CN201946853U

CN201946853U - 多插卡转接面板

Info

Publication number: CN201946853U
Application number: CN2010206208585U
Authority: CN
Inventors: 武宇
Original assignee: ZTE Corp
Current assignee: ZTE Corp
Priority date: 2010-11-23
Filing date: 2010-11-23
Publication date: 2011-08-24
Anticipated expiration: 2020-11-23

Abstract

本实用新型公开了一种多插卡转接面板，包括：托盘、左导轨、右导轨、至少一个中导轨以及加强筋；左导轨、右导轨以及中导轨分别与托盘连接；左导轨、右导轨以及中导轨与加强筋连接，左导轨、右导轨以及中导轨的背面被加强筋遮挡限位；左导轨、右导轨以及中导轨分别具有两层以上的导轨槽；左导轨的导轨槽位于左导轨的右侧，右导轨的导轨槽位于右导轨的左侧，中导轨的左侧和右侧均具有导轨槽；中导轨与托盘之间为可拆卸连接。本实用新型提供的多插卡转接面板包括两层以上的导轨槽，该转接面板可安装至少两层业务面板；该多插卡转接面板包括至少一个可拆卸的中导轨，通过合理设置各导轨之间的距离，使得该转接面板能适应不同尺寸的业务面板的安装。

Description

多插卡转接面板

技术领域

本实用新型涉及一种机械设备，尤其涉及一种通讯技术领域的机械设备，更具体地说，涉及一种多插卡转接面板。

背景技术

随着通讯技术的发展，通讯设备正朝着集成度高、业务全面的方向发展，相应地，一台通讯设备中实现业务的印制电路板(Printed Circuit Board，简称：PCB)种类变得非常多。作为PCB的安装载体，业务面板(实现业务功能的面板称为业务面板)的种类也随之增加。为了达到各种业务面板在插箱中灵活配置、实现各种功能的目的，转接面板应运而生。转接面板的尺寸根据业务面板大小而设计，它被安装在插箱上，并可拆卸，但一般情况下不需要拆卸。将各种业务面板插入转接面板中，业务面板上安装的PCB就与转接面板上安装的PCB对接，转接面板上安装的PCB与插箱背板对接，从而实现信号传输，进而可实现各种功能。

在一台通讯设备中，业务面板的尺寸通常大小不一，则转接面板就要设计多种结构，分别满足各种大小的业务面板的安装。这种做法导致转接面板种类增加，结构通用性降低，工程现场的可维护性较差。如果工程现场只有一种尺寸的转接面板，但需要另一尺寸的转接面板时，就束手无策了。同时在出厂前测试过程中也需要频繁更换业务面板。如何让一块转接面板适应不同尺寸、不同数量的业务面板的安装，是目前所要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的缺陷，提出一种多插卡转接面板，能够满足不同尺寸、不同数量的业务面板的安装。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种多插卡转接面板，包括：托盘、左导轨、右导轨、至少一个中导轨以及加强筋；

所述左导轨、右导轨以及所述中导轨分别与所述托盘连接；所述左导轨、右导轨以及所述中导轨与所述加强筋连接，所述左导轨、右导轨以及所述中导轨的背面被所述加强筋遮挡限位；

所述左导轨、右导轨以及所述中导轨分别具有两层以上的导轨槽；所述左导轨的导轨槽位于所述左导轨的右侧，所述右导轨的导轨槽位于所述右导轨的左侧，所述中导轨的左侧和右侧均具有导轨槽；

所述中导轨与所述托盘之间为可拆卸连接。

进一步的，所述左导轨、右导轨以及所述中导轨的底面分别设有两个以上底孔，所述托盘上与所述底孔对应的位置设有两个以上第一连接孔，所述左导轨、右导轨以及所述中导轨分别通过连接件穿过各自的底孔和托盘上的第一连接孔与托盘连接。

进一步的，所述左导轨、右导轨以及所述中导轨的顶面分别设有至少一个顶孔，所述加强筋上与所述顶孔对应的位置设有第二连接孔，所述左导轨、右导轨以及所述中导轨分别通过连接件穿过各自的顶孔和加强筋上的第二连接孔与加强筋连接。

进一步的，所述左导轨和右导轨的正面分别设有至少一个第一侧孔，所述托盘上与所述第一侧孔对应的位置设有第三连接孔，所述左导轨和右导轨分别通过连接件穿过各自的第一侧孔和托盘上的第三连接孔与托盘连接。

进一步的，所述托盘设有用于安装印制电路板的两个以上螺母柱。

进一步的，所述左导轨和右导轨的正面分别设有用于安装印制电路板的至少两个第二侧孔；所述中导轨的正面设有用于安装印制电路板的至少两对第二侧孔。

进一步的，所述中导轨的背面设有至少一个导向孔，所述加强筋上与所述导向孔对应的位置设有至少一个导向销，所述导向孔插入到所述导向销中。

本实用新型提供的多插卡转接面板包括两层以上的导轨槽，因此该转接面板可安装至少两层业务面板；同时，该多插卡转接面板包括至少一个可拆卸的中导轨，通过合理设置各导轨之间的距离，使得该转接面板能适应不同尺寸的业务面板的安装。

附图说明

图1为本实用新型提供多插卡转接面板的一实施例的结构示意图；

图2A为图1所示多插卡转接面板中托盘的结构示意图；

图2B为图1所示多插卡转接面板中左导轨的结构示意图；

图2C为图1所示多插卡转接面板中中导轨的结构示意图；

图2D为图1所示多插卡转接面板中右导轨的结构示意图；

图2E为图1所示多插卡转接面板中加强筋的结构示意图；

图3为图1所示多插卡转接面板拆掉中导轨的结构示意图；

图4为图1所示多插卡转接面板插接4个业务面板的结构示意图；

图5为图1所示多插卡转接面板左右各插接1个业务面板的结构示意图；

图6为图1所示多插卡转接面板上下各插接1个业务面板的结构示意图；

图7为图1所示多插卡转接面板插接1个业务面板的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型的核心思想是提供一种多插卡转接面板，其包括托盘、左导轨、右导轨、至少一个中导轨以及加强筋；其中所述左导轨、右导轨以及所述中导轨分别与所述托盘连接；所述左导轨、右导轨以及所述中导轨的一端分别与所述加强筋连接，所述左导轨、右导轨以及所述中导轨的背面被所述加强筋遮挡限位；所述左导轨、右导轨以及所述中导轨分别具有两层以上的导轨槽；所述左导轨的导轨槽位于所述左导轨的右侧，所述右导轨的导轨槽位于所述右导轨的左侧，所述中导轨的左侧和右侧均具有导轨槽；所述中导轨与所述托盘之间为可拆卸连接。

本文中将导轨与托盘接触的一面称为导轨的底面，与底面相对的一面为顶面；从业务面板插入的方向看去的一面为导轨的正面，与正面相对的一面为背面。

下面结合附图及优选实施方式对本实用新型技术方案进行详细说明。

图1为本实用新型提供多插卡转接面板的一实施例的结构示意图，图2A为图1所示多插卡转接面板中托盘的结构示意图，图2B为图1所示多插卡转接面板中左导轨的结构示意图，图2C为图1所示多插卡转接面板中中导轨的结构示意图，图2D为图1所示多插卡转接面板中右导轨的结构示意图，图2E为图1所示多插卡转接面板中加强筋的结构示意图。如图1所示，该多插卡转接面板包括托盘1、左导轨2、中导轨3、右导轨4以及加强筋5，其中左导轨2、中导轨3和右导轨4分别与托盘1连接，左导轨2、中导轨3和右导轨4均与加强筋5连接，左导轨2、中导轨3和右导轨4的背面被加强筋5遮挡限位。左导轨2、中导轨3和右导轨4分别具有两层导轨槽，左导轨2的导轨槽位于左导轨2的右侧，右导轨4的导轨槽位于右导轨4的左侧，中导轨3的左侧和右侧均具有导轨槽。

如图2A所示，托盘1通常是一个矩形平板结构，在位于其一侧的两个角具有向上折起的结构，称为折片101。托盘1的平板上具有两个以上第一连接孔102和两个以上螺母柱103，螺母柱103用于安装PCB；托盘1的折片101上具有至少一个第三连接孔104，图2A中每个折片101上具有两个第三连接孔104。

如图1和图2B所示，左导轨2的底面设有两个以上底孔201，图2B中示出了3个底孔201，左导轨2通过连接件穿过底孔201和托盘1上对应位置设置的第一连接孔102与托盘1连接。左导轨2的正面设有至少一个第一侧孔202，图2B示出了2个第一侧孔202，左导轨2通过连接件穿过第一侧孔202和托盘1的折片101上对应位置设置的第三连接孔104与托盘1连接。左导轨2的顶面设有至少一个顶孔203，图2B中示出了1个顶孔203；如图2E所示，加强筋5上与顶孔203对应的位置设有第二连接孔501，左导轨2通过连接件穿过顶孔203和第二连接孔501与加强筋5连接。上述底孔、顶孔、第一连接孔、第二连接孔、第三连接孔和第一侧孔可以均为螺纹孔，可以采用螺栓作为连接件穿过相对应的螺纹孔将其连接。

如图1和图2C所示，中导轨3的底面设有两个以上底孔301，图2C中示出了6个底孔301，中导轨3通过连接件穿过底孔301和托盘1上对应位置设置的位于托盘中部的第一连接孔102与托盘1连接。中导轨3的顶面设有至少一个顶孔302，图2C中示出了2个顶孔302；如图2E所示，加强筋5上与顶孔302对应的位置设有第二连接孔502，中导轨3通过连接件穿过顶孔302和第二连接孔502与加强筋5连接。进一步的，中导轨3的背面设有至少一个导向孔303，图2C中示出了2个导向孔303；如图2E所示，加强筋5上与导向孔303对应的位置设有导向销503，导向孔303插入到导向销503中，以起到更好的导向作用。上述底孔、顶孔、第一连接孔和第二连接孔可以均为螺纹孔，可以采用螺栓作为连接件穿过相对应的螺纹孔将其连接。

右导轨4的结构与左导轨2对称。具体地，如图1和图2D所示，右导轨4的底面设有两个以上底孔401，图2D中示出了3个底孔401，右导轨4通过连接件穿过底孔401和托盘1上对应位置设置的第一连接孔102与托盘1连接。右导轨4的正面设有至少一个第一侧孔402，图2D示出了2个第一侧孔402，右导轨4通过连接件穿过第一侧孔402和托盘1的折片101上对应位置设置的第三连接孔104与托盘1连接。右导轨4的顶面设有至少一个顶孔403，图2D中示出了1个顶孔403；如图2E所示，加强筋5上与顶孔403对应的位置设有第二连接孔504，右导轨4通过连接件穿过顶孔403和第二连接孔504与加强筋5连接。上述底孔、顶孔、第一连接孔、第二连接孔、第三连接孔和第一侧孔可以均为螺纹孔，可以采用螺栓作为连接件穿过相对应的螺纹孔将其连接。

进一步的，左导轨2的正面还设有用于安装PCB的至少两个第二侧孔204；右导轨4的正面还设有用于安装PCB的至少两个第二侧孔404；中导轨3的正面还设有用于安装PCB的至少两对第二侧孔304。

图1中加强筋5的作用是加强左导轨2、中导轨3和右导轨4，同时起到限位作用。左导轨2、右导轨4以及中导轨3的背面被加强筋5遮挡限位，使得插接业务面板时，可以安装到位，并且不会向前运动。

本实用新型提供的多插卡转接面板中中导轨与托盘之间的连接结构为可拆卸结构。图3为图1所示多插卡转接面板拆掉中导轨的结构示意图，如图3所示，拆掉中导轨之后，该转接面板可插接更大尺寸的业务面板。

图4为图1所示多插卡转接面板插接4个业务面板的结构示意图。如图4所示，实现转换功能的下层PCB6固定在托盘1的螺母柱103上，下层PCB6的上表面可以设置螺母柱，用以固定上一层的PCB(图中未示出)。转接面板的左侧上下各插接1个业务面板701和702，右侧上下各插接1个业务面板703和704。下层面板的信号传输通过下层业务面板上实现业务功能的PCB的连接器与下层PCB6的连接器对接实现，上层面板的信号传输通过上层业务面板上实现业务功能的PCB的连接器与上层PCB的连接器对接实现。

图5为图1所示多插卡转接面板左右各插接1个业务面板的结构示意图。如图5所示，转接面板的左右各插接1个业务面板705和706，与图4相比，业务面板的高度增加，空间尺寸的增加必然会带来业务面板功能的增强。

图6为图1所示多插卡转接面板上下各插接1个业务面板的结构示意图。如图6所示，拆除中导轨，转接面板上下各插接1个尺寸较大的业务面板707和708。

图7为图1所示多插卡转接面板插接1个业务面板的结构示意图。如图7所示，拆除中导轨，转接面板插接1个尺寸较大的业务面板709，并且业务面板的高度也得以增加。

上述实施例中描述了1个中导轨的情况，本实用新型不仅限于此，还可以并排设置两个以上中导轨，通过合理设置导轨之间的距离，能够配置更多种尺寸和型号的业务面板。

本实用新型还可以扩展导轨槽的数量，例如可设置三层导轨槽、四层导轨槽等等，这样可以配置更多数量的业务面板。

最后，需要注意的是：以上列举的仅是本实用新型的具体实施例子，当然本领域的技术人员可以对本实用新型进行改动和变型，倘若这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，均应认为是本实用新型的保护范围。

Claims

1.一种多插卡转接面板，其特征在于，包括：托盘、左导轨、右导轨、至少一个中导轨以及加强筋；

所述中导轨与所述托盘之间为可拆卸连接。

2.根据权利要求1所述的多插卡转接面板，其特征在于，所述左导轨、右导轨以及所述中导轨的底面分别设有两个以上底孔，所述托盘上与所述底孔对应的位置设有两个以上第一连接孔，所述左导轨、右导轨以及所述中导轨分别通过连接件穿过各自的底孔和托盘上的第一连接孔与托盘连接。

3.根据权利要求1所述的多插卡转接面板，其特征在于，所述左导轨、右导轨以及所述中导轨的顶面分别设有至少一个顶孔，所述加强筋上与所述顶孔对应的位置设有第二连接孔，所述左导轨、右导轨以及所述中导轨分别通过连接件穿过各自的顶孔和加强筋上的第二连接孔与加强筋连接。

4.根据权利要求2所述的多插卡转接面板，其特征在于，所述左导轨和右导轨的正面分别设有至少一个第一侧孔，所述托盘上与所述第一侧孔对应的位置设有第三连接孔，所述左导轨和右导轨分别通过连接件穿过各自的第一侧孔和托盘上的第三连接孔与托盘连接。

5.根据权利要求1-4任一项所述的多插卡转接面板，其特征在于，所述托盘设有用于安装印制电路板的两个以上螺母柱。

6.根据权利要求1-4任一项所述的多插卡转接面板，其特征在于，所述左导轨和右导轨的正面分别设有用于安装印制电路板的至少两个第二侧孔；所述中导轨的正面设有用于安装印制电路板的至少两对第二侧孔。

7.根据权利要求1-4任一项所述的多插卡转接面板，其特征在于，所述中导轨的背面设有至少一个导向孔，所述加强筋上与所述导向孔对应的位置设有至少一个导向销，所述导向孔插入到所述导向销中。