CN202058185U - 插片式车载无源防拆电子识别卡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种插片式车载无源防拆电子识别卡,它包括粘贴层、玻璃基片层(1)、插片(2)及与其焊接的IC芯片(3),其中,所述的粘贴层包括外粘贴层(4)、内粘贴层(5),所述插片(2)的背面通过外粘贴层(4)与车窗玻璃固连,插片(2)的正面通过内粘贴层(5)与玻璃基片层(1)相连,玻璃基片层(1)上设有安装孔(6),安装孔(6)内置IC芯片(3)和填充层(7)。具有结构简单、安装简易、无源、防拆卸、识别和管理方便、识别通信距离长、性能稳定可靠等优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子识别装置领域,特别是插片式车载无源防拆电子识别卡。
背景技术
传统的车辆车牌采用在基板上制作车牌号等标示,没有电子识别功能,管理、防伪鉴别难,随着科学技术的发展,不停车电子收费系统、车辆自动识别系统和智能交通管理系统等均大量使用车载电子识别卡,目前,车载电子识别卡可以被移动或拆卸,各车辆之间可相互交换使用,不能做到一车一卡,使识别和管理变得混乱,这种卡一般采用较厚的塑料封装,识别通信距离较短,车载用电子识别卡分为有源和无源两大类,其中,有源类车辆用电子识别卡无防拆卸功能,无防伪能力,体积大,价格昂贵,由于受电池寿命的影响,其可靠性和一致性均不好,常因电池电力差别而出现错误判别。
实用新型内容
本实用新型的目的即在于克服现有技术的不足,提供一种识别通信距离长、防拆卸、无源的插片式车载无源防拆电子识别卡。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现:插片式车载无源防拆电子识别卡,它包括粘贴层、玻璃基片层、插片及与其焊接的芯片,其中,所述的粘贴层包括外粘贴层、内粘贴层,所述插片的背面通过外粘贴层与车窗玻璃固连,插片的正面通过内粘贴层与玻璃基片层相连,玻璃基片层上设有安装孔,安装孔内置芯片和填充层。
所述的玻璃基片层厚度为0.6~1.4mm;所述的外粘贴层、内粘贴层厚度相同,均为0.2~0.4mm;所述的安装孔为圆形,其直径为6~7mm;所述的填充层均匀填充满安装孔;所述的芯片为IC芯片。
本实用新型的有益效果是:本实用新型提供一种插片式车载无源防拆电子识别卡,本识别卡具有优异的防拆功能,当本识别卡固定在车窗上后,不能再移动或拆卸,一旦移动或拆卸该卡就被损坏或失效,装有损坏或失效识别卡的车辆通过电子识别装置时,识别装置就会自动识别并发出警报,从而达到一车一卡的目的,采用无源结构不仅节省成本,而且避免了因电力差别而出现错误判别等情况,具有结构简单、安装简易、无源、防拆卸、识别和管理方便、识别通信距离长、性能稳定可靠等优点。
附图说明
图1为本实用新型的结构图
图2为图1的右视图
图中,1-玻璃基片层,2-插片,3-IC芯片,4-外粘贴层,5-内粘贴层,6-安装孔,7-填充层。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型做进一步的描述。
实施例1:
如图1、图2所示:插片式车载无源防拆电子识别卡,它包括粘贴层、厚度为0.6mm的玻璃基片层1、插片2及与其焊接的IC芯片3,其中,所述的粘贴层包括厚度相同,均为0.2mm的外粘贴层4、内粘贴层5,所述插片2的背面通过外粘贴层4与车窗玻璃固连,插片2的正面通过内粘贴层5与玻璃基片层1相连,玻璃基片层1上设有直径为7mm的圆形安装孔6,安装孔6内置IC芯片3和填充层7,填充层7均匀填充满整个安装孔6,所述的IC芯片3中记录的有该车的车牌号、该车的车辆交通管理、年检、养路费等信息。
实施例2:
如图1、图2所示:插片式车载无源防拆电子识别卡,它包括粘贴层、厚度为1.4mm的玻璃基片层1、插片2及与其焊接的IC芯片3,其中,所述的粘贴层包括厚度相同,均为0.4mm的外粘贴层4、内粘贴层5,所述插片2的背面通过外粘贴层4与车窗玻璃固连,插片2的正面通过内粘贴层5与玻璃基片层1相连,玻璃基片层1上设有直径为6mm的圆形安装孔6,安装孔6内置IC芯片3和填充层7,填充层7均匀填充满整个安装孔6,所述的IC芯片3中记录的有该车的车牌号、该车的车辆交通管理、年检、养路费等信息。
实施例3:
如图1、图2所示:插片式车载无源防拆电子识别卡,它包括粘贴层、厚度为1mm的玻璃基片层1、插片2及与其焊接的IC芯片3,其中,所述的粘贴层包括厚度相同,均为0.3mm的外粘贴层4、内粘贴层5,所述插片2的背面通过外粘贴层4与车窗玻璃固连,插片2的正面通过内粘贴层5与玻璃基片层1相连,玻璃基片层1上设有直径为6.5mm的圆形安装孔6,安装孔6内置IC芯片3和填充层7,填充层7均匀填充满整个安装孔6,所述的IC芯片3中记录的有该车的车牌号、该车的车辆交通管理、年检、养路费等信息。
Claims (6)
1.一种插片式车载无源防拆电子识别卡,其特征在于:它包括粘贴层、玻璃基片层(1)、插片(2)及与其焊接的芯片(3),其中,所述的粘贴层包括外粘贴层(4)、内粘贴层(5),所述插片(2)的背面通过外粘贴层(4)与车窗玻璃固连,插片(2)的正面通过内粘贴层(5)与玻璃基片层(1)相连,玻璃基片层(1)上设有安装孔(6),安装孔(6)内置芯片(3)和填充层(7)。
2.根据权利要求1所述的插片式车载无源防拆电子识别卡,其特征在于:所述的玻璃基片层(1)厚度为0.6~1.4mm。
3.根据权利要求1所述的插片式车载无源防拆电子识别卡,其特征在于:所述的外粘贴层(4)、内粘贴层(5)厚度为0.2~0.4mm。
4.根据权利要求1所述的插片式车载无源防拆电子识别卡,其特征在于:所述的安装孔(6)为圆形,其直径为6~7mm。
5.根据权利要求1所述的插片式车载无源防拆电子识别卡,其特征在于:所述的填充层(7)均匀填充满安装孔(6)。
6.根据权利要求1所述的插片式车载无源防拆电子识别卡,其特征在于:所述的芯片(3)为IC芯片。
Priority Applications (1)
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CN2011201528596U CN202058185U (zh) | 2011-05-13 | 2011-05-13 | 插片式车载无源防拆电子识别卡 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN2011201528596U CN202058185U (zh) | 2011-05-13 | 2011-05-13 | 插片式车载无源防拆电子识别卡 |
Publications (1)
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CN202058185U true CN202058185U (zh) | 2011-11-30 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109447206A (zh) * | 2018-12-11 | 2019-03-08 | 捷德(中国)信息科技有限公司 | 具有玻璃基体的识别卡及其制造方法 |
-
2011
- 2011-05-13 CN CN2011201528596U patent/CN202058185U/zh not_active Expired - Fee Related
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