CN202033591U - 成像盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种成像盒，包括盒体，该盒体的顶盖上设置有凹槽，还包括设置在所述凹槽中具有刚性线路板的芯片。与现有技术中的成像盒相比，本实用新型提供的成像盒的核心改进点是，将现有的柔性芯片改换成具有刚性线路板的芯片，提高了芯片的整体强度和硬度，在拆装的过程中由于具有刚性线路板的芯片整体不会产生较大的变形，所以设置在芯片中的刚性线路板不会因变形而损坏，降低了芯片的损坏率。同时本实用新型实施例中提供的成像盒由于芯片中的刚性线路板具有整体的强度，不会造成在安装的过程中线圈受到挤压而使得线圈之间距离发生改变的问题。

Description

成像盒

技术领域

本实用新型涉及成像装置技术领域，更具体地说，涉及一种成像盒。

背景技术

近年来，越来越多的人使用成像装置(例如喷墨打印机、激光打印机)来打印文档、图片等文件。当成像装置中成像盒内的成像材料用完后成像装置需要更换成像盒。对于用量比较大的用户，在实际的工作中成像盒的更换会更加频繁。实际上，成像盒的寿命远远大于该成像盒中的成像材料的寿命。如果仅仅因为成像盒中的成像材料用完就丢弃成像盒，那么这将造成大量的成像盒被丢弃，进而造成大量的资源浪费。同时，废弃的成像盒中含有的大量对环境有害的塑料和电子元件，对环境造成污染。因此，为了对资源进行有效的回收利用，减少废弃的成像盒对环境的污染，用户需要对成像材料用完的成像盒进行回收利用。

请参考附图1，该图为现有技术中提供的成像盒的结构示意图。现有的成像盒包括盒体1和柔性芯片3，盒体1的一个侧面上设置有凹槽2，柔性芯片3贴附在凹槽2中。其中该柔性芯片3为无线芯片，通过柔性芯片3上的天线与成像装置中的其它部件进行通信，当成像盒安装在成像装置中时，柔性芯片3与成像装置内的信号收发装置恰好面对面设置。柔性芯片3内置有控制单元、存储单元和线圈，控制单元用于控制数据的接收与发送；存储单元用来存储成像盒的相关信息，例如成像盒的型号、制造日期、序列号、成像材料颜色、成像材料剩余量、制造商型号等；天线设置在柔性芯片的上表面，用于与成像装置进行数据交换。成像盒在回收利用的过程中，需要将柔性芯片3从成像盒的盒体1上取出，以便对盒体1进行清洗；当清洗完毕后重新装入成像材料，并将柔性芯片3装回到盒体1的凹槽2中。

上述柔性芯片3通过定位梢或者背部粘胶的方式安装在盒体1的凹槽2内，而且由于柔性芯片3的柔性特点，硬度比较低，拆装比较困难，在拆装的过程中很容易造成柔性芯片3内的电路板断裂或者元器件的损坏，进而影响芯片的性能。由于柔性芯片3的通信质量与设置在其内的线圈间的距离密切相关，而柔性材料在安装的过程中容易因安装不到位等受到挤压，进而造成柔性芯片内的线圈变形，导致线圈之间的距离发生改变，从而影响柔性芯片3的通信质量。

综上所述，如何提供一种成像盒，以降低现有的柔性芯片在拆装过程的损坏率，同时避免拆装过程中柔性芯片内的线圈距离改变，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种成像盒，以降低现有的成像盒上的芯片在拆装过程中的损坏率，同时避免芯片在拆装过程中的线圈之间距离的改变。

为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种成像盒，包括盒体，该盒体的顶盖上设置有凹槽，还包括设置在所述凹槽中具有刚性线路板的芯片。

优选的，上述成像盒中，所述刚性线路板具体为PCB线路板。

优选的，上述成像盒中，所述成像盒为墨盒。

优选的，上述成像盒中，所述芯片具有便于拆卸的缺口或者缺角。

优选的，上述成像盒中，所述凹槽的一侧具有缺口，所述芯片上具有可设置在所述缺口中，且外伸于所述盒体的凸块。

优选的，上述成像盒中，还包括设置在所述凹槽和所述芯片相贴合的面之间，且至少有一端外露于所述凹槽的拉带。

优选的，上述成像盒中，所述拉带为条形带，且其两端均沿着所述芯片的横向或者纵向外露于所述凹槽。

优选的，上述成像盒中，所述拉带为塑料薄膜条形带。

优选的，上述成像盒中，所述凹槽包括第一凹槽和设置在其端部的第二凹槽，所述芯片与所述第二凹槽相对的端部悬空设置。

优选的，上述成像盒中，所述芯片的一端的背面设置有凸起，所述凸起悬空地设置在与其相对的所述第二凹槽中。

与现有技术中的成像盒相比，本实用新型提供的成像盒的核心改进点是，将现有的柔性芯片改换成具有刚性线路板的芯片，提高了芯片的整体强度和硬度，在拆装的过程中由于具有刚性线路板的芯片整体不会产生较大的变形，所以设置在芯片中的刚性线路板不会因变形而损坏，降低了芯片的损坏率。同时本实用新型实施例中提供的成像盒由于芯片中的刚性线路板具有整体的强度，不会造成在安装的过程中线圈受到挤压而使得线圈之间距离发生改变的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中提供的成像盒的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一提供的芯片的结构示意图；

图3为本实用新型实施例二提供的芯片的结构示意图；

图4为本实用新型实施例三提供的芯片的结构示意图；

图5为本实用新型实施例三提供的成像盒的部分结构示意图；

图6为本实用新型实施例四提供的一种成像盒的爆炸结构示意图；

图7为本实用新型实施例四提供的另一种成像盒的爆炸结构示意图；

图8为本实用新型实施例五提供的成像盒的爆炸结构示意图；

图9为本实用新型实施例五提供的成像盒中拆卸芯片时的结构示意图。

上图1-9中：

盒体1、凹槽2、柔性芯片3、芯片13、缺口131、芯片23、缺角231、盒体31、凹槽32、芯片33、凸块331、盒体41、凹槽42、芯片43、拉带44、盒体51、第一凹槽52、芯片53、第二凹槽54、凸起55。

具体实施方式

本实用新型提供了一种成像盒，该成像盒包括盒体和设置在盒体的顶盖的凹槽中具有刚性线路板的芯片。该成像盒将现有的成像盒中的柔性芯片改成具有刚性线路板的芯片，提高了芯片的整体强度和硬度，在拆装的过程中由于具有刚性线路板的芯片整体不会产生明显的变形，所以设置在芯片中的刚性线路板不会产生损坏，降低了芯片的损坏率。同时本实用新型中提供的成像盒由于其上的芯片中的刚性线路板具有整体的强度和硬度，不会造成在安装的过程中线圈受到挤压而使得线圈之间距离发生改变的问题。

本实用新型实施例提供的成像盒中，具有刚性线路板的芯片设置在盒体的顶盖上的凹槽中，可以通过在该芯片的背面涂上粘性物质(例如胶水、双面胶、背胶等)实现该芯片与凹槽的连接；也可以通过在芯片的外露表面上贴一张标签或者胶带实现芯片与凹槽的连接，标签或者胶带既可以固定芯片也可以防止墨水污染芯片。当然，上述芯片也可以卡设在凹槽中，而不需要任何辅助物。

上述具有刚性线路板的芯片的安装面的面积可以小于与其相配合的凹槽的底面面积，也可以与凹槽的底面面积大体相等。为了使得该芯片与凹槽之间的配合更加紧凑，提高装配的紧凑性，上述芯片的安装面的面积与与其配合的凹槽的底面面积大小大体相等。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

请参考附图2，该图为本实用新型实施例一提供的芯片的结构示意图。

本实施例中提供的成像盒包括盒体和具有刚性线路板的芯片13，盒体的顶盖上设置有凹槽，该芯片13设置在凹槽中，该芯片13上设置有便于拆卸的缺口131。

本实施例中提供的成像盒将现有的成像盒中的柔性芯片改成具有刚性线路板的芯片，提高了芯片的整体强度和硬度，在拆装的过程中由于芯片具有刚性线路板，所以芯片的整体不会产生明显的变形，所以设置在芯片中的刚性线路板不会产生损坏，降低了芯片的损坏率。同时本实用新型实施例中提供的成像盒由于其上的芯片具有整体的强度和硬度，不会造成在安装的过程中线圈受到挤压而使得线圈之间距离发生改变的问题。

本实施例中提供的成像盒中，在芯片13上设置有便于拆卸的缺口131。在进行成像盒的回收操作中，通过该缺口131可以很方便地将芯片13从盒体上的凹槽中拆卸。

实施例二

请参考附图3，该图为本实用新型实施例二提供的芯片的结构示意图。

本实施例中提供的成像盒包括盒体和具有刚性线路板的芯片23，盒体的顶盖上设置有凹槽，该芯片23设置在凹槽中，该芯片23上至少设置有一个便于拆卸的缺角231。

本实施例中的成像盒除了采用具有刚性线路板的芯片所具有的有益效果之外，由于芯片23上设置有方便拆卸的缺角231，在拆卸的过程中，操作人员通过扳动芯片23的缺角231可以很方便地将该芯片23从凹槽中拆卸，提高了芯片23拆卸的方便性。

实施例三

请参考附图4-5，图4为本实用新型实施例三提供的芯片的结构示意图；图5为本实用新型实施例三提供的成像盒的部分结构示意图。

本实施例中提供的成像盒包括盒体31和具有刚性线路板的芯片33，该盒体31的顶盖上设置有凹槽32，该凹槽32的一侧设置有缺口，芯片33上具有可设置在该缺口中，且外伸于盒体31的凸块331。

本实施例中提供的成像盒除了采用具有刚性线路板的芯片所具有的有益效果之外，由于凹槽32的一侧设置有缺口，芯片33上具有可设置在该缺口中，且外伸于盒体31的凸块331，在芯片33拆卸的过程中，通过扳动凸块331即可将芯片33拆卸，提高了芯片33拆卸的方便性。

实施例四

请参考附图6-7，图6为本实用新型实施例四提供的一种成像盒的爆炸结构示意图；图7为本实用新型实施例四提供的另一种成像盒的爆炸结构示意图。

本实施例中提供的成像盒包括盒体41、拉带44和具有刚性线路板的芯片43，其中：盒体41上的顶盖上设置有凹槽42，拉带44设置在凹槽42与芯片43相贴合的面之间，且该拉带44至少有一端外露于凹槽42。

本实施例中提供的成像盒除了采用具有刚性线路板的芯片所具有的有益效果之外，由于在凹槽42和芯片43相贴合的面之间设置有拉带44，该拉带44至少有一端外露于凹槽42之外，该种结构在拆装的过程中只需要将拉带44拉起，在拉带44的带动下将芯片43从凹槽42中拉出，提高了芯片43拆卸的方便性。

优选的，该拉带44为条形带，且其两端均沿着所述芯片43的横向外露于所述凹槽42，请参考附图6。优选的，上述拉带44为条形带，且其两端均沿着芯片43的纵向外露于凹槽42，请参考附图7。

需要指出的是，上述的“横向”指的是沿图6中盒体41的宽度方向；“纵向”指的是沿图7中盒体41的长度方向。当然上述方位是结合附图进行说明的，但是其不应该成为限制本专利保护范围的因素。

更为优选的，上述拉带44为塑料薄膜条形带。当然，拉带44的作用只是起到方便拆卸芯片43的作用，所以只要能够实现上述功能的拉带都在本专利的保护范围之内，并不局限于塑料薄膜条形带。

实施例五

请参考附图8-9，图8为本实用新型实施例五提供的成像盒的爆炸结构示意图；图9为本实用新型实施例五提供的成像盒拆卸芯片时的结构示意图。

本实施例中提供的成像盒包括盒体51和具有刚性线路板的芯片53，该盒体51的顶盖上设置有第一凹槽52，芯片53设置在第一凹槽52中，该第一凹槽52底面的一端设置有第二凹槽54，芯片53与所述第二凹槽54相对的一端悬空设置，即该端不与第二凹槽54的槽底接触。

上述芯片53的一端悬空地设置在第一凹槽52中，在芯片53拆卸的过程中，只需要将悬空的一端压下即可实现芯片53的另一端翘起，便于将芯片53从第一凹槽52中取出，上述结构提高了芯片53拆卸的方便性。

当然上述成像盒的盒体51上的第一凹槽52中两端均可以设置第二凹槽54，这样在芯片53拆卸的过程中，通过压芯片53的任何一端均可以使得另一端翘起，进一步方便了芯片53的拆卸。

在实际的工作中，为了使得芯片53具有良好的通信质量，接收和传输信号所用的线圈要占据较大的面积，因此芯片制造商通常将芯片的正面(背靠凹槽的一面)全部设置成线圈，在芯片53的背面(面向凹槽的一面)设置控制单元和存储单元，这样就可以最大程度地减少芯片53的占用面积，节约成本。由于芯片53的背面设置有控制单元和存储单元，所以需要采用黑胶等保护材料将控制单元和存储单元相对应的电路进行保护，这样需要在芯片的背面的一端设置内部可容纳控制单元和存储单元的凸起55，因此上述第二凹槽54还可以容纳该凸起55。优选的，该凸起55悬空地设置在该第二凹槽54中(即凸起55的底面与第二凹槽54的底面之间具有空间)。

当然，本实施例中提供的成像盒中，还可以在第一凹槽52的两侧均开启与之相通的开启槽，该开启槽小于第一凹槽52，在芯片53拆卸的过程中，操作人员通过开启槽更加方便地将芯片53取出。

上述各个实施例中，芯片中的刚性线路板优选的采用PCB(PrintedCircuitBoard)线路板。

上述各个实施例中，成像盒优选的为墨盒。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种成像盒，包括盒体，该盒体的顶盖上设置有凹槽，其特征在于，还包括设置在所述凹槽中具有刚性线路板的芯片。

2.根据权利要求1所述的成像盒，其特征在于，所述刚性线路板具体为PCB线路板。

3.根据权利要求2所述的成像盒，其特征在于，所述成像盒为墨盒。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的成像盒，其特征在于，所述芯片具有便于拆卸的缺口或者缺角。

5.根据权利要求1-3中任意一项所述的成像盒，其特征在于，所述凹槽的一侧具有缺口，所述芯片上具有可设置在所述缺口中，且外伸于所述盒体的凸块。

6.根据权利要求1-3中任意一项所述的成像盒，其特征在于，还包括设置在所述凹槽和所述芯片相贴合的面之间，且至少有一端外露于所述凹槽的拉带。

7.根据权利要求6所述的成像盒，其特征在于，所述拉带为条形带，且其两端均沿着所述芯片的横向或者纵向外露于所述凹槽。

8.根据权利要求7所述的成像盒，其特征在于，所述拉带为塑料薄膜条形带。

9.根据权利要求1-3中任意一项所述的成像盒，其特征在于，所述凹槽包括第一凹槽和设置在其端部的第二凹槽，所述芯片与所述第二凹槽相对的端部悬空设置。

10.根据权利要求9所述的成像盒，其特征在于，所述芯片的一端的背面设置有凸起，所述凸起悬空地设置在与其相对的所述第二凹槽中。

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