CN202054929U - 硅单晶炉测温探头安装机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种硅单晶炉测温探头安装机构,其包括测温探头,所述测温探头通过安装法兰安装于硅单晶炉体之上,所述安装法兰上开设有若干个不对称分布的安装孔,所述安装孔处于同一圆周上,利用固定螺钉穿过安装孔固定测温探头,上述硅单晶炉测温探头安装机构的安装法兰的安装孔采用不对称分布,避免了维修拆装时,产生的位置偏差,确保每次安装的一致性,不仅结构简单,易于实现,而且安装便捷,避免由于位置偏差导致的温度偏差。
Description
技术领域
本实用新型涉及硅单晶炉测温装置,尤其涉及一种硅单晶炉测温探头安装机构。
背景技术
目前,硅单晶炉工艺中有加热和控温过程,安装有测温探头。探头的安装方式可以是螺纹式或法兰式,法兰式采用几个(通常是4)均匀分布的螺钉固定,但是测温探头对安装位置,角度,以及探头本身的旋转角度比较敏感,在现实维护安装时上述安装方式无法保证重复性,结果会引起测量误差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种硅单晶炉测温探头安装机构,其具有结构简单,安装便捷以及避免产生安装偏差的特点。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现:
一种硅单晶炉测温探头安装机构,其包括测温探头,所述测温探头通过安装法兰安装于硅单晶炉体之上,其中,所述安装法兰上开设有若干个不对称分布的安装孔,利用固定螺钉穿过安装孔固定测温探头。
特别地,所述安装孔设置为3个,对应安装孔设置有3个固定螺钉。
特别地,所述安装孔处于同一圆周上,且将所处圆周分割成中心角分别为130°、130°和100°的三段圆弧。
本实用新型的有益效果为,所述硅单晶炉测温探头安装机构的安装法兰的安装孔采用不对称分布,避免了维修拆装时,产生的位置偏差,确保每次安装的一致性,不仅结构简单,易于实现,而且安装便捷,避免由于位置偏差导致的温度偏差。
附图说明
下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。
图1为本实用新型硅单晶炉测温探头安装机构的主视图;
图2为本实用新型硅单晶炉测温探头安装机构的剖面图。
图中:
1、测温探头;2、安装法兰;3、安装孔。
具体实施方式
请参照图1及图2所示,图1为本实用新型硅单晶炉测温探头安装机构的主视图;图2为本实用新型硅单晶炉测温探头安装机构的剖面图。
于本实施例中,一种硅单晶炉测温探头安装机构,其包括测温探头1,所述测温探头1通过安装法兰2安装于硅单晶炉体之上,所述安装法兰2上开设有3个不对称分布的安装孔3,对应安装孔3设置有3个固定螺钉,利用固定螺钉穿过安装,3固定测温探头1,所述安装孔3处于同一圆周上,且将所处圆周分割成三段圆弧,所述三段圆弧的中心角分别为:A=130°,B=130°,C=100°。
上述硅单晶炉测温探头安装机构的安装法兰的安装孔采用不对称分布,避免了维修拆装时,产生的位置偏差,确保每次安装的一致性,不仅结构简单,易于实现,而且安装便捷,避免由于位置偏差导致的温度偏差。
以上实施例只是阐述了本实用新型的基本原理和特性,可随安装孔的设置个数的改变而改变。本实用新型不受上述事例限制,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还有各种变化和改变,这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (3)
1.一种硅单晶炉测温探头安装机构,其包括测温探头,所述测温探头通过安装法兰安装于硅单晶炉体之上,其特征在于:所述安装法兰上开设有若干个不对称分布的安装孔,利用固定螺钉穿过安装孔固定测温探头。
2.根据权利要求1所述的硅单晶炉测温探头安装机构;其特征在于:所述安装孔设置为3个,对应安装孔设置有3个固定螺钉。
3.根据权利要求2所述的硅单晶炉测温探头安装机构;其特征在于:所述安装孔处于同一圆周上,且将所处圆周分割成中心角分别为130°、130°和100°的三段圆弧。
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CN201120118897XU CN202054929U (zh) | 2011-04-21 | 2011-04-21 | 硅单晶炉测温探头安装机构 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN102252768A (zh) * | 2011-04-21 | 2011-11-23 | 无锡市惠德晶体控制设备有限公司 | 硅单晶炉测温探头安装机构 |
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2011
- 2011-04-21 CN CN201120118897XU patent/CN202054929U/zh not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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GR01 | Patent grant | ||
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