CN201954393U - 一种led射灯 - Google Patents
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Abstract
一种LED射灯，包括有本体、灯头、线路板、发光体和面盖，灯头设置于本体底部，面盖连接在本体的顶部，线路板和发光体设置在本体中，线路板上设置有驱动发光体工作的驱动电路，其特征在于：发光体包括有铝基板和直接封装在该铝基板上的LED光源，LED光源包括有多个串并联混合设置的LED芯片。与现有技术相比，本实用新型将多个LED芯片进行串并联后直接封装在铝基板，发光体在整体发光面上的投影面积减小，当发光体照明时，发光点是密集排布的，单位面积上能产生更大的光通量，人眼从视觉上感觉是一个面在发光，使得光照区域进行充分重叠，能有效克服可能产生的光照暗区，从而达到无光斑的照明效果，有效提升了产品的总光通量。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED射灯。
背景技术
近年来，世界各国都在积极倡导绿色环保，鼓励使用节能环保类产品，更多的人开始重视能源及环境的问题。为了节省能源，新光源被不断的开发出来，特别是LED作为新光源，被认为是照明领域的第四次革命，LED灯的节能效果已经被越来越多的消费所认同，具有广阔的发展前景。
为了适应节能环保的发展潮流，目前市场上开始使用LED代替白炽灯和荧光灯来做射灯的光源。但是，市场中销售的LED射灯多数采用以下两种方式来达到光照要求；第一，以较少数量的大功率LED排列；第二，以较多数量的小功率LED排列。这两种照明方式的共同缺陷是结构复杂，灯具在使用中以点的方式发光，光线明暗不均，而且容易出现光斑。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术现状而提供一种结构简单、无光斑且散热性好的LED射灯。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种LED射灯，包括有本体、灯头、线路板、发光体和面盖，其中，所述灯头设置于所述本体底部，所述面盖连接在所述本体的顶部，所述线路板和发光体设置在所述本体中，所述线路板上设置有驱动所述发光体工作的驱动电路，其特征在于：所述发光体包括有铝基板和直接封装在该铝基板上的LED光源，所述LED光源包括有多个串并联混合设置的LED芯片。
为了达到更好的照明效果，作为优选，所述发光体的前部还设置有一聚光装置，该聚光装置包括有连接在所述铝基板上的反光杯和设置于该反光杯另一端的透镜。于是，反光杯可以让LED芯片发出的光线产生反射效果，透镜则可以调整LED芯片出光的光线角度。
为了便于发光体的固定和安装，作为进一步优选，所述本体内还设置有一灯板底座，所述发光体的铝基板固定设置于该灯板底座上，该灯板底座和所述本体底部之间通过螺纹连接。
考虑到装配和拆卸的方便，作为优选，所述灯头具有内螺纹，该灯头和所述本体底部之间还设置有一灯头底座，该灯头底座的一端设置有能与所述内螺纹相配合的外螺纹，该灯头底座的另一端和所述灯板底座之间通过螺钉连接。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：将多个LED芯片进行串并联后直接封装在铝基板，相比较于每个都独立封装的LED芯片来说，发光体在整体发光面上的投影面积减小，即在相同的发光面上，可以密集排布多个LED芯片，发光点间的距离很小，当发光体照明时，发光点是密集排布的，单位面积上能产生更大的光通量，人眼从视觉上感觉是一个面在发光，使得光照区域进行充分重叠，能有效克服可能产生的光照暗区，从而达到无光斑的照明效果，有效提升了产品的总光通量。
附图说明
图1为本实用新型实施例的立体结构分解图。
图2为图1所示面光源灯板的结构示意图。
图3为本实用新型实施例的LED芯片电路连接结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
如图1～图3所示，本实施例的射灯为一种LED面光源射灯，该LED面光源射灯可用于直流电源，也可用于交流电源。
本实施例的LED射灯包括有本体6、灯头1、灯头底座2、线路板3、发光体5和面盖9，其中，面盖9连接在本体6的顶部，灯头1设置于本体6的底部，灯头1具有内螺纹，灯头底座2为塑料，灯头底座2的一端设置有能与内螺纹相配合的外螺纹，灯头底座2的另一端设置有多个凸柱，每个凸柱沿轴向分别开设有螺纹孔。
线路板3和发光体5均设置在本体6中，线路板3上设置有驱动发光体5工作的驱动电路，其中，发光体5包括有铝基板51和直接封装在该铝基板51上的LED光源52，LED光源52包括有多个串并联混合设置的LED芯片，如图2所示，于是，多个LED芯片密集排列共同封装在铝基板51上成一整体，以达到以面发光的效果，有效地改善了LED的散热条件，降低了LED的热阻；LED芯片的串并联电路结构如图3所示，可以依据射灯所需要的功率、电流、电压的不同而进行不同的串并联排列。
本体6内还设置有灯板底座4、反光杯7和透镜8，发光体5的铝基板51固定设置于灯板底座4上，该灯板底座4的底部开设有能分别与灯头底座2另一端上的凸柱相对应的通孔，灯头底座2和灯板底座4之间通过穿设于通孔和对应螺纹孔内的螺钉固定相连，灯板底座4的顶部则设置有外螺纹，灯板底座4和本体6底部之间也通过螺纹连接；反光杯7和透镜8组成聚光装置，反光杯7连接在铝基板51上，能够反射LED芯片发出的光线，透镜8设置在反光杯7的另一端且和LED芯片相对而设，透镜8能够改变LED芯片发射光线的角度。
本实施例的LED射灯可以用于MR16、GU10、JDR等多种灯头上，无需重新设计射杯灯具的结构，既可以直接替换现有射杯灯具中的光源进行照明，也可以作为照明光源单独使用。
现有技术中独立封装的LED射灯是将LED芯片通过灯杯、支架、灯脚等器件将二极管节点处的热量传递到印刷线路板3上，再散发出去，本实施例通过将LED芯片直接封装到铝基板51上，实现了LED芯片的密集排布，从而缩短了LED芯片的导热环节，降低了热阻，有利于二极管节点处的热量导出，不仅提高了LED的散热性能，更有效地克服了现有技术中存在的产生照明光斑、光线明暗不均等缺陷，可广泛使用于家用照明、商场照明、装饰用灯等。
Claims (4)
1.一种LED射灯，包括有本体、灯头、线路板、发光体和面盖，其中，所述灯头设置于所述本体底部，所述面盖连接在所述本体的顶部，所述线路板和发光体设置在所述本体中，所述线路板上设置有驱动所述发光体工作的驱动电路，其特征在于：所述发光体包括有铝基板和直接封装在该铝基板上的LED光源，所述LED光源包括有多个串并联混合设置的LED芯片。
2.根据权利要求1所述的LED射灯，其特征在于：所述发光体的前部还设置有一聚光装置，该聚光装置包括有连接在所述铝基板上的反光杯和设置于该反光杯另一端的透镜。
3.根据权利要求1或2所述的LED射灯，其特征在于：所述本体内还设置有一灯板底座，所述发光体的铝基板固定设置于该灯板底座上，该灯板底座和所述本体底部之间通过螺纹连接。
4.根据权利要求3所述的LED射灯，其特征在于：所述灯头具有内螺纹，该灯头和所述本体底部之间还设置有一灯头底座，该灯头底座的一端设置有能与所述内螺纹相配合的外螺纹，该灯头底座的另一端和所述灯板底座之间通过螺钉连接。
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| CN2011200029904U CN201954393U (zh) | 2011-01-04 | 2011-01-04 | 一种led射灯 |
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| CN201954393U true CN201954393U (zh) | 2011-08-31 |
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| CN (1) | CN201954393U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103527960A (zh) * | 2013-10-30 | 2014-01-22 | 杨进 | 一种led大功率灯 |
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2011
- 2011-01-04 CN CN2011200029904U patent/CN201954393U/zh not_active Expired - Fee Related
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