CN201887941U - 一种手机的扬声器结构 - Google Patents
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Abstract
一种手机的扬声器结构，包括手机壳体、壳体内的音腔及装于音腔内的扬声器，扬声器上方装设有保护罩，扬声器上方还装设有导磁片，该导磁片上开设有与壳体上的出声孔相连通的通孔。本实用新型通过在手机扬声器上方设置导磁片，降低手机扬声器出声孔的磁通量，防止铁屑吸附在手机扬声器的出声孔表面，能减少铁屑进入到扬声器内的振动膜上，提高了手机扬声器的使用寿命，保证手机的使用寿命，提高了手机的音质效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种手机，具体地说是一种手机的扬声器结构。
背景技术
随着社会的发展、科技的进步，生活水平的不断提高，人们对手机等器件的品质要求也越来越高。目前大部分手机的扬声器结构出声孔正对着扬声器膜片，在使用的环境中，尤其是一些五金工厂的环境，铁粉容易从手机机壳出声孔直接进入到扬声器器件中的振动膜上，导致手机扬声器器件失效，影响手机音质和质量，造成扬声器器件在手机售后中的不良率提高，给用户带来不便。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种手机的扬声器结构，降低手机扬声器出声孔的磁通量，有效的防止铁屑吸附在手机扬声器的出声孔表面，提高手机的音质效果。
为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案：
一种手机的扬声器结构，包括手机壳体、壳体内的音腔及装于音腔内的扬声器，扬声器上方装设有保护罩，所述扬声器上方设置有导磁片，该导磁片上开设有与壳体上的出声孔相连通的通孔。
导磁片的具体安装方式有以下三种较佳的实施方式：
实施方式一，所述导磁片装于保护罩上方。
实施方式二，所述导磁片装于保护罩上表面或下表面。
实施方式三，所述导磁片装于保护罩内。
所述保护罩为导磁材料制成。
本实用新型通过在扬声器上方装设导磁片，利用导磁片的磁力改变扬声器上方的磁力线结构，从而降低手机扬声器出声孔的磁通量，防止铁屑吸附在手机扬声器的出声孔的表面，减少铁屑进入到扬声器内的振动膜上，提高了手机扬声器的使用寿命及手机的音质效果。
附图说明
附图1为本实用新型剖面结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
如附图1所示，一种手机的扬声器结构，包括手机壳体1、壳体1内的音腔2及装于音腔2内的扬声器3，扬声器3上方装设有保护罩4，所述扬声器3上方设置有导磁片5，该导磁片5上开设有与壳体1上的出声孔6相连通的通孔7。其中，导磁片有以下三种较佳的实施方式：实施方式一，所述导磁片5装于保护罩4上方；实施方式二，所述导磁片5装于保护罩4上表面或下表面；实施方式三，所述导磁片5装于保护罩4内。所述保护罩4为导磁材料制成，进一步减小手机扬声器出声孔的磁通量。导磁片选取型号为SUS430的不锈铁，或者型号为SPCC的冷轧碳素薄钢板或型号为SPCD的冷轧碳素薄钢板或型号为SPCE的冷轧碳素薄钢板。
需要说明的是，以上所述内容并非是对本实用新型技术方案的限定，在不脱离本实用新型的发明构思的前提下，任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种手机的扬声器结构，包括手机壳体（1）、壳体内的音腔（2）及装于音腔内的扬声器（3），扬声器上方装设有保护罩（4），其特征在于：所述扬声器上方设置有导磁片（5），该导磁片上开设有与壳体上的出声孔（6）相连通的通孔（7）。
2.根据权利要求1所述的手机的扬声器结构，其特征在于：所述导磁片装于保护罩上方。
3.根据权利要求1所述的手机的扬声器结构，其特征在于：所述导磁片装于保护罩上表面或下表面。
4.根据权利要求1所述的手机的扬声器结构，其特征在于：所述导磁片装于保护罩内。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的手机的扬声器结构，其特征在于：所述保护罩为导磁材料制成。
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Publications (1)
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| CN201887941U true CN201887941U (zh) | 2011-06-29 |
Family
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| CN108495205B (zh) * | 2018-03-05 | 2020-02-28 | 海能达通信股份有限公司 | 喇叭组件及电子设备 |
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