CN201985093U - 一种led铜支架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED铜支架，铜支架的主体部分为螺栓结构，铜支架的上部为一铜柱，下部为一带有螺纹的连接部，所述的铜柱的顶部有凹槽，所述的凹槽周围有带倾角的反射面。本实用新型提高了支架的散热效率与光照效果，延长了芯片组的发光寿命，提高芯片的发光效率，有利于保持芯片组发光强度的稳定性与保证色纯度，为LED灯芯片组规模的扩大以及发光功率的提高提供有效的帮助。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热支架，特别是一种LED铜支架。
背景技术
一般情况下，LED的发光波长随温度变化为0.2-0.3nm/℃,光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使pn结结区温度升高。在室温附近，温度每升高1℃，LED的发光强度会相应地减少1﹪左右。故而封装散热性能，在保持LED工作发光时的色纯度与发光强度显得尤为重要。以往多采用减少其驱动电流的办法，降低pn结结区温度，来保持发光的色纯度以及光照强度，多数的LED的驱动电流都保持在20mA左右。但是LED的光输出会随着电流的增大而增加，目前很多功率型LED的驱动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级，需要改进封装结构。
进入21世纪后，LED的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，红、橙LED光效已达到100 lm/W，绿LED为50 lm/W,单只LED的光通量也达到数十流明(lm）。LED芯片和封装不再沿袭传统的设计理念和制造生产模式，在增加芯片的光输出方面，研发不仅仅针对材料内的杂质数量，晶格缺陷和位错来提高内部效率，同时，如何改善管芯及封装内部结构，增强LED内部产生光子出射的几率，提高光效、解决散热、取光和热沉优化设计，改进光学性能。
现已可以生产出0.5W---3W大功率LED产品，例如美国流明(Lumileds）公司的Luxeon LED ，其特点是利用较大面积的金属底座，并用铝基板做为散热片，将芯片发光时所产生的热传导于空气中。在金属底座上用单颗大尺寸芯片或多颗小尺寸芯片封装，也能有效的提高LED的功率和亮度，但也是小幅度的提高，因为散热原理不太合理，还是无法解决芯片工作时的高热量问题，导致LED芯片容易衰减、崩溃，且工艺较难、成本高，不易推广。
另外，同时将几十颗或几百颗普通LED拼成的灯，该LED高度集中在一基材上，发光时高热无法散出，而导致LED容易死灯，外面开关恒源电流控制难，电流不大稳定容易造成衰减快、一致性不好、寿命短，难以作为照明光源。所以以上技术都难免存在LED功率小、亮度低、一致性差、发热高、成本高，只能在局部范围内应用，如手电筒、城市亮化，而难以平民家庭化、社会化推广。
因而，封装的散热性能，是LED灯的芯片规模与发光功率的重要限制因素。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型提供了一种LED铜支架，有效地提高了支架以及封装整体的散热性能。解决了LED芯片组的规模扩大以及使用发光功率提高，所带来的热量散发问题。
本实用新型提供的一种LED铜支架，铜支架的主体部分为螺栓结构，铜支架的上部为一铜柱，下部为一带有螺纹的连接部，所述的铜柱的顶部有凹槽，所述的凹槽周围有带倾角的反射面，所述的铜支架的底部设有电极，所述的铜柱顶部的凹槽为圆形或方形或三角形或五边形，所述的铜柱为柱形或台形。
所述的铜支架通过在凹槽四周的反射面，提高了支架的散热效率与提高了光照效果，为LED灯芯片组规模的扩大以及发光功率的提高提供有效的帮助。同时，通过本实用新型的实施，在封装整体上生产的成本并没有显著地提高，并没有形成对生产的限制。
附图说明
图1 一种LED铜支架的结构图
图2 一种LED铜支架A-A向剖视图
附图标记列表：
1、铜支架 2、电极 3、反射面
4、凹槽
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式，进一步阐明本实用新型，应理解下述具体实施方式仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
本实用新型提供的一种LED铜支架1，如图1、图2所示，铜支架1的主体部分为螺栓结构，铜支架1的上部为一铜柱，下部为一带有螺纹的连接部，铜柱的底部设有电极2，所述的铜柱的顶部有凹槽4，所述的凹槽4周围有带倾角的反射面3，所述的铜柱顶部的凹槽4为圆形或方形或三角形或五边形，所述的铜柱为柱形或台形。
本实用新型提供的一种LED铜支架1，如图1、图2所示，铜支架1的主体部分为螺栓结构，铜支架1的上部为一铜柱，下部为一带有螺纹的连接部，铜柱的底部设有电极2，所述的铜柱的顶部有凹槽4，所述的凹槽4周围有带倾角的反射面3，所述的铜柱顶部的凹槽4为圆形，所述的铜柱为柱形。
本实用新型提供的一种LED铜支架1，如图1、图2所示，铜支架1的主体部分为螺栓结构，铜支架1的上部为一铜柱，下部为一带有螺纹的连接部，铜柱的底部设有电极2，所述的铜柱的顶部有凹槽4，所述的凹槽4周围有带倾角的反射面3，所述的铜柱顶部的凹槽4为圆形，所述的铜柱为锥形台。
本实用新型提供的一种LED铜支架1，如图1、图2所示，铜支架1的主体部分为螺栓结构，铜支架1的上部为一铜柱，下部为一带有螺纹的连接部，铜柱的底部设有电极2，所述的铜柱的顶部有凹槽4，所述的凹槽4周围有带倾角的反射面3，所述的铜柱顶部的凹槽4为圆形，所述的铜柱为台形。
本实用新型提供的一种LED铜支架1，如图1、图2所示，铜支架1的主体部分为螺栓结构，铜支架1的上部为一铜柱，下部为一带有螺纹的连接部，铜柱的底部设有电极2，所述的铜柱的顶部有凹槽4，所述的凹槽4周围有带倾角的反射面3，所述的铜柱顶部的凹槽4为方形，所述的铜柱为柱形。
本实用新型提供的一种LED铜支架1，如图1、图2所示，铜支架1的主体部分为螺栓结构，铜支架1的上部为一铜柱，下部为一带有螺纹的连接部，铜柱的底部设有电极2，所述的铜柱的顶部有凹槽4，所述的凹槽4周围有带倾角的反射面3，所述的铜柱顶部的凹槽4为方形，所述的铜柱为台形。
本实用新型提供的一种LED铜支架1，如图1、图2所示，铜支架1的主体部分为螺栓结构，铜支架1的上部为一铜柱，下部为一带有螺纹的连接部，铜柱的底部设有电极2，所述的铜柱的顶部有凹槽4，所述的凹槽4周围有带倾角的反射面3，所述的铜柱顶部的凹槽4为方形，所述的铜柱为锥形台。
本实用新型提供的一种LED铜支架1，如图1、图2所示，铜支架1的主体部分为螺栓结构，铜支架1的上部为一铜柱，下部为一带有螺纹的连接部，铜柱的底部设有电极2，所述的铜柱的顶部有凹槽4，所述的凹槽4周围有带倾角的反射面3，所述的铜柱顶部的凹槽4为三角形，所述的铜柱为柱形。
本实用新型提供的一种LED铜支架1，如图1、图2所示，铜支架1的主体部分为螺栓结构，铜支架1的上部为一铜柱，下部为一带有螺纹的连接部，铜柱的底部设有电极2，所述的铜柱的顶部有凹槽4，所述的凹槽4周围有带倾角的反射面3，所述的铜柱顶部的凹槽4为三角形，所述的铜柱为台形。
本实用新型提供的一种LED铜支架1，如图1、图2所示，铜支架1的主体部分为螺栓结构，铜支架1的上部为一铜柱，下部为一带有螺纹的连接部，铜柱的底部设有电极2，所述的铜柱的顶部有凹槽4，所述的凹槽4周围有带倾角的反射面3，所述的铜柱顶部的凹槽4为三角形，所述的铜柱为锥形台。
本实用新型提供的一种LED铜支架1，如图1、图2所示，铜支架1的主体部分为螺栓结构，铜支架1的上部为一铜柱，下部为一带有螺纹的连接部，铜柱的底部设有电极2，所述的铜柱的顶部有凹槽4，所述的凹槽4周围有带倾角的反射面3，所述的铜柱顶部的凹槽4为五边形，所述的铜柱为柱形。
本实用新型提供的一种LED铜支架1，如图1、图2所示，铜支架1的主体部分为螺栓结构，铜支架1的上部为一铜柱，下部为一带有螺纹的连接部，铜柱的底部设有电极2，所述的铜柱的顶部有凹槽4，所述的凹槽4周围有带倾角的反射面3，所述的铜柱顶部的凹槽4为五边形，所述的铜柱为台形。
本实用新型提供的一种LED铜支架1，如图1、图2所示，铜支架1的主体部分为螺栓结构，铜支架1的上部为一铜柱，下部为一带有螺纹的连接部，铜柱的底部设有电极2，所述的铜柱的顶部有凹槽4，所述的凹槽4周围有带倾角的反射面3，所述的铜柱顶部的凹槽4为五边形，所述的铜柱为锥形台。
所述的铜支架通过在表层镀银，提高了支架的散热效率，为LED灯芯片组规模的扩大以及发光功率的提高提供有效的帮助。
Claims (4)
1.一种LED铜支架(1)，铜支架(1)的主体部分为螺栓结构，铜支架(1)的上部为一铜柱，下部为一带有螺纹的连接部，所述的铜柱的顶部有凹槽(4)，其特征在于：所述的凹槽(4)周围有带倾角的反射面(3)。
2.根据权利要求1所述的LED铜支架(1)，其特征在于：所述的铜支架(1)的底部设有电极(2)。
3.根据权利要求1所述的LED铜支架(1)，其特征在于：所述的铜柱顶部的凹槽(4)为圆形或方形或三角形或五边形。
4.根据权利要求1所述的LED铜支架(1)，其特征在于：所述的铜柱为柱形或台形。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN2010206897003U CN201985093U (zh) | 2010-12-30 | 2010-12-30 | 一种led铜支架 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2010206897003U CN201985093U (zh) | 2010-12-30 | 2010-12-30 | 一种led铜支架 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN201985093U true CN201985093U (zh) | 2011-09-21 |
Family
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN201985093U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9379300B2 (en) | 2013-09-06 | 2016-06-28 | Yung Pun Cheng | Floating heat sink support with copper sheets and LED package assembly for LED flip chip package |
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2010
- 2010-12-30 CN CN2010206897003U patent/CN201985093U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9379300B2 (en) | 2013-09-06 | 2016-06-28 | Yung Pun Cheng | Floating heat sink support with copper sheets and LED package assembly for LED flip chip package |
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