上,且与CPU紧密贴合。
如图8-10所示,所述的散热器还包括转换支架,在本实施例中为AM2转换支架7,所述的转换支架的插脚71插入支架上的插孔42内,背板5上的螺杆51穿过转换支架的穿孔72后被紧固螺栓6栓紧,起到了不同构架之间的转换,使得所述散热器的通用性更好。
本实用新型所述的高效全平台主板散热器的加工步骤:
1.五支导热管如按正常排列,加上其之间必不可少的间隔距离,其范围已经大大超出CPU的发热范围,导致部分热管无法接触发热体,不能发挥其吸热的功效;现将导热管径向压扁,将其排列在CPU的发热范围内,然后与铝座压固为一个整体,且与铝座底面压平并加工为一个光洁的平面,导热管通过此光洁平面与CPU直接接触;
2.将AM2装换支架上的两插脚插入支架上对应的插孔内,方便快速的实现了架构平台的转换;
3.将螺杆放入主板架构所对应的孔内,用螺母将其固定,将散热器光洁底面贴于CPU表面,将装好螺杆的背板置于主板底部,螺杆穿过主板与支架上的过孔,通过带弹簧的紧固螺母将散热器固定在主板上,且与CPU紧密贴合。
Claims (9)
1.一种高效全平台主板散热器,其特征在于:所述的散热器包括散热鳍片组,导热管、铝座、支架、转换支架和背板,各部分的结构和位置关系如下所述:
1)散热鳍片组由多个散热鳍片构成,每个散热鳍片上开有与导热管配合的导热管孔,弯折成“U”型的导热管的两端穿过导热管孔将散热鳍片串接起来;
2)导热管的中段径向压扁后与铝座压固为一个整体,且与铝座底面压平并加工为一个光洁的平面,铝座位于导热管与散热鳍片组之间;
3)支架固定在铝座上,且压住铝座的下边沿,支架与背板上均开有与主板各架构平台相对应的孔,螺杆固定在背板上,背板置于计算机主板底面,螺杆穿过计算机主板与支架上的过孔,通过带弹簧的紧固螺母将所述的散热器固定在主板上,且与CPU紧密贴合;
4)转换支架通过插脚插入支架上的插孔,且定位凸点与支架上的定位孔相嵌合。
2.根据权利要求1所述的高效全平台主板散热器,其特征在于:所述的散热鳍片的两端面加以折边形成封闭面。
3.根据权利要求1所述的高效全平台主板散热器,其特征在于:所述的散热器导热管的导热段径向压扁后排列在CPU的热触范围内且与CPU直接接触。
4.根据权利要求1所述的高效全平台主板散热器,其特征在于:所述的散热器背板与支架上均设有与775、1366、1566或K8架构所对应的孔。
5.根据权利要求1所述的高效全平台主板散热器,其特征在于:所述的转换支架为AM2转换支架。
6.根据权利要求1所述的高效全平台主板散热器,其特征在于:所述导热管的数目为一个以上。
7.根据权利要求1所述的高效全平台主板散热器,其特征在于:所述的导热管与散热鳍片的导热管孔过盈配合。
8.根据权利要求1所述的高效全平台主板散热器,其特征在于:所述的导热管的吸热端与CPU直接接触。
9.根据权利要求1所述的高效全平台主板散热器,其特征在于:所述导热管的材质为铜。
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