CN202018102U - 半导体冷暖空调 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体冷暖空调,包括主机,分别与所述主机连接的散热终端和散冷终端,所述主机内设有半导体制热制冷装置;所述散热终端与半导体制热制冷装置之间设有热液体循环泵,用于将流经散热终端后的热液体输送至半导体制热制冷装置进行制热;所述散冷终端与半导体制热制冷装置之间设有冷液体循环泵,用于将流经散冷终端后的冷液体输送至半导体制热制冷装置进行制冷。本实用新型的半导体冷暖空调热效率高,能耗低,节能效果好,无噪音;不会存在氟利昂泄漏的问题,安全、环保,便于控制和维修,使用寿命长达10万小时。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体制冷技术领域,具体地说,涉及一种半导体冷暖空调。
背景技术
现有的空调分为单冷空调和冷暖两用空调。其工作原理是相同的,都是采用压缩机对制冷剂进行机械式压缩以实现制冷或制热目的,通常以氟利昂作为制冷剂,氟利昂的特性是:由气态变为液态时,释放大量的热量;而由液态转变为气态时,会吸收大量的热量,空调就是据此原理而设计的。现有技术的空调存在的缺陷是:能耗高,噪音大,生产成本高;氟利昂易泄漏,不安全,需经常补充制冷剂才能达到连续制冷要求,也不便于控制和维修,另外,泄漏的氟利昂会破坏臭氧层,对环境带来极大危害。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种节能、环保、安全的半导体冷暖空调。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:半导体冷暖空调,包括主机,分别与所述主机连接的散热终端和散冷终端,所述主机内设有半导体制热制冷装置;所述散热终端与半导体制热制冷装置之间设有热液体循环泵,用于将流经散热终端后的热液体输送至半导体制热制冷装置进行制热;所述散冷终端与半导体制热制冷装置之间设有冷液体循环泵,用于将流经散冷终端后的冷液体输送至半导体制热制冷装置进行制冷。
作为优选的技术方案,所述半导体制热制冷装置包括成对设置的至少一对液体换能容器箱,所述一对液体换能容器箱包括一个换热液体容器箱和一个换冷液体容器箱;所述成对设置的换热液体容器箱与换冷液体容器箱的相对的两个外表面之间固定贴合有半导体制冷片;所述换热液体容器箱的顶部设有热循环液体出口,以及与所述热循环液体出口相连通的热液体汇集流出件;所述换热液体容器箱的底部设有热循环液体进口,以及与所述热循环液体进口相连通的热液体汇集流入件;所述换冷液体容器箱的顶部设有冷循环液体进口,以及与所述冷循环液体进口相连通的冷液体汇集流入件;所述换冷液体容器箱的底部设有冷循环液体出口,以及与所述冷循环液体出口相连通的冷液体汇集流出件;相邻的两对液体换能容器箱之间,以及液体换能容器箱与各流入件、液体换能容器箱与各流出件之间均填充有绝热材料。
作为优选的技术方案,所述半导体制冷片包括半导体芯片;两个分别固定于所述半导体芯片外侧的电极板;和两个分别固定于所述电极板外侧的氧化铝陶瓷基片。
作为优选的技术方案,所述换热液体容器箱与热液体汇集流出件及热液体汇集流入件之间分别固定连接;所述换冷液体容器箱与冷液体汇集流入件及冷液体汇集流出件之间分别固定连接。
作为优选的技术方案,所述热液体循环泵连接在散热终端与热液体汇集流入件之间,所述换热液体容器箱,热液体汇集流出件,散热终端,热液体循环泵,和热液体汇集流入件之间形成热液体循环回路;所述冷液体循环泵连接在散冷终端与冷液体汇集流入件之间,所述换冷液体容器箱,冷液体汇集流出件,散冷终端,冷液体循环泵,和冷液体汇集流入件之间形成冷液体循环回路。
作为优选的技术方案,所述散冷终端包括壳体,所述壳体内设有表冷器,所述壳体的一侧设有出风口,与所述出风口相对的一侧设有进风口,所述进风口与表冷器之间设有风扇。
由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:由于本实用新型的半导体冷暖空调,包括主机,及分别与主机连接的散热终端和散冷终端,主机内设有半导体制热制冷装置;散热终端与半导体制热制冷装置之间设有热液体循环泵;散冷终端与半导体制热制冷装置之间设有冷液体循环泵。由于其中的半导体制热制冷装置同时具有制热和制冷功能,散热终端、热液体循环泵和半导体制热制冷装置之间形成热液体循环回路,由半导体制热制冷装置制热后的热液体流至散热终端满足散热需要,之后由热液体循环泵输送至半导体制热制冷装置继续进行制热,如此循环;散冷终端、冷液体循环泵和半导体制热制冷装置之间形成冷液体循环回路,由半导体制热制冷装置制冷后的冷液体流至散冷终端满足散冷需要,之后由冷液体循环泵输送至半导体制热制冷装置继续进行制冷,如此循环,达到冷暖空调的持续制热、制冷目的。采用半导体制热制冷取代现有技术的利用压缩机对氟利昂进行机械式压缩而制热制冷,热效率高,能耗低,节能效果好,无噪音;不会存在氟利昂泄漏的问题,安全、环保,便于控制和维修,使用寿命长达10万小时。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型实施例的结构示意图;
图2是图1中的半导体制热制冷装置的结构剖视示意图;
图3是图2中的半导体制冷片的纵向剖视示意图;
图中:1-主机;2-半导体制热制冷装置;21-换热液体容器箱;22-半导体制冷片;22a-氧化铝陶瓷基片;22b-电极板;22c-半导体芯片;23-换冷液体容器箱;24-热液体汇集流出件;25-冷液体汇集流出件;26-绝热材料;3-电脑控制板;4-热液体循环泵;5-散热终端;6-冷液体循环泵;7-散冷终端;71-出风口;72-表冷器;73-风扇。
具体实施方式
如图1所示,半导体冷暖空调,包括主机1,分别与所述主机1连接的散热终端5和散冷终端7,所述主机1内设有半导体制热制冷装置2和电脑控制板3;所述散热终端5与半导体制热制冷装置2之间设有热液体循环泵4,用于将流经散热终端5后的热液体输送至半导体制热制冷装置2继续进行制热;所述散冷终端7与半导体制热制冷装置2之间设有冷液体循环泵6,用于将流经散冷终端7后的冷液体输送至半导体制热制冷装置2继续进行制冷,所述热液体循环泵4和冷液体循环泵6均为静音屏蔽循环泵。
如图2所示,所述半导体制热制冷装置2包括成对设置的至少一对液体换能容器箱,图中示出了三对,当然,根据实际情况还可以设置更多对。所述一对液体换能容器箱包括一个换热液体容器箱21和一个换冷液体容器箱23;所述成对设置的换热液体容器箱21与换冷液体容器箱23的相对的两个外表面之间固定贴合有半导体制冷片22;所述换热液体容器箱21的顶部设有热循环液体出口,以及与所述热循环液体出口相连通的热液体汇集流出件24;所述换热液体容器箱21的底部设有热循环液体进口,以及与所述热循环液体进口相连通的热液体汇集流入件,由于所述热液体汇集流入件与热液体汇集流出件24结构相同,图中未示出;所述换冷液体容器箱23的顶部设有冷循环液体进口,以及与所述冷循环液体进口相连通的冷液体汇集流入件;所述换冷液体容器箱的底部设有冷循环液体出口,以及与所述冷循环液体出口相连通的冷液体汇集流出件25,由于所述冷液体汇集流入件与冷液体汇集流出件25结构相同,图中未示出;相邻的两对液体换能容器箱之间以及液体换能容器箱与各流入件、流出件之间均填充有绝热材料26,本实施例中的绝热材料6为硅酸铝,也可以采用岩棉或者树脂或者棉花等绝热材料,绝热材料6可以避免换热液体容器箱21与冷液体汇集流入件和冷液体汇集流出件25之间以及换冷液体容器箱23与热液体汇集流入件与热液体汇集流出件24之间发生热传递而使各自的散热、散冷功能相抵消,以及避免液体换能容器箱之间因发生热传递而使各自的散热、散冷功能相抵消,避免能源损失。
如图3所示,所述半导体制冷片22包括半导体芯片22c;两个分别固定于所述半导体芯片22c外侧的电极板22b;和两个分别固定于所述电极板22b外侧的氧化铝陶瓷基片22a,所述氧化铝陶瓷基片22a起绝缘和散热作用。
本实施例中,所述换热液体容器箱21与热液体汇集流出件24及热液体汇集流入件之间分别固定连接;所述换冷液体容器箱23与冷液体汇集流入件及冷液体汇集流出件25之间分别固定连接,所述固定连接可以为螺栓连接,也可以为焊接。本实施例中的各流入件、流出件的结构相同,为用于容纳循环水的容器。当然,还可以采用三通或四通管件来实现各换热液体容器箱21或换冷液体容器箱23与散热终端5或散冷终端7之间的连接。
本实施例中,所述换热液体容器箱21,热液体汇集流出件24,散热终端5,热液体循环泵4,和热液体汇集流入件之间形成热液体循环回路;所述换冷液体容器箱23,冷液体汇集流出件25,散冷终端7,冷液体循环泵6,和冷液体汇集流入件之间形成冷液体循环回路。
本实施例中,所述散冷终端7包括壳体,所述壳体内设有表冷器72,所述壳体的一侧设有出风口71,与所述出风口相对的一侧设有进风口,所述进风口与表冷器72之间设有风扇73。
由于半导体制热制冷装置同时具有制热和制冷功能,热液体循环回路中的热液体被半导体制热制冷装置2制热后流至散热终端5满足散热需要,之后由热液体循环泵4输送至半导体制热制冷装置2继续进行制热;冷液体循环回路中的冷液体被半导体制热制冷装置2制冷后流至散冷终端7满足散冷需要,之后由冷液体循环泵6输送至半导体制热制冷装置2继续进行制冷,如此循环,达到冷暖空调的持续制热、制冷目的。采用半导体制热制冷取代现有技术的利用压缩机对氟利昂进行机械式压缩而制热制冷,热效率高,能耗低,节能效果好,无噪音;不会存在氟利昂泄漏的问题,安全、环保,便于控制和维修,使用寿命长达10万小时。
以上所述仅为本实用新型最佳实施方式的举例,其中未详细述及的部分均为本领域普通技术人员的公知常识。本实用新型的保护范围以权利要求的内容为准,任何基于本实用新型的技术启示而进行的等效变换,也在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.半导体冷暖空调,包括主机,分别与所述主机连接的散热终端和散冷终端,其特征在于:所述主机内设有半导体制热制冷装置;所述散热终端与半导体制热制冷装置之间设有热液体循环泵,用于将流经散热终端后的热液体输送至半导体制热制冷装置进行制热;所述散冷终端与半导体制热制冷装置之间设有冷液体循环泵,用于将流经散冷终端后的冷液体输送至半导体制热制冷装置进行制冷。
2.如权利要求1所述的半导体冷暖空调,其特征在于: 所述半导体制热制冷装置包括成对设置的至少一对液体换能容器箱,所述一对液体换能容器箱包括一个换热液体容器箱和一个换冷液体容器箱;所述成对设置的换热液体容器箱与换冷液体容器箱的相对的两个外表面之间固定贴合有半导体制冷片;
所述换热液体容器箱的顶部设有热循环液体出口,以及与所述热循环液体出口相连通的热液体汇集流出件;所述换热液体容器箱的底部设有热循环液体进口,以及与所述热循环液体进口相连通的热液体汇集流入件;
所述换冷液体容器箱的顶部设有冷循环液体进口,以及与所述冷循环液体进口相连通的冷液体汇集流入件;所述换冷液体容器箱的底部设有冷循环液体出口,以及与所述冷循环液体出口相连通的冷液体汇集流出件;
相邻的两对液体换能容器箱之间,以及液体换能容器箱与各流入件、液体换能容器箱与各流出件之间均填充有绝热材料。
3.如权利要求2所述的半导体冷暖空调,其特征在于:所述半导体制冷片包括半导体芯片;两个分别固定于所述半导体芯片外侧的电极板;和两个分别固定于所述电极板外侧的氧化铝陶瓷基片。
4.如权利要求2所述的半导体冷暖空调,其特征在于:所述换热液体容器箱与热液体汇集流出件及热液体汇集流入件之间分别固定连接;所述换冷液体容器箱与冷液体汇集流入件及冷液体汇集流出件之间分别固定连接。
5.如权利要求2所述的半导体冷暖空调,其特征在于:所述热液体循环泵连接在散热终端与热液体汇集流入件之间,所述换热液体容器箱,热液体汇集流出件,散热终端,热液体循环泵,和热液体汇集流入件之间形成热液体循环回路;所述冷液体循环泵连接在散冷终端与冷液体汇集流入件之间,所述换冷液体容器箱,冷液体汇集流出件,散冷终端,冷液体循环泵,和冷液体汇集流入件之间形成冷液体循环回路。
6.如权利要求1至5任一项所述的半导体冷暖空调,其特征在于:所述散冷终端包括壳体,所述壳体内设有表冷器,所述壳体的一侧设有出风口,与所述出风口相对的一侧设有进风口,所述进风口与表冷器之间设有风扇。
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