CN201974828U - 多接口移动支付智能卡 - Google Patents

Abstract

一种多接口移动支付智能卡，包括卡基、粘贴在所述卡基上的移动支付智能卡模块。所述多接口移动支付智能卡包括可分离地粘贴在所述卡基上的天线层，所述天线层包括线圈部分和与所述线圈部分连接的卡片接触部分，所述卡片接触部分可分离地粘贴在所述卡基上，所述移动支付智能卡模块上设置有8个功能触点和4个新增触点，所述卡片接触部分上的与所述线圈部分连接的天线触点与所述新增触点中的第二新增触点和第三新增触点相连接。本实用新型所提供的多接口移动支付智能卡提供多个新增触点，从而兼容手机终端向SWP支付模式的发展。本实用新型所提供的多接口移动支付智能卡提供多个新增触点，从而兼容手机终端向SWP支付模式的发展。

Description

多接口移动支付智能卡

【技术领域】

本实用新型涉及移动支付智能卡，尤其涉及一种多接口移动支付智能卡。

【背景技术】

目前普及的通信智能卡一般情况下只配置有一个ISO 7816接触式接口，为了融入了移动支付的功能，主要可以采用两种方式来实现。一种是保持普通通信智能卡不变的前提下通过改造手机终端来实现近场支付，另一种是通过增加通信智能卡的接口来实现近场支付。

第一种方式是直接在手机提供的硬件平台上开发应用来实现，比如日本NTT DoCoMo公司的NFC(Near Field Communication，近距离无线通讯)手机，用于实现无线通讯的射频芯片以及实现安全控制的芯片都集成到手机的主板上，手机上搭载由运营商提供的支付应用，从而为用户提供移动支付服务；第二种方式则是通过在手机上集成带支付功能的通信智能卡来实现。由于第二种方式在支付应用的集成方面更灵活，而且无需绑定特定的手机，降低了用户使用门槛，因此更为运营商所青睐。

带集成支付功能的通信智能卡要求在实现对通信功能支持的同时，还可以支持无线射频接口以支持近场支付等非接触功能，因此具有典型的双界面工作能力，能够同时应用在手机通信和非接触支付领域。

对于这种移动支付卡，通信功能的实现要求和传统的通信智能卡完全一致，也是通过ISO7816-3接口来实现和手机通信连接的，而对于非接触支付功能的实现，则存在多种接口解决方式，其中主流的13.56MHz技术包括两种接口方案：

(1)SWP(Single Wire Protocol)接口。智能卡芯片遵循ETSI 102.613等技术规范，通过SWP协议和手机终端上的NFC芯片进行数据交换，手机NFC芯片则以13.56MHz方式和POS进行无线通讯，从而智能卡间接实现了和POS的无线通信。

(2)双界面卡集成的13.56MHz射频接口。双界面卡内部直接集成了13.56MHz的射频控制芯片，其非接触式接口支持的是ISO/IEC 14443A&B标准。双界面卡制成通信智能卡后，在通信智能卡的卡体上进一步连接天线就可以实现和POS的数据交互。

上述接口方式都可以实现移动支付卡和POS之间的无线数据通讯，其中SWP协议方式是ETSI组织定义的标准解决方案，相比于双界面通信智能卡方案，其非接触功能的无线射频实现部分是由手机专门提供的，而不是双界面通信智能卡通过外贴天线的方式来实现。由于天线设备实现的不同，相比而言，SWP手机提供的非接触功能的无线通信具有更好的稳定性。

虽然如此，由于移动支付市场的发展还处于初期的原因，现阶段市场上支持SWP功能的手机终端还很少，基本上属于试验性质，市场上大量存在的都是非SWP手机，因此需要通过安装具有双界面功能的移动支付卡才能实现移动支付功能。

针对上述情况，有必要实现一种移动支付智能卡方案，使得在没有普及SWP终端时用户可以通过双界面卡的方式接入到移动支付服务，而一旦升级为支持SWP功能的手机终端，用户只需简单操作就可以自动适应SWP接口。这种方案将可以有效适应用户需求和标准的发展，使得用户无需频繁换卡，降低使用成本。

【实用新型内容】

有鉴于此，本实用新型提供一种兼容SWP移动支付及双界面卡移动支付的多接口移动支付智能卡。

一种多接口移动支付智能卡，包括卡基、粘贴在所述卡基上的移动支付智能卡模块。所述多接口移动支付智能卡包括可分离地粘贴在所述卡基上的天线层，所述天线层包括线圈部分和与所述线圈部分连接的卡片接触部分，所述卡片接触部分可分离地粘贴在所述卡基上，所述移动支付智能卡模块上设置有8个功能触点和4个新增触点，所述卡片接触部分上的与所述线圈部分连接的天线触点与所述新增触点中的第二新增触点和第三新增触点相连接。

优选地，所述新增触点中的第二新增触点和第三新增触点通过导电涂层与所述卡片接触部分上的天线触点相连接，所述新增触点中的第一新增触点和第四新增触点保留。

优选地，所述移动支付智能卡模块包括SWP通信智能卡芯片和双界面智能卡芯片，所述SWP通信智能卡芯片包括分别与所述8个功能触点中第五功能触点、第六功能触点、第七功能触点相连接的引脚GND、SWP和I/O，所述双界面智能卡芯片包括分别与第一功能触点、第三功能触点相连接的引脚VCC、CLK以及与所述8个功能触点中第四功能触点和第八功能触点相配合的非接触接口。

优选地，所述第二、第三新增触点接入所述双界面智能卡芯片上的非接触接口。

优选地，所述8功能触点以每两个功能触点相互水平对齐、每四个功能触点相互竖直对齐的方式均匀分布在所述移动支付智能卡模块上，所述4新增触点分别设置于对应的所述水平对齐的两个功能触点的中间。

本实用新型所提供的多接口移动支付智能卡提供多个新增触点，从而兼容手机终端向SWP支付模式的发展。通过上述多接口移动支付智能卡的接口切换，用户无需再更换卡片，既可以在目前不支持SWP功能的手机上使用，也可以在支持SWP功能的手机上使用，可以有效适应用户需求和标准的发展，降低使用成本。

【附图说明】

图1为本实用新型的优选实施例的多接口移动支付智能卡的卡基的示意图。

图2为本实用新型的优选实施例的多接口移动支付智能卡的天线的示意图。

图3为图1中的卡基与图2中的天线结合后的示意图。

图4为本实用新型的优选实施例的多接口移动支付智能卡应用于普通的手机时的示意图。

图5为本实用新型的优选实施例的多接口移动支付智能卡应用于定制的NFC手机时的示意图。

图6为本实用新型的优选实施例的多接口移动支付智能卡应用于定制的低端手机的示意图。

【具体实施方式】

为了更好地理解本实用新型，以下将结合附图对实用新型的实施例进行详细的说明。

为适应移动支付终端从非SWP形式发展为SWP形式，本实用新型提出了一种多接口模式的移动支付智能卡方案。如图1和图2中所示，本实用新型的优选实施例的通信智能卡包括卡片接触部分A、线圈部分B及卡基C，卡片接触部分B连接线圈部分B与卡基C。

如图1所示，粘贴在卡基C上移动支付卡模块100上设有8个功能触点C1-C8和4个新增触点130、140、150及160。如图1所示，触点C1、C2、C3、C5、C7分别对应常规SIM卡的C1、C2、C3、C5、C7五个触点，C6作为兼容NFC手机终端而存在的SWP触点，C4、C8作为自适应低成本的定制天线手机终端，新增触点140、150作为与天线层(卡片接触部分A与线圈部分B)的连接触点，新增触点130、160一方面留做备用，另一方面保证受力均匀，有利于天线触点的可靠连接。如图1中所示，功能触点C1-C8排成两列均匀设置在移动支付卡模块100上，即功能触点C1-C8在水平方向上两两对齐、在垂直方向上等间距分布在移动支付卡模块100上。新增触点130、140、150、160分别与对应的两个功能触点平行且位于两个功能触点的中间，例如新增触点130与功能触点C1、C5平行且位于功能触点C1、C5的中间。

如图2所示，在本实用新型实施例中，卡片接触部分A中触点310的位置对应所述移动支付卡模块100中的140、150。在触点310的双面有覆铜，可以采取焊接或镀导电材料的方式来固定天线触点。卡片接触部分A中的窗口区域320为缺口，以避免覆盖所述移动支付卡模块100中的触点C1、C2、C3、C5、C7。卡片接触部分A中其它部分背面有强力胶，保证卡片接触部分A与卡基C上移动支付卡模块100之间粘贴良好。线圈部分B中间部分是天线220，该天线220是专为双界面智能卡芯片120(请参阅图3)设计匹配的，可以是如图所示的圆形线圈，也可以是方形或其它任形态的线圈。连接点210是连接天线220和所述卡片接触部分A中触点310。

如图3中所示，移动支付智能卡模块100内封装了两颗芯片，分别是支持SWP接口的SWP通信智能卡芯片110和具有13.56MHz非接功能的双界面智能卡芯片120。其中，双界面智能卡芯片120实现与支付相关的功能，SWP通信智能卡芯片110则实现通信功能。通过STK菜单或OTA扩展指令由SWP通信智能卡芯片110自身发起的移动支付指令发送给双界面智能卡芯片120处理，由SWP通信智能卡芯片110的SWP接口(即图中的接口IO6)或者7816接口(即图中的接口IO1)发起的支付功能也在其控制下由双界面智能卡芯片120完成。在图示实施例中，SWP通信智能卡芯片110和双界面智能卡芯片120通过IO2-IO3接口，以T＝0协议实现通讯连接。双界面智能卡芯片120的引脚VCC通过开关141连接到移动支付卡模块100的引脚VCC，双界面智能卡芯片120的引脚CLK通过开关142连接到移动支付卡模块100的引脚CLK。SWP通信智能卡芯片110能够控制开关141、开关142的连通性，从而控制双界面智能卡120的接触式工作模式是否启动。

图4至图6分别表示了本实用新型的多接口移动支付智能卡在三种不同的环境中应用的情形。

如图4中所示，其表示该多接口移动支付智能卡应用于市面上普通手机终端时的情形。将卡片接触部分A粘贴在卡基C上，与手机终端接触的触点是C1、C2、C3、C5、C6及C7，由于是普通手机终端，此时触点C6没有任何作用。当手机终端开机工作时，SWP通信智能卡芯片110通过触点C1、C2、C3、C5、C7与手机终端通信。由于所述多接口移动支付智能卡上粘贴有天线层，当手机终端靠近非接触场强时，天线层自然产生感应并通过触点310连接到触点140、150上，将无线信号传递给双界面智能卡芯片120，实现近场通信。这种情形下的应用有效地解决了移动支付领域多接口同时工作出现冲突的情况，并且适用于普通手机终端，更容易普及推广移动支付。

如图5中所示，其表示该多接口移动支付智能卡应用于定制的NFC手机终端D时的情形。将图2中所示的天线层从所述卡基C上剥离下来，或者直接采用如图中1所示的基于卡基C的移动支付模块100。在图中5所示的定制NFC手机终端D中，包括手机基带模块410、定制的NFC模块440及与NFC模块440配合的天线线圈模块430，NFC模块440和天线线圈模块430用于处理对外的非接触接口数据，完成非接触接口数据的接收和发送。所述基带模块410与所述移动支付模块100用连接通路420连接(包括触点C1、C2、C3、C5、C7的连接)，用于完成通信功能。所述NFC模块440与所述移动支付模块100中触点C6用连接通路450连接，用于NFC模块440的数据传递给移动支付模块100，并将移动支付模块100处理后的数据返回给NFC模块440，从而完成近场通信功能。本实施例最优在于定制NFC手机终端通过所述450与移动支付模块100的SWP接口(触点C6)相连。在这种情形下，可以通过连接自动适应，接收和处理数据，完成近场通信。在这种情形下，所述移动支付模块100中的4个新增触点130、140、150、160和触点C4、C8都处于空闲状态。

如图6中所示，其表示该多接口移动支付智能卡应用于低端定制天线手机终端E的情形。将图2中所示的天线层从所述卡基C上剥离下来，或者直接采用如图中1所示的基于卡基C的移动支付模块100。图所示中E是低成本定制天线手机终端，包括手机基带模块510和天线线圈模块530，天线线圈模块530用于感应外界的非接触场强和无线数据，并通过触点C6和C8将无线数据传输给所述移动支付模块100中的双界面智能卡芯片120，完成非接触接口数据的处理，实现近场通信。所述线圈模块530与所述移动支付模块100的C4和C8触点相连。所述基带模块510与所述移动支付模块100用连接通路520连接(包括触点C1、C2、C3、C5、C7的连接)，用于完成通信功能。在这种情形下，可以自动匹配所述模块E中的天线线圈模块530而达到很好的兼容性。在这种情形下，所述移动支付模块100中的4个新增触点130、140、150、160和触点C6处于空闲状态。

本实用新型提供一种多接口的移动支付智能卡，具有多种接口，兼具DIC方案和SWP方案的长处，通过简单地增减外接天线，既可以支持非SWP的普通手机的移动支付功能，也可以适应SWP功能的新型手机的接口变化。

本实用新型的多接口移动支付智能卡既可以用于普通手机终端，也可以用于增加天线的低端定制手机终端，还可以用于定制NFC手机终端。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种多接口移动支付智能卡，包括卡基、粘贴在所述卡基上的移动支付智能卡模块，其特征在于：所述多接口移动支付智能卡包括可分离地粘贴在所述卡基上的天线层，所述天线层包括线圈部分和与所述线圈部分连接的卡片接触部分，所述卡片接触部分可分离地粘贴在所述卡基上，所述移动支付智能卡模块上设置有8个功能触点和4个新增触点，所述卡片接触部分上的与所述线圈部分连接的天线触点与所述新增触点中的第二新增触点和第三新增触点相连接。

2.根据权利要求1所述的多接口移动支付智能卡，其特征在于：所述新增触点中的第二新增触点和第三新增触点通过导电涂层与所述卡片接触部分上的天线触点相连接，所述新增触点中的第一新增触点和第四新增触点保留。

3.根据权利要求2所述的多接口移动支付智能卡，其特征在于：所述移动支付智能卡模块包括SWP通信智能卡芯片和双界面智能卡芯片，所述SWP通信智能卡芯片包括分别与所述8个功能触点中第五功能触点、第六功能触点、第七功能触点相连接的引脚GND、SWP和I/O，所述双界面智能卡芯片包括分别与第一功能触点、第三功能触点相连接的引脚VCC、CLK以及与所述8个功能触点中第四功能触点和第八功能触点相配合的非接触接口。

4.根据权利要求3所述的多接口移动支付智能卡，其特征在于：所述第二、第三新增触点接入所述双界面智能卡芯片上的非接触接口。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的多接口移动支付智能卡，其特征在于：所述8功能触点以每两个功能触点相互水平对齐、每四个功能触点相互竖直对齐的方式均匀分布在所述移动支付智能卡模块上，所述4新增触点分别设置于对应的所述水平对齐的两个功能触点的中间。

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