CN202016241U - Bopp15微米双面电晕镀铝基材膜 - Google Patents
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Abstract
Bopp15微米双面电晕镀铝基材膜,它涉及一种Bopp双面电晕镀铝基材膜。它包含第一表层、芯层、第二表层,芯层设置在第一表层和第二表层之间,芯层的主要成为PP均聚物,厚度为11.5-13.5微米,第一表层和第二表层为功能层,厚度均为1.2-1.3微米,其中一面是镀铝层,主要成份是PP二元共聚物,辅以少量抗粘连添加剂,另一面是添加了少量的抗粘连添加剂的PP均聚物;本实用新型通过双面电晕处理,解决了镀铝后与其它材质的复合牢固问题,从而替代12微米BOPET薄膜在复合类产品的用途,大幅度节约加工成本。
Description
技术领域:
本实用新型一种Bopp镀铝基材膜,具体涉及15微米双面电晕镀铝基材膜。
背景技术:
行业内BOPP镀铝产品均采用加强表层电晕处理强度的方法提高铝层复合牢度,但实际使用效果表面铝层易脱落,不能满足使用要求。
实用新型内容:
本实用新型的目的是提供15微米双面电晕镀铝基材膜,它通过双面电晕处理,解决了镀铝后与其它材质的复合牢固问题,从而替代12微米BOPET薄膜在复合类产品的用途,大幅度节约加工成本。
为了解决背景技术所存在的问题,本实用新型是采用以下技术方案:它包含第一表层1、芯层2、第二表层3,芯层2设置在第一表层1和第二表层3之间。
所述的芯层2的主要成为PP均聚物,厚度为11.5-13.5微米。
所述的第一表层1和第二表层3为功能层,厚度均为1.2-1.3微米,其中一面是镀铝层,主要成份是PP二元共聚物,辅以少量抗粘连添加剂,另一面是添加了少量的抗粘连添加剂的PP均聚物。
本实用新型具有以下有以下效果:通过双面电晕处理,解决了镀铝后与其它材质的复合牢固问题,从而替代12微米BOPET薄膜在复合类产品的用途,大幅度节约加工成本。
附图说明:
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式:
参看图1,本具体实施方式采用以下技术方案:它包含第一表层1、芯层2、第二表层3,芯层2设置在第一表层1和第二表层3之间。
所述的芯层2的主要成为PP均聚物,厚度为12.5微米。
所述的第一表层1和第二表层3为功能层,厚度均为1.2-1.3微米,其中一面是镀铝层,主要成份是PP二元共聚物,辅以少量抗粘连添加剂,另一面是添加了少量的抗粘连添加剂的PP均聚物的复合层。
本具体实施方式的制作原理为:配比原、辅料送入料仓、高压输送至挤出机塑化成熔体,熔体通过管道传输、过滤器过滤,经流道分配到模头,其后经双向拉伸工序制膜,薄膜在牵引单元经电晕双面处理成母卷,母卷经时效处理,最后分切成薄膜成品。
本具体实施方式通过双面电晕处理,解决了镀铝后与其它材质的复合牢固问题,从而替代12微米BOPET薄膜在复合类产品的用途,大幅度节约加工成本。
实施例1:在塑料复合包装袋用途中,本产品可基本替代12微米BOPET镀铝薄膜,同样具有较强的铝层符合牢度及塑/塑复合牢度,以2010年12月末价格作为基准,节约成本达45%左右。
实施例2:在纸塑复合制盒/袋用途中,本产品可基本替代12微米BOPET镀铝薄膜,同样具有较强的铝层复合牢度几塑/纸复合牢度,以2010年12月末价格作为基准,节约成本达45%左右。
Claims (4)
1.Bopp15微米双面电晕镀铝基材膜,其特征在于它包含第一表层(1)、芯层(2)、第二表层(3),芯层(2)设置在第一表层(1)和第二表层(3)之间。
2.根据权利要求1所述的Bopp15微米双面电晕镀铝基材膜,其特征在于所述的芯层(2)的厚度为11.5-13.5微米。
3.根据权利要求1所述的Bopp15微米双面电晕镀铝基材膜,其特征在于所述的第一表层(1)和第二表层3的厚度均为1.2-1.3微米,
4.根据权利要求1所述的Bopp15微米双面电晕镀铝基材膜,其特征在于所述的第一表层(1)和第二表层(3)的一面是镀铝层,另一面是添加了少量的抗粘连添加剂的PP均聚物的复合层。
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CN102543432A (zh) * | 2011-12-28 | 2012-07-04 | 宁波大东南万象科技有限公司 | 可双面金属化的聚丙烯电容薄膜的制备方法 |
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