CN201931343U

CN201931343U - 一种电极表面处理装置

Info

Publication number: CN201931343U
Application number: CN2010206422822U
Authority: CN
Inventors: 张思相; 王晓宇; 项光宏; 王静
Original assignee: WUXI JUGUANG SHENGSHI SENSOR NETWORK CO Ltd; Focused Photonics Hangzhou Inc
Current assignee: Hangzhou Juguang Environmental Protection Technology Co.,Ltd.; Wuxi Juguang Shengshi Sensor Network Co., Ltd.; Focused Photonics Hangzhou Inc
Priority date: 2010-11-30
Filing date: 2010-11-30
Publication date: 2011-08-17
Anticipated expiration: 2020-11-30

Abstract

本实用新型涉及一种电极表面处理装置，包括抛光机构、夹紧机构、动力机构和支座；所述抛光机构、夹紧机构分别设置在支座上；所述抛光机构包括转盘和抛光布，所述抛光布设置在转盘上；所述夹紧机构设置在抛光机构的上方；所述夹紧机构固定电极，使电极垂直于设置在转盘上的抛光布，并承受压力，使电极与抛光布相接触；所述动力机构控制转盘转动。本实用新型能够实现对电极表面的抛光，尤其是实现对内外层材料不一、物理性质差异较大的电极表面处理问题，本实用新型抛光效果好、可实施性强等优点。

Description

一种电极表面处理装置

技术领域

本实用新型涉及一种电极表面处理装置，它主要应用于电化学中的电极表面抛光。

背景技术

在电化学研究及电化学分析领域，通常利用固体电极来做工作电极，而在此过程中，通常会遇到电极表面失活的现象。由于电极表面暴露于空气中，或者在使用过程中在电极表面形成氧化膜，或者电极表面吸附了有机物质如醌类、酚类、内酯等，或者电极表面吸附反应生成物或者反应物等，致使电极表面的电子传递速度、被分析物质的吸附性能以及分析结果的灵敏度和线性都受到一定程度的影响。所以就需要对电极表面进行抛光处理。电极表面处理程度及其效果直接影响到分析结果。

目前对常用电极如玻碳盘电极、金盘电极和铂盘电极等，电极表面处理方式有多种，包括物理抛光、电化学方法、溶剂清洗、真空热处理、激光处理、射频等离子体处理和氢等离子体处理等。

但是在以上各种方式中，采用物理抛光处理是目前效果最理想、成本最低、也是最常用的方法。该方法将抛光材料放置于抛光板上，加入水或乙醇溶液将抛光材料变成乳浊液，通过旋转电极等方式将电极表面进行更新处理。

而电极表面结构比较精细，一般的机械抛光装置无法应用于电极表面处理过程中。因此在应用中，一般采用手工物理抛光。

手工物理抛光时，用手扶住电极以保证电极与抛光板之间相垂直，同时，旋转电极或抛光板，对电极表面进行抛光；但在抛光过程中，会存在以下问题：

1、为保证电极处理过程电极抛光的效果，电极与抛光板之间要垂直，而采用手工扶住电极使其满足要求，就需要操作者具有一定的专业知识，能够掌握一定的电极抛光技巧；因此不同操作者对电极抛光的程度不能达到一致，致使电极抛光的效果不能得到保证；

2、由于抛光过程中所用抛光粉为固体小颗粒，对于手工物理抛光来说，操作环境较差，易对操作人员带来不良影响；

3、电极处理过程繁琐复杂，需要专业人员操作，一定程度上影响了电化学分析方法的推广和应用。

由于在实际电极抛光过程中，涉及到的大都是双层电极，且双层电极内外层材料不同，如图1所示。电极包括外层20、内层30和铜螺柱40，铜螺柱40用于将电极与外界电源相连；外层20为聚四氟乙烯，内层30为玻碳；这种结构的特点是内层和外层硬度及其它物理性质差异较大；

若采用一般的机械抛光装置对电极抛光，由于电极与抛光布之间摩擦生热，电极受热膨胀，但电极内外两层材料的热膨胀系数不同，材料的硬度也不同，致使在相同的抛光条件下，电极内外层材料的抛光程度不同；这样抛光后电极会发生变形，同时，在电极内外两层材料之间会产生缝隙50，致使电极发生“漏液”现象。

实用新型内容

为了解决现有技术中的上述不足，本实用新型提供了一种应用于电化学中的电极表面处理装置。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种电极表面处理方法，包括以下步骤：

a、利用夹紧机构固定电极，使电极垂直于设置在转盘上的抛光布；

将抛光粉放至抛光布上并添加溶剂，使抛光粉与溶剂混合形成乳浊液；

b、对夹紧机构施加压力以控制电极与抛光布之间的压力，转动转盘，对电极表面进行抛光直至达到要求。

进一步，所述电极为内外层材料不一致的双层结构。

进一步，转盘转速不大于200r/min。

进一步，施加在夹紧机构上的压力不大于50N。

进一步，在步骤b中，对电极抛光时间不大于300s。

作为优选，在步骤b中，采用加压机构对夹紧机构施加压力。

作为优选，采用压力传感器测量施加在夹紧机构上的压力，并据此反馈控制施加在夹紧机构上的压力。

本实用新型还提供了一种电极表面处理装置，包括抛光机构、夹紧机构、动力机构和支座；所述抛光机构、夹紧机构分别与支座相连；

所述抛光机构包括转盘和抛光布，所述抛光布设置在转盘上；

所述夹紧机构设置在抛光机构的上方；所述夹紧机构固定电极，使电极垂直于设置在转盘上的抛光布，并承受压力，使电极与抛光布相接触；

所述动力机构控制转盘转动。

进一步，所述电极为内外层材料不一致的双层结构。

作为优选，所述处理装置还包括设置在夹紧机构上的压力传感器，测量施加在夹紧机构上的压力。

所述处理装置还包括加压机构，所述加压机构设置在支座上夹紧机构的上方，并与之相接触。

进一步，所述处理装置还包括分别与加压机构和压力传感器相连的压力反馈模块，以控制加压装置施加在夹紧机构上的压力。

作为优选，所述夹紧机构为螺钉锁紧或锁簧锁紧或电磁锁紧结构。

本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果：

1、采用机械装置直接对电极表面进行抛光，且抛光效果良好，可实施性强，能够实现一般电极表面抛光处理；避免了手工操作效果无法保证的缺陷；

2、避免了电极处理需要专业技巧问题，使没有电化学专业背景的人员能够进行电极抛光处理；

3、通过对夹紧机构施加压力以控制电极与抛光布之间的压力，避免了对电极直接施加压力而导致电极结构的损坏；

4、由于不用人工手扶电极，就极大地减轻了颗粒状抛光粉对人体造成的损害，改善了电极处理试验操作环境；

5、由于电极抛光时转盘转速可以调整，能够在转盘转速较小的情况下，实现对内外两层材料不一、物理性质差异较大的盘电极等电极表面处理问题；

6、对电极抛光参数进行了限定，以使电极在适当的转速和压力条件下，抛光一定时间，获得较为满意的抛光效果，避免了因转速过大带来的电极漏液现象，也避免了因压力过大使电极磨损过多而带来的对电极的浪费；

7、节省了电极处理时间，同时降低了由于电极处理问题导致的试验效果较差的可能。

附图说明

图1为双层电极结构示意图；

图2为实施例1中电极表面处理装置结构侧视图；

图3为实施例1中电极表面处理装置结构后视图；

图4为实施例1中夹紧机构结构主视图；

图5为实施例1中夹紧机构结构侧视图；

图6为实施例1中夹紧机构结构俯视图；

图7为实施例1中加压模块主视图；

图8为实施例2中加压机构主视图；

图9为实施例3中夹紧机构结构后视图；

图10为实施例3中夹紧机构结构侧视图；

图11为实施例4中夹紧机构结构主视图；

图12为实施例4中夹紧机构结构侧视图；

图13为实施例5中电极表面处理装置结构侧视图；

图14为实施例5中电极表面处理装置结构主视图；

图15为实施例5中电极抛光之前利用循环伏安法测定扫描波形图；

图16为实施例5中电极抛光之后利用循环伏安法测定扫描波形图；

图17为实施例6中电极抛光之前利用循环伏安法测定扫描波形图；

图18为实施例6中电极抛光之后利用循环伏安法测定扫描波形图；

图19为实施例7中电极抛光之前利用循环伏安法测定扫描波形图；

图20为实施例7中电极抛光之后利用循环伏安法测定扫描波形图；

图21为实施例8中电极抛光之前利用循环伏安法测定扫描波形图；

图22为实施例8中电极抛光之后利用循环伏安法测定扫描波形图。

具体实施方式

本实用新型所述垂直不是绝对垂直，在满足电极表面处理要求时允许存在一定误差。

实施例1

请参阅图2和图3，一种电极表面处理装置，包括抛光机构1、夹紧机构21、动力机构4和支座5；

所述抛光机构1、夹紧机构21分别与底座5相连；

所述抛光机构1包括转盘11和抛光布12，所述抛光布12固定在转盘11上，所述抛光布12为麂皮或金相砂纸，本实施例采用麂皮；

所述夹紧机构21设置在抛光机构1的上方；

请参阅图4、图5和图6，所述夹紧机构21包括背板211、压板212、锁紧结构和导轨214，所述锁紧结构为锁簧213和手柄216；

在所述背板211和压板212的相对位置设置凹槽215，用于放置电极10，并保证电极10垂直于设置在转盘11上的抛光布12；

所述背板211和压板212采用锁簧213锁紧，用于调整背板211和压板212之间的距离以固定电极10，同时保证在电极10与抛光布12充分接触并转动转盘11对电极10进行抛光时，电极10不会发生偏移、倾斜等；

请参阅图7，所述夹紧机构21的上部还设置有加压模块，所述加压模块包括加压螺钉311和压力头312；

所述压力头312底部与夹紧机构21紧密接触，且压力头312底部有一中空凹槽314，以使电极10上半部能够深入至压力头312内部，且电极10上表面与压力头312内部凹槽表面之间无接触，以保证对压力头312施加压力时，压力头312仅将压力传递给夹紧机构21，而不会破坏电极10的结构；加压螺钉311与压力头312直接接触，使施加在加压螺钉311上的压力能够直接传递给压力头312，并进一步传递给夹紧机构21；

对夹紧机构21施加压力时，着力点直接在夹紧机构上避开电极的部位，也可以在加压模块的加压螺钉311上、并通过压力头312传递压力；只要能够对夹紧机构312施加压力，同时又不直接对电极施加力即可；本实施例是设置了加压模块，人工通过加压模块将力施加在夹紧机构21上；

所述夹紧机构21在受到外力时能够沿着导轨214平移，并能够使电极10与抛光机构1的抛光布12充分接触；

所述动力机构4控制转盘11转动。

本实施例还提供了一种电极表面处理方法，包括以下步骤：

a、提供本实施例所述的电极表面处理装置；

旋转手柄216，锁簧213弹开，掀开压板212，将玻碳盘电极10放入背板211和压板212之间的凹槽215中，以保证电极10垂直于设置在所述转盘11上的抛光布12；将压板212合拢，锁簧213锁住并固定电极10，利用锁簧213自动调整背板241和压板242之间的距离；

将抛光粉放至抛光布12上电极10待抛光表面附近，添加溶剂，使抛光粉与溶剂混合形成乳浊液；所述抛光粉为粒径为0.05μm的氧化铝颗粒；所述溶剂为水或水和乙醇的混合物，本实施例选用水；

b、人工用手压住加压螺钉311并对其施加压力，压力经过压力头312传递给夹紧机构21；由于电极10固定在夹紧机构21内部并同时与抛光布12相接触，则对夹紧机构21施加的压力可以转换成对电极10施加的压力，从而增大电极10与抛光布12之间的压力，进而增大在转盘11转动时电极10与抛光布12之间的摩擦力，从而有效地对电极10进行抛光；同时避免了直接对电极10施加压力可能对电极10带来的损坏；

根据经验控制施加在夹紧机构21上的压力的大小，一般控制在10N；

设置转盘11转速为n＝20r/min；转动转盘11，对电极10表面进行抛光；根据经验对电极10抛光300s后停止。

在电极抛光过程中，较小的转速使电极因摩擦生热而产生的变形较小，使对电极的抛光更容易达到要求。

实施例2

请参阅图8，一种电极表面处理装置，与实施例1所述电极表面处理装置不同的是：所述处理装置还包括压力传感器313，所述压力传感器313设置在加压螺钉311和压力头312之间。

本实施例还提供了一种电极表面处理方法，与实施例1所述电极表面处理方法不同的是：

在步骤a中，提供本实施例所述电极表面处理装置；

在步骤b中，压力传感器313实时测量人工用手施加在加压螺钉311上的压力，并通过压力传感器313显示的压力值进行调整，以使压力基本保持在15N，误差控制在±0.5N；

设置转盘11转速为n＝50r/min；转动转盘11，对电极10表面进行抛光；根据经验对电极10抛光200s后停止。

实施例3

请参考图9、图10，一种电极表面处理装置，与实施例2所述电极表面处理装置不同的是：

夹紧机构的锁紧结构为螺钉233和扳手，扳手未在图中显示；在背板231和压板232相对位置设置凹槽235，用于放置电极10，并保证电极10垂直于设置在转盘11上的抛光布12；所述背板231和压板232采用螺钉233锁紧，用于调整背板231和压板232之间的距离以固定电极10，同时保证在电极10与抛光布12充分接触并转动转盘11对电极10进行抛光时，电极10不会发生偏移、倾斜等；夹紧机构在受到外力时能够沿着导轨214平移。

本实施例还提供了一种电极表面处理方法，与实施例2所述电极表面处理方法不同的是：

在步骤a中，提供本实施例所述电极表面处理装置；

将玻碳盘电极10放入背板231和压板232之间的凹槽235，用所述扳手旋紧螺钉233，以保证电极10垂直于设置在所述转盘11上的抛光布12，同时调整背板231和压板232之间的距离并固定电极10；

在步骤b中，压力传感器313实时测量人工用手施加在加压螺钉311上的压力，并通过压力传感器313显示的压力值实时调整人的手力，以使压力基本保持在20N，误差控制在±0.3N；

设置转盘转速为n＝80r/min；根据经验对电极抛光150s后停止。

实施例4

请参考图11、图12，一种电极表面处理装置，与实施例2所述电极表面处理装置不同的是：

夹紧机构的锁紧结构为电磁片，背板241和压板242采用电磁锁紧，用于调整背板241和压板242之间的距离以固定电极10；所述背板241和压板242材料均为磁板，磁板相吸能够将背板241和压板242锁紧。

在步骤a中，提供本实施例所述电极表面处理装置；

将电极放入背板241和压板242之间的凹槽245，以保证电极10垂直于设置在所述转盘11上的抛光布12；将压板242合拢，背板241和压板242电磁相吸将电极10固定，利用电磁相吸自动调整背板241和压板242之间的距离；

在步骤b中，压力传感器313实时测量人工用手施加在加压螺钉311上的压力，并通过压力传感器313显示的压力值实时调整人的手力，以使压力基本保持在30N，误差控制在±1N；

设置转盘转速为n＝60r/min；对电极抛光120s后停止。

实施例5

请参阅图13、图14，一种电极表面处理装置，与实施例1所述电极表面处理装置不同的是：所述处理装置还包括加压机构、压力传感器和压力反馈模块；

所述加压机构35设置在夹紧机构25的上方并对夹紧机构25施加压力；

所述加压机构35包括驱动件351、传动件352和压块353；

电源输出的驱动电压控制驱动件351带动传动件352推动压块353，即可实现对与压块353接触的物体施加压力；本实施例中，加压机构35中的驱动件351为电机，传动件352为丝杆，根据电源输出电压的控制，电机带动丝杆推动压块353对夹紧机构25施加压力；

压块353可以直接代替实施例1中的加压模块，并将其伸长部分与丝杆相连；在这种情况下，所述压块353的底部与夹紧机构25紧密接触，且压块353底部与夹紧机构相接触的一面有一中空凹槽，以使电极10上半部能够深入至压块353内部，且电极10上表面与压块353内部凹槽表面之间无接触，以保证对压块353施加压力时，压块353仅将压力传递给夹紧机构25，而不会破坏电极10的结构；

压块353也可以设置在加压模块的上方，直接对加压模块的加压螺钉施加压力，并通过压力头将力传递给夹紧机构25；

本实施例中，压块353设置在加压模块的上方；

所述压力传感器设置在压块353和压力头之间，测量施加在夹紧机构25上的压力；

所述压力反馈模块分别与压力传感器和驱动件351的电源相连，以根据压力传感器测得的压力值反馈控制驱动件351电源的输出，以控制施加在电极上的压力，以使对电极施加的压力稳定在一定的误差范围内。

在步骤a中，电极结构为内外两层，内层材料为玻碳、金或铂，外层为聚四氟乙烯(PTFE)或聚醚醚酮树脂(PEEK)；这种结构的特点是内层和外层硬度及其它物理性质差异较大；本实施例中电极内层材料为玻碳，外层为聚四氟乙烯(PTFE)；

提供本实施例所述电极表面处理装置；

在步骤b中，设置转盘转速为n＝150r/min，设置加压机构35对夹紧机构2施加的压力为30N，设置转盘11转动时间为100s；

转动转盘11，加压机构35对电极施加压力，同时压力传感器监测所述压力，并通过压力反馈模块控制所述压力，以保证施加在夹紧机构25上的压力恒为30N；对电极表面进行抛光，100s后停止；

本施例所采用的加压机构是闭环反馈系统，当接到指令后，加压机构35的电机带动丝杆推动压块353对夹紧机构2加压，压力传感器监测施加在夹紧机构2上的压力，压力反馈模块根据压力传感器测得的压力值反馈控制加压机构35的电机，进而控制压块施加在夹紧机构2上的压力，同时保证压力的误差控制在±0.1N，通过对抛光时间的设置保证抛光的精度，从而实现全自动抛光；

由于电极表面结构存在差异，在抛光时，较小的转速能够使电极表面各部分抛光速度较为一致，实现对电极表面抛光的目的，同时，避免了电极“漏液”现象。

取出电极，用清水清洗3次，电极表面无明显抛光材料残留；

利用循环伏安法对电极表面进行测定，以检验电极表面抛光是否达到要求：

对于可逆体系，在采用循环伏安法扫描时，氧化峰电位与还原峰电位差值有如下公式：

其中：

为氧化峰电位，

为还原峰电位，n为可逆反应时电子传递个数；

同时，根据兰德尔斯-修维奇方程(Randles-Sevcik)，氧化峰电流与还原峰电流有如下公式：

其中，i_pa为氧化峰电位，i_pc为还原峰电位。

根据以上理论，选择可逆反应体系铁氰化钾[K₃Fe(CN)₆]进行电极可用性的判断；在该体系下，如果电极抛光效果理想，理论情况下氧化峰与还原峰电位相差56mV，氧化峰电流与还原峰电流比值为1，考虑试剂情况，氧化峰电位与还原峰电位差值为80mV以下，氧化峰与还原峰电流差值为0.9-1.1，即认为电极可用；如果达不到该条件，需要继续对电极进行抛光处理；

本实施例采用0.0005mol/L的K3Fe(CN)6(内含0.20mol/L的NaCl溶液作为支持电解质)溶液进行电极可用性检验；检验时，采用辰华CHI650C电化学工作站，辅助电极为Pt电极，参比电极为Ag/AgCl(3mol/LKCl)电极；循环伏安法设置参数如下：起始电势-0.2V，高电平0.6V，低电平-0.2V，扫描速度50mV/s；将所述玻碳盘电极抛光之前及之后进行相同条件下的循环伏安法测定扫描波形分别如图15、图16所示；通过分析可以得知：

在电极抛光之前，氧化峰电位为0.230V，氧化峰电电流为-1.010e-5A，还原峰电位为0.353V，还原峰电流为-1.052e-5A，氧化峰与还原峰电位差值为124mV，氧化峰电流与还原峰电流比值为0.96；

在电极抛光之后，氧化峰电位为0.257V，氧化峰电电流为-1.330e-5A，还原峰电位为0.326V，还原峰电流为-1.387e-5A，氧化峰与还原峰电位差值为69mV，氧化峰电流与还原峰电流比值为0.96；

比较电极抛光之前和之后的效果，可以看出：抛光前氧化峰与还原峰电位差值为124mV，与判断标准80mV以下有较大差距，而抛光后氧化峰与还原峰电位差值为69mV，符合所述判断标准，因此抛光有效。

由于电极抛光时转盘转速可以调整，能够在转盘转速较小的情况下，实现对内外两层材料不一、物理性质差异较大的盘电极等电极表面处理问题；

同时，节省了电极处理时间，降低了由于电极处理问题导致的试验效果较差的可能；

本实施例在完全脱离人工的情况下，实现了对电极表面的抛光，使没有电化学专业背景的人员也可以进行电极抛光处理；同时改善了电极处理试验操作环境。

实施例6

一种电极表面处理装置，与实施例5所述电极表面处理装置相同。

本实施例还提供了一种电极表面处理方法，与实施例5所述电极表面处理方法不同的是：

在步骤b中，设置转盘转速为n＝180r/min，设置加压机构35对夹紧机构25施加的压力为40N，设置转盘11转动时间为80s；电极抛光之后，取出电极，用清水清洗3次，电极表面无明显抛光材料残留；

采用循环伏安法对电极进行可用性检验，如图17、图18所示；通过分析可以得知：

在电极抛光之前，由于电极性能较差，无法寻出峰值位置；

在电极抛光之后，氧化峰电位为0.254V，氧化峰电电流为-1.273e-5A，还原峰电位为0.325V，还原峰电流为-1.361e-5A，氧化峰与还原峰电位差值为71mV，氧化峰电流与还原峰电流比值为0.94；

比较电极抛光之前和之后的效果，可以看出：抛光前电极性能太差，无法寻出氧化峰和还原峰位置，而抛光后氧化峰与还原峰电位差值为71mV，符合所述判断标准，因此抛光有效。

实施例7

在步骤b中，设置转盘转速为n＝100r/min，设置加压机构35对夹紧机构25施加的压力为50N，设置转盘11转动时间为50s；电极抛光之后，取出电极，用清水清洗3次，电极表面无明显抛光材料残留；

采用循环伏安法对电极进行可用性检验，如图19、图20所示；通过分析可以得知：

在电极抛光之前，氧化峰电位为0.196V，氧化峰电电流为-20417e-5A，还原峰电位为0.364V，还原峰电流为-2.317e-5A，氧化峰与还原峰电位差值为168mV，氧化峰电流与还原峰电流比值为0.96；

在电极抛光之后，氧化峰电位为0.248V，氧化峰电电流为-3.376e-5A，还原峰电位为0.318V，还原峰电流为-3.437e-5A，氧化峰与还原峰电位差值为71mV，氧化峰电流与还原峰电流比值为0.98；

比较电极抛光之前和之后的效果，可以看出：抛光前氧化峰与还原峰电位差值为168mV，与判断标准80mV以下有较大差距，而抛光后氧化峰与还原峰电位差值为71mV，符合所述判断标准，氧化风与还原峰电流比值也更接近于理论值，因此抛光有效。

实施例8

在步骤b中，设置转盘转速为n＝200r/min，设置加机构35对夹紧机构25施加的压力为25N，设置转盘11转动时间为30s；电极抛光之后，取出电极，用清水清洗3次，电极表面无明显抛光材料残留；

采用循环伏安法对电极进行可用性检验，如图21、图22所示；通过分析可以得知：

在电极抛光之前，由于电极性能较差，无法寻出峰值位置；

在电极抛光之后，氧化峰电位为0.254V，氧化峰电电流为-1.828-5A，还原峰电位为0.314V，还原峰电流为-1.847e-5A，氧化峰与还原峰电位差值为60mV，氧化峰电流与还原峰电流比值为0.99；

比较电极抛光之前和之后的效果，可以看出：抛光前电极性能太差，无法寻出氧化峰和还原峰位置，而抛光后氧化峰与还原峰电位差值为60mV，符合所述判断标准，因此抛光有效。

上述实施方式不应理解为对本实用新型保护范围的限制。本实用新型的关键是：利用夹紧机构固定电极并使电极与抛光布相垂直，同时通过控制电极与抛光布之间的压力及转速实现对电极尤其是内外层架构不一致的电极表面的自动抛光。在不脱离本实用新型精神的情况下，对本实用新型做出的任何形式的改变均应落入本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种电极表面处理装置，包括抛光机构和支座；所述抛光机构设置在支座上；其特征在于：

所述电极表面处理装置还包括夹紧机构和动力机构，所述夹紧机构设置在支座上；

所述动力机构控制转盘转动。

2.根据权利要求1所述的处理装置，其特征在于：所述电极为内外层材料不一致的双层结构。

3.根据权利要求1或2任一权利要求所述的处理装置，其特征在于：所述处理装置还包括设置在夹紧机构上的压力传感器，测量施加在夹紧机构上的压力。

4.根据权利要求3所述的处理装置，其特征在于：所述处理装置还包括加压机构，所述加压机构设置在支座上夹紧机构的上方，并与之相接触。

5.根据权利要求4所述的处理装置，其特征在于：所述处理装置还包括分别与加压机构和压力传感器相连的压力反馈模块，以控制施加在夹紧机构上的压力。

6.根据权利要求1所述的处理装置，其特征在于：所述夹紧机构为螺钉锁紧或锁簧锁紧或电磁锁紧结构。