CN202073228U - 自保温空心砖 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种自保温空心砖，包括砖体、设于砖体内的数排通孔，其特征在于所述每排通孔包括两个或两个以上的通孔，相邻两排的通孔错位设置。本实用新型具有保温效果更好、传热系数较低的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种自保温空心砖。
背景技术
空心砖被广泛用于建筑行业，具有重量轻、保温的优点，目前普遍使用的空心砖，如图1所示，包括砖体4、设于砖体4内的数排圆形通孔5，相邻两排的通孔5对齐排列；该空心砖虽具有一定的保温效果，但在砖体4厚度相同的情况下，其传热方向的两侧面经过砖体4的传热途径为直线，较短，使得保温效果未能达到最佳；另外，在相同面积的条件下，圆孔5具有最小的周长，因此该空心砖的孔隙率较低，实体部分所占比例较大，由于砖体的传热系数大于空气的传热系数，这也增大了空心砖的传热系数，降低了保温效果。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术存在的上述不足，提供一种自保温空心砖，它具有保温效果更好、传热系数较低的优点。
为达到上述目的，本实用新型的自保温空心砖，包括砖体、设于砖体内的数排通孔，其特征在于所述每排通孔包括两个或两个以上的通孔，相邻两排的通孔错位设置。
由于相邻两排的通孔错位设置，在砖体厚度相同的情况下，其传热方向的两侧面经过砖体的传热途径为折线，传热途径较长，在此过程中热量被逐渐消耗，降低了传热系数，使得保温效果更好。
作为本实用新型的进一步改进，所述通孔均为方孔；相比于圆孔，在相同面积的条件下，方孔具有更大的周长，因此该空心砖的孔隙率较高，实体部分所占比例较小，由于砖体的传热系数大于空气的传热系数，这也进一步减小了空心砖的传热系数，提高了保温效果。
作为本实用新型的进一步改进，所述砖体的四周外侧壁均设有数条凹槽；可增大外侧壁的表面积，提高抹灰后的粘附力。
综上所述，本实用新型具有保温效果更好、传热系数较低、粘附力强的优点。
附图说明
图1为现有空心砖的主视图。
图2为本实用新型实施例的主视图。
图3为图2的俯视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
如图2和图3所示，该自保温空心砖，包括砖体1、设于砖体1内的九排通孔，所述通孔2均为方孔，每排通孔包括四个或五个通孔2，相邻两排的通孔2错位设置；砖体1的四周外侧壁均设有数条凹槽3；
使用时，通孔2内均为密封的空气，相比于圆孔，在相同面积的条件下，方孔具有更大的周长，因此该空心砖的孔隙率较高，实体部分所占比例较小，由于砖体1的传热系数大于空气的传热系数，这减小了空心砖的传热系数；由于相邻两排的通孔2错位设置，在砖体厚度相同的情况下，其传热方向的两侧面经过砖体的传热途径为折线，传热途径较长，在此过程中热量被逐渐消耗，这也降低了传热系数，使得保温效果更好；砖体1四周外侧壁上的数条凹槽3，可增大外侧壁的表面积，提高抹灰后的粘附力。
Claims (3)
1.一种自保温空心砖，包括砖体、设于砖体内的数排通孔，其特征在于所述每排通孔包括两个或两个以上的通孔，相邻两排的通孔错位设置。
2.如权利要求1所述的自保温空心砖，其特征在于所述通孔均为方孔。
3.如权利要求1所述的自保温空心砖，其特征在于所述砖体的四周外侧壁均设有数条凹槽。
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| CN105258544A (zh) * | 2015-11-07 | 2016-01-20 | 平湖伟峰科技有限责任公司 | 蓄能砖 |
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- 2011-04-22 CN CN2011201202093U patent/CN202073228U/zh not_active Expired - Fee Related
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